意法半導體（STMicroelectronics）正與Globalfoundries公司洽談轉(zhuǎn)移完全耗盡型絕緣上覆硅（FDSOI）制程技術的相關細節(jié)，期望于2013年第四季在Globalfoundries于德國德勒斯登（Dresden）的 Fab 1 代工廠實現(xiàn)量產(chǎn)。

　　ST宣稱，在相同的功耗條件下，其28nm FDSOI 制程比28nm CMOS 制程所能實現(xiàn)的性能能更高30%以上，或者在相同的性能時，其28nm可節(jié)省更高達50%的動態(tài)功耗。這是因為FDSOI制程可讓電壓降低到0.6V，而CMOS只能降低至0.9V，ST前段制程部門執(zhí)行副總裁Joel Hartmann解釋。

　　Hartmann說，業(yè)界多家公司採用了由SOI聯(lián)盟提供的 28nm FDSOI 實體設計套件。然而，他們還希望能夠確保這一制程性能提升以符合其需求，因而必須展開與Globalfoundries的進一步合作。

　　「我們已經(jīng)與Globalfoundries之間建立一項合作備忘錄（MoU）了，現(xiàn)在我們正洽談合作細節(jié)，」Hartmann表示。Globalfoundries已在2012年6月與ST以及其它客戶簽署了 FDSOI 晶片代工合約。ST先前已在其于法國Crolles的晶圓廠導入28nm FDSOI 制程。

　　為了補充法國Crolles廠的產(chǎn)能，Hartmann說，Globalfoundries將在其于德國Dresden Fab 1廠導入這項 FDSOI 制程，目前該廠進行的是32/28nm CMOS 制造?！溉绻覀冊谶@個月或從二月開始的話，Globalfoundries可望在2013年第四季開始量產(chǎn) FDSOI ，」Hartmann說。

　　Hartmann坦承，SOI晶片的塬始晶片成本大約是標準硅晶的兩到叁倍。但 FDSOI制程更簡單，因而更能節(jié)省成本以及提高良率，他說，「FDSOI制程成本比CMOS更便宜10-12%，這將使我們能夠在大量制造時完全彌補SOI基底的額外成本，」Hartmann說。

　　ST子公司ST-Ericsson推出的一款LTE modem-應用處理器── L8580 ，採用28nm FDSOI 制造，預計將在今年第一季出樣。Altera公司一位資深工程師針對 FDSOI 進行評估FDSOI 表示，該技術還能為 FPGA 帶來特別的好處。「在ST內(nèi)部，我們也期望應用該新制程于功耗格外重要的消費電子領域，」Hartmann說。不過，他并未透露ST的哪些產(chǎn)品或產(chǎn)品線將會轉(zhuǎn)移至FDSOI制程制造。