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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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要滿足批量高速高良率的生產(chǎn),供料技術(shù)也相當(dāng)關(guān)鍵。倒裝晶片的包裝方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盤, 20O mm或300 mm晶圓盤(Wafe...
有據(jù)可查的是,與平面晶體管相比,從16nm/14nm開始的FinFET技術(shù)大大增加了必須提取的寄生值的數(shù)量。這些類似3D架構(gòu)的鰭片會(huì)產(chǎn)生許多電容值,必須...
半導(dǎo)體WAT測(cè)試的常見結(jié)構(gòu)
WAT(Wafer Acceptance Test)測(cè)試,也叫PCM(Process Control Monitoring),對(duì)Wafer 劃片槽(Sc...
異構(gòu)集成推動(dòng)面板制程設(shè)備(驅(qū)動(dòng)器)的改變
異構(gòu)集成推動(dòng)面板制程設(shè)備(驅(qū)動(dòng)器)的改變
2023-07-10 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器晶圓異構(gòu)集成 643 0
冗余電路保險(xiǎn)措施的導(dǎo)入—備用記憶體的機(jī)制
在半導(dǎo)體記憶體中,例如一個(gè)1G的DRAM,代表一個(gè)半導(dǎo)體晶片上擁有10億個(gè)能夠記憶1 bit的資訊單位。
晶體管尺寸在3nm時(shí)達(dá)到臨界點(diǎn),納米片F(xiàn)ET可能會(huì)取代finFET來滿足性能、功耗、面積和成本目標(biāo)。同樣,正在評(píng)估2nm銅互連的重大架構(gòu)變化,此舉將重新...
三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube(Hybrid Substrate Cube,混合基板封裝),專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計(jì)算...
設(shè)備主體機(jī)構(gòu)為龍門雙驅(qū),龍門長(zhǎng)度2m、跨度1m,一共配備12個(gè)軸的運(yùn)動(dòng)控制,其中7個(gè)軸為點(diǎn)到點(diǎn)移動(dòng),另外5個(gè)軸為脈沖控制,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)分為兩端,每端各有2軸...
2023-11-01 標(biāo)簽:控制器晶圓運(yùn)動(dòng)控制 632 0
詳解晶圓級(jí)可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)
隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升,可靠性要求與測(cè)試成本及時(shí)間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級(jí)可靠性(Wafer Level Reliability, WLR)技術(shù)通過...
劃片機(jī)工藝要求嚴(yán)格且復(fù)雜,直接關(guān)系到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。以下是劃片機(jī)工藝要求的主要方面:一、切割精度基本要求:劃片機(jī)的切割精度直接影響到芯片的尺寸精度...
半導(dǎo)體芯片集成電路(IC)工藝是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心,涉及從硅材料到復(fù)雜電路制造的多個(gè)精密步驟。以下是關(guān)鍵工藝的概述:1.晶圓制備材料:高純度單晶硅(純度...
2025-03-14 標(biāo)簽:集成電路晶圓半導(dǎo)體芯片 622 0
從晶圓到芯片:劃片機(jī)在 IC 領(lǐng)域的應(yīng)用
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,IC芯片的生產(chǎn)是一個(gè)極其復(fù)雜且精密的過程,劃片機(jī)作為其中關(guān)鍵的一環(huán),發(fā)揮著不可或缺的作用。從工藝流程來看,在芯片制造的后端工序中,劃片...
在低溫下對(duì)小尺度丁苯橡膠進(jìn)行納米壓痕的動(dòng)態(tài)力學(xué)分析
丁苯橡膠 (SBR) 是一種合成橡膠聚合物,旨在取代天然橡膠。SBR因其彈性性能和耐磨特性而廣泛應(yīng)用于輪胎、粘合劑、電池、揚(yáng)聲器和建筑材料中。
2024-09-25 標(biāo)簽:晶圓測(cè)量?jī)x測(cè)試技術(shù) 609 0
在制造的各個(gè)階段中,都有可能會(huì)引入導(dǎo)致芯片成品率下降和電學(xué)性能降低的物質(zhì),這種現(xiàn)象稱為沾污,沾污后會(huì)使生產(chǎn)出來的芯片有缺陷,導(dǎo)致晶圓上的芯片不能通過電學(xué)...
根據(jù)這些信息,我們可以嘗試提取和評(píng)估每季度的 EUV 晶圓產(chǎn)量。首先,由于有些季度沒有報(bào)告產(chǎn)出,我們將使用四次多項(xiàng)式擬合進(jìn)行插值。使用四次多項(xiàng)式作為最佳...
隨著芯片短缺的持續(xù)存在,我們無法回避這樣一個(gè)事實(shí),即在不久的將來,更多的行業(yè)將使用硅技術(shù),而那些已經(jīng)使用它的行業(yè),如汽車,將需要更多。這意味著公司將不得...
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