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標(biāo)簽 > 異構(gòu)集成
異構(gòu)集成類似于統(tǒng)級(jí)封裝( SiP ) , 但它并不是將多顆裸片集成在單個(gè)襯底上,而是將多個(gè)IPI以小芯片的形式集成在單個(gè)襯底上。異構(gòu)集成的基本思想是將多個(gè)具有不同功能的元件組合在同一一個(gè)封裝中。
異構(gòu)集成將分開制造的不同元件集成到更高級(jí)別的組件中,可以增強(qiáng)功能并改進(jìn)工作特性,因此半導(dǎo)體器件制造商能夠?qū)⒉捎貌煌圃霫藝流程的功能元件組合到一一個(gè)器件中。
異構(gòu)集成類似于統(tǒng)級(jí)封裝( SiP ) , 但它并不是將多顆裸片集成在單個(gè)襯底上,而是將多個(gè)IPI以小芯片的形式集成在單個(gè)襯底上。異構(gòu)集成的基本思想是將多個(gè)具有不同功能的元件組合在同一一個(gè)封裝中。
異構(gòu)集成(Heterogeneous Integration)準(zhǔn)確來講,全稱為異構(gòu)異質(zhì)集成,異構(gòu)集成可看作是其漢語的簡稱,這里,我們將其分為異構(gòu)(HeteroStructure )集成和異質(zhì)(HeteroMaterial)集成兩大類。
異構(gòu)集成的概念就不一樣,準(zhǔn)確來說,異構(gòu)集成的全稱應(yīng)該是異構(gòu)異質(zhì)集成,異構(gòu)主要指的是工藝節(jié)點(diǎn)不同,而異質(zhì)指的是材料不同。
異構(gòu)集成就是說,我們看到芯片集成在一起的時(shí)候,如果是一個(gè)芯片的話,你必須采用比如說28納米或者是10納米,如果是異構(gòu)的話,我可以把7納米、10納米、28納米、45納米集成在一起,因?yàn)樗募啥确浅8?,跟芯片接近,所以我們把它稱為異構(gòu)集成,這就是Chiplet的概念,先把它劃分出來,然后用不同的工藝節(jié)點(diǎn)去制造,然后再集成在一起,這叫異構(gòu)集成。
什么是異構(gòu)集成?什么是異構(gòu)計(jì)算?異構(gòu)集成、異構(gòu)計(jì)算的關(guān)系?
異構(gòu)集成主要指將多個(gè)不同工藝節(jié)點(diǎn)單獨(dú)制造的芯片封裝到一個(gè)封裝內(nèi)部,以增強(qiáng)功能性和提高性能。
根據(jù)預(yù)測(cè),到2030年,勞動(dòng)力將出現(xiàn)嚴(yán)重短缺,芯片設(shè)計(jì)師將減少20%至30%。像人工智能這樣的變革性技術(shù)可以幫助填補(bǔ)這一空白。
2024-04-16 標(biāo)簽:芯片人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 5724 0
為適應(yīng)異構(gòu)集成技術(shù)的應(yīng)用背景,封裝天線的實(shí)現(xiàn)技術(shù)也應(yīng)有所變化,利用封裝工藝的優(yōu)點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)更佳的性能。
3D集成電路的結(jié)構(gòu)和優(yōu)勢(shì)
3D 集成電路的優(yōu)勢(shì)有目共睹,因此現(xiàn)代芯片中也使用了 3D 結(jié)構(gòu),以提供現(xiàn)代高速計(jì)算設(shè)備所需的特征密度和互連密度。隨著越來越多的設(shè)計(jì)集成了廣泛的功能,并...
TSV與異構(gòu)集成技術(shù)的前沿進(jìn)展與趨勢(shì)展望
先進(jìn)封裝是芯片設(shè)計(jì)的必由之路。TSV則是必由之路上的服務(wù)站。世界上各個(gè)主要的IC廠商包括設(shè)計(jì)、晶圓、封測(cè)廠商,開發(fā)了一大批專利技術(shù),使用TSV達(dá)成各種復(fù)...
2024-02-25 標(biāo)簽:sram芯片設(shè)計(jì)TSV 1640 0
隨著摩爾定律的放緩,半導(dǎo)體行業(yè)越來越多地采用芯片設(shè)計(jì)和異構(gòu)集成封裝來繼續(xù)推動(dòng)性能的提高。這種方法是將大型硅芯片分割成多個(gè)較小的芯片,分別進(jìn)行設(shè)計(jì)、制造和...
