（UV）、加熱或機(jī)械方式解鍵合移除。 ? 需要注意區(qū)別玻璃載板與玻璃基板，玻璃載板屬于臨時(shí)支撐工具，可重復(fù)使用3-4次，而玻璃基板為永久性芯片平臺(tái)，是最終產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的一部分。 ? 之所以需要在半導(dǎo)體封裝中采用鍵合玻璃載板，核心原因是傳統(tǒng)載板已難以滿足先進(jìn)
2026-01-05 09:23:37
533 關(guān)鍵角色），發(fā)表了題為「玻璃核心基板上的系統(tǒng)模組 (SoMoG)」的主題演講，直指汽車產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
2025-12-23 13:39:41401 
半導(dǎo)體玻璃基板劃片切割技術(shù)：博捷芯劃片機(jī)深度解析半導(dǎo)體玻璃基板作為下一代先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料，其劃片切割技術(shù)正成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。在眾多國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)品牌中，博捷芯憑借其技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)表現(xiàn)脫穎而出，為
2025-12-22 16:24:39659 
松下SF系列超薄安全繼電器：設(shè)計(jì)與應(yīng)用的全面解析 在工業(yè)自動(dòng)化和電氣控制系統(tǒng)中，安全繼電器是保障設(shè)備和人員安全的關(guān)鍵組件。松下的SF系列超薄安全繼電器以其緊湊的設(shè)計(jì)、卓越的性能和廣泛的安全認(rèn)證，成為
2025-12-21 17:30:151035 電磁觸控屏介紹
2025-12-04 11:01:35400 
車載屏幕的基礎(chǔ)可靠性功能測(cè)試，絕非簡(jiǎn)單的“點(diǎn)亮屏幕、點(diǎn)幾下看看”。它是一個(gè)貫穿顯示、觸控、軟件、硬件、環(huán)境、安全等多領(lǐng)域的系統(tǒng)工程。每一塊最終裝車的屏幕，其背后都是上述測(cè)試模塊成千上萬(wàn)次嚴(yán)謹(jǐn)驗(yàn)證
2025-12-04 09:59:201524 
在智能汽車時(shí)代，車載屏幕已成為人車交互的核心樞紐，其觸控靈敏度、顯示效果、耐用性及環(huán)境適應(yīng)性直接關(guān)系到駕駛安全與用戶體驗(yàn)。為確保車載屏幕在復(fù)雜用車場(chǎng)景中穩(wěn)定可靠，一系列專業(yè)測(cè)試工具與設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生，從基礎(chǔ)性能驗(yàn)證到極端環(huán)境模擬，構(gòu)建起全方位的品質(zhì)檢測(cè)體系。
2025-11-28 08:00:001436 
村田超薄貼片電容的容量范圍廣泛， 小至0.5pF，大至47μF甚至更高 ，具體取決于封裝尺寸、材質(zhì)及電壓等級(jí)。以下是一些典型示例： 1、小容量超薄貼片電容 ： 封裝尺寸如0201(0.6mm
2025-11-20 14:48:00157 尺寸的方向發(fā)展。傳統(tǒng)的有機(jī)基板和陶瓷基板逐漸面臨物理極限，而玻璃基板憑借其優(yōu)異的絕緣性、低熱膨脹系數(shù)、高平整度及高頻性能，成為下一代先進(jìn)封裝的核心材料。然而，玻璃
2025-11-19 16:28:49512 
陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機(jī)采用355nm激光波長(zhǎng)的激光器，具備自動(dòng)微精密切割和鉆孔功能。配備自動(dòng)調(diào)焦、上下料系統(tǒng)，支持切割深度＜2mm，鉆孔孔徑最小0.2mm，平臺(tái)運(yùn)動(dòng)速度0.1
2025-11-19 16:09:16627 玻璃基板正在改變半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)，通過(guò)提供優(yōu)異的電氣和機(jī)械性能來(lái)滿足人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求。隨著摩爾定律持續(xù)放緩，通過(guò)先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成已成為達(dá)到最佳性能成本比的主要方法[1]。
2025-11-04 11:23:581717 
作為智能汽車的 “臉面” 與交互窗口，車載屏幕的性能直接關(guān)乎用戶體驗(yàn)與行車安全。清晰、靈敏、穩(wěn)定的屏幕能讓駕駛者輕松獲取信息、便捷操作車輛；反之，顯示模糊、觸控失靈、穩(wěn)定性差的屏幕則可能導(dǎo)致駕駛者分心，甚至引發(fā)安全事故。
2025-10-29 13:47:18261 
一塊手機(jī)屏幕的流暢觸控和清晰顯示，背后藏著一顆"二合一"的芯片——TDDI（觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片）。 它就像屏幕的"大腦"，既負(fù)責(zé)讓畫面動(dòng)起來(lái)，又確保你的每一次滑動(dòng)、點(diǎn)擊都能精準(zhǔn)響應(yīng)。過(guò)去，這個(gè)
2025-10-28 09:04:04465 
設(shè)備帶來(lái)前所未有的流暢體驗(yàn)。從平板電腦到智能穿戴，從教育終端到辦公設(shè)備，這顆芯片正在悄然改變我們與屏幕互動(dòng)的方式。 一顆芯片，雙重實(shí)力：顯示與觸控的極致平衡 ICNL9951R最令人驚嘆的地方在于，它 單芯片即可實(shí)現(xiàn)高清顯示與靈敏觸控的
