封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

一文詳解封裝互連技術(shù)

封裝互連是指將芯片I/0端口通過(guò)金屬引線(xiàn)，金屬凸點(diǎn)等與封裝載體相互連接，實(shí)現(xiàn)芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線(xiàn)鍵合（ Wire Bonding, WB...

2023-04-03 標(biāo)簽：芯片封裝工藝 6176 0

TI推出全新3D霍爾效應(yīng)位置傳感器TMAG5170

德州儀器 (TI) 推出業(yè)內(nèi)超精確的 3D 霍爾效應(yīng)位置傳感器。借助 TMAG5170，工程師能夠在高達(dá) 20 kSPS 的速度下無(wú)需校準(zhǔn)即可實(shí)現(xiàn)超高精...

2022-02-21 標(biāo)簽：傳感器 3D 封裝 6150 0

陶瓷電容的直流偏壓特性

陶瓷貼片電容有很多特性，比如頻率特性、阻抗特性、直流偏壓特性，本節(jié)主要介紹陶瓷電容的直流偏壓特性。

2023-04-24 標(biāo)簽：鉭電容封裝陶瓷電容 6091 0

單片機(jī)開(kāi)發(fā)者常疏忽的7個(gè)問(wèn)題

在實(shí)際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因?yàn)镽D人員的設(shè)計(jì)“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個(gè)疏忽要加上引號(hào)，是因?yàn)檫@并不是真正的粗心造成的，而是對(duì)生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的

2017-12-18 標(biāo)簽：單片機(jī)封裝 layout 6088 0

電子封裝基本分類(lèi) 常見(jiàn)封裝方式簡(jiǎn)介

我們以光模塊的封裝為例，TOSA 和 ROSA 的主要封裝工藝包括 TO 同軸封裝、蝶形封裝、COB 封裝和 BOX 封裝。

2023-04-13 標(biāo)簽：激光器封裝光模塊 6075 0

集成電路的構(gòu)成及封裝形式介紹

集成電路是一類(lèi)，把許多分立元器件集成起來(lái)，封裝在同一個(gè)外殼中，并具有一定功能的半導(dǎo)體器件。

2020-11-09 標(biāo)簽：集成電路封裝 6053 0

基于封裝天線(xiàn)的過(guò)孔分析

封裝天線(xiàn)是指將天線(xiàn)與單片射頻收發(fā)機(jī)集成在一起從而成為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的表面貼器件。本文對(duì)封裝天線(xiàn)中連接天線(xiàn)地與系統(tǒng)地的過(guò)孔進(jìn)行了分析，具體研究了過(guò)孔數(shù)量與位置對(duì)...

2018-12-22 標(biāo)簽：天線(xiàn)封裝 PCB設(shè)計(jì) 5993 0

無(wú)引線(xiàn)框架封裝的特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)及在印刷電路板中的應(yīng)用

無(wú)引線(xiàn)框架封裝（Leadless Leadframe Package， LLP）是一種采用引線(xiàn)框架的 CSP 芯片封裝，體積極為小巧，最適合高密度印...

2020-11-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體印刷電路板封裝 5968 0

什么是PCB封裝？集成電路封裝大全

封裝是指將硅芯片上的電路引腳連接到外部連接器上，以便與其他設(shè)備連接，或者是指用于安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。它不僅起到安裝、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)...

2023-03-13 標(biāo)簽：集成電路封裝 5962 0

NCP1611控制器的主要特性及應(yīng)用通用電路

　　在Semi公司的NCP1611是采用創(chuàng)新的電流控制頻率折返（CCFF）方法的驅(qū)動(dòng)PFC升壓級(jí)，功率因數(shù)接近1，高驅(qū)動(dòng)能力為-500 mA / +80...