2024-11-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)集成封裝 1306 0
淺談2.5D和3D-IC的預(yù)測(cè)熱完整性挑戰(zhàn)
整個(gè)芯片都有一個(gè)溫度,所以分辨率是厘米大小的,用于觀察電路板上或外殼內(nèi)部的散熱情況。然后是 IC 團(tuán)隊(duì),他們現(xiàn)在不再只有一張 IC。有一堆IC粘在一起。...
2023-11-24 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)晶體管 1107 0
先進(jìn)封裝中架構(gòu)的豐富性和失敗的高成本鼓勵(lì)器件設(shè)計(jì)流程和封裝廠之間更密切的合作。EDA 公司和 OSAT 正在開發(fā)協(xié)作設(shè)計(jì)工具集,以提高封裝性能、降低成本...
2024-01-26 標(biāo)簽:asicIC設(shè)計(jì)soc 1103 0
探究異構(gòu)集成時(shí)代封裝技術(shù)的意義、作用
們來看封裝工藝的四項(xiàng)主要功能。第一也是最基本的,保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受外部沖擊或損壞。第二,將外部電源傳輸至芯片,以確保芯片的正常運(yùn)行。
2023-03-08 標(biāo)簽:封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝異構(gòu)集成 787 0
異構(gòu)集成推動(dòng)面板制程設(shè)備(驅(qū)動(dòng)器)的改變
異構(gòu)集成推動(dòng)面板制程設(shè)備(驅(qū)動(dòng)器)的改變
2023-07-10 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器晶圓異構(gòu)集成 643 0
異構(gòu)集成被認(rèn)為是增強(qiáng)功能及降低成本的可行方法 但也面臨多方面的挑戰(zhàn)
摩爾定律是否失效了?近年來,這一討論不絕于耳。
超異構(gòu)集成時(shí)代到來 采用混合架構(gòu)的英特爾Alder Lake和獨(dú)立顯卡大放光彩
8月19日,在2021年英特爾架構(gòu)日上,英特爾公司高級(jí)副總裁兼加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理Raja Koduri表示,攜手多位英特爾架構(gòu)師,全面介紹了...
超越摩爾,三星的異構(gòu)集成之路 ? 在近期舉辦的2021年Samsung?Foundry論壇上,三星透露了2/3nm制程工藝的新進(jìn)展,并公開發(fā)布了全新的1...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)每年ICCAD上EDA公司都會(huì)帶來最新的技術(shù)產(chǎn)品和洞察,今年也不例外。在中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)(ICCAD2021...
系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)趨勢(shì)之下,西門子EDA的前瞻部署
2017年,Mentor被西門子收購,并入西門子數(shù)字化工業(yè)軟件部門,經(jīng)歷前期的并購過程后,2021年初Mentor正式改名為西門子EDA。 ? 西門子2...
嵌入式應(yīng)用的眾口難調(diào)與IoT應(yīng)用的高速發(fā)展,是推動(dòng)異構(gòu)集成的原動(dòng)力。通用CPU的通用性決定了它不能面面俱到,因此,加入專用的協(xié)處理器或可編程硬件加速引擎...
AI時(shí)代,封裝材料如何助力實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的異構(gòu)集成?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,半導(dǎo)體行業(yè)從單純的制程微縮向系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新的范式轉(zhuǎn)變愈發(fā)顯著。特別是在 DeepSeek 于全球...
異構(gòu)集成將推動(dòng)摩爾定律趨勢(shì)繼續(xù)有效
數(shù)據(jù)時(shí)代對(duì)計(jì)算提出新需求 在過去的一年半中,全球經(jīng)歷了新冠疫情的肆虐。雖然已經(jīng)有多種疫苗開始實(shí)施接種,但是新冠疫情在未來相當(dāng)長的一段時(shí)間里對(duì)我們的生活依...
異構(gòu)集成趨勢(shì)下,如何解決暗硅效應(yīng)?
所有這些變化都是日積月累的。因此,與其關(guān)閉芯片的大部分電源,不如使用較小的芯片或Chiplet來完成更多工作,這可以更具成本和能效。此外,芯片中的各種功...
2022-04-29 標(biāo)簽:芯片生態(tài)系統(tǒng)異構(gòu)系統(tǒng) 1826 0
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