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標簽 > 格羅方德
格羅方德半導體股份有限公司(Global Foundries)是一家總部位于美國加州硅谷桑尼維爾市的半導體晶圓代工廠商, 成立于2009年3月 。格羅方德半導體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導體制造企業(yè)。
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意法半導體(STMicroelectronics)正與Globalfoundries公司洽談轉(zhuǎn)移完全耗盡型絕緣上覆硅(FDSOI)制程技術的相關細節(jié),期...
格羅方德半導體擬在重慶建立300毫米晶圓廠,擴大在華業(yè)務
格羅方德半導體(GlobalFoundries)今日宣布簽署了一份諒解備忘錄,以推動公司在中國市場實現(xiàn)下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建...
2016-06-01 標簽:晶圓代工格羅方德GLOBALFOUNDRIES 1.9k 0
格羅方德展示基于先進14nm FinFET工藝技術的業(yè)界領先56Gbps長距離SerDes
12月13 日,格羅方德公司今天宣布,已證實運用14納米FinFET工藝在硅芯片上實現(xiàn)真正長距離56Gbps SerDes性能。作為格羅方德高性能ASI...
2016-12-15 標簽:硅芯片格羅方德14nm FinFET 1.9k 0
格羅方德推出性能增強型130nm硅鍺射頻技術,以促進下一代無線網(wǎng)絡通信發(fā)展
格羅方德半導體(GlobalFoundries)于今日宣布針對硅鍺(SiGe)高性能技術組合,推出新一代射頻芯片解決方案。該項技術專為需要更優(yōu)性能解決方...
全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14奈米FinFET后,臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)...
由中國電動汽車百人會組織的首屆全球新能源汽車合作發(fā)展論壇(Global New Energy Vehicle Cooperation and Devel...
格羅方德可望以28納米制程在中國大陸芯片市場打下一片天。對此,格羅方德透過先期研發(fā)合作及保證產(chǎn)能供應等策略,積極拉攏中國大陸芯片商,并已成功搶下瑞芯微等客戶。
隨著臺積電、英特爾、三星等半導體大廠將在明年微縮制程進入20納米以下世代,設備廠也展開新一波的搶單計劃。
隨著摩爾定律逐漸走向10nm以下節(jié)點,半導體制造難度越來越大,Intel也不得不調(diào)整了Tick-Tock戰(zhàn)略,前不久發(fā)布的Kaby Lake已經(jīng)是第三款...
近日,全球領先的半導體制造商格羅方德(GlobalFoundries,納斯達克代碼:GFS)公布了截至2025年6月30日的第二季度初步財務業(yè)績。財報顯...
市場研究機構(gòu) IC Insights 公布最新的 2012年全球前二十五大半導體(包括光電元件、感測器與離散元件)供應商排行榜,其中 Globalfou...
,IC Insights迅速整理出2016年全球晶圓產(chǎn)業(yè)前十大業(yè)者營收表現(xiàn)與市占率數(shù)據(jù)。回顧2016年,全球純晶圓代工業(yè)者的總體營收正式突破500億美元...
格羅方德55BCDLite解決方案為音頻應用提供出色音頻放大器性能
特殊工藝半導體商格羅方德(GF)近日在全球科技論壇(GTC)亞洲活動上宣布其55 BCDLite專業(yè)半導體解決方案的出貨量已超過30億個單位,目前市場上...
GLOBALFOUNDRIES與ARM宣布簽訂一份為期多年的合約,共同推出採用GLOBALFOUNDRIES 20奈米製程與FinFET 技術的 ARM...
格羅方德半導體(GlobalFoundries)5月31日宣布簽署了一份諒解備忘錄,以推動公司在中國市場實現(xiàn)下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在...
先進制程晶圓代工市場戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體(FinFET)制程后,格羅方德(GLOBALFO...
2018年AMD將率先使用GlobalFoundries 7nm工藝
今年底明年初TSMC、三星的10nm工藝就會量產(chǎn)了,Intel的真·10nm處理器也會在明年下半年發(fā)布,而GlobalFoundries已經(jīng)確定跳過10...
gf總裁兼首席執(zhí)行官Thomas Caulfield表示:“第二季度gf的財務業(yè)績達到了我們5月份報告中提出的指標的上限?!北M管受到周期性逆風的影響,...
未來全球代工格局生變,格羅方德及聯(lián)電已經(jīng)退出高端競爭,導致代工第一陣營中可能只剩下臺積電與三星兩家火拼,再加上中芯國際等一定會持續(xù)的跟進。盡管臺積電的老...
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