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格羅方德半導(dǎo)體擬在重慶建立300毫米晶圓廠,擴大在華業(yè)務(wù)

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DN1010-雙白色LED漂移功能集成交換器和蘇格蘭Dioides 3毫米3毫米DFN包

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2021-05-09 08:24:422

ADG721/ADG722/ADG723:CMOS,低伏天,4個雙SPSTSTSTSTWSTwith在3毫米2毫米的LFCSP數(shù)據(jù)Sheet

ADG721/ADG722/ADG723:CMOS,低伏天,4個雙SPSTSTSTSTWSTwith在3毫米2毫米的LFCSP數(shù)據(jù)Sheet
2021-05-09 19:56:021

LT3590:48V巴克時尚LED Drider在SC70和2毫米2毫米DFN數(shù)據(jù)Sheet

LT3590:48V巴克時尚LED Drider在SC70和2毫米2毫米DFN數(shù)據(jù)Sheet
2021-05-13 19:50:572

AD9162 IBIS型號(8x8毫米)

AD9162 IBIS型號(8x8毫米)
2021-06-01 10:08:452

與環(huán)球晶圓簽署8億美元合作大單,包括擴充產(chǎn)能

晶圓廠商環(huán)球晶圓,簽署了8億美元的供應(yīng)協(xié)議。與環(huán)球晶圓簽署8億美元合作協(xié)議的消息,是兩家公司在官網(wǎng)上宣布的。 從兩家公司在官網(wǎng)公布的消息來看,環(huán)球晶圓將增加12英寸SOI晶圓的產(chǎn)量,擴充他們在密蘇里州晶圓廠8英寸
2021-06-26 16:59:35472

環(huán)球晶圓與特殊工藝半導(dǎo)體制造商芯達成一項8億美元的協(xié)議

制造商芯(GLOBALFOUNDRIES)達成一項8億美元的協(xié)議,在GWC位于密蘇里州奧法隆的MEMC工廠增加300毫米硅絕緣體(SOI)晶圓生產(chǎn),并擴大現(xiàn)有的200毫米SOI晶圓生產(chǎn)。 GWC生產(chǎn)的硅片是半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料,也是芯供應(yīng)鏈中不可或缺的一部分。這些硅片用于打造芯晶圓
2021-06-17 16:36:402813

AMPHENOL極頻1.85毫米連接器的應(yīng)用

毫米連接器一樣,AMPHENOL主體設(shè)計構(gòu)思為保證外導(dǎo)體在中心導(dǎo)體接觸之前相連接。1.85mm接口選用M7螺紋,僅兼容2.4mm接口。
2021-09-03 12:03:281274

英飛凌300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體高科技工廠正式啟動運營

英飛凌科技股份公司今日宣布,其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠正式啟動運營。
2021-09-17 17:37:271299

東芝建造新的300mm晶圓廠,擴大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能

近日,東芝宣布將在其位于日本石川縣的主要分立半導(dǎo)體生產(chǎn)基地—加賀東芝電子株式會社(Kaga Toshiba Electronics Corporation)建造一座新的300mm晶圓制造工廠,以擴大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。
2022-02-22 13:16:183193

晶圓尺寸從300毫米過渡到450毫米的技術(shù)挑戰(zhàn)

隨著技術(shù)復(fù)雜性在亞20nm節(jié)點上的加速,半導(dǎo)體制造成本已經(jīng)快速增加,晶圓尺寸從300毫米過渡到450毫米將是解決這一問題的方法之一,平均而言,采用300毫米晶圓的成本比之前的200毫米晶圓降低了30
2022-05-26 16:28:321874

2025年全球300毫米半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能創(chuàng)新高

SEMI發(fā)布報告指出,預(yù)計2025年全球300毫米半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將達新高。
2022-11-09 14:40:511288

【芯聞時譯】與通用汽車達成長期協(xié)議

來源:《半導(dǎo)體芯科技》編譯 通過這項史無前例的協(xié)議,(GF)將在紐約州北部的先進半導(dǎo)體工廠為通用汽車(GM)的主要芯片供應(yīng)商制造產(chǎn)品,為美國帶來關(guān)鍵工藝。 該協(xié)議支持通用汽車的戰(zhàn)略,即減少為
2023-03-17 16:48:56828

英特爾發(fā)布硅自旋量子比特芯片,采用300毫米的硅晶圓

 Tunnel Falls量子芯片是在英特爾的晶圓廠進行制造的,使用的是300毫米的硅晶圓。
2023-06-16 15:30:142510

半導(dǎo)體簡介

半導(dǎo)體簡介 奇半導(dǎo)體始于2005年4月成立蘇州奇電子有限公司。以代理邏輯分析儀,示波器,燒錄器,數(shù)據(jù)拷貝機等業(yè)務(wù),服務(wù)半導(dǎo)體3C制造業(yè)。公司的業(yè)務(wù)范圍涵蓋整個中國。隨著公司的發(fā)展,公司著重
2023-07-01 15:32:242039

