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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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按晶圓尺寸計(jì)算,GaN半導(dǎo)體器件市場(chǎng)的6英寸及以上GaN晶圓部分預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)將錄得更高的復(fù)合年增長(zhǎng)率。此尺寸范圍的晶圓使制造商能夠提高生產(chǎn)力并在單個(gè)批...
2023-02-12 標(biāo)簽:晶圓GaN半導(dǎo)體器件 598 0
適用于基于晶圓鍵合的3D集成應(yīng)用的高效單晶圓清洗
不同的微電子工藝需要非常干凈的表面以防止顆粒污染。其中,晶圓直接鍵合對(duì)顆粒清潔度的要求非常嚴(yán)格。直接晶圓鍵合包括通過(guò)簡(jiǎn)單地將兩種材料的光滑且干凈的表面接...
蝕刻的歷史方法是使用濕法蝕刻劑的浸泡技術(shù)。該程序類(lèi)似于前氧化清潔沖洗干燥過(guò)程和沉浸顯影。晶圓被浸入蝕刻劑罐中一段時(shí)間,轉(zhuǎn)移到?jīng)_洗站去除酸,然后轉(zhuǎn)移到最終...
硅片,作為制造硅半導(dǎo)體電路的基礎(chǔ),源自高純度的硅材料。這一過(guò)程中,多晶硅被熔融并摻入特定的硅晶體種子,隨后緩緩拉制成圓柱狀的單晶硅棒。經(jīng)過(guò)精細(xì)的研磨、拋...
全自動(dòng)變倍對(duì)焦顯微鏡:晶圓盤(pán)檢測(cè)的得力助手
全自動(dòng)變倍對(duì)焦顯微鏡,以其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用前景,正成為晶圓盤(pán)檢測(cè)領(lǐng)域的一顆璀璨明星。
簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)晶圓減薄技術(shù)
在半導(dǎo)體制造流程中,晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度,以確保其在流片過(guò)程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,避免彎曲變形,并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚...
如何在微型封裝中存儲(chǔ)大約90頁(yè)報(bào)紙的字符數(shù)據(jù)呢?
ReRAM(Resistive Random Access Memory,電阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)作為一種先進(jìn)的非易失性存儲(chǔ)技術(shù),具有高密度、低功耗和快速...
淺談人工智能工作負(fù)載對(duì)處理器設(shè)計(jì)的影響
人工智能還可能在小芯片領(lǐng)域發(fā)揮重要作用,在那里,半定制和定制硬件模塊可以被表征并添加到設(shè)計(jì)中,而無(wú)需從頭開(kāi)始創(chuàng)建一切。英特爾和AMD等大型芯片制造商...
車(chē)輪圖案和寬分離的V形槽的硅蝕刻速率測(cè)量實(shí)驗(yàn)
我們介紹了在氫氧化鉀溶液中蝕刻的車(chē)輪圖案和寬分離的V形槽的硅蝕刻速率測(cè)量。數(shù)據(jù)表明,當(dāng)使用貨車(chē)輪圖案時(shí),存在反應(yīng)物耗盡效應(yīng),這掩蓋了真實(shí)的表面反應(yīng)速率限...
淺談半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)地位的挑戰(zhàn)
2021年,全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售總額為5560億美元。半導(dǎo)體設(shè)計(jì),包括物理集成電路和相關(guān)軟件的設(shè)計(jì),約占所有行業(yè)研發(fā)投資和增值總額的一半。
2022-12-02 標(biāo)簽:晶圓人工智能半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 483 0
可靠性測(cè)試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)概述
深入理解設(shè)計(jì)規(guī)則,設(shè)計(jì)者可在可靠性測(cè)試結(jié)構(gòu)優(yōu)化中兼顧性能、成本與質(zhì)量,推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新。
半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的導(dǎo)電性,半導(dǎo)體通過(guò)參雜可以使得能夠精確地控制電流的流動(dòng)。通過(guò)基于晶圓的光刻、刻蝕和沉積工藝,我們可以構(gòu)建出各種元件,如...
CMS系列連接器在晶圓級(jí)電性參數(shù)測(cè)試設(shè)備中的應(yīng)用
01應(yīng)用場(chǎng)景在集成電路的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、工藝制造和產(chǎn)品驗(yàn)證過(guò)程中,對(duì)電性參數(shù)測(cè)試的需求日益提高。芯片設(shè)計(jì)類(lèi)企業(yè)、代工制造類(lèi)企業(yè)、垂和研發(fā)實(shí)驗(yàn)室,都需要完成多種...
2024-11-09 標(biāo)簽:連接器晶圓測(cè)試設(shè)備 447 0
Chiller在半導(dǎo)體制程工藝中的應(yīng)用場(chǎng)景以及操作選購(gòu)指南
半導(dǎo)體行業(yè)用Chiller(冷熱循環(huán)系統(tǒng))通過(guò)溫控保障半導(dǎo)體制造工藝的穩(wěn)定性,其應(yīng)用覆蓋晶圓制造流程中的環(huán)節(jié),以下是對(duì)Chiller在半導(dǎo)體工藝中的應(yīng)用...
2025-04-21 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制程Chiller 443 0
基于機(jī)器視覺(jué)的碳化硅襯底切割自動(dòng)對(duì)刀系統(tǒng)設(shè)計(jì)與厚度均勻性控制
一、引言 碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體材料的代表,以其卓越的物理化學(xué)性能,在新能源汽車(chē)、軌道交通、5G 通信等關(guān)鍵領(lǐng)域展現(xiàn)出不可替代的作用。然而,...
TC Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)——半導(dǎo)體制造溫度監(jiān)控的核心技術(shù)
TCWafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)是一種革命性的溫度監(jiān)測(cè)解決方案,專(zhuān)為半導(dǎo)體制造工藝中晶圓溫度的精確測(cè)量而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)通過(guò)將微型熱電偶傳感器(Thermocou...
2025-06-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓測(cè)溫系統(tǒng) 435 0
探索MEMS傳感器制造:晶圓劃片機(jī)的關(guān)鍵作用
MEMS傳感器晶圓劃片機(jī)技術(shù)特點(diǎn)與應(yīng)用分析MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器晶圓劃片機(jī)是用于切割MEMS傳感器晶圓的關(guān)鍵設(shè)備,需滿(mǎn)足高精度、低損傷及工藝適配性...
TPS727系列 具有啟用功能的 250mA、超低 IQ、低壓差穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS727 系列低壓差 (LDO) 線性穩(wěn)壓器具有超低靜態(tài)電流 LDO 具有出色的線路和超快速負(fù)載瞬態(tài)性能,專(zhuān)為 功耗敏感型應(yīng)用程序。LDO 輸出電壓...
前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中,晶圓需要具備足夠的厚度,以確保其在流片過(guò)程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍,但完整厚度的晶圓更...
2025-05-16 標(biāo)簽:晶圓封裝半導(dǎo)體制造 409 0
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