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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

晶圓資訊

深圳捷揚(yáng)微電子發(fā)布一款業(yè)界領(lǐng)先的超寬帶(UWB)系統(tǒng)級(jí)芯片

? 2024年2月23日，深圳捷揚(yáng)微電子有限公司 (“捷揚(yáng)微”) 發(fā)布一款業(yè)界領(lǐng)先的超寬帶(UWB)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），型號(hào)是GT1500，用于...

2024-02-23 標(biāo)簽：處理器晶圓 SoC芯片 2k 0

云和特色工藝晶圓制造線建設(shè)項(xiàng)目奠基儀式盛大舉行

此外，麗水發(fā)布的信息中提到，深圳嘉力豐正投資發(fā)展有限公司成立于2015年，是首家專注于第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資的私募股權(quán)公司，同時(shí)也是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體個(gè)性化...

2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓制造 1.3k 0

重慶光域科技晶圓制造中心項(xiàng)目開工，填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)空白

據(jù)了解，于2022年7月26日，重慶市經(jīng)信委、巴南區(qū)政府與西安奇芯公司簽署了關(guān)于光電子集成高端硅基晶圓項(xiàng)目的投資協(xié)議，冉光電子集成晶圓制造中心項(xiàng)目確定北...

2024-02-23 標(biāo)簽：光電子晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 5.9k 0

PFA晶圓夾在半導(dǎo)體芯片制造過程中的應(yīng)用

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，晶圓制造作為集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)，對(duì)生產(chǎn)過程的精密性和潔凈度要求日益提高。在眾多晶圓制造工具中，PFA（全氟烷氧基）晶圓夾以...

2024-02-23 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體芯片 1.6k 0

美國(guó)宣布向SK Siltron CSS提供5.44億美元貸款用于SiC晶圓生產(chǎn)

今天，美國(guó)能源部（DOE）貸款計(jì)劃辦公室（LPO）宣布向SK Siltron CSS， LLC提供5.44億美元的有條件貸款，以擴(kuò)大美國(guó)電動(dòng)汽車（EV）...

2024-02-23 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車晶圓 SiC 1.1k 0

英特爾微軟150億美元交易揭曉：技術(shù)驅(qū)動(dòng)

英特爾確認(rèn)，將為微軟打造專屬定制芯片，并涉及晶圓和高級(jí)封裝項(xiàng)目；關(guān)于這些芯片的具體應(yīng)用卻未予公開，僅確認(rèn)將運(yùn)用18A工藝制造。

2024-02-23 標(biāo)簽：微軟英特爾晶圓 1.5k 0

國(guó)內(nèi)打造SiC大煉鋼廠，2024挑戰(zhàn)全球總供給量一半市占？

國(guó)內(nèi)2023年第三代半導(dǎo)體迎來歷史性大突破，碳化硅（SiC）長(zhǎng)晶、芯片材料自制領(lǐng)域，受到國(guó)際IDM大廠的肯定，這促使國(guó)內(nèi)廠大幅加碼擴(kuò)產(chǎn)。

2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiC 1.7k 0

天睿半導(dǎo)體項(xiàng)目將新建8英寸碳化硅SiC和氮化鎵GaN晶圓廠

2月20日，福州市可持續(xù)發(fā)展暨企業(yè)家大會(huì)召開，大會(huì)進(jìn)行了重大項(xiàng)目集中簽約儀式，長(zhǎng)樂區(qū)簽約落地16個(gè)重大項(xiàng)目，其中之一為天睿半導(dǎo)體項(xiàng)目。

2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiC 3.3k 0

制造半導(dǎo)體芯片的十個(gè)關(guān)鍵步驟

半導(dǎo)體制造廠，也稱為晶圓廠，是集成了高度復(fù)雜工藝流程與尖端技術(shù)之地。這些工藝步驟環(huán)環(huán)相扣，每一步都對(duì)最終產(chǎn)品的性能與可靠性起著關(guān)鍵作用。本文以互補(bǔ)金屬氧...

2024-02-19 標(biāo)簽：處理器晶圓半導(dǎo)體芯片 3.2k 0

Arm和三星電子將合作開發(fā)2nm制程

與Arm擴(kuò)大合作是否會(huì)對(duì)三星電子的代工業(yè)務(wù)帶來提振，備受關(guān)注。

2024-02-21 標(biāo)簽：arm 三星電子晶圓 1.6k 0

盛群2月預(yù)期營(yíng)收下滑，MCU芯片價(jià)格預(yù)計(jì)今年持穩(wěn)

蔡榮宗承認(rèn)，今年價(jià)格變化可能不大，已與客戶和代理商進(jìn)行充分溝通。至于晶圓成本，盡管供應(yīng)商已適度下調(diào)價(jià)格，但若想進(jìn)一步降低成本，需增加訂單數(shù)量?，F(xiàn)階段還沒...