將投資約 30 億歐元!博世持續(xù)性擴大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

專業(yè)知識,而且對微電子技術(shù)有著深刻理解的公司之一。 近年來,隨著半導(dǎo)體技術(shù)重要性的不斷提升,博世也在持續(xù)深化其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的知識和業(yè)務(wù),并不斷擴大其在半導(dǎo)體上的投資。 ? 2018年,博世投資近10億歐元新建德累斯頓300 毫米晶圓廠,這
2023-09-06 11:28:531529

LTC7051:5毫米×8毫米口徑LQFN數(shù)據(jù)表的硅MOS智能電源階段 ADI

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)LTC7051:5毫米×8毫米口徑LQFN數(shù)據(jù)表的硅MOS智能電源階段相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有LTC7051:5毫米×8毫米口徑LQFN數(shù)據(jù)表的硅MOS智能
2023-10-08 16:39:15

LTC7050:5毫米×8毫米口徑LQFN數(shù)據(jù)表的雙硅MOS智能電源階段 ADI

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)LTC7050:5毫米×8毫米口徑LQFN數(shù)據(jù)表的雙硅MOS智能電源階段相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有LTC7050:5毫米×8毫米口徑LQFN數(shù)據(jù)表的雙硅MOS
2023-10-09 18:51:31

TI在猶他州開始建設(shè)新的300毫米晶圓廠

在猶他州李海,德州儀器 (TI) 開始建設(shè)其 300 毫米半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)設(shè)施(或“晶圓廠”)。TI 總裁兼首席執(zhí)行官 Haviv Ilan 在州和地方民選官員、社區(qū)領(lǐng)袖和猶他州州長 Spencer
2023-11-14 15:17:301437

300毫米芯片的設(shè)備需求日益飆升

在過去的幾年里,200mm設(shè)備在市場上一直供不應(yīng)求,但現(xiàn)在整個300mm供應(yīng)鏈也出現(xiàn)了問題。傳統(tǒng)上,300毫米設(shè)備的交貨時間為三到六個月,而特定系統(tǒng)的交貨時間更長。然而,如今,采購極紫外(EUV)光刻掃描儀可能需要一年或更長時間。沉積、蝕刻和其他系統(tǒng)的交付周期也很長。
2023-12-20 13:31:32922

Vishay完成英國Nexperia晶圓廠收購,擴大產(chǎn)能滿足市場需求

據(jù)悉,紐波特晶圓廠占地廣闊,每月能產(chǎn)出30,000片200毫米直徑晶圓,是英格蘭最大的半導(dǎo)體制造基地之一,有長期向汽車及工業(yè)領(lǐng)域提供組件的經(jīng)驗。
2024-03-10 13:16:311575

國產(chǎn)半導(dǎo)體大硅片企業(yè)上海超硅完成C輪融資

到原股東上海松江集硅的追加投資。 上海超硅于2008年成立于上海松江,長期以來致力于集成電路用200毫米、300毫米單晶硅晶體生長裝備系統(tǒng)、人工晶體、半導(dǎo)體材料等相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司的主要產(chǎn)品包括200毫米、300毫米集成電
2024-07-03 11:16:44850

發(fā)布2024年可持續(xù)發(fā)展報告

(GlobalFoundries)于近日發(fā)布了2024年可持續(xù)發(fā)展報告。報告中詳細(xì)列舉了在可持續(xù)方面的進展,涵蓋包括在環(huán)境治理、員工關(guān)懷及可持續(xù)供應(yīng)鏈等方面的一系列舉措,進一步彰顯了履行企業(yè)責(zé)任、推動可持續(xù)發(fā)展的決心。
2024-09-05 15:25:491233

出席首屆全球新能源汽車合作發(fā)展論壇

出席了本次論壇。中國電動汽車百人會副理事長兼秘書長張永偉、國際業(yè)務(wù)部部長王星及相關(guān)負(fù)責(zé)人熱情接待了代表團,雙方舉行了深入的座談交流活動。
2024-09-05 15:28:131056

GNEV2024活動完美收官

?;顒悠陂g,(GlobalFoundries)新加坡團隊接待了40位來自論壇的嘉賓,并參觀了最新擴建的晶圓廠。
2024-09-26 11:22:401886

分析晶圓代工業(yè)務(wù)進展情況

在首屆全球新能源汽車合作發(fā)展論壇高層論壇(Global New Energy Vehicle Cooperation and Development Forum, GNEV2024)上,
2024-09-26 11:27:421232

