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標簽 > 摩爾定律

摩爾定律

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摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內(nèi)容為:當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。

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摩爾定律技術(shù)

AI算力需求的暴增,HBM和GDDR SDRAM成為AI芯片新的內(nèi)存方案

然而在此過程中,我們除了看到AI對算力的要求以外,內(nèi)存帶寬也是限制AI芯片發(fā)展的另一個關(guān)鍵要HBM2E成為了AI芯片的一個優(yōu)先選擇,這也是英偉達在Tes...

2020-11-09 標簽:摩爾定律人工智能機器學習 3.6k 0

深度解析數(shù)據(jù)中心的通訊連接方式

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AI的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)以胖樹fat-tree架構(gòu)為主。比超大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)的層數(shù)少、在各層之間幾乎無收斂。 fat-tree是業(yè)界普遍認可的實現(xiàn)無阻塞網(wǎng)絡(luò)的技術(shù),...

2023-06-19 標簽:摩爾定律交換機數(shù)據(jù)中心 3.6k 0

為什么有多核處理器?從多核到眾核處理器

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2023-05-11 標簽:cpu摩爾定律智能語音 3.5k 0

摩爾定律放緩之際 eFPGA技術(shù)迎來了春天

在半導體行業(yè),有一個傳奇定律:摩爾定律,自提出以來,半導體產(chǎn)業(yè)界在這個規(guī)則指導下迅猛發(fā)展,在短短半個世紀內(nèi)把集成電路制造工藝的特征尺寸從微米量級縮小到納米量級。

2019-01-01 標簽:半導體摩爾定律人工智能 3.5k 0

什么是量子反常霍爾效應(yīng)?量子反?;魻栃?yīng)有多反常?

什么是量子反?;魻栃?yīng)?量子反?;魻栃?yīng)有多反常?

長時間使用計算機時,會遇到計算機發(fā)熱、能量損耗、速度變慢等問題,這是因為常態(tài)下芯片中的電子運動沒有特定的軌道,它們相互碰撞從而發(fā)生能量損耗。量子霍爾效應(yīng)...

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?淺析片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來的優(yōu)勢

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在摩爾定律的推動下,集成電路工藝取得了高速發(fā)展,單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。

2024-04-02 標簽:FPGA摩爾定律數(shù)據(jù)傳輸 3.4k 0

SK海力士 :芯片內(nèi)部的互連技術(shù)

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摩爾定律可能不再有效,因為技術(shù)進步已達到極限,并且由于使用極紫外 (EUV) 光刻系統(tǒng)等昂貴設(shè)備而導致成本上升。與此同時,市場對不斷完善的半導體技術(shù)的需...

2023-09-18 標簽:芯片摩爾定律封裝 3.4k 0

阻礙嵌入式CPU性能的兩大主要因素

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過去幾年,采用多線程或多內(nèi)核CPU的微處理器架構(gòu)有了長足的發(fā)展?,F(xiàn)在它們已經(jīng)成為臺式電腦的標準配置,并且在高端嵌入式市場的CPU中也已非常普及。這種發(fā)展...

2018-04-30 標簽:嵌入式cpu摩爾定律 3.3k 0

半導體芯片晶體管具體如何縮小

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在摩爾定律的指導下,集成電路的制造工藝一直在往前演進。得意于這幾年智能手機的流行,大家對節(jié)點了解甚多。例如40 nm、28 nm、20 nm、16 nm...

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人工智能和機器學習的爆炸式發(fā)展正在改變計算的本質(zhì)

Young認為,由于傳統(tǒng)芯片難以實現(xiàn)更高的性能和效率,來自AI研究人員的需求正在激增。他一口氣列舉了一些數(shù)據(jù):arXiv上關(guān)于機器學習的學術(shù)論文數(shù)量每1...

2018-11-10 標簽:芯片摩爾定律機器學習 3.2k 0

什么是摩爾定律,“摩爾定律2.0”從2D微型化到3D堆疊

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在3D實現(xiàn)方面,存儲器比邏輯更早進入實用階段。NAND閃存率先邁向3D 。隨著目前量產(chǎn)的20-15nm工藝,所有公司都放棄了小型化,轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)向存儲單元的三...

2023-12-02 標簽:集成電路英特爾摩爾定律 3.2k 0

回顧DARPA與摩爾定律交織的歷史分析

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摩爾定律帶來的收益并沒有保證,而是通過商業(yè)界、學術(shù)界和政府之間的獨創(chuàng)性和密切合作實現(xiàn)的。如今,集成電路設(shè)計成本的不斷上升、外國投資的不斷增加,以及硬件的...

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石墨烯薄膜導熱性的關(guān)鍵因素是什么

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本文從石墨烯基薄膜的制備方法和影響其散熱性能的關(guān)鍵因素等方面綜述了近年來石墨烯基薄膜的研究進展。很難找出哪種原料或方法對熱管理是最好的。每種方法都存在與...

2023-09-07 標簽:cpu摩爾定律石墨烯 3.1k 0

半導體行業(yè)產(chǎn)生深遠影響的定律:摩爾定律!

有人猜測芯片密度可能會超過摩爾定律的預(yù)測。佐治亞理工學院的微系統(tǒng)封裝研究指出,2004年每平方厘米約有50個組件,到2020年,組件密度將攀升至每平方厘...

2023-10-08 標簽:摩爾定律晶體管半導體行業(yè) 3.1k 0

光刻工藝的基本步驟 ***的整體結(jié)構(gòu)圖

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光照條件的設(shè)置、掩模版設(shè)計以及光刻膠工藝等因素對分辨率的影響都反映在k?因子中,k?因子也常被用于評估光刻工藝的難度,ASML認為其物理極限在0.25,...

2023-12-18 標簽:集成電路摩爾定律光刻機 2.9k 0

埃米級芯片:拓展摩爾定律 打破性能瓶頸

埃米是一種非常小的度量單位,相當于一米的百億分之一。它通常用于表示原子和分子的尺寸。

2023-12-13 標簽:處理器半導體機器人 2.8k 0

摩爾定律終結(jié)了嗎_摩爾定律或在2021終結(jié)

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摩爾定律是由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出來的。其內(nèi)容為:當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一...

2017-12-28 標簽:半導體摩爾定律微處理器 2.8k 0

光源掩模協(xié)同優(yōu)化的原理與應(yīng)用

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由于SMO優(yōu)化的結(jié)果是要應(yīng)用到整塊芯片上去的,而對所有的圖形進行SMO是極為耗時的,因此,我們需要使用關(guān)鍵圖形篩選技術(shù)提前將重復或者冗余的圖形剔除,以保...

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    擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購重組審核規(guī)則、上市委員會及科技創(chuàng)新咨詢委員會相關(guān)規(guī)則;負責科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購重組審核工作,擬訂審核標準、審核程序等;對發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機構(gòu)進行自律監(jiān)管等。

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