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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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全自動晶圓劃片機的應(yīng)用產(chǎn)品優(yōu)勢
全自動晶圓劃片機作為半導體制造中的關(guān)鍵設(shè)備,其應(yīng)用產(chǎn)品優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面:一、高精度與穩(wěn)定性1.微米級甚至納米級劃片精度:全自動晶圓劃片機采用先...
在微電子行業(yè)飛速發(fā)展的背景下,封裝技術(shù)已成為連接芯片創(chuàng)新與系統(tǒng)應(yīng)用的核心紐帶。其核心價值不僅體現(xiàn)于物理防護與電氣/光學互聯(lián)等基礎(chǔ)功能,更在于應(yīng)對多元化市...
激光劃片作為新興材料加工技術(shù),近年來憑借非接觸式加工特性實現(xiàn)快速發(fā)展。其工作機制是將高峰值功率激光束經(jīng)擴束、整形后,精準聚焦于藍寶石基片、硅片、碳化硅(...
高精度晶圓劃片機切割解決方案為實現(xiàn)高精度晶圓切割,需從設(shè)備精度、工藝穩(wěn)定性、智能化控制等多維度優(yōu)化,以下為關(guān)鍵實現(xiàn)路徑及技術(shù)支撐:一、核心精度控制技術(shù)?...
臺灣精銳APEX減速機在半導體制造設(shè)備中的應(yīng)用案例
半導體制造設(shè)備對傳動系統(tǒng)的精度、可靠性和穩(wěn)定性要求極高,臺灣精銳APEX減速機憑借其低背隙、高精度和高剛性等優(yōu)勢,在半導體制造設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。
TPS631011 1.5A 輸出電流降壓-升壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊
TPS631010 和 TPS631011 是采用微型晶圓芯片級封裝的恒頻峰值電流模式控制降壓-升壓轉(zhuǎn)換器。它們具有 3A 峰值電流限制 (典型值) 和...
2025-06-05 標簽:穩(wěn)壓器晶圓升壓轉(zhuǎn)換器 361 0
深視智能SCI系列光譜共焦位移傳感器以亞微米精度測量晶圓平整度
項目背景晶圓作為半導體芯片的核心載體,其表面平整度直接影響芯片性能、封裝良率及產(chǎn)品可靠性。傳統(tǒng)接觸式測量容易導致晶圓劃傷或污染,而常規(guī)光學傳感器受鏡面反...
TPS631010 3A 峰值電流、高效、超小解決方案尺寸的降壓-升壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊
TPS631010 和 TPS631011 是采用微型晶圓芯片級封裝的恒頻峰值電流模式控制降壓-升壓轉(zhuǎn)換器。它們具有 3A 峰值電流限制 (典型值) 和...
2025-06-06 標簽:晶圓升壓轉(zhuǎn)換器輸出電壓 322 0
TPS22914 5.5V、2A、37mΩ 負載開關(guān)數(shù)據(jù)手冊
TPS22914/15 是一個小而低的 R ~上~ ,具有受控轉(zhuǎn)換速率的單通道負載開關(guān)。該器件包含一個 N 溝道 MOSFET,可在 1.05 V 至 ...
在半導體制造工藝中,為了形成精細的圖案和結(jié)構(gòu),通常要求更高。高分辨率工業(yè)鏡頭的作用也是為了實現(xiàn)精準成像。通過高品質(zhì)的光學元件和優(yōu)秀設(shè)計,來實現(xiàn)工業(yè)鏡頭的...
基于混合集成二極管激光器實現(xiàn)光束操控系統(tǒng)
基于量子點RSOAs的1.3 μm芯片級可調(diào)諧窄線寬混合集成二極管激光器通過端面耦合到硅氮化物光子集成電路得以實現(xiàn)?;旌霞す馄鞯木€寬約為85 kHz,調(diào)...
翹曲(Warpage)是結(jié)構(gòu)固有的缺陷之一。晶圓級扇出封裝(FOWLP)工藝過程中,由于硅芯片需通過環(huán)氧樹脂(EMC)進行模塑重構(gòu)成為新的晶圓,使其新的...
晶圓經(jīng)切割后,表面常附著大量由聚合物、光致抗蝕劑及蝕刻雜質(zhì)等組成的顆粒物,這些物質(zhì)會對后續(xù)工序中芯片的幾何特征與電性能產(chǎn)生不良影響。顆粒物與晶圓表面的粘...
從開槽到分層切割:劃片機階梯式進刀技術(shù)對刀具磨損的影響分析
劃片機分層劃切工藝介紹?一、?定義與核心原理?分層劃切工藝是一種針對硬脆材料(如硅晶圓、陶瓷)的精密切割技術(shù),通過分階段控制切割深度和進給速度,減少材料...
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