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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

淺談影響晶圓分選良率的因素（1）

制造后，晶圓被送到晶圓分選測試儀。在測試期間，每個芯片都會進(jìn)行電氣測試，以檢查設(shè)備規(guī)范和功能。每個電路可能執(zhí)行數(shù)百個單獨(dú)的電氣測試。雖然這些測試測量設(shè)備...

2024-10-09 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 750 0

利用碳化硅簡化全球設(shè)備設(shè)計(jì)

通過利用單一外形尺寸和電源拓?fù)?，ATDI的電源簡化了將電源集成到過程和測試設(shè)備中的客戶的設(shè)計(jì)和認(rèn)證過程。這也減輕了晶圓廠/裝配終端客戶的負(fù)擔(dān)，因?yàn)榧词顾?..

2023-05-20 標(biāo)簽：電源 MOSFET 晶圓 737 0

晶圓切割機(jī)在氧化鋯材料高精度劃切中的應(yīng)用

晶圓切割機(jī)在氧化鋯中的劃切應(yīng)用主要體現(xiàn)在利用晶圓切割機(jī)配備的精密刀具和控制系統(tǒng)，對氧化鋯材料進(jìn)行高精度、高效率的切割加工。以下是對該應(yīng)用的詳細(xì)分析：一、...

2024-12-17 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī)切割機(jī) 735 0

晶圓的另一面：背面供電領(lǐng)域的最新發(fā)展

在我從事半導(dǎo)體設(shè)備的職業(yè)生涯之初，晶圓背面是個麻煩問題。當(dāng)時發(fā)生了一件令我記憶深刻的事：在晶圓傳送的過程中，幾片晶圓從機(jī)器人刀片上飛了出來。收拾完殘局后...

2023-09-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓泛林集團(tuán) 732 0

淺析MEMS工藝的部分關(guān)鍵技術(shù)

MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機(jī)電系統(tǒng)）的縮寫，具有微小的立體結(jié)構(gòu)（三維結(jié)構(gòu)），是處理各種輸入、輸出信號...

2023-10-18 標(biāo)簽：mems 晶圓芯片制造 730 0

晶圓邊緣需要鋪滿電路的原因分析

本文簡單介紹了在晶圓制造過程中，晶圓邊緣需要鋪滿電路的原因。晶圓制造工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)中的關(guān)鍵步驟，晶圓的邊緣區(qū)域?qū)φ麄€制造過程和成品良率具有重要影響。...

2024-12-31 標(biāo)簽：電路晶圓 728 0

簡儀科技解決方案助力實(shí)現(xiàn)晶圓缺陷的精準(zhǔn)定位

在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的質(zhì)量控制至關(guān)重要。晶圓缺陷檢測系統(tǒng)是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵工具之一。該系統(tǒng)主要利用非接觸式激光傳感器對晶圓進(jìn)行缺陷測試，通過同步位...

2024-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓檢測系統(tǒng) 728 0

CPU為什么是方形而不是圓形的？

對硬件有所了解的朋友們幾乎都會知道，CPU的外形是一塊正方形的金屬厚片，當(dāng)然也有長方形的版本。上表面平整光滑，下表面則有著金屬觸點(diǎn)或針腳。

2023-08-23 標(biāo)簽：芯片 cpu 晶圓 724 0

一文詳解晶圓清洗技術(shù)

本文介紹了晶圓清洗的污染源來源、清洗技術(shù)和優(yōu)化。

2025-03-18 標(biāo)簽：芯片晶圓工藝 721 0

在氮化鎵和AlGaN上的濕式數(shù)字蝕刻

由于其獨(dú)特的材料特性，III族氮化物半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于電力、高頻電子和固態(tài)照明等領(lǐng)域。加熱的四甲基氫氧化銨(TMAH)和KOH3處理的取向相關(guān)蝕刻已經(jīng)被用...