設(shè)計中標(biāo)收入已逾20億美元,FDX下一步如何走?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)前不久,宣布,其22FDX(22納米全耗盡絕緣硅片)工藝已經(jīng)在超過50款產(chǎn)品上使用,客戶設(shè)計營收也突破了20億美元的大關(guān)。自2015年,推出全球首個
2024-10-23 10:46:001261

2025年半導(dǎo)體行業(yè)將啟動18個新晶圓廠項目

,其中包括3座200毫米晶圓廠和15座300毫米晶圓廠。這些新晶圓廠的建設(shè)不僅將提升全球半導(dǎo)體產(chǎn)能,還將進一步推動半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。 從地區(qū)分布來看,美洲和日本在2025年的新晶圓廠建設(shè)項目中處于領(lǐng)先地位,各計劃建設(shè)4個項目。中國大陸和歐洲
2025-01-09 14:48:592600

在馬耳他晶圓廠擴建封裝測試設(shè)施

GlobalFoundries()近日宣布了一項重大計劃,將在其位于紐約馬耳他的晶圓廠內(nèi)建造一個先進的封裝和測試設(shè)施。此舉旨在實現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)品在美國本土的全鏈條生產(chǎn),包括制造、加工、封裝和測試
2025-01-20 14:53:47956

宣布領(lǐng)導(dǎo)層變動計劃

(GlobalFoundries)近日宣布,在經(jīng)過嚴(yán)格的繼任規(guī)劃流程后,公司董事會做出重要人事任命:Thomas Caulfield(托馬斯?考爾菲爾德)博士出任執(zhí)行主席,Tim Breen
2025-02-07 10:12:40821

與施瓦茨QPS201毫米波安檢儀登陸日本關(guān)西國際機場

全球安檢科技領(lǐng)軍企業(yè)與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)在日本關(guān)西國際機場,成功部署其第2000臺QPS201毫米波安檢儀。該項目充分印證了航空業(yè)對先進安檢解決方案的需求。
2025-04-10 11:10:182359

2025年第一季度營收達15.85億美元

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商(GlobalFoundries,納斯達克代碼:GFS)公布了截至2025年3月31日的第一季度初步財務(wù)業(yè)績。財報顯示,公司營收達15.85億美元,尤其是在汽車、通信基礎(chǔ)設(shè)施及物聯(lián)網(wǎng)終端市場均實現(xiàn)了同比增長。
2025-05-14 18:05:031316

與新加坡科技研究局簽署全新諒解備忘錄

近日宣布,計劃通過與新加坡主要公立研發(fā)機構(gòu)——新加坡科技研究局(Agency for Science, Technology and Research,以下簡稱“A*STAR”)簽署全新諒解備忘錄,拓展其在先進封裝領(lǐng)域的能力。
2025-05-26 10:22:06766

發(fā)布2025年可持續(xù)發(fā)展報告

(GlobalFoundries)于近日發(fā)布了2025年可持續(xù)發(fā)展報告。報告詳細(xì)展示了公司在為員工、社區(qū)及地球構(gòu)建更加可持續(xù)未來方面所取得的顯著進展。
2025-07-04 17:53:23896

擬收購人工智能和處理器IP供應(yīng)商MIPS

近日,(GlobalFoundries)宣布達成一項最終協(xié)議,擬收購人工智能(AI)和處理器IP領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商MIPS。此次戰(zhàn)略收購將拓展可定制IP產(chǎn)品的陣容,使其能夠借助IP和軟件能力,進一步凸顯工藝技術(shù)的差異化優(yōu)勢。
2025-07-09 18:03:451036

受邀參加Leti創(chuàng)新日活動

近日,在由法國原子能與替代能源委員會-電子與信息技術(shù)研究所(CEA-Leti)主辦的Leti 創(chuàng)新日活動(Leti Innovation Day)上,(GlobalFoundries)副總裁
2025-07-21 17:57:12828

與現(xiàn)代汽車簽署諒解備忘錄

日前,與現(xiàn)代汽車正式簽署諒解備忘錄,標(biāo)志著雙方在構(gòu)建更具韌性、可持續(xù)移動出行生態(tài)領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。
2025-08-15 17:42:431050

(GlobalFoundries)任命胡維多為中國區(qū)總裁,助力本土業(yè)務(wù)拓展

這一關(guān)鍵增長市場的戰(zhàn)略規(guī)劃、新業(yè)務(wù)拓展以及合作伙伴關(guān)系建設(shè)。 的中國戰(zhàn)略旨在滿足中國原始設(shè)備制造商(OEM)、無晶圓廠客戶以及服務(wù)中國市場的跨國公司對本地生產(chǎn)芯片日益增長的需求。為此,公司正逐步深化本地布局,包括:擴大辦公規(guī)模,并在北京和廣
2025-09-01 16:52:131040

