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標簽 > 焊盤
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在PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)設(shè)計中,改變焊盤大小是一個常見的操作,具體步驟會根據(jù)所使用的PCB設(shè)計軟件而有所不同。...
pcb設(shè)計中如何設(shè)置默認的焊盤大小參數(shù)?
在PCB設(shè)計中,焊盤的大小和形狀對于電路的可靠性和生產(chǎn)效率至關(guān)重要。設(shè)置合適的焊盤大小參數(shù)可以確保焊接過程中的穩(wěn)定性和焊點的質(zhì)量。以下是關(guān)于如何設(shè)置默認...
2024-09-02 標簽:PCB設(shè)計元件引腳 3228 0
由于PCB的變形、定位不準、支撐不到位、設(shè)計等原因,印刷時模板與PCB焊盤之間很難形成理想的密封狀態(tài)(間隙小于焊粉顆粒標稱尺寸)。印刷時或多或少會有焊膏...
在PCB設(shè)計中,焊盤是連接電子元件與電路板的重要部分。焊盤的形狀和尺寸對焊接質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)效率都有重要影響。 一、焊盤的形狀 圓形焊盤 圓形焊盤是最...
2024-09-02 標簽:電路板電子元件PCB設(shè)計 3160 0
PADS Layout通過DXF文件創(chuàng)建異形焊盤操作步驟
對于異形哈焊盤的創(chuàng)建,有時候比較簡單的可以直接用過軟件本身進行繪制。但是如若遇到形狀非常不規(guī)整的圖形的時候,我們可以就可以借助AutoCad軟件來輔助創(chuàng)...
后序工藝的不同要求,確定光繪底片(俗稱菲林)是否鏡像。底片鏡像的原則:藥膜面(即,乳膠面)貼藥膜面,以減小誤差。底片鏡像的決定因素:工藝。如果是網(wǎng)印工藝...
研究基于ProtelSE對在高頻PCB設(shè)計中的問題
隨著電子技術(shù)的進步, PCB (印制電路板)的復(fù)雜程度、適用范圍有了飛速的發(fā)展。從事高頻PCB的設(shè)計者必須具有相應(yīng)的基礎(chǔ)理論知識,同時還應(yīng)具有豐富的高頻...
在電子加工廠的生產(chǎn)加工中阻焊膜是一種重要加工原材料,其實阻焊膜的本質(zhì)就是一種涂覆材料,并且有液態(tài)和干膜兩種類型。在SMT貼片加工中阻焊膜的主要作用就是添...
倒裝封裝(Flip Chip)工藝:半導(dǎo)體封裝的璀璨明星!
在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中,封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁,其重要性不言而喻。其中,倒裝封裝(Flip Chip)工藝以其獨特的優(yōu)勢和廣泛的應(yīng)用前景...
2025-01-03 標簽:集成電路半導(dǎo)體封裝焊盤 2936 0
一、加工層次定義不明確 單面板設(shè)計在TOP層,如不加說明正反做,也許制出來板子裝上器件而不好焊接。 二、大面積銅箔距外框距離太近 大面...
2019-07-19 標簽:焊盤PCB板設(shè)計 2901 0
在本系列第二篇文章中,我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異,保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中,我們將帶您了解半導(dǎo)...
2023-12-14 標簽:芯片制造工藝半導(dǎo)體封裝 2827 0
SMT貼片膠主要用來將元器件固定在印制板上,一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的,一經(jīng)加熱...
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