晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

SiC外延設(shè)備的復(fù)雜性主要體現(xiàn)在反應(yīng)室設(shè)計(jì)、加熱系統(tǒng)和旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)等關(guān)鍵部件的精確控制上。在SiC外延生長(zhǎng)過程中，晶型夾雜和缺陷問題頻發(fā)，嚴(yán)重影響外延膜的質(zhì)...

2025-02-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiC 1.3k 0

基于電感耦合反應(yīng)離子刻蝕的氮化鎵干蝕研究

GaN和InGaN基化合物半導(dǎo)體和其他III族氮化物已經(jīng)成功地用于實(shí)現(xiàn)藍(lán)-綠光發(fā)光二極管和藍(lán)光激光二極管。由于它們優(yōu)異的化學(xué)和熱穩(wěn)定性，在沒有其它輔助的...

2023-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓氮化鎵 1.3k 0

不同晶圓尺寸清洗的區(qū)別

不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異，主要源于其表面積、厚度、機(jī)械強(qiáng)度、污染特性及應(yīng)用場(chǎng)景的不同。以下是針對(duì)不同晶圓尺寸（如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸...

2025-07-22 標(biāo)簽：晶圓超聲波清洗機(jī)晶圓清洗 1.3k 0

臺(tái)積電下調(diào)代工報(bào)價(jià) 28/22nm工藝降價(jià)幅度達(dá)10%

據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電提出的從2023年第三季度開始到2024年第二季度為止的8英寸生產(chǎn)能力價(jià)格因生產(chǎn)量將大幅減少，8英寸平均生...

2023-08-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓納米 1.3k 0

一文帶你了解芯片制造過程！

除了傳統(tǒng)的引線鍵合方法外，還有另一種封裝方法，即使用球形凸點(diǎn)連接芯片和基板的電路。這提高了半導(dǎo)體速度。這種技術(shù)稱為倒裝芯片封裝，與引線鍵合相比，它具有更...

2023-05-16 標(biāo)簽：晶圓封裝測(cè)試芯片封裝 1.3k 0

集成芯片運(yùn)用什么技術(shù)制造

集成芯片的制造運(yùn)用了多種技術(shù)，這些技術(shù)相互關(guān)聯(lián)、相互支持，共同構(gòu)成了集成芯片制造的完整過程。

2024-03-21 標(biāo)簽：晶圓集成芯片 1.2k 0

芯片研發(fā)過程中的兩種流片方式

芯片在研發(fā)過程中一般包含4個(gè)階段：芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)樣片、測(cè)試驗(yàn)證和大規(guī)模量產(chǎn)。在完成芯片設(shè)計(jì)后，工程師們需要先拿到一些芯片樣片，用它們進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證，來判...

2025-09-09 標(biāo)簽：芯片晶圓版圖 1.2k 0

***重要的光學(xué)元件設(shè)計(jì)要點(diǎn)

光刻機(jī)中的投影物鏡一般由凸透鏡、凹透鏡和棱鏡等一系列透鏡組成，其作用是將光源發(fā)出的光束進(jìn)行聚焦和投射。在光刻機(jī)中，投影物鏡將掩模版上的電路圖案縮小到一定...

2023-11-01 標(biāo)簽：晶圓光源光刻機(jī) 1.2k 0

高效太陽能電池器件的清洗技術(shù)

許多晶圓清洗技術(shù)都在競(jìng)爭(zhēng)高效太陽能電池處理的使用。有些是從集成電路制造中借鑒而來的，在本工作中，對(duì)上述技術(shù)進(jìn)行了定性比較，并在清潔效率和作為預(yù)擴(kuò)散清潔的...

2022-04-21 標(biāo)簽：太陽能晶圓電池 1.2k 0

智能刻蝕帶來突破性的生產(chǎn)力提升

增加電路密度而不必移動(dòng)到新技術(shù)節(jié)點(diǎn)的優(yōu)勢(shì)使得垂直擴(kuò)展成為半導(dǎo)體行業(yè)的強(qiáng)大驅(qū)動(dòng)力。但它也有一系列挑戰(zhàn)，其中關(guān)鍵的挑戰(zhàn)便是刻蝕能力。

2022-01-24 標(biāo)簽：NAND 晶圓泛林集團(tuán) 1.2k 0

紫外熒光在晶圓表面清潔分析中的應(yīng)用

引言紫外熒光(UVF)是一種新穎而通用的檢測(cè)硅片表面金屬雜質(zhì)污染的方法。我們證明了UVF在硅片加工中污染控制的有效性。實(shí)驗(yàn)顯示了室溫下鐵、銅、鎳、鈉等...