2025年度技術(shù)峰會北美站成功舉辦

2025年度技術(shù)峰會(GlobalFoundries Technology Summit 2025, GTS 2025)北美站于8月28日在美國加利福尼亞州圣克拉拉市成功舉辦。
2025-09-03 17:29:51880

半導(dǎo)體技術(shù)如何推動車載顯示系統(tǒng)演進

隨著汽車行業(yè)加速邁向以數(shù)字化體驗和智能出行為特征的未來,半導(dǎo)體創(chuàng)新的作用愈發(fā)關(guān)鍵。在最近的SID 商業(yè)大會上 (SID Business Conference),車載顯示屏、攝像頭、激光雷達
2025-09-03 17:31:211192

加入世界經(jīng)濟論壇全球燈塔工廠網(wǎng)絡(luò)

(GlobalFoundries)位于新加坡的300毫米晶圓廠,于9月16日正式納入世界經(jīng)濟論壇(World Economic Forum)全球“燈塔工廠”網(wǎng)絡(luò)(Global
2025-09-17 10:01:36786

概倫電子亮相2025年技術(shù)峰會亞洲站

9月24日,2025年技術(shù)峰會(GlobalFoundries Technology Summit 2025)亞洲站在上海成功舉辦。本屆GTS亞洲站匯聚半導(dǎo)體行業(yè)眾多領(lǐng)軍人物,分享對未來行業(yè)
2025-09-29 16:26:16852

2025年技術(shù)峰會亞洲站圓滿收官

日前,(GlobalFoundries)于上海成功舉辦2025年技術(shù)峰會(GlobalFoundries Technology Summit 2025, GTS 2025)亞洲站
2025-10-10 14:44:11695

亮相第十屆上海FD-SOI論壇

議題展開了深入對話。超低功耗CMOS產(chǎn)品線高級副總裁 Ed Kaste(埃?卡斯特)以及格旗下MIPS公司首席執(zhí)行官Sameer Wasson(薩米爾?沃森)在論壇中帶來了精彩演講。
2025-10-10 14:46:25584

與minds.ai合作推進晶圓廠智能化轉(zhuǎn)型

(GlobalFoundries)近日宣布,將同AI驅(qū)動的半導(dǎo)體制造運營與規(guī)劃解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)minds.ai攜手合作,以加速邁向智能化、AI驅(qū)動的晶圓廠的進程。
2025-10-17 17:22:32640

與新加坡理工學(xué)院簽署諒解備忘錄

2025年10月15日,新加坡公司(GlobalFoundries Singapore,簡稱GFS)與新加坡理工學(xué)院(Singapore Polytechnic,簡稱SP)簽署了一份諒解備忘錄,旨在就新加坡半導(dǎo)體行業(yè)的數(shù)字人才培養(yǎng)展開合作。
2025-10-24 15:10:44584

發(fā)布2025年第三季度財報

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商(GlobalFoundries,納斯達克代碼:GFS)公布了截至2025年9月30日的第三季度初步財務(wù)業(yè)績。財報顯示,公司第三季度營收達16.88億美元,汽車、通信基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心等終端市場連續(xù)四季度保持強勁增長勢頭。
2025-11-17 14:25:25368

收購新加坡硅光晶圓代工廠AMF

、及加強硅光技術(shù)領(lǐng)域布局戰(zhàn)略中的關(guān)鍵一步。此次收購將拓展在新加坡的硅光技術(shù)業(yè)務(wù)組合、生產(chǎn)能力以及研發(fā)實力,與現(xiàn)有技術(shù)能力形成互補,并憑借更廣泛的數(shù)據(jù)中心和通信技術(shù)開拓新的市場機遇。
2025-11-19 10:54:53431

安森美攜手開發(fā)下一代氮化鎵功率器件

, 合作將從650V器件開始 。安森美該系列產(chǎn)品將結(jié)合格200毫米增強型硅基氮化鎵(eMode GaN-on-silicon)工藝,以及自身行業(yè)領(lǐng)先的硅基驅(qū)動器、控制器和強化散熱封裝技術(shù),為AI數(shù)據(jù)中心、汽車、工業(yè)、航空航天等應(yīng)用場景,提供更小、更高能效的優(yōu)化系統(tǒng)解決方案。 新聞要點
2025-12-19 20:01:513420

2025年亮點回顧

在2025年通過戰(zhàn)略收購與生態(tài)協(xié)作強化核心競爭力,為客戶提供高性能、高效率的解決方案。
2025-12-29 16:14:56633

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