完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
文章:4982個 瀏覽:129567次 帖子:108個
在低溫下對小尺度丁苯橡膠進(jìn)行納米壓痕的動態(tài)力學(xué)分析
丁苯橡膠 (SBR) 是一種合成橡膠聚合物,旨在取代天然橡膠。SBR因其彈性性能和耐磨特性而廣泛應(yīng)用于輪胎、粘合劑、電池、揚聲器和建筑材料中。
當(dāng)今世界,人工智能的迅猛發(fā)展已經(jīng)成為熱門話題,當(dāng)人們都在關(guān)注它將如何改變我們未來生活的時候,身處芯片業(yè)的工程師們開始關(guān)注如何在有限的物理空間內(nèi),將芯片的...
深視智能SE1對射型邊緣測量傳感器助力半導(dǎo)體晶圓檢測
晶圓對位半導(dǎo)體檢測設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造過程中檢測芯片性能與缺陷,貫穿于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中,可分為晶圓制造環(huán)節(jié)的檢測設(shè)備和封測環(huán)節(jié)的檢測設(shè)備。晶圓對位校準(zhǔn)...
上海2024年9月5日?/美通社/ -- 全球半導(dǎo)體行業(yè)正處于爆炸性增長的軌道上,預(yù)計到2030年市場規(guī)模將達(dá)到驚人的1萬億美元(2023年超過5000...
在半導(dǎo)體行業(yè)中,掌握專業(yè)名詞對于從業(yè)者來說至關(guān)重要。這些名詞不僅是行業(yè)交流的基礎(chǔ),更是理解和掌握相關(guān)技術(shù)、工藝及產(chǎn)品的關(guān)鍵。以下是半導(dǎo)體人必須知道的50...
簡儀科技解決方案助力實現(xiàn)晶圓缺陷的精準(zhǔn)定位
在半導(dǎo)體制造過程中,晶圓的質(zhì)量控制至關(guān)重要。晶圓缺陷檢測系統(tǒng)是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵工具之一。該系統(tǒng)主要利用非接觸式激光傳感器對晶圓進(jìn)行缺陷測試,通過同步位...
2024-08-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓檢測系統(tǒng) 711 0
在半導(dǎo)體行業(yè)中,芯片晶圓是核心組件,而在展示這些精密的科技產(chǎn)品時,人們常常會發(fā)現(xiàn)它們呈現(xiàn)出五彩斑斕的外觀。這一現(xiàn)象并非偶然,而是由多種因素共同作用的結(jié)果...
2024-08-12 標(biāo)簽:芯片晶圓半導(dǎo)體封裝 1675 0
前言我們聊聊芯片設(shè)計、流片、驗證、制造、成本的那些事;流片對于芯片設(shè)計來說就是參加一次大考。流片的重要性就在于能夠檢驗芯片設(shè)計是否成功,是芯片制造的關(guān)鍵...
以下是關(guān)于碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別的分析: 材料特性: 碳化硅(SiC)是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有比硅(Si)更高的熱導(dǎo)率、電子遷移率和擊穿電場。這使...
2024-08-08 標(biāo)簽:晶圓逆變器半導(dǎo)體材料 2955 0
近日,天津大學(xué)精密儀器與光電子工程學(xué)院的光子芯片實驗室與深圳大學(xué)合作,設(shè)計開發(fā)了一種新型的硅基亞波長光柵耦合器,可以同時實現(xiàn)超高再現(xiàn)性、超寬帶寬、超低反...
半導(dǎo)體行業(yè)常用術(shù)語大全:30個專業(yè)名詞詳解
在半導(dǎo)體行業(yè)中,了解和掌握專業(yè)名詞是至關(guān)重要的。這些名詞不僅有助于我們更好地理解半導(dǎo)體的制造過程,還能提升我們在行業(yè)中的溝通效率。以下是半導(dǎo)體人必須知道...
2024-06-14 標(biāo)簽:晶圓制造半導(dǎo)體封裝 1.5萬 0
WD4000系列晶圓幾何量測系統(tǒng):全面支持半導(dǎo)體制造工藝量測,保障晶圓制造工藝質(zhì)量
晶圓面型參數(shù)厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工藝必須考慮的幾何形貌參數(shù)。其中TTV、BOW、Warp三個參數(shù)反映了半導(dǎo)體晶...
半導(dǎo)體行業(yè)中,“晶圓”和“流片”是兩個專業(yè)術(shù)語,它們代表了半導(dǎo)體制造過程中的兩個不同概念。
晶圓是半導(dǎo)體制造過程中使用的一種圓形硅片,它是制造集成電路(IC)或芯片的基礎(chǔ)材料。
2024-05-29 標(biāo)簽:集成電路晶圓半導(dǎo)體芯片 1.0萬 0
用于芯片制造的襯底類型有哪些,分別用在哪些產(chǎn)品中?
襯底(substrate)是由半導(dǎo)體單晶材料制造而成的晶圓片,襯底可以直接進(jìn)入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導(dǎo)體器件,也可以進(jìn)行外延工藝加工生產(chǎn)外延片。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |