異構集成知識

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  Chiplet與異構集成的先進基板技術

  半導體產業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉型節(jié)點，新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復雜異構集成的發(fā)展過程，需要審視半

  2025-11-04 標簽： 半導體 封裝 chiplet 1567 0

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  基于硅基異構集成的BGA互連可靠性研究

  在異構集成組件中，互連結構通常是薄弱處，在經過溫度循環(huán)、振動等載荷后，互連結構因熱、機械疲勞而斷裂是組件失效的主要原因之

  2025-07-18 標簽： 封裝 BGA 基板 2040 0

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  基于板級封裝的異構集成詳解

  基于板級封裝的異構集成作為彌合微電子與應用差距的關鍵方法，結合“延續(xù)摩爾”與“超越摩爾”理念，通過SiP技術集成多材料（

  2025-07-18 標簽： 晶圓 封裝 GaN 2319 0

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  HX4054T技術解析：異構集成如何實現(xiàn)小尺寸高性能？

  華芯邦持續(xù)迭代快充技術，下一代芯片兼容USB-PD協(xié)議，適配手機、平板等多設備快充需求，領跑國產充電芯片賽道。

  2025-06-30 標簽： 異構集成 494 0

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  3D集成電路的結構和優(yōu)勢

  3D 集成電路的優(yōu)勢有目共睹，因此現(xiàn)代芯片中也使用了 3D 結構，以提供現(xiàn)代高速計算設備所需的特征密度和互連密度。隨著越

  2024-12-03 標簽： 集成電路 3D 封裝 2775 0

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  異構集成封裝類型詳解

  隨著摩爾定律的放緩，半導體行業(yè)越來越多地采用芯片設計和異構集成封裝來繼續(xù)推動性能的提高。這種方法是將大型硅芯片分割成多個

  2024-11-05 標簽： 半導體 芯片設計 集成封裝 2232 0

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  一文解析異構集成技術中的封裝天線

  為適應異構集成技術的應用背景，封裝天線的實現(xiàn)技術也應有所變化，利用封裝工藝的優(yōu)點以實現(xiàn)更佳的性能。

  2024-02-29 標簽： 天線 HDI 電磁波 2696 0

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  TSV與異構集成技術的前沿進展與趨勢展望

  先進封裝是芯片設計的必由之路。TSV則是必由之路上的服務站。世界上各個主要的IC廠商包括設計、晶圓、封測廠商，開發(fā)了一大

  2024-02-25 標簽： sram 芯片設計 TSV 2318 0

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  從EDA到封裝的協(xié)同設計

  先進封裝中架構的豐富性和失敗的高成本鼓勵器件設計流程和封裝廠之間更密切的合作。EDA 公司和 OSAT 正在開發(fā)協(xié)作設計

  2024-01-26 標簽： asic IC設計 soc 1570 0

• HIM模塊異構集成如何開荒？HIM-EC電子煙模塊首當其沖

  HIM模塊，即Heterogeneous Integration Module （HIM）異構集成模塊，將分開制造的不同

  2024-01-08 標簽： 模塊 元器件 異構集成 1070 0

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