焊盤(pán)

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焊盤(pán)技術(shù)

一般需要在焊盤(pán)上打過(guò)孔的目的是增強(qiáng)過(guò)電流能力或加強(qiáng)散熱，因此背面主要是鋪銅接電源或地，很少會(huì)放貼片元件，這樣為防止在回流焊時(shí)漏錫，可以將過(guò)孔背面加綠油，...

2023-05-31 標(biāo)簽：pcb 焊盤(pán) 2k 0

PCB飛針測(cè)試幾個(gè)有效的方法

飛針測(cè)試是一個(gè)檢查ＰＣＢ電性功能的方法（開(kāi)短路測(cè)試）之一。飛測(cè)試機(jī)是一個(gè)在制造環(huán)境測(cè)試ＰＣＢ抄板的系統(tǒng)。不是使用在傳統(tǒng)的在線測(cè)試機(jī)上所有的傳統(tǒng)針床（ｂｅ...

2023-08-21 標(biāo)簽：傳感器焊盤(pán)飛針測(cè)試 2k 0

PCB設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的DFM問(wèn)題

作為一個(gè)PCB設(shè)計(jì)師，您需要考慮電氣、結(jié)構(gòu)以及功能的方方面面。除此之外，還得確保PCB在指定的時(shí)間內(nèi)，以最低的成本且保質(zhì)保量地生產(chǎn)出來(lái)。為了滿足以上需求...

2024-10-25 標(biāo)簽：封裝 PCB設(shè)計(jì)焊盤(pán) 1.9k 0

高速PCB設(shè)計(jì)中四個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題解析

當(dāng)信號(hào)在高速PCB板上沿傳輸線傳輸時(shí)可能會(huì)產(chǎn)生信號(hào)完整性問(wèn)題。意法半導(dǎo)體的網(wǎng)友tongyang問(wèn)：對(duì)于一組總線(地址，數(shù)據(jù)，命令)驅(qū)動(dòng)多達(dá)4、5個(gè)設(shè)備(...

2019-08-02 標(biāo)簽：電磁干擾焊盤(pán)高速PCB 1.9k 0

通過(guò)在+5V輸入和單節(jié)Li+可充電電池之間切換，獲得恒定的+5V輸出

一些便攜式應(yīng)用需要由外部+5V墻上適配器電源供電，在電池備份模式下仍需要+5V系統(tǒng)電壓。該設(shè)計(jì)提供了一種在外部+5V電源和可充電單節(jié)鋰離子（Li+）電池...

2023-06-12 標(biāo)簽：振蕩器電路板焊盤(pán) 1.9k 0

PCB技術(shù)指南之板框繪制和布局怎么處理？

　畫(huà)一個(gè)大致方框可框入器件封裝——設(shè)置原點(diǎn){ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角頂點(diǎn)位置——確定好所需要的框的大小——Desig...

2024-01-10 標(biāo)簽：封裝焊盤(pán)PCB 1.9k 0

多層板的焊盤(pán)設(shè)計(jì)之半蓋半露設(shè)計(jì)、等大設(shè)計(jì)

半蓋半露設(shè)計(jì)：顧名思義，就是有一部分的焊盤(pán)，是被阻焊油墨蓋住的，而另一部分，則沒(méi)有被蓋住。具體情況，請(qǐng)看下圖：仿真圖：截面圖：這種設(shè)計(jì)呢，一般...

2023-02-04 標(biāo)簽：PCB 多層板焊盤(pán) 1.9k 0

多層PCB內(nèi)部長(zhǎng)啥樣? 3D大圖解析高端PCB板的設(shè)計(jì)工藝

一般情況下，8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機(jī)級(jí)別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級(jí)別的智能硬件，使用6層通孔至8一階...

2023-05-19 標(biāo)簽：單片機(jī)pcb 焊盤(pán) 1.9k 0

各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)

通孔板和層數(shù)沒(méi)關(guān)系，平時(shí)大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機(jī)和軍工電路板，做20層，還是通孔的。

2023-03-09 標(biāo)簽：pcb 交換機(jī)焊盤(pán) 1.8k 0

PCB布線工藝的基本要求解析

一般情況下，信號(hào)線寬為0.3mm（12mil），電源線寬為0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）;線與線之間和線與焊盤(pán)之間的距離大于等于...

