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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

50.6億！中國首條8英寸MEMS晶圓全自動生產(chǎn)線，正式投產(chǎn)

近日，由中國電子系統(tǒng)工程第二建設(shè)有限公司（以下簡稱“中電二公司”）承建的中國蚌埠傳感谷8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線EPC項目迎來重要里程碑——首批產(chǎn)品成功下...

2025-10-16 標(biāo)簽：mems 晶圓 836 0

朗迅芯云亮相2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會

10月15日，2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會（簡稱“灣芯展”）在深圳會展中心（福田）正式拉開帷幕，朗迅芯云半導(dǎo)體帶您現(xiàn)場直擊展會盛況，共同見證“芯”力量！

2025-10-16 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 797 0

新思科技測試IO方案加速HPC和AI芯片量產(chǎn)

為實現(xiàn)更高性能目標(biāo)，AI與HPC芯片設(shè)計正加速向芯粒架構(gòu)演進。但是傳統(tǒng)單片機SOC已經(jīng)很難在尺寸上繼續(xù)擴張，異構(gòu)集成已成為推動半導(dǎo)體創(chuàng)新的核心動力。然而...

2025-10-15 標(biāo)簽：晶圓封裝新思科技 302 0

上揚軟件啟動陜西電子芯業(yè)時代全自動生產(chǎn)線CIM系統(tǒng)項目

近日，上揚軟件正式啟動西部地區(qū)標(biāo)桿晶圓廠——陜西電子芯業(yè)時代的全自動生產(chǎn)線CIM（計算機集成制造）系統(tǒng)項目。這是繼在國內(nèi)多個先進晶圓制造項目中取得成功后...

2025-10-14 標(biāo)簽：集成電路晶圓 CIM 271 0

晶圓清洗設(shè)備有哪些技術(shù)特點

晶圓清洗設(shè)備作為半導(dǎo)體制造的核心工藝裝備，其技術(shù)特點融合了精密控制、高效清潔與智能化管理，具體體現(xiàn)在以下幾個方面：多模式復(fù)合清洗技術(shù) 物理與化學(xué)協(xié)同作...

2025-10-14 標(biāo)簽：晶圓 41 0

解鎖化合物半導(dǎo)體制造新范式：端到端良率管理的核心力量

半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷一場深刻的范式轉(zhuǎn)變。盡管硅材料在數(shù)十年間始終占據(jù)主導(dǎo)地位，但化合物半導(dǎo)體（由元素周期表中兩種及以上元素構(gòu)成的材料）正迅速崛起，成為下一代...

2025-10-14 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造化合物半導(dǎo)體 238 0

半導(dǎo)體晶圓拋光有哪些技術(shù)挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體晶圓拋光技術(shù)面臨多重挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)源于工藝精度提升、新材料應(yīng)用及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的集成需求。以下是主要的技術(shù)難點及其具體表現(xiàn)：納米級平整度與均勻性控制 ...

2025-10-13 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體晶圓 114 0

HBM火爆：驅(qū)動上游技術(shù)爆發(fā)的強勁引擎

在人工智能與高性能計算浪潮的席卷下，HBM（高帶寬內(nèi)存）以其獨特的性能優(yōu)勢，成為半導(dǎo)體市場的“寵兒”。市場研究機構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2025年H...

2025-10-10 標(biāo)簽：晶圓 HBM 105 0

博捷芯3666A雙軸半自動劃片機：國產(chǎn)晶圓切割技術(shù)的突破標(biāo)桿

在芯片制造環(huán)節(jié)中，一粒微塵大小的瑕疵可能導(dǎo)致整個集成電路失效，而博捷芯3666A劃片機實現(xiàn)的亞微米級切割精度，正在為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備樹立新的質(zhì)量標(biāo)桿。晶圓...

2025-10-09 標(biāo)簽：晶圓劃片機 152 0

龍騰半導(dǎo)體亮相PCIM Asia 2025

近日，亞洲電力電子領(lǐng)域的年度盛會 PCIM Asia Shanghai 2025 在上海新國際博覽中心盛大啟幕。本次展會，龍騰半導(dǎo)體（展位號：N5號館-...

2025-09-30 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體晶圓 2k 0

概倫電子亮相格羅方德2025年技術(shù)峰會亞洲站

9月24日，格羅方德2025年技術(shù)峰會(GlobalFoundries Technology Summit 2025)亞洲站在上海成功舉辦。本屆GTS亞...

2025-09-29 標(biāo)簽：晶圓概倫電子格羅方德 570 0

行業(yè)資訊 I 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)“熱”背后的冷思考

摘要：光刻機、晶圓制造量測設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、離子注入機、晶圓涂膠顯影機、探針測試臺…這些關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化率仍不足5%。當(dāng)前，中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正處在...

2025-09-26 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 537 0

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最新消息顯示，特朗普政府正醞釀一項重磅政策，旨在徹底改變美國對海外芯片的依賴格局。據(jù)《華爾街日報》報道，新計劃要求芯片企業(yè)在美國本土生產(chǎn)的半導(dǎo)體數(shù)量，必...

2025-09-28 標(biāo)簽：臺積電晶圓 193 0

白光干涉儀在晶圓濕法刻蝕工藝后的 3D 輪廓測量

引言晶圓濕法刻蝕工藝通過化學(xué)溶液對材料進行各向同性或選擇性腐蝕，廣泛應(yīng)用于硅襯底減薄、氧化層開窗、淺溝槽隔離等工藝，其刻蝕深度均勻性、表面平整度、側(cè)向...

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當(dāng)?shù)貢r間 9 月 12 日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)突然發(fā)布公告，修訂《出口管理條例》的同時，將 23 家中國企業(yè)新增至所謂的 “實體清單”——...

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SGS亮相2025潔凈技術(shù)高峰論壇

2025年9月16日，2025潔凈技術(shù)高峰論壇在上海召開，作為國際公認(rèn)的測試、檢驗和認(rèn)證機構(gòu)，SGS受邀出席并發(fā)表《潔凈室控降分子污染 (AMC)》主題...

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廣立微首臺晶圓級老化測試機正式出廠

近日，廣立微自主研發(fā)的首臺專為碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件設(shè)計的晶圓級老化測試系統(tǒng)——WLBI B5260M正式出廠。該設(shè)備的成功推出，將...

2025-09-17 標(biāo)簽：晶圓功率器件廣立微電子 391 0

TOKYO SEIMITSU UF 系列二手探針臺 UF2000｜現(xiàn)場驗機測試服務(wù)

一、引言在半導(dǎo)體測試設(shè)備市場中，東京精密 TOKYO SEIMITSU UF 系列的 UF2000 探針臺以其穩(wěn)定的性能和廣泛的適用性，成為中小規(guī)模測...

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華潤微電子重慶 12 英寸項目提前達(dá)成滿產(chǎn)目標(biāo)

據(jù)華潤微電子官微消息，日前，華潤微電子在重慶園區(qū)召開 12 英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)品上量專題會，會上宣布項目提前一年半達(dá)成月產(chǎn)出 30,000 片滿...

2025-09-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓功率半導(dǎo)體 454 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。

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