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標(biāo)簽 > 摩爾定律

摩爾定律

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摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來(lái)的。其內(nèi)容為:當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍。

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摩爾定律技術(shù)

AI算力需求的暴增,HBM和GDDR SDRAM成為AI芯片新的內(nèi)存方案

然而在此過(guò)程中,我們除了看到AI對(duì)算力的要求以外,內(nèi)存帶寬也是限制AI芯片發(fā)展的另一個(gè)關(guān)鍵要HBM2E成為了AI芯片的一個(gè)優(yōu)先選擇,這也是英偉達(dá)在Tes...

2020-11-09 標(biāo)簽:摩爾定律人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 3.6k 0

深度解析數(shù)據(jù)中心的通訊連接方式

深度解析數(shù)據(jù)中心的通訊連接方式

AI的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)以胖樹(shù)fat-tree架構(gòu)為主。比超大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)的層數(shù)少、在各層之間幾乎無(wú)收斂。 fat-tree是業(yè)界普遍認(rèn)可的實(shí)現(xiàn)無(wú)阻塞網(wǎng)絡(luò)的技術(shù),...

2023-06-19 標(biāo)簽:摩爾定律交換機(jī)數(shù)據(jù)中心 3.6k 0

為什么有多核處理器?從多核到眾核處理器

為什么有多核處理器?從多核到眾核處理器

其實(shí)“多核”這個(gè)詞已經(jīng)流行很多年了,世界上第一款商用的非嵌入式多核處理器是2002年IBM推出的POWER4。

2023-11-16 標(biāo)簽:處理器摩爾定律晶體管 3.6k 0

知存科技WTM存內(nèi)計(jì)算芯片原理分析

知存科技WTM存內(nèi)計(jì)算芯片原理分析

區(qū)別于傳統(tǒng)馮諾依曼架構(gòu),存算一體架構(gòu)是直接使用存儲(chǔ)器件單元完成乘加計(jì)算,無(wú)需數(shù)據(jù)讀寫(xiě)與搬運(yùn),可以在極低功耗下完成大規(guī)模的深度學(xué)習(xí)運(yùn)算,大大提升運(yùn)算效率,...

2023-05-11 標(biāo)簽:cpu摩爾定律智能語(yǔ)音 3.5k 0

摩爾定律放緩之際 eFPGA技術(shù)迎來(lái)了春天

在半導(dǎo)體行業(yè),有一個(gè)傳奇定律:摩爾定律,自提出以來(lái),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界在這個(gè)規(guī)則指導(dǎo)下迅猛發(fā)展,在短短半個(gè)世紀(jì)內(nèi)把集成電路制造工藝的特征尺寸從微米量級(jí)縮小到納米量級(jí)。

2019-01-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體摩爾定律人工智能 3.5k 0

什么是量子反常霍爾效應(yīng)?量子反?;魻栃?yīng)有多反常?

什么是量子反常霍爾效應(yīng)?量子反常霍爾效應(yīng)有多反常?

長(zhǎng)時(shí)間使用計(jì)算機(jī)時(shí),會(huì)遇到計(jì)算機(jī)發(fā)熱、能量損耗、速度變慢等問(wèn)題,這是因?yàn)槌B(tài)下芯片中的電子運(yùn)動(dòng)沒(méi)有特定的軌道,它們相互碰撞從而發(fā)生能量損耗。量子霍爾效應(yīng)...

2023-11-09 標(biāo)簽:芯片集成電路摩爾定律 3.4k 0

?淺析片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)

?淺析片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)

在摩爾定律的推動(dòng)下,集成電路工藝取得了高速發(fā)展,單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。

2024-04-02 標(biāo)簽:FPGA摩爾定律數(shù)據(jù)傳輸 3.4k 0

SK海力士 :芯片內(nèi)部的互連技術(shù)

SK海力士 :芯片內(nèi)部的互連技術(shù)

摩爾定律可能不再有效,因?yàn)榧夹g(shù)進(jìn)步已達(dá)到極限,并且由于使用極紫外 (EUV) 光刻系統(tǒng)等昂貴設(shè)備而導(dǎo)致成本上升。與此同時(shí),市場(chǎng)對(duì)不斷完善的半導(dǎo)體技術(shù)的需...

2023-09-18 標(biāo)簽:芯片摩爾定律封裝 3.4k 0

阻礙嵌入式CPU性能的兩大主要因素

阻礙嵌入式CPU性能的兩大主要因素

過(guò)去幾年,采用多線(xiàn)程或多內(nèi)核CPU的微處理器架構(gòu)有了長(zhǎng)足的發(fā)展?,F(xiàn)在它們已經(jīng)成為臺(tái)式電腦的標(biāo)準(zhǔn)配置,并且在高端嵌入式市場(chǎng)的CPU中也已非常普及。這種發(fā)展...

2018-04-30 標(biāo)簽:嵌入式cpu摩爾定律 3.3k 0

半導(dǎo)體芯片晶體管具體如何縮小

半導(dǎo)體芯片晶體管具體如何縮小

在摩爾定律的指導(dǎo)下,集成電路的制造工藝一直在往前演進(jìn)。得意于這幾年智能手機(jī)的流行,大家對(duì)節(jié)點(diǎn)了解甚多。例如40 nm、28 nm、20 nm、16 nm...