2019-11-08 標(biāo)簽：PCB布線焊盤(pán)過(guò)孔 1.8k 0

如何解決高頻信號(hào)傳輸領(lǐng)域存在的阻抗失配現(xiàn)象

信號(hào)反射和衰減的程度取決于阻抗不連續(xù)的程度。當(dāng)失配阻抗幅度增加時(shí)，更大部分的信號(hào)會(huì)被反射，接收端觀察到的信號(hào)衰減或劣化也就更多。

2023-02-16 標(biāo)簽：pcb 連接器 smt 1.8k 0

PCB工藝制程解析

PCB加工十幾道工序會(huì)，不可避免的會(huì)存在加工誤差，PCB制造行業(yè)采用的標(biāo)準(zhǔn)通常是指標(biāo)準(zhǔn)的ISO、UL、等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。華秋PCB可實(shí)現(xiàn)的線寬公差范圍在±15...

2023-09-06 標(biāo)簽：pcb 電路板蝕刻 1.8k 0

確定零件故障的方法

可焊性定義了在最低限度的適當(dāng)條件下焊料對(duì)金屬或金屬合金表面的潤(rùn)濕。通常，電路板制造過(guò)程本身就是組裝困難的原因。這是由于與氧化和阻焊層應(yīng)用不當(dāng)相關(guān)的問(wèn)題。...

2022-03-17 標(biāo)簽：零件焊盤(pán) 1.8k 0

PCB焊盤(pán)的種類(lèi)和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤(pán)是一個(gè)非常重要的概念，PCB工程師對(duì)它一定不陌生。不過(guò)，雖然熟悉，很多工程師對(duì)焊盤(pán)的知識(shí)卻是一知半解。

2024-10-28 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)焊盤(pán) 1.8k 0

電子表面貼裝技術(shù)SMT解析

需要進(jìn)行表面貼裝的電子產(chǎn)品一般由印制線路板和表面貼裝元器件組成。印制線路板PWB（Printed Wire Board）是含有線路和焊盤(pán)的單面或雙面多層...

2023-11-01 標(biāo)簽：元器件線路板焊盤(pán) 1.8k 0

PCB電路設(shè)計(jì)中的十四個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題解析

1、焊盤(pán)（除表面貼焊盤(pán)外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。 2、多層板中兩個(gè)孔重疊，如一個(gè)孔位為隔離盤(pán)，...

2019-07-18 標(biāo)簽：焊盤(pán)單面板設(shè)計(jì)PCB電路設(shè)計(jì) 1.7k 0

pcb焊盤(pán)區(qū)域凸起可以焊嗎

在電子制造領(lǐng)域，PCB（印刷電路板）是電子設(shè)備中不可或缺的一部分。PCB焊盤(pán)區(qū)域的凸起問(wèn)題可能會(huì)對(duì)焊接質(zhì)量和電路板的可靠性產(chǎn)生影響。一、PCB焊盤(pán)區(qū)域...

2024-09-02 標(biāo)簽：電子設(shè)備 PCB焊盤(pán)焊盤(pán) 1.7k 0

PCB芯片散熱焊盤(pán)如何設(shè)計(jì)？

工作中的電路板有許多發(fā)熱比較大的元器件，比如MOS管、LED、三極管，尤其在滿載的情況下更為嚴(yán)重，散熱通孔是眾所周知的一種通過(guò)電路板表面貼裝元件的散熱方...

2023-06-08 標(biāo)簽：三極管 pcb 電路板 1.7k 0

錫膏量與再流焊后焊點(diǎn)形貌關(guān)系分析

表面貼裝技術(shù)中的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是決定焊膏沉積量的關(guān)鍵因素，而再流焊后形成的焊點(diǎn)形貌與鋼網(wǎng)的開(kāi)口設(shè)計(jì)有著千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系。從SMT錫膏印刷工藝的理論基礎(chǔ)出發(fā)，結(jié)合...

2023-09-12 標(biāo)簽：pcb smt 表面貼裝 1.7k 0

Allegro Skill布線功能-焊盤(pán)隔層挖空

在高速PCB設(shè)計(jì)中，對(duì)于射頻信號(hào)的焊盤(pán)，其相鄰層挖空的設(shè)計(jì)具有重要作用。首先射頻信號(hào)的焊盤(pán)通常較大，容易形成分布電容，從而破壞微帶線或帶狀線的特性阻抗連...

2025-06-06 標(biāo)簽：pcb PCB布線 allegro 1.7k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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