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標(biāo)簽 > 焊盤
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相控陣技術(shù)使用天線元件的排列方式,其中每個(gè)元件的相對(duì)相位變化,以控制聚焦的輻射方向圖,也稱為波束。波束可以通過(guò)電子方式瞄準(zhǔn)各個(gè)方向,克服機(jī)械控制天線的有...
PCB的光繪流程是PCB在線路轉(zhuǎn)移工藝當(dāng)中很重要的一個(gè)環(huán)節(jié),在這個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)的任意差錯(cuò),都有可能給后續(xù)工藝帶來(lái)嚴(yán)重的問(wèn)題,所以里面的每一步都要嚴(yán)格把關(guān)。
2019-07-26 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)焊盤光繪工藝 2097 0
PCB環(huán)形圈是什么?關(guān)于PCB環(huán)形圈的簡(jiǎn)單介紹
環(huán)形圈是指PCB上類似甜甜圈的圓形金屬焊盤,內(nèi)孔用于插入電線或者元件引腳,焊接后,環(huán)形圈與插入內(nèi)孔的元件引腳建立連接,從而實(shí)現(xiàn)PCB 上各個(gè)元件之間的電氣連接。
2023-08-09 標(biāo)簽:pcb電路板電路設(shè)計(jì) 2049 0
三防漆是一種用于保護(hù)電子元件、電路板或其他設(shè)備的特殊涂料。它通常具有防水、防塵和防化學(xué)腐蝕的功能,以保護(hù)電子元件不受環(huán)境中的潮氣、灰塵、化學(xué)物質(zhì)等的影響。
想做好電路板,一定要知道的軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)要點(diǎn)
軟硬結(jié)合板大面積網(wǎng)格的間隔距離太小了,在印制電路板生產(chǎn)制造的過(guò)程中,圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后,就會(huì)非常容易產(chǎn)生許多碎膜附著在板子上,導(dǎo)致斷線。
徐斌:焊球開裂做紅墨水實(shí)驗(yàn)有說(shuō)服力,焊球開裂一般是受外力造成的 哲:SMT制程中有什么條件會(huì)導(dǎo)致? 徐斌:你們分板是怎么分的? 哲:銑刀,分板的應(yīng)...
線路板使用過(guò)程,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象,尤其是在線路板返修的時(shí)候,在使用電烙鐵時(shí),非常容易出線焊盤脫落的現(xiàn)象,PCB廠應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)?本文針對(duì)焊盤脫落的...
PCB生產(chǎn)制造工藝的相關(guān)設(shè)計(jì)參數(shù)解析
1. 最小線距: 6mil(0.153mm).。最小線距,就是線到線,線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā),是越大越好,一般常規(guī)在10mil,當(dāng)...
PAD和ESD對(duì)比 典型的ESD網(wǎng)絡(luò)
焊盤的尺寸和結(jié)構(gòu)由可靠性和鍵合引線的直徑?jīng)Q定的。若鍵合引線的直徑范圍是25um~50um,那最小焊盤尺寸在70umX70um到100umX100um之間...
焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng),我們可以將圓形焊盤改為橢圓形,加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離,防止短路。
都說(shuō)PCB上焊盤間距做到8mil,保證綠油橋是沒(méi)有問(wèn)題,為什么FPC也是同樣的設(shè)計(jì), PCBA錫膏印刷后連錫短路,是焊接廠工藝能力不足,還是FPC設(shè)計(jì)出...
引言:電流檢測(cè)電阻有多種形狀和尺寸可供選擇,使用極低值電阻(幾mΩ或以下)時(shí),焊錫的電阻將在檢測(cè)元件電阻中占據(jù)很大比例,結(jié)果大幅增加測(cè)量誤差。高精度應(yīng)用...
高速PCB設(shè)計(jì)中四個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題解析
當(dāng)信號(hào)在高速PCB板上沿傳輸線傳輸時(shí)可能會(huì)產(chǎn)生信號(hào)完整性問(wèn)題。意法半導(dǎo)體的網(wǎng)友tongyang問(wèn):對(duì)于一組總線(地址,數(shù)據(jù),命令)驅(qū)動(dòng)多達(dá)4、5個(gè)設(shè)備(...
統(tǒng)計(jì)表明SMT生產(chǎn)中60-70%的焊接缺陷和錫膏的印刷有關(guān),由此可見(jiàn)錫膏印刷的重要性。
探針是電子測(cè)試和測(cè)量領(lǐng)域中非常重要的工具,它們用于接觸電路板上的焊盤或測(cè)試點(diǎn),以便進(jìn)行電氣測(cè)試或測(cè)量。探針的設(shè)計(jì)多種多樣,其中圓頭和尖頭是兩種常見(jiàn)的類型...
優(yōu)化PCB的設(shè)計(jì),提高0201元件組裝的成品率
為確定0201焊盤設(shè)計(jì)的關(guān)鍵參數(shù),需要進(jìn)行兩種試驗(yàn)設(shè)計(jì):其一是焊盤尺寸的確定,其二是對(duì)焊盤間距的確定。試驗(yàn)是在優(yōu)化貼片和回流焊接工藝參數(shù)并根據(jù)回流后不良...
一般需要在焊盤上打過(guò)孔的目的是增強(qiáng)過(guò)電流能力或加強(qiáng)散熱,因此背面主要是鋪銅接電源或地,很少會(huì)放貼片元件,這樣為防止在回流焊時(shí)漏錫,可以將過(guò)孔背面加綠油,...
PADS Layout封裝創(chuàng)建時(shí)批量放置焊盤的方法
批量放置焊盤一般是在BGA封裝的是用的比較多,當(dāng)然對(duì)于一些普通貼片焊盤也是挺常用的。
多層板的焊盤設(shè)計(jì)之半蓋半露設(shè)計(jì)、等大設(shè)計(jì)
半蓋半露設(shè)計(jì): 顧名思義,就是有一部分的焊盤,是被阻焊油墨蓋住的,而另一部分,則沒(méi)有被蓋住。 具體情況,請(qǐng)看下圖: 仿真圖: 截面圖: 這種設(shè)計(jì)呢,一般...
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