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標簽 > 異構集成
異構集成類似于統(tǒng)級封裝（ SiP ） ， 但它并不是將多顆裸片集成在單個襯底上，而是將多個IPI以小芯片的形式集成在單個襯底上。異構集成的基本思想是將多個具有不同功能的元件組合在同一一個封裝中。
異構集成將分開制造的不同元件集成到更高級別的組件中，可以增強功能并改進工作特性，因此半導體器件制造商能夠將采用不同制造I藝流程的功能元件組合到一一個器件中。
異構集成類似于統(tǒng)級封裝（ SiP ） ， 但它并不是將多顆裸片集成在單個襯底上，而是將多個IPI以小芯片的形式集成在單個襯底上。異構集成的基本思想是將多個具有不同功能的元件組合在同一一個封裝中。
異構集成（Heterogeneous Integration）準確來講，全稱為異構異質集成，異構集成可看作是其漢語的簡稱，這里，我們將其分為異構（HeteroStructure ）集成和異質（HeteroMaterial）集成兩大類。
異構集成的概念就不一樣，準確來說，異構集成的全稱應該是異構異質集成，異構主要指的是工藝節(jié)點不同，而異質指的是材料不同。
異構集成就是說，我們看到芯片集成在一起的時候，如果是一個芯片的話，你必須采用比如說28納米或者是10納米，如果是異構的話，我可以把7納米、10納米、28納米、45納米集成在一起，因為它的集成度非常高，跟芯片接近，所以我們把它稱為異構集成，這就是Chiplet的概念，先把它劃分出來，然后用不同的工藝節(jié)點去制造，然后再集成在一起，這叫異構集成。
3D 集成電路的優(yōu)勢有目共睹，因此現(xiàn)代芯片中也使用了 3D 結構，以提供現(xiàn)代高速計算設備所需的特征密度和互連密度。隨著越來越多的設計集成了廣泛的功能，并...
隨著摩爾定律的放緩，半導體行業(yè)越來越多地采用芯片設計和異構集成封裝來繼續(xù)推動性能的提高。這種方法是將大型硅芯片分割成多個較小的芯片，分別進行設計、制造和...
根據(jù)預測，到2030年，勞動力將出現(xiàn)嚴重短缺，芯片設計師將減少20%至30%。像人工智能這樣的變革性技術可以幫助填補這一空白。
為適應異構集成技術的應用背景，封裝天線的實現(xiàn)技術也應有所變化，利用封裝工藝的優(yōu)點以實現(xiàn)更佳的性能。
先進封裝是芯片設計的必由之路。TSV則是必由之路上的服務站。世界上各個主要的IC廠商包括設計、晶圓、封測廠商，開發(fā)了一大批專利技術，使用TSV達成各種復...
先進封裝中架構的豐富性和失敗的高成本鼓勵器件設計流程和封裝廠之間更密切的合作。EDA 公司和 OSAT 正在開發(fā)協(xié)作設計工具集，以提高封裝性能、降低成本...
異構集成主要指將多個不同工藝節(jié)點單獨制造的芯片封裝到一個封裝內部，以增強功能性和提高性能。
整個芯片都有一個溫度，所以分辨率是厘米大小的，用于觀察電路板上或外殼內部的散熱情況。然后是 IC 團隊，他們現(xiàn)在不再只有一張 IC。有一堆IC粘在一起。...
們來看封裝工藝的四項主要功能。第一也是最基本的，保護半導體芯片免受外部沖擊或損壞。第二，將外部電源傳輸至芯片，以確保芯片的正常運行。
HX4054T技術解析：異構集成如何實現(xiàn)小尺寸高性能？
華芯邦持續(xù)迭代快充技術，下一代芯片兼容USB-PD協(xié)議，適配手機、平板等多設備快充需求，領跑國產(chǎn)充電芯片賽道。
2025-06-30 標簽：異構集成 95 0
AI時代，封裝材料如何助力實現(xiàn)更優(yōu)的異構集成？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導體行業(yè)從單純的制程微縮向系統(tǒng)級創(chuàng)新的范式轉變愈發(fā)顯著。特別是在 DeepSeek 于全球...
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會議——異構集成（先...
英特爾的測試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP...
芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片
芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點亮。這一重大突破標志著芯礪智能在異構...
HIM模塊，即Heterogeneous Integration Module （HIM）異構集成模塊，將分開制造的不同元件集成到更高級別的組件中，可以...
2023人工智能/機器學習(AI/ML) 隨著 Google Gemini AI 的發(fā)布而落下帷幕，它既是對 ChatGPT 的追趕，也是對多模式 AI...
盤點孔科微電子HIM-EC異構集成模塊應用電子煙行業(yè)凸顯優(yōu)勢-PCBA方案板與電池電芯集成模塊化簡易組裝
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