晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

50.6億！中國(guó)首條8英寸MEMS晶圓全自動(dòng)生產(chǎn)線，正式投產(chǎn)

近日，由中國(guó)電子系統(tǒng)工程第二建設(shè)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中電二公司”）承建的中國(guó)蚌埠傳感谷8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線EPC項(xiàng)目迎來重要里程碑——首批產(chǎn)品成功下...

2025-10-16 標(biāo)簽：mems 晶圓 993 0

朗迅芯云亮相2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)

10月15日，2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“灣芯展”）在深圳會(huì)展中心（福田）正式拉開帷幕，朗迅芯云半導(dǎo)體帶您現(xiàn)場(chǎng)直擊展會(huì)盛況，共同見證“芯”力量！

2025-10-16 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 841 0

新思科技測(cè)試IO方案加速HPC和AI芯片量產(chǎn)

為實(shí)現(xiàn)更高性能目標(biāo)，AI與HPC芯片設(shè)計(jì)正加速向芯粒架構(gòu)演進(jìn)。但是傳統(tǒng)單片機(jī)SOC已經(jīng)很難在尺寸上繼續(xù)擴(kuò)張，異構(gòu)集成已成為推動(dòng)半導(dǎo)體創(chuàng)新的核心動(dòng)力。然而...

2025-10-15 標(biāo)簽：晶圓封裝新思科技 322 0

上揚(yáng)軟件啟動(dòng)陜西電子芯業(yè)時(shí)代全自動(dòng)生產(chǎn)線CIM系統(tǒng)項(xiàng)目

近日，上揚(yáng)軟件正式啟動(dòng)西部地區(qū)標(biāo)桿晶圓廠——陜西電子芯業(yè)時(shí)代的全自動(dòng)生產(chǎn)線CIM（計(jì)算機(jī)集成制造）系統(tǒng)項(xiàng)目。這是繼在國(guó)內(nèi)多個(gè)先進(jìn)晶圓制造項(xiàng)目中取得成功后...

2025-10-14 標(biāo)簽：集成電路晶圓 CIM 283 0

晶圓清洗設(shè)備有哪些技術(shù)特點(diǎn)

晶圓清洗設(shè)備作為半導(dǎo)體制造的核心工藝裝備，其技術(shù)特點(diǎn)融合了精密控制、高效清潔與智能化管理，具體體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：多模式復(fù)合清洗技術(shù) 物理與化學(xué)協(xié)同作...

2025-10-14 標(biāo)簽：晶圓 52 0

解鎖化合物半導(dǎo)體制造新范式：端到端良率管理的核心力量

半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的范式轉(zhuǎn)變。盡管硅材料在數(shù)十年間始終占據(jù)主導(dǎo)地位，但化合物半導(dǎo)體（由元素周期表中兩種及以上元素構(gòu)成的材料）正迅速崛起，成為下一代...

2025-10-14 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造化合物半導(dǎo)體 251 0

半導(dǎo)體晶圓拋光有哪些技術(shù)挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體晶圓拋光技術(shù)面臨多重挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)源于工藝精度提升、新材料應(yīng)用及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的集成需求。以下是主要的技術(shù)難點(diǎn)及其具體表現(xiàn)：納米級(jí)平整度與均勻性控制 ...

2025-10-13 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體晶圓 126 0

HBM火爆：驅(qū)動(dòng)上游技術(shù)爆發(fā)的強(qiáng)勁引擎

在人工智能與高性能計(jì)算浪潮的席卷下，HBM（高帶寬內(nèi)存）以其獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)，成為半導(dǎo)體市場(chǎng)的“寵兒”。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2025年H...

2025-10-10 標(biāo)簽：晶圓 HBM 113 0

博捷芯3666A雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)：國(guó)產(chǎn)晶圓切割技術(shù)的突破標(biāo)桿

在芯片制造環(huán)節(jié)中，一粒微塵大小的瑕疵可能導(dǎo)致整個(gè)集成電路失效，而博捷芯3666A劃片機(jī)實(shí)現(xiàn)的亞微米級(jí)切割精度，正在為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備樹立新的質(zhì)量標(biāo)桿。晶圓...

