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標簽 > 摩爾定律
摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來的。其內(nèi)容為：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。
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過去的一年，我們在處理器市場看到了AMD的崛起和Intel的頹勢。Intel的7nm工藝遲遲沒有進展，而AMD卻搶先發(fā)布了第一款基于7nm的處理器。到了...
芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能...
數(shù)據(jù)年復合增長50%，它是一個復利增長；而根據(jù)摩爾定律，運算能力也是每1.5年-2年翻番，數(shù)據(jù)和運算能力成咬合級、指數(shù)級提升，正好到了一個突破和臨界點，...
DARPA今年會議聚焦于集成線路設計，為美國半導體產(chǎn)業(yè)在摩爾定律走向極限后做未雨綢繆。
此外，ISP作為AR相關的重要模塊，可能會有新的模塊和功能加入。例如為了實現(xiàn)AR中需要的定位、位置關系建模等，往往需要計算光流（optical flow...
作為百億美元級別的行業(yè)，半導體材料的市場規(guī)模不算很大，但其內(nèi)部材料種類繁多，單一產(chǎn)品市場規(guī)模小、技術要求高、子行業(yè)之間差異較大。其中硅片占比半導體材料市...
目前從技術發(fā)展的趨勢來看，雙面塑模成型技術、電磁干擾屏蔽技術、激光輔助鍵合技術可以并稱為拉動系統(tǒng)級封裝技術發(fā)展的“三駕創(chuàng)新馬車”。
摩爾定律處于失效的狀態(tài)，計算機領域正經(jīng)歷著重要的變革，這導致人們對異構計算的需求與日俱增，從而在不用改變?nèi)魏蔚讓蛹軜嫷那闆r下能夠適應手頭的工作量。
第一臺通用電子計算機ENIAC在1946年投入使用(圖1)，它使用了大約2萬根真空三極管，占用了一間大房子(167 m2)，耗電150 kW，計算能力僅...
摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登?摩爾（GordonMoore）提出來的。其內(nèi)容為：集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18個月便會增加一...
AI 算力、低功耗等對服務器算力芯片提出新的要求，英偉達 GH200 有望加速全球 AI 服務器算力芯片市場變革，中國芯片企業(yè)在面臨挑戰(zhàn)的同時，也有望迎...
為了應對未來微電子技術即將面臨的挑戰(zhàn)，美國國防部提出了電子復興計劃，通過資助新興技術，來尋求摩爾定律盡頭的出路，而目前已進入第二階段。
如果工藝制程繼續(xù)按照摩爾定律所說的以指數(shù)級的速度縮小特征尺寸，會遇到兩個阻礙，首先是經(jīng)濟學的阻礙，其次是物理學的阻礙。 經(jīng)濟學的阻礙是，隨著特征尺寸縮小...
TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技術，是通過硅通道垂直穿過組成堆棧的不同芯片或不同層實現(xiàn)不同功能芯片集成的先進封裝技術。TSV...
一文解讀"集成電路三大發(fā)展方向"
在單位面積內(nèi)集成更多的晶體管就需要將晶體管做的更小，幾十年來，在摩爾定律的推動下，晶體管的特征尺寸從毫米級到微米級再到納米級，尺寸縮小了百萬倍。今天，在...
AI的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡以胖樹fat-tree架構為主。比超大規(guī)模網(wǎng)絡的層數(shù)少、在各層之間幾乎無收斂。 fat-tree是業(yè)界普遍認可的實現(xiàn)無阻塞網(wǎng)絡的技術，...
2023-06-19 標簽：摩爾定律交換機數(shù)據(jù)中心 3.3k 0
D chiplet設計中，多層結構會導致下層芯片散熱題。常見的解決方案是使用散熱蓋來增強芯片的散熱效果，或采用風冷或水冷等主動散熱。
摩爾定律的提出也推動了集成電路制造的快速發(fā)展。這一定律指出，集成電路中的晶體管數(shù)量每隔一段時間便會翻倍，促進了芯片尺寸的不斷縮小和性能的不斷提升。
2024-01-10 標簽：集成電路摩爾定律物聯(lián)網(wǎng) 3.3k 0
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