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標簽 > 探針卡
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精密陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性、高導(dǎo)熱性、高附著強度和大的載流能力。使用溫度范圍寬,可以達到-55℃~850℃,熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片。在多溫區(qū)測試環(huán)境...
2023-05-19 標簽:晶圓半導(dǎo)體測試探針卡 6.6k 0
探針卡(Probe card)或許很多人沒有聽過,但看過關(guān)于,也就是晶圓測試方面文章的人應(yīng)該不會陌生,其中就有提到過探針卡。
高頻探針卡是芯片、晶圓測試中的重要工具,它可以將高頻信號從芯片中提取出來并進行分析,是芯片、晶圓測試世界中的神器。
半導(dǎo)體 | 2018年探針卡排名,臺灣旺矽科技入圍Top5
美國VLSI Research是一家專門調(diào)查半導(dǎo)體及相關(guān)設(shè)備、材料的市場調(diào)查公司,近日公布了用于半導(dǎo)體方面的探針卡(Probe)供應(yīng)商的2018年的銷售額排名。
季豐推出符合Chroma 3380P多Site測試的探針卡公板
眾所周知,季豐歷年來推出了多款平臺的探針卡公板,涵蓋了多種測試機平臺,如:93K、J750HD、J750、Chroma3360/3380、D10、ETS...
再投!華為哈勃增資晶圓探針卡企業(yè)強一半導(dǎo)體 | 每日投融資
近日,強一半導(dǎo)體(蘇州)有限公司發(fā)生工商變更,新增華為深化哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)及共青城豐聚年佳投資合伙企業(yè)(有限合伙)為股東,同時公司注冊資...
2021-06-24 標簽:探針卡哈勃科技強一半導(dǎo)體 5.3k 0
思達科技為了迎合現(xiàn)代智能化自動化的需求推出最新版測試探針卡
10月30日消息,半導(dǎo)體測試探針卡領(lǐng)導(dǎo)廠商—思達科技,今天宣布推出新款測試探針卡—思達牡羊座Aries Sigma-M。此系列探針卡是采用微電子機械系統(tǒng)...
探針卡是由探針(probe pin)、電子元件(component)、線材(wire)與印刷電路板(PCB)組成的一種測試接口,根據(jù)不同的情況,還會有電...
米雷迪恩推飛秒光纖雷射技術(shù) 造福半導(dǎo)體探針卡產(chǎn)業(yè)
雷迪恩所推出的雷射技術(shù)其可用以顯示面板修補、硬脆材料如玻璃、陶瓷等的鉆孔與切割,且目前蘋果(Apple)推出新款手機所采用的面板異形切割,也可藉由此類雷...
2017-12-21 標簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)探針卡 2.4k 0
適用于先進封裝技術(shù)的Altius垂直MEMS探針卡
?從驗證高帶寬存儲器(HBM)的高速性能到確保高密度互連(如硅中介層和嵌入式橋)的完整性,Altius能夠?qū)Ξ悩?gòu)集成系統(tǒng)中的各種組件進行具有成本效益的晶...
晶晟微納發(fā)布N800超大規(guī)模AI算力芯片測試探針卡
近日,上海韜盛科技旗下的蘇州晶晟微納宣布推出其最新研發(fā)的N800超大規(guī)模AI算力芯片測試探針卡。這款高性能探針卡采用了前沿的嵌入式合金納米堆疊技術(shù),旨在...
FormFactor最近發(fā)布了新上市的Altius?垂直MEMS探針卡,旨在解決與2.5 / 3D先進封裝技術(shù)相關(guān)的晶圓測試問題。先進封裝技術(shù)的使用范圍...
2022-06-06 標簽:memsFormFactor探針卡 1.6k 0
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