2025-10-09 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī) 170 0

龍騰半導(dǎo)體亮相PCIM Asia 2025

近日，亞洲電力電子領(lǐng)域的年度盛會(huì) PCIM Asia Shanghai 2025 在上海新國(guó)際博覽中心盛大啟幕。本次展會(huì)，龍騰半導(dǎo)體（展位號(hào)：N5號(hào)館-...

2025-09-30 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體晶圓 2k 0

概倫電子亮相格羅方德2025年技術(shù)峰會(huì)亞洲站

9月24日，格羅方德2025年技術(shù)峰會(huì)(GlobalFoundries Technology Summit 2025)亞洲站在上海成功舉辦。本屆GTS亞...

2025-09-29 標(biāo)簽：晶圓概倫電子格羅方德 583 0

行業(yè)資訊 I 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)“熱”背后的冷思考

摘要：光刻機(jī)、晶圓制造量測(cè)設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、晶圓涂膠顯影機(jī)、探針測(cè)試臺(tái)…這些關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍不足5%。當(dāng)前，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正處在...

2025-09-26 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 541 0

臺(tái)積電等或再面臨美國(guó)100%關(guān)稅威脅！

最新消息顯示，特朗普政府正醞釀一項(xiàng)重磅政策，旨在徹底改變美國(guó)對(duì)海外芯片的依賴格局。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，新計(jì)劃要求芯片企業(yè)在美國(guó)本土生產(chǎn)的半導(dǎo)體數(shù)量，必...

2025-09-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 200 0

白光干涉儀在晶圓濕法刻蝕工藝后的 3D 輪廓測(cè)量

引言晶圓濕法刻蝕工藝通過化學(xué)溶液對(duì)材料進(jìn)行各向同性或選擇性腐蝕，廣泛應(yīng)用于硅襯底減薄、氧化層開窗、淺溝槽隔離等工藝，其刻蝕深度均勻性、表面平整度、側(cè)向...

2025-09-26 標(biāo)簽：晶圓刻蝕白光干涉儀 716 0

無懼美國(guó)制裁!復(fù)旦微何來底氣硬抗封鎖？

當(dāng)?shù)貢r(shí)間 9 月 12 日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)突然發(fā)布公告，修訂《出口管理?xiàng)l例》的同時(shí)，將 23 家中國(guó)企業(yè)新增至所謂的 “實(shí)體清單”——...

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SGS亮相2025潔凈技術(shù)高峰論壇

2025年9月16日，2025潔凈技術(shù)高峰論壇在上海召開，作為國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)，SGS受邀出席并發(fā)表《潔凈室控降分子污染 (AMC)》主題...

2025-09-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SGS 791 0

廣立微首臺(tái)晶圓級(jí)老化測(cè)試機(jī)正式出廠

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2025-09-17 標(biāo)簽：晶圓功率器件廣立微電子 408 0

TOKYO SEIMITSU UF 系列二手探針臺(tái) UF2000｜現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)機(jī)測(cè)試服務(wù)

一、引言在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)中，東京精密 TOKYO SEIMITSU UF 系列的 UF2000 探針臺(tái)以其穩(wěn)定的性能和廣泛的適用性，成為中小規(guī)模測(cè)...

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華潤(rùn)微電子重慶 12 英寸項(xiàng)目提前達(dá)成滿產(chǎn)目標(biāo)

據(jù)華潤(rùn)微電子官微消息，日前，華潤(rùn)微電子在重慶園區(qū)召開 12 英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)品上量專題會(huì)，會(huì)上宣布項(xiàng)目提前一年半達(dá)成月產(chǎn)出 30,000 片滿...

2025-09-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓功率半導(dǎo)體 460 0

EV Group實(shí)現(xiàn)在芯粒集成混合鍵合套刻精度控制技術(shù)重大突破

全新EVG?40 D2W套刻精度計(jì)量系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)每顆芯片100%測(cè)量，吞吐量達(dá)行業(yè)基準(zhǔn)15倍 2025年9月8日，奧地利圣弗洛里安 ——全球領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體...

2025-09-11 標(biāo)簽：晶圓芯粒 347 0

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