2024-02-21 標(biāo)簽：mcu 晶圓供應(yīng)商 1.2k 0

晶圓到晶圓混合鍵合：將互連間距突破400納米

來源：IMEC Cu/SiCN鍵合技術(shù)的創(chuàng)新是由邏輯存儲(chǔ)器堆疊需求驅(qū)動(dòng)的晶圓到晶圓混合鍵合的前景 3D集成是實(shí)現(xiàn)多芯片異構(gòu)集成解決方案的關(guān)鍵技術(shù)，是業(yè)...

2024-02-21 標(biāo)簽：晶圓鍵合 1.2k 0

晶圓鍵合設(shè)備：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的新“風(fēng)口”

晶圓鍵合是一種將兩片或多片半導(dǎo)體晶片通過特定的工藝條件，使其緊密結(jié)合并形成一個(gè)整體的技術(shù)。這種技術(shù)在微電子、光電子以及MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）等領(lǐng)域有著廣...

2024-02-21 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝微機(jī)電系統(tǒng) 3k 0

玻璃氣密封裝技術(shù)：MEMS器件的理想解決方案之一

通過將微型機(jī)械和電子組件集成于單個(gè)襯底，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）改變了眾多行業(yè)，促進(jìn)了高靈敏度和高效能器件的構(gòu)建。

2024-02-21 標(biāo)簽：晶圓微機(jī)電系統(tǒng)MEMS器件 2.3k 0

無意發(fā)展至10nm以下，第二梯隊(duì)晶圓代工廠的成熟工藝現(xiàn)狀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）半導(dǎo)體制造工藝經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)有了翻天覆地的變化。但如果我們單從晶圓代工廠的工藝布局來看，就會(huì)發(fā)現(xiàn)變化并不算大，領(lǐng)頭的...

2024-02-21 標(biāo)簽：芯片聯(lián)電晶圓 4.5k 0

英特爾百億補(bǔ)貼讓赴美芯片企業(yè)警覺

近日，英特爾公司有望獲得美國(guó)政府提供的100億美元巨額補(bǔ)貼的消息傳出，立即在海外芯片企業(yè)中引起了廣泛的不滿和警覺。這一巨額補(bǔ)貼計(jì)劃如若落實(shí)，不僅將成為美...

2024-02-20 標(biāo)簽：芯片英特爾晶圓 1.4k 0

三星電子擬升級(jí)工藝，引入模塑底部填膠提升封裝工藝

據(jù)報(bào)道，三星電子擬在硅通孔（through-silicon electrode，TVS）的制造過程中引用MUF材料。TVS可以在晶圓或裸晶表面鉆出許多微...

2024-02-20 標(biāo)簽：三星電子 TVS 晶圓 1.3k 0

韓國(guó)晶圓代工廠DB HiTek發(fā)放20%獎(jiǎng)金，繼續(xù)加大電力半導(dǎo)體技術(shù)投資力度

盡管東晶圓的2023年銷售與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)雙雙大幅縮水，分別相較去年減少了31%和65%，但仍堅(jiān)持向員工發(fā)放高額獎(jiǎng)金，鼓勵(lì)團(tuán)隊(duì)士氣。在半導(dǎo)體領(lǐng)域高端人才爭(zhēng)奪日...

2024-02-19 標(biāo)簽：晶圓氮化鎵碳化硅 1.9k 0

談臺(tái)積電在亞利桑那州和日本的發(fā)展策略

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2024-02-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.6k 0

韓國(guó)將選派半導(dǎo)體人才赴荷蘭接受EUV曝光技術(shù)培訓(xùn)

該學(xué)院由尹錫悅總統(tǒng)于去年12月對(duì)荷蘭進(jìn)行國(guó)事訪問時(shí)提議創(chuàng)辦，旨在培養(yǎng)下一代半導(dǎo)體英才。精選的碩士及博士研究生，以及半導(dǎo)體行業(yè)科研人員將受邀前往荷蘭與韓兩...

2024-02-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 ASML 1.1k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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