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標簽 > 晶粒
晶粒是組成多晶體的外形不規(guī)則的小晶體,在物質(zhì)結(jié)晶過程中,通過晶核(結(jié)晶中心)生成和晶體成長而發(fā)展起來的小晶體。
晶粒是組成多晶體的外形不規(guī)則的小晶體,在物質(zhì)結(jié)晶過程中,通過晶核(結(jié)晶中心)生成和晶體成長而發(fā)展起來的小晶體。
每個晶粒的組成也有若干個位向稍有差異的亞晶粒。晶粒直徑通常在0.015~0.25mm,而亞晶粒的直徑通常為0.001mm。
晶體尺寸通常可以X光衍射圖案衡量,一般會用到穿透式電子顯微鏡等才能較精確量測。
表面結(jié)構(gòu)單元對納米材料表面性質(zhì)和形貌的影響
作者根據(jù)Wulff理論并與表面能數(shù)據(jù)制了每個NCM的晶粒形貌(圖4)。在該理論中,較小的表面能值往往對應較大的晶粒暴露表面積。在所有Wulff形貌中,只...
2022-08-30 標簽:數(shù)據(jù)納米材料晶粒 3134 0
如果晶粒的邊界不移動,就不能生長成晶粒,但是,晶粒邊界的運動很難預測。因此,晶粒邊界(g.b.)是關鍵問題,但是就小編的了解,很難根據(jù)晶體材料的表現(xiàn)判斷...
基于相關基礎研究,經(jīng)過持續(xù)創(chuàng)新和關鍵技術攻關,研究團隊在摻雜型TCB-Al晶種合金及其熔體處理新技術方面取得了重要突破。
傳統(tǒng)機器視覺在執(zhí)行精確對位、測量及其他涉及一致性特征的任務方面具有無與倫比的性能,但無法針對晶粒本身以及邦定、封裝等過程中可能出現(xiàn)的大量不可預測的缺陷進...
本文主要介紹??????晶圓 (wafer)/晶粒 (die)/芯片 (chip)之間的區(qū)別和聯(lián)系。 ? 晶圓(Wafer)——原材料和生產(chǎn)平臺?? 晶...
一、 一般常見的焊接缺陷可分為四類:(1)焊縫尺寸不符合要求:如焊縫超高、超寬、過窄、高低差過大、焊縫過渡到母材不圓滑等。(2)焊接表面缺陷:如咬邊、焊...
對于在常溫下使用的零件,通常是這樣,因為晶粒越細小則晶界面積越大,對性能的影響也越大,材料強度越高,而細晶強化是不會降低材料塑形的。
金屬材料結(jié)構(gòu)分析是揭示材料性能與材料成分、工藝措施間內(nèi)在規(guī)律的重要手段和橋梁?;瘜W成分,原子集合體的結(jié)構(gòu)以及內(nèi)部組織是決定金屬材料性能的內(nèi)在基本因素。當...
芯片是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,也被稱作為集成線路、微電路、微芯片,芯片是由硅片制造出來的。而芯片的封裝是芯片制造的一個重要過程,今天為大家科普一個知識,什...
自然中普遍存在的現(xiàn)象,如云層中水分子在灰塵礦物質(zhì)表面的聚集造成的降水/降雪、生物礦物質(zhì)的形成等物理/化學過程等,都與基于結(jié)構(gòu)物態(tài)相變有關,成核結(jié)晶的熱力...
2021-04-07 標簽:石墨烯PRL原子結(jié)構(gòu) 3704 0
比較法:比較法不需計算晶粒、截矩。與標準系列評級圖進行比較,用比較法評估晶粒度時一般存在一定的偏差(±0.5級)。評估值的重現(xiàn)性與再現(xiàn)性通常為±1級。
金屬增材制造(additive manufacturing, AM)在制造幾何形狀復雜的零件以及定制零件的微結(jié)構(gòu)和性能方面具有巨大優(yōu)勢,使其在各行各業(yè)中...
2021-06-15 標簽:晶粒 2395 0
在對不良品(或失效芯片)進行失效分析過程中,數(shù)據(jù)排查往往是最先要完成的一環(huán),如分析芯片制造各環(huán)節(jié)(wafer測試、芯片封裝、芯片測試)的加工和測試數(shù)據(jù),...
所以,我們看到了,拓撲量子材料中那些維度的表象顯得更加突出,因為動不動就是整數(shù)維度的量子材料新效應,如三維絕緣體、二維金屬、二維費米弧、一維金屬、零維 ...
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