2021-03-11 標(biāo)簽：電源控制器封裝 5918 0

使用貼片元件有哪些優(yōu)勢(shì)？它要如何進(jìn)行焊接

隨著時(shí)代和科技的進(jìn)步，現(xiàn)在的越來(lái)越多電路板的使用了貼片元件。貼片元件以其體積小和便于維護(hù)越來(lái)越受大家的喜愛(ài)。與引線(xiàn)元件相比，貼片元件有許多好處。

2019-07-29 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 5887 0

貼片元器件中常見(jiàn)的封裝類(lèi)型

貼片（Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT）是一種常見(jiàn)的電子元器件封裝技術(shù)，它將電子元器件直接焊接在印刷電路板（PCB）的表面上...

2023-10-16 標(biāo)簽：電子元器件封裝 smt 5884 0

SMD的封裝形式及被損壞的原因有哪些

在表面裝貼技術(shù)的焊接過(guò)程中，SMD會(huì)接觸到超過(guò)200℃的高溫。高溫回流焊期間，元器件中的濕氣迅速膨脹、材料的不匹配及材料界面的劣化等因素的共同作用會(huì)導(dǎo)致...

2020-02-06 標(biāo)簽：smd 封裝 5858 0

CMP工藝技術(shù)淺析

在芯片制造制程和工藝演進(jìn)到一定程度、摩爾定律因沒(méi)有合適的拋光工藝無(wú)法繼續(xù)推進(jìn)之時(shí)，CMP技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，是集成電路制造過(guò)程中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。...

2023-02-03 標(biāo)簽：集成電路封裝工藝 5847 0

IC封裝工藝解析

Package--封裝體：指芯片（Die）和不同類(lèi)型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體。 IC Package種類(lèi)很...

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片 IC 封裝 5820 0

QFN封裝的形式可以直接焊接在PCB的基板上具有許多優(yōu)點(diǎn)

電子元器件和產(chǎn)品的封裝技術(shù)已經(jīng)得到了廣泛的發(fā)展。隨著這些進(jìn)步，電子元件的尺寸逐漸縮小。此外，還增強(qiáng)了組件的質(zhì)量和性能。因此，電子元件的發(fā)展趨勢(shì)是減小其輸...

2019-07-29 標(biāo)簽：封裝 PCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)PCB線(xiàn)路板打樣 5802 0

裸露焊盤(pán)封裝的模板正確設(shè)計(jì)有助于IC封裝成功進(jìn)行回流焊接

正確設(shè)計(jì)的焊接模板有助于確保使用具有外露導(dǎo)熱墊的IC封裝成功進(jìn)行回流焊接。

2019-09-15 標(biāo)簽：封裝焊接 5798 0

將函數(shù)封裝成庫(kù)使用的實(shí)現(xiàn)方法

在項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程中，開(kāi)發(fā)者出于保護(hù)核心算法的目的，希望將部分核心代碼封裝起來(lái)，使得其他使用者無(wú)法查看具體的代碼實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，而不影響正常的調(diào)用。常見(jiàn)的思路是將...

2020-12-19 標(biāo)簽：封裝函數(shù) 5797 0

車(chē)規(guī)級(jí) | 功率半導(dǎo)體模塊封裝可靠性試驗(yàn)-熱阻測(cè)試

在因?yàn)楣β势骷嚓P(guān)原因所引起電子系統(tǒng)失效的原因中，有超過(guò)50%是因?yàn)闇囟冗^(guò)高導(dǎo)致的熱失效。結(jié)溫過(guò)高會(huì)導(dǎo)致電子系統(tǒng)性能降低、可靠性降低、壽命降低、引發(fā)器件...

2024-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝功率模塊 5783 0

BGA封裝的分類(lèi)及常見(jiàn)故障分析

BGA的全稱(chēng)Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線(xiàn)路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)...

2019-05-24 標(biāo)簽：pcb 元器件封裝 5770 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶(hù)可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線(xiàn)性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
K60

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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線(xiàn)發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
基站測(cè)試

基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
SDK

SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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