盤點DARPA對摩爾定律長日將盡時分的未雨綢繆

DARPA今年會議聚焦于集成線路設計，為美國半導體產(chǎn)業(yè)在摩爾定律走向極限后做未雨綢繆。

2018-07-30 標簽：摩爾定律DARPA 3854 0

一文講透先進封裝Chiplet

芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能...

2023-04-15 標簽：pcb半導體摩爾定律 3744 0

關于蘋果芯片的發(fā)展路徑分析和介紹

此外，ISP作為AR相關的重要模塊，可能會有新的模塊和功能加入。例如為了實現(xiàn)AR中需要的定位、位置關系建模等，往往需要計算光流（optical flow...

2019-08-30 標簽：芯片摩爾定律加速度傳感器 3674 0

TSV核心技術：深硅刻蝕和電鍍

肖特基的硅片上制作孔專利 此后， IBM開始在集成電路領域發(fā)力，并在垂直電互連方面取得了突破。

2023-04-06 標簽：集成電路IBM摩爾定律 3642 0

一片硅晶圓對全球半導體市場的影響分析

作為百億美元級別的行業(yè)，半導體材料的市場規(guī)模不算很大，但其內(nèi)部材料種類繁多，單一產(chǎn)品市場規(guī)模小、技術要求高、子行業(yè)之間差異較大。其中硅片占比半導體材料市...

2021-03-17 標簽：半導體摩爾定律硅晶圓 3616 0

摩爾定律難以維持，芯片進入異構驅動的世界

摩爾定律處于失效的狀態(tài)，計算機領域正經(jīng)歷著重要的變革，這導致人們對異構計算的需求與日俱增，從而在不用改變?nèi)魏蔚讓蛹軜嫷那闆r下能夠適應手頭的工作量。

2018-09-10 標簽：芯片摩爾定律 3581 0

電子基礎知識：摩爾定律相關知識詳解

摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登?摩爾（GordonMoore）提出來的。其內(nèi)容為：集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18個月便會增加一...

2012-03-29 標簽：摩爾定律晶體管電子基礎 3376 0

ERI打破摩爾定律定向思維 將光子學融入芯片

為了應對未來微電子技術即將面臨的挑戰(zhàn)，美國國防部提出了電子復興計劃，通過資助新興技術，來尋求摩爾定律盡頭的出路，而目前已進入第二階段。

2018-11-30 標簽：芯片摩爾定律 3255 0

服從摩爾定律的超級計算機計算能力分析

第一臺通用電子計算機ENIAC在1946年投入使用(圖1)，它使用了大約2萬根真空三極管，占用了一間大房子(167 m2)，耗電150 kW，計算能力僅...

2022-07-07 標簽：三極管摩爾定律超級計算機 3178 0

一文解讀"集成電路三大發(fā)展方向"

在單位面積內(nèi)集成更多的晶體管就需要將晶體管做的更小，幾十年來，在摩爾定律的推動下，晶體管的特征尺寸從毫米級到微米級再到納米級，尺寸縮小了百萬倍。今天，在...

2022-03-24 標簽：集成電路摩爾定律晶體管 3157 0

摩爾定律放緩之際 eFPGA技術迎來了春天

在半導體行業(yè)，有一個傳奇定律：摩爾定律，自提出以來，半導體產(chǎn)業(yè)界在這個規(guī)則指導下迅猛發(fā)展，在短短半個世紀內(nèi)把集成電路制造工藝的特征尺寸從微米量級縮小到納米量級。

2019-01-01 標簽：半導體摩爾定律人工智能 3062 0

AI算力需求的暴增，HBM和GDDR SDRAM成為AI芯片新的內(nèi)存方案

然而在此過程中，我們除了看到AI對算力的要求以外，內(nèi)存帶寬也是限制AI芯片發(fā)展的另一個關鍵要HBM2E成為了AI芯片的一個優(yōu)先選擇，這也是英偉達在Tes...

2020-11-09 標簽：摩爾定律人工智能機器學習 3024 0

人工智能和機器學習的爆炸式發(fā)展正在改變計算的本質(zhì)

Young認為，由于傳統(tǒng)芯片難以實現(xiàn)更高的性能和效率，來自AI研究人員的需求正在激增。他一口氣列舉了一些數(shù)據(jù)：arXiv上關于機器學習的學術論文數(shù)量每1...

2018-11-10 標簽：芯片摩爾定律機器學習 2970 0