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標(biāo)簽 > 焊盤
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信號沿互連線傳播時,如果感受到的瞬態(tài)阻抗發(fā)生變化,則一部分信號被反射回源端,另一部分信號發(fā)生失真并且繼續(xù)向負(fù)載端傳輸過去。這是單一信號網(wǎng)絡(luò)中信號完整性主...
變頻器維修學(xué)習(xí)方法有很多,但方向不對努力白費(fèi),所以抓住方向很重要,為了讓大家更快的掌握變頻器維修知識,這里提供變頻器維修的十種學(xué)習(xí)方法給大家。
當(dāng)我們拿到一個PCB板時,如何初步快速判斷它的質(zhì)量是好還是壞呢? 可以從以下四個方面著手切入: 第一,看板子的絲印文字。 高質(zhì)量的PCB板絲印是很清晰的...
裸露焊盤的優(yōu)點(diǎn)和正確使用的指導(dǎo)
許多IC具有裸焊盤封裝,以增加最大功耗。具有裸焊盤的封裝的額定功耗始終假定裸焊盤焊接到PCB上。本應(yīng)用筆記提供了有關(guān)裸露焊盤的優(yōu)點(diǎn)和正確使用的指導(dǎo)。
細(xì)間距小尺寸的焊盤鍵合工藝是微波組件自動鍵合工藝面臨的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。針對具體產(chǎn)品,分析了細(xì)間距小尺寸焊盤的球焊鍵合的工藝控制要點(diǎn),提出了改進(jìn)劈刀結(jié)構(gòu)、改...
不管怎么設(shè)計,怎么學(xué)習(xí)硬件知識,都需要實戰(zhàn),硬件工程師設(shè)計PCB是必不可少的(大部分來說),本篇主要從最基本的電阻電容電感的PCB設(shè)計封裝來說起,算是最...
2023-11-07 標(biāo)簽:電阻封裝PCB設(shè)計 2434 0
由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差,那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下,非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤...
圖1為您呈現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝方法的不同分類,大致可以分為兩種:傳統(tǒng)封裝和晶圓級(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片,然后對芯片進(jìn)行封...
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計有直接的關(guān)系,焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設(shè)計正確,貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng)...
波峰焊接是電子行業(yè)較為普遍的一種自動焊接技術(shù),它具有焊接質(zhì)量可靠,焊點(diǎn)外觀光亮,飽滿,焊接一致性好,操作簡便,節(jié)省能源,降低工人勞動強(qiáng)度等特點(diǎn)。
在電子組裝領(lǐng)域,焊盤的設(shè)計是至關(guān)重要的。焊盤的大小直接影響到焊接的質(zhì)量和可靠性。本文將詳細(xì)介紹元器件焊盤大小的確定方法,包括焊盤設(shè)計的原則、影響因素、計...
焊盤的種類及PCB設(shè)計中焊盤的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)
采用內(nèi)部的金屬螺孔可能由于安裝或多次拆裝等原因,造成該接地處于不良的狀態(tài)。而采用梅花孔焊盤,不管應(yīng)力如何變化,均能保證良好的接地。
上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識,那么本篇內(nèi)容,小編將以pcb圖形轉(zhuǎn)移和阻焊等方向,為大家詳細(xì)介紹其他PCB工藝制程能力。如果對該內(nèi)容感...
與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同,Protel的“層”不是虛擬的,而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層...
2019-04-26 標(biāo)簽:布線高速pcb設(shè)計焊盤 2232 0
在PCB設(shè)計中,焊盤是一個非常重要的概念,PCB工程師對它一定不陌生。不過,雖然熟悉,很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。 ? 今天,看海帶大家來了解下...
2024-10-24 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計PCB焊盤 2202 0
Allegro軟件中的焊盤制作界面的參數(shù)含義是什么
Allegro軟件中的焊盤制作界面。 第一頁中,鉆孔屬性參數(shù)的具體含義如下所示,如圖4-27所示: 圖4-27 焊盤制作鉆孔面板參數(shù)示意圖 Units:...
2020-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計allegro焊盤 2169 1
在PCB設(shè)計的時候,有時候會遇到這種問題:線與焊盤已經(jīng)連接,且連接到了焊盤的中心,但還是顯示是開路狀態(tài);始終顯示未連接。
2023-03-15 標(biāo)簽:PCB設(shè)計焊盤 2112 0
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