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標簽 > 摩爾定律
摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來的。其內(nèi)容為：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。
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這位叫做 Sam Zeloof 的美國大學生，最終打造出1200個晶體管的CPU！ 在10微米的多晶硅柵極工藝上實現(xiàn)，命名為Z2。 重點是，與英...
摩爾定律被稱為“半導體行業(yè)的傳奇定律”，它不僅揭示了信息技術進步的速度，更在接下來的半個世紀中，猶如一只無形大手般推動了整個半導體行業(yè)的變革。
眾所周知，隨著IC工藝的特征尺寸向5nm、3nm邁進，摩爾定律已經(jīng)要走到盡頭了，那么，有什么定律能接替摩爾定律呢？
摩爾定律究竟所言何物？它何以如此成功？它是否論證了不可阻擋的科技發(fā)展趨勢？或者，它是否只是反映了工程學歷史上的一段獨特時期？正是在這段時間里，憑借硅晶的...
單片CMOS CFET：具有挑戰(zhàn)性的工藝步驟和模塊
英特爾將其在半導體和封裝研究與技術方面的實力和專業(yè)知識與歐洲合作伙伴合作，以開發(fā)摩爾定律創(chuàng)新并推動歐洲的微電子技術發(fā)展。
大型芯片制造商至少在最后幾個工藝節(jié)點上受到光罩區(qū)域尺寸的限制，這極大地限制了平面 SoC 上可填充的功能數(shù)量。
集成電路中的有源區(qū)、柵、接觸孔、金屬互連線等關鍵部位的大小和間距等關鍵參數(shù)稱為特征尺寸，具備某一系列特征尺寸的技術稱為技術節(jié)點或技術代，如20世紀的0....
TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術中的關鍵實現(xiàn)技術。半導體行業(yè)一直在使用HBM技術將DRAM封裝在3DIC中。
在20nm制程前期，是否有聽過“摩爾定律終將失效”、“傳統(tǒng)2D縮放在先進制程是行不通的”這些論述？但在實際中，又看到了什么呢？事實與這些預測大相徑庭。
先進封裝呼聲漸漲 Chiplet或成延續(xù)摩爾定律新法寶
通富微電、華天科技也表示已儲備Chiplet相關技術。Chiplet是先進封裝技術之一，除此以外，先進封裝概念股也受到市場關注。4連板大港股份表示已儲備...
認識類腦計算與工程——海量數(shù)據(jù)、計算資源與類腦邏輯 （一）
文章認為，在摩爾定律終結背景下，類腦技術所面臨的機遇尤其值得探究。文章還解釋了在“neuromorphic”從提出至今三十余年間，信息通信技術的“大爆炸...
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點復雜性和成本的增加，先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關鍵解決方案，并有可能結合成熟和先進的節(jié)點。
在 FPGA 上，已經(jīng)開發(fā)了一個 Bluespec 模塊來處理來自NDP-update 模塊的鎖定請求。該模塊在提供的虛擬地址上創(chuàng)建一個哈希表組織的鎖表。
高數(shù)值孔徑EUV光刻：引領下一代芯片制造的革命性技術
摩爾定律是指在給定面積的硅片上，晶體管的數(shù)量大約每兩年翻一番，這種增益推動了計算技術的發(fā)展。在過去半個世紀里，我們將該定律視為一種類似進化或衰老的不可避...
熟悉半導體行業(yè)的人想必對摩爾定律很熟悉，摩爾定律自問世以來就是半導體行業(yè)的最高目標，正是基于該目標，電子設備變得更加快速、高效且便宜，然而隨著集成電路的...
在云這類面向多租戶的場景下，超線程（HT）架構的問題逐漸暴露出來，面對一些高密計算任務時很難滿足業(yè)務需求，共享內(nèi)存與物理核的機制導致租戶之間處理任務可能...
根據(jù)電源解決方案或與功耗、能源效率或整體能源或碳足跡相關的分析來對任何系統(tǒng)（或系統(tǒng)集合）進行分析時，將源與負載分開出來能幫助整個過程。
像Intel這樣的大公司，在產(chǎn)品線每年跟摩爾定律一樣按照產(chǎn)品路線推出芯片的時候，他們在測試時的測試用例肯定不會跟初創(chuàng)公司似的，需要從零開始構建。大公司呆...
英特爾共同創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)在今年與世長辭，而他對半導體芯片晶體管密度持續(xù)增長的著名預測依舊聞名于世。詹姆斯·麥肯齊(Jame...
先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商，市場格局較為集中，前6 大廠商份額合計超過80%。全球主要的 6 家廠商，包...
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