2021-12-28 標(biāo)簽：晶圓納米晶片 1.2k 0

半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長(zhǎng)和硅片準(zhǔn)備（六）

一旦晶體在切割塊上被定向了，我們就可以沿著切割塊的這一根軸線打磨出一個(gè)平面或缺口(具體可以見下圖所示)。

2024-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.2k 0

倒裝芯片封裝技術(shù)有哪些倒裝芯片封裝的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)

底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力，提高封裝的穩(wěn)定性。

2023-07-31 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 1.2k 0

晶圓的標(biāo)準(zhǔn)清洗工藝流程

硅片，作為制造硅半導(dǎo)體電路的基礎(chǔ)，源自高純度的硅材料。這一過程中，多晶硅被熔融并摻入特定的硅晶體種子，隨后緩緩拉制成圓柱狀的單晶硅棒。經(jīng)過精細(xì)的研磨、拋...

2025-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 1.2k 0

半導(dǎo)體晶圓清洗工藝技術(shù)

溶液中含有大量稀釋的鹽酸去離子水。清洗槽其下部的megaSonic發(fā)生器，用于選擇性應(yīng)用megaSonic能量。油箱里有快速卸油閥底部使解決方案能夠被...

2022-03-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 1.2k 0

晶圓切割機(jī)在氧化鋯材料高精度劃切中的應(yīng)用

晶圓切割機(jī)在氧化鋯中的劃切應(yīng)用主要體現(xiàn)在利用晶圓切割機(jī)配備的精密刀具和控制系統(tǒng)，對(duì)氧化鋯材料進(jìn)行高精度、高效率的切割加工。以下是對(duì)該應(yīng)用的詳細(xì)分析：一、...

2024-12-17 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī)切割機(jī) 1.2k 0

全面的SiC功率器件行業(yè)概覽

SiC功率器件市場(chǎng)正處于快速增長(zhǎng)階段，特別是在汽車電動(dòng)化趨勢(shì)的推動(dòng)下，其市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)Yole Group的報(bào)告，汽車行業(yè)對(duì)SiC功...

2024-04-07 標(biāo)簽：新能源汽車晶圓功率器件 1.2k 0

閥門消除氣蝕破壞的方法

高振幅的振動(dòng)也會(huì)使金屬閥門零件和管道壁開裂和腐蝕。散落的金屬顆?；蛘吒g性的化學(xué)材料都有可能會(huì)污染管道內(nèi)的介質(zhì)，在衛(wèi)生級(jí)的閥門管道上和高純度的管道介質(zhì)上...

2024-02-26 標(biāo)簽：晶圓閥門工業(yè)設(shè)備 1.2k 0

具備簡(jiǎn)易設(shè)計(jì)、低漂移和小尺寸的集成分流器解決方案

在自動(dòng)化、便捷性和可持續(xù)性需求的推動(dòng)下，電氣化的進(jìn)步需要更多的傳感器、電力電子設(shè)備和處理器來可靠、準(zhǔn)確地感知周圍環(huán)境并做出反應(yīng)。

2023-10-11 標(biāo)簽：傳感器處理器電阻器 1.2k 0

Chiller在半導(dǎo)體制程工藝中的應(yīng)用場(chǎng)景以及操作選購指南

半導(dǎo)體行業(yè)用Chiller（冷熱循環(huán)系統(tǒng)）通過溫控保障半導(dǎo)體制造工藝的穩(wěn)定性，其應(yīng)用覆蓋晶圓制造流程中的環(huán)節(jié)，以下是對(duì)Chiller在半導(dǎo)體工藝中的應(yīng)用...

2025-04-21 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制程 Chiller 1.2k 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長(zhǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。

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