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異構(gòu)集成

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異構(gòu)集成類(lèi)似于統(tǒng)級(jí)封裝（ SiP ），但它并不是將多顆裸片集成在單個(gè)襯底上，而是將多個(gè)IPI以小芯片的形式集成在單個(gè)襯底上。異構(gòu)集成的基本思想是將多個(gè)具有不同功能的元件組合在同一一個(gè)封裝中。

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異構(gòu)集成資訊

異構(gòu)集成被認(rèn)為是增強(qiáng)功能及降低成本的可行方法但也面臨多方面的挑戰(zhàn)

摩爾定律是否失效了？近年來(lái)，這一討論不絕于耳。

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超異構(gòu)集成時(shí)代到來(lái) 采用混合架構(gòu)的英特爾Alder Lake和獨(dú)立顯卡大放光彩

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超越摩爾，三星的異構(gòu)集成之路

超越摩爾，三星的異構(gòu)集成之路 ? 在近期舉辦的2021年Samsung?Foundry論壇上，三星透露了2/3nm制程工藝的新進(jìn)展，并公開(kāi)發(fā)布了全新的1...

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EDA如何助力3D IC異構(gòu)集成

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系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)趨勢(shì)之下，西門(mén)子EDA的前瞻部署

2017年，Mentor被西門(mén)子收購(gòu)，并入西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件部門(mén)，經(jīng)歷前期的并購(gòu)過(guò)程后，2021年初Mentor正式改名為西門(mén)子EDA。 ? 西門(mén)子2...

2022-07-29 標(biāo)簽：EDA AI 異構(gòu)集成 4701 0

關(guān)于MCU的異構(gòu)集成的介紹和分析

嵌入式應(yīng)用的眾口難調(diào)與IoT應(yīng)用的高速發(fā)展，是推動(dòng)異構(gòu)集成的原動(dòng)力。通用CPU的通用性決定了它不能面面俱到，因此，加入專(zhuān)用的協(xié)處理器或可編程硬件加速引擎...

2019-10-24 標(biāo)簽：處理器智能家居異構(gòu) 3663 0

異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 有何區(qū)別？

2023-11-29 標(biāo)簽：芯片異構(gòu)集成 3342 0

AI時(shí)代，封裝材料如何助力實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的異構(gòu)集成？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)從單純的制程微縮向系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新的范式轉(zhuǎn)變愈發(fā)顯著。特別是在 DeepSeek 于全球...

2025-04-02 標(biāo)簽：封裝材料異構(gòu)集成 2147 0

異構(gòu)集成將推動(dòng)摩爾定律趨勢(shì)繼續(xù)有效

數(shù)據(jù)時(shí)代對(duì)計(jì)算提出新需求在過(guò)去的一年半中，全球經(jīng)歷了新冠疫情的肆虐。雖然已經(jīng)有多種疫苗開(kāi)始實(shí)施接種，但是新冠疫情在未來(lái)相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間里對(duì)我們的生活依...

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異構(gòu)集成趨勢(shì)下，如何解決暗硅效應(yīng)？

所有這些變化都是日積月累的。因此，與其關(guān)閉芯片的大部分電源，不如使用較小的芯片或Chiplet來(lái)完成更多工作，這可以更具成本和能效。此外，芯片中的各種功...

2022-04-29 標(biāo)簽：芯片生態(tài)系統(tǒng)異構(gòu)系統(tǒng) 1837 0

應(yīng)用材料公司推出新技術(shù)和新功能加快推進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)的異構(gòu)集成路線圖

應(yīng)用材料公司將自身在先進(jìn)封裝和大面積襯底領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)與行業(yè)協(xié)作相結(jié)合，加速提供解決方案，實(shí)現(xiàn)功率、性能、面積、成本和上市時(shí)間（PPACt?）的同步改善。

2021-09-10 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)半導(dǎo)體行業(yè) 1792 0

英特爾院士Johanna Swan：極致的異構(gòu)集成是半導(dǎo)體封裝未來(lái)趨勢(shì)

2021-06-25 標(biāo)簽：異構(gòu)集成 1783 0

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芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片

芯礪智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點(diǎn)亮。這一重大突破標(biāo)志著芯礪智能在異構(gòu)...

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芯和半導(dǎo)體是上海重點(diǎn)布局的EDA企業(yè)，在過(guò)去一年中，企業(yè)的高速發(fā)展值得贊許，并鼓勵(lì)芯和以專(zhuān)精特新為方向，承擔(dān)起時(shí)代賦予的振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、EDA行業(yè)的使命...

2021-10-25 標(biāo)簽：濾波器 IC設(shè)計(jì)無(wú)線通信 1492 0

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日本東京工業(yè)大學(xué)（Tokyo Tech）的研究人員開(kāi)發(fā)了一種用于處理單元（processing units）和內(nèi)存堆疊的創(chuàng)新三維集成技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)目前“...

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HIM模塊異構(gòu)集成如何開(kāi)荒？HIM-EC電子煙模塊首當(dāng)其沖

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2022第三季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn) 三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣 91.8億元，前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣 247.8億元，同創(chuàng)歷年同期新高。三季度和前三季度累計(jì)...

2022-10-28 標(biāo)簽：封裝長(zhǎng)電科技異構(gòu)集成 744 0

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