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標(biāo)簽 > 摩爾定律
摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來的。其內(nèi)容為：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會增加一倍，性能也將提升一倍。
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盡管先進(jìn)封裝非常復(fù)雜并且涉及多種技術(shù)，但互連技術(shù)仍然是其核心。本文將介紹封裝技術(shù)的發(fā)展歷程以及 SK 海力士最近在幫助推動(dòng)該領(lǐng)域發(fā)展方面所做的努力和取得的成就。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Wafer技術(shù)的深度解析
摩爾定律是由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內(nèi)容為;集成電路上可容納的品體管數(shù)目，約每隔18個(gè)月便會增加一倍，性能也將...
摩爾定律究竟所言何物？它何以如此成功？它是否論證了不可阻擋的科技發(fā)展趨勢？或者，它是否只是反映了工程學(xué)歷史上的一段獨(dú)特時(shí)期？正是在這段時(shí)間里，憑借硅晶的...
這位叫做 Sam Zeloof 的美國大學(xué)生，最終打造出1200個(gè)晶體管的CPU！ 在10微米的多晶硅柵極工藝上實(shí)現(xiàn)，命名為Z2。 重點(diǎn)是，與英...
摩爾定律被稱為“半導(dǎo)體行業(yè)的傳奇定律”，它不僅揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度，更在接下來的半個(gè)世紀(jì)中，猶如一只無形大手般推動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的變革。
單片CMOS CFET：具有挑戰(zhàn)性的工藝步驟和模塊
英特爾將其在半導(dǎo)體和封裝研究與技術(shù)方面的實(shí)力和專業(yè)知識與歐洲合作伙伴合作，以開發(fā)摩爾定律創(chuàng)新并推動(dòng)歐洲的微電子技術(shù)發(fā)展。
TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術(shù)中的關(guān)鍵實(shí)現(xiàn)技術(shù)。半導(dǎo)體行業(yè)一直在使用HBM技術(shù)將DRAM封裝在3DIC中。
高數(shù)值孔徑EUV光刻：引領(lǐng)下一代芯片制造的革命性技術(shù)
摩爾定律是指在給定面積的硅片上，晶體管的數(shù)量大約每兩年翻一番，這種增益推動(dòng)了計(jì)算技術(shù)的發(fā)展。在過去半個(gè)世紀(jì)里，我們將該定律視為一種類似進(jìn)化或衰老的不可避...
集成電路中的有源區(qū)、柵、接觸孔、金屬互連線等關(guān)鍵部位的大小和間距等關(guān)鍵參數(shù)稱為特征尺寸，具備某一系列特征尺寸的技術(shù)稱為技術(shù)節(jié)點(diǎn)或技術(shù)代，如20世紀(jì)的0....
英特爾共同創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)在今年與世長辭，而他對半導(dǎo)體芯片晶體管密度持續(xù)增長的著名預(yù)測依舊聞名于世。詹姆斯·麥肯齊(Jame...
先進(jìn)封裝呼聲漸漲 Chiplet或成延續(xù)摩爾定律新法寶
通富微電、華天科技也表示已儲備Chiplet相關(guān)技術(shù)。Chiplet是先進(jìn)封裝技術(shù)之一，除此以外，先進(jìn)封裝概念股也受到市場關(guān)注。4連板大港股份表示已儲備...
Chiplet和異構(gòu)集成對先進(jìn)封裝技術(shù)的影響
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加，先進(jìn)封裝正在成為將多個(gè)裸片集成到單個(gè)封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。
認(rèn)識類腦計(jì)算與工程——海量數(shù)據(jù)、計(jì)算資源與類腦邏輯 （一）
文章認(rèn)為，在摩爾定律終結(jié)背景下，類腦技術(shù)所面臨的機(jī)遇尤其值得探究。文章還解釋了在“neuromorphic”從提出至今三十余年間，信息通信技術(shù)的“大爆炸...
2023-03-02 標(biāo)簽：摩爾定律數(shù)字化機(jī)器學(xué)習(xí) 1.7k 0
像Intel這樣的大公司，在產(chǎn)品線每年跟摩爾定律一樣按照產(chǎn)品路線推出芯片的時(shí)候，他們在測試時(shí)的測試用例肯定不會跟初創(chuàng)公司似的，需要從零開始構(gòu)建。大公司呆...
熟悉半導(dǎo)體行業(yè)的人想必對摩爾定律很熟悉，摩爾定律自問世以來就是半導(dǎo)體行業(yè)的最高目標(biāo)，正是基于該目標(biāo)，電子設(shè)備變得更加快速、高效且便宜，然而隨著集成電路的...
2023-05-18 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律半導(dǎo)體行業(yè) 1.7k 0
電源解決方案跟摩爾定律有何關(guān)系？它如何跟上摩爾定律的步伐？
根據(jù)電源解決方案或與功耗、能源效率或整體能源或碳足跡相關(guān)的分析來對任何系統(tǒng)（或系統(tǒng)集合）進(jìn)行分析時(shí)，將源與負(fù)載分開出來能幫助整個(gè)過程。
在20nm制程前期，是否有聽過“摩爾定律終將失效”、“傳統(tǒng)2D縮放在先進(jìn)制程是行不通的”這些論述？但在實(shí)際中，又看到了什么呢？事實(shí)與這些預(yù)測大相徑庭。
全球封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝邁進(jìn)的轉(zhuǎn)變
先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商，市場格局較為集中，前6 大廠商份額合計(jì)超過80%。全球主要的 6 家廠商，包...
在 FPGA 上，已經(jīng)開發(fā)了一個(gè) Bluespec 模塊來處理來自NDP-update 模塊的鎖定請求。該模塊在提供的虛擬地址上創(chuàng)建一個(gè)哈希表組織的鎖表。
在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下，存儲器和邏輯芯片半導(dǎo)體制造商通過提高晶體管密度來減少產(chǎn)品成本、提升性能。
2022-08-09 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管3D結(jié)構(gòu)光 1.5k 0
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