2023-10-10 標(biāo)簽:集成電路摩爾定律微處理器 3.3k 0

六類(lèi)存內(nèi)計(jì)算技術(shù)原理解析

六類(lèi)存內(nèi)計(jì)算技術(shù)原理解析

過(guò)去幾十年來(lái),在摩爾定律的推動(dòng)下,處理器的性能有了顯著提高。然而,傳統(tǒng)的計(jì)算架構(gòu)將數(shù)據(jù)的處理和存儲(chǔ)分離開(kāi)來(lái),隨著以數(shù)據(jù)為中心的計(jì)算(如機(jī)器學(xué)習(xí))的發(fā)展,...

2023-12-05 標(biāo)簽:處理器摩爾定律計(jì)算機(jī) 3.2k 0

人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的爆炸式發(fā)展正在改變計(jì)算的本質(zhì)

Young認(rèn)為,由于傳統(tǒng)芯片難以實(shí)現(xiàn)更高的性能和效率,來(lái)自AI研究人員的需求正在激增。他一口氣列舉了一些數(shù)據(jù):arXiv上關(guān)于機(jī)器學(xué)習(xí)的學(xué)術(shù)論文數(shù)量每1...

2018-11-10 標(biāo)簽:芯片摩爾定律機(jī)器學(xué)習(xí) 3.2k 0

什么是摩爾定律,“摩爾定律2.0”從2D微型化到3D堆疊

什么是摩爾定律,“摩爾定律2.0”從2D微型化到3D堆疊

在3D實(shí)現(xiàn)方面,存儲(chǔ)器比邏輯更早進(jìn)入實(shí)用階段。NAND閃存率先邁向3D 。隨著目前量產(chǎn)的20-15nm工藝,所有公司都放棄了小型化,轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)向存儲(chǔ)單元的三...

2023-12-02 標(biāo)簽:集成電路英特爾摩爾定律 3.2k 0

回顧DARPA與摩爾定律交織的歷史分析

回顧DARPA與摩爾定律交織的歷史分析

摩爾定律帶來(lái)的收益并沒(méi)有保證,而是通過(guò)商業(yè)界、學(xué)術(shù)界和政府之間的獨(dú)創(chuàng)性和密切合作實(shí)現(xiàn)的。如今,集成電路設(shè)計(jì)成本的不斷上升、外國(guó)投資的不斷增加,以及硬件的...

2019-08-29 標(biāo)簽:集成電路摩爾定律傳輸數(shù)據(jù) 3.2k 0

石墨烯薄膜導(dǎo)熱性的關(guān)鍵因素是什么

石墨烯薄膜導(dǎo)熱性的關(guān)鍵因素是什么

本文從石墨烯基薄膜的制備方法和影響其散熱性能的關(guān)鍵因素等方面綜述了近年來(lái)石墨烯基薄膜的研究進(jìn)展。很難找出哪種原料或方法對(duì)熱管理是最好的。每種方法都存在與...

2023-09-07 標(biāo)簽:cpu摩爾定律石墨烯 3.1k 0

半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響的定律:摩爾定律!

有人猜測(cè)芯片密度可能會(huì)超過(guò)摩爾定律的預(yù)測(cè)。佐治亞理工學(xué)院的微系統(tǒng)封裝研究指出,2004年每平方厘米約有50個(gè)組件,到2020年,組件密度將攀升至每平方厘...

2023-10-08 標(biāo)簽:摩爾定律晶體管半導(dǎo)體行業(yè) 3.1k 0

光刻工藝的基本步驟 ***的整體結(jié)構(gòu)圖

光刻工藝的基本步驟 ***的整體結(jié)構(gòu)圖

光照條件的設(shè)置、掩模版設(shè)計(jì)以及光刻膠工藝等因素對(duì)分辨率的影響都反映在k?因子中,k?因子也常被用于評(píng)估光刻工藝的難度,ASML認(rèn)為其物理極限在0.25,...

2023-12-18 標(biāo)簽:集成電路摩爾定律光刻機(jī) 2.9k 0

埃米級(jí)芯片:拓展摩爾定律 打破性能瓶頸

埃米是一種非常小的度量單位,相當(dāng)于一米的百億分之一。它通常用于表示原子和分子的尺寸。

2023-12-13 標(biāo)簽:處理器半導(dǎo)體機(jī)器人 2.8k 0

摩爾定律終結(jié)了嗎_摩爾定律或在2021終結(jié)

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摩爾定律是由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出來(lái)的。其內(nèi)容為:當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一...

2017-12-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體摩爾定律微處理器 2.8k 0

光源掩模協(xié)同優(yōu)化的原理與應(yīng)用

光源掩模協(xié)同優(yōu)化的原理與應(yīng)用

由于SMO優(yōu)化的結(jié)果是要應(yīng)用到整塊芯片上去的,而對(duì)所有的圖形進(jìn)行SMO是極為耗時(shí)的,因此,我們需要使用關(guān)鍵圖形篩選技術(shù)提前將重復(fù)或者冗余的圖形剔除,以保...

2023-08-01 標(biāo)簽:摩爾定律芯片制造光刻機(jī) 2.8k 0

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Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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