2023-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓蝕刻 715 0

5G晶圓大批量生產(chǎn)測試的三個挑戰(zhàn)

隨著5G的發(fā)展，我們完全致力于與領(lǐng)先的制造商合作，開發(fā)創(chuàng)新的測試和測量方法，這些方法將支持實(shí)現(xiàn)其令人興奮的希望所需的龐大基礎(chǔ)架構(gòu)。這是要解決的3個挑戰(zhàn)。

2023-08-01 標(biāo)簽：測試儀晶圓 RF 712 0

晶圓鍵合工藝流程與關(guān)鍵技術(shù)探討

1：制造先進(jìn)的啟動晶片(SOI)的方法。 2：作為一種創(chuàng)建復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)和腔體的方法，以創(chuàng)造設(shè)備功能。(分庭，通道，噴嘴.) 3：作為一種創(chuàng)建...

2024-03-06 標(biāo)簽：晶圓諧振器 704 0

一文詳解激光劃片機(jī)

激光劃片機(jī)是利用高能激光束對晶圓等材料進(jìn)行切割或開槽的精密加工設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、微電子、光學(xué)器件等領(lǐng)域。其核心原理是通過激光與材料的相互作用，實(shí)現(xiàn)...

2025-06-13 標(biāo)簽：激光晶圓劃片機(jī) 695 0

提高SiC外延生長速率和品質(zhì)的方法

SiC外延設(shè)備的復(fù)雜性主要體現(xiàn)在反應(yīng)室設(shè)計(jì)、加熱系統(tǒng)和旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)等關(guān)鍵部件的精確控制上。在SiC外延生長過程中，晶型夾雜和缺陷問題頻發(fā)，嚴(yán)重影響外延膜的質(zhì)...

2025-02-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiC 689 0

晶圓級磁光克爾測量儀性能介紹

利用極向/縱向磁光克爾效應(yīng)（MOKE），快速全局檢測晶圓膜堆的磁性。非接觸式測量，避免了傳統(tǒng)磁性表征對晶圓的破壞，可應(yīng)用于圖形化前后的樣品檢測?？商峁└?..

2023-05-17 標(biāo)簽：晶圓測量儀 689 0

玻璃通孔技術(shù)的形成方法

3D IC的出現(xiàn)加速了對具有中介層功能的高密度I/O、低電損耗和低成本的需求。傳統(tǒng)的有機(jī)中介層由于尺寸穩(wěn)定性差、CTE不匹配和光刻限制而無法滿足此類需求...

2024-10-28 標(biāo)簽：芯片晶圓 3D封裝 684 0

聚乙烯醇刷非接觸洗滌對CMP后清洗的影響

全接觸洗滌被認(rèn)為是去除晶圓表面污染的最佳有效清潔方法之一。為了使刷與晶片之間的小間隙最大限度地增加水動力阻力，在晶片上安裝了壓電傳感器（圓片型）。為了研...

2022-05-06 標(biāo)簽：晶圓 CMP 清洗 682 0

CMOS工藝流程簡介

互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）技術(shù)是現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)的核心，它利用了N型和P型MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）的互補(bǔ)特性來實(shí)現(xiàn)低功耗的電子...

2025-05-23 標(biāo)簽：CMOS 半導(dǎo)體晶圓 682 0

一文詳解濕法刻蝕工藝

濕法刻蝕作為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的元老級技術(shù)，其發(fā)展歷程與集成電路的微型化進(jìn)程緊密交織。盡管在先進(jìn)制程中因線寬控制瓶頸逐步被干法工藝取代，但憑借獨(dú)特的工藝優(yōu)勢...

2025-05-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓刻蝕工藝 681 0

Cu-Cu混合鍵合的原理是什么

本文介紹了Cu-Cu混合鍵合主要用在哪方面以及原理是什么。

2025-02-26 標(biāo)簽：芯片晶圓鍵合 678 0

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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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晶圓

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