2025-10-28 08:51:53312 
美的一款超薄電磁爐圖紙
2025-10-21 16:07:57
8 定義觸控邊界。這款僅3mm見方的芯片，正在掀起便攜設(shè)備交互革命的風(fēng)暴。 重新定義觸控精度的科技內(nèi)核 AXS5106L 的核心競(jìng)爭(zhēng)力源自其獨(dú)特的"信號(hào)捕捉-處理-響應(yīng)"架構(gòu)。當(dāng)用戶指尖輕觸屏幕時(shí)，芯片內(nèi)置的AFE模塊以每秒數(shù)千次的頻率發(fā)送檢測(cè)信號(hào)，其靈
2025-10-21 09:14:30218 這場(chǎng)技術(shù)革命中，玻璃基板封裝憑借其優(yōu)異的物理特性——更大的封裝尺寸、更低的傳輸損耗、更強(qiáng)的抗翹曲能力，被視為替代硅中介層的關(guān)鍵材料。然而，玻璃通孔（TGV）技術(shù)作為玻璃基板封裝的“心臟”，仍面臨鉆孔工藝成熟度低、玻璃材料力學(xué)性能復(fù)雜
2025-10-21 07:54:55551 /點(diǎn)膠性能和暫時(shí)的粘接力。
在燒結(jié)過(guò)程中，熱量會(huì)使有機(jī)載體揮發(fā)或分解。理想情況下，這些有機(jī)物應(yīng)該均勻地、緩慢地通過(guò)銀膏層向上方（空氣側(cè)）逸出。然而，當(dāng)銀膏被夾在兩個(gè)界面之間時(shí)（例如上方的芯片和下方的基板
2025-10-05 13:29:24
我將從超薄玻璃晶圓 TTV 厚度測(cè)量面臨的問(wèn)題出發(fā)，結(jié)合其自身特性與測(cè)量要求，分析材料、設(shè)備和環(huán)境等方面的技術(shù)瓶頸，并針對(duì)性提出突破方向和措施。
超薄玻璃晶圓（
2025-09-28 14:33:22337 
城打造的弧形全息屏為例，其采用P3.91像素間距的柔性模組，通過(guò)熱彎工藝實(shí)現(xiàn)120°弧度貼合，使屏幕與玻璃曲面誤差控制在±0.2mm以內(nèi)，徹底消除了傳統(tǒng)拼接屏的縫
2025-09-22 17:08:01645 
半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)推進(jìn)性能和集成度的邊界，Chiplet技術(shù)作為克服傳統(tǒng)單片設(shè)計(jì)局限性的解決方案正在興起。在各種Chiplet集成方法中，玻璃中介板代表了一個(gè)突破性進(jìn)展，提供了傳統(tǒng)硅基或有機(jī)基板無(wú)法實(shí)現(xiàn)
2025-09-22 15:37:58784 
半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷向更緊湊、更高效封裝解決方案的轉(zhuǎn)型。隨著移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用對(duì)更小、更薄且具有增強(qiáng)電氣可靠性的封裝提出需求，研究人員將注意力轉(zhuǎn)向3D封裝技術(shù)。雖然硅基板傳統(tǒng)上主導(dǎo)著半導(dǎo)體制造，但玻璃基板正在成為先進(jìn)電子組件的引人注目的替代方案，特別是在移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中。
2025-09-17 15:51:41808 
在現(xiàn)代工業(yè)體系中，玻璃憑借透光性、絕緣性、化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)勢(shì)，已廣泛應(yīng)用于電子顯示(如手機(jī)屏幕、液晶面板)、建筑裝飾、汽車制造、光伏能源等領(lǐng)域。隨著下游行業(yè)對(duì)玻璃產(chǎn)品精度、尺寸一致性及加工效率要求
2025-09-16 13:39:30375 
柔性屏彎折試驗(yàn)機(jī)作為 UTG 超薄玻璃與鉸鏈技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵推動(dòng)者，正以其卓越的測(cè)試能力與不斷創(chuàng)新的技術(shù)，為折疊屏設(shè)備的持續(xù)革新注入強(qiáng)大動(dòng)力。相信在試驗(yàn)機(jī)技術(shù)的有力支撐下，UTG 超薄玻璃與鉸鏈技術(shù)將迎來(lái)新的突破，推動(dòng)折疊屏設(shè)備走向更廣闊的市場(chǎng)，為消費(fèi)者帶來(lái)更加卓越的使用體驗(yàn) 。
2025-08-21 13:38:08992 
CHIPSAILING 從實(shí)驗(yàn)室的意外發(fā)現(xiàn)，到撬動(dòng)千億市場(chǎng)的核心材料，玻璃基板如何悄然重塑半導(dǎo)體與生物識(shí)別的未來(lái)？ 1970年，康寧實(shí)驗(yàn)室的化學(xué)家們面對(duì)一塊“失敗”的微晶玻璃樣品陷入沉思——它沒有
2025-08-18 17:50:03806 你好，在使用非隔離電源開發(fā) 觸控項(xiàng)目，在進(jìn)行10V cs注入電流測(cè)試時(shí)，發(fā)現(xiàn)在觸控掃描頻點(diǎn)的倍頻上觸摸無(wú)法按動(dòng)的情況，例如觸控掃描頻點(diǎn)2M，即在CS過(guò)程中，但測(cè)試進(jìn)行到2M/4M/6M/8M等時(shí)候
2025-08-08 07:18:20
玻璃檢測(cè)劃痕主要是為了從質(zhì)量控制、性能保障、應(yīng)用適配等多個(gè)維度確保玻璃的實(shí)用性和可靠性，具體目的如下：1.保障產(chǎn)品質(zhì)量，符合生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)劃痕是玻璃生產(chǎn)或加工過(guò)程中常見的瑕疵（如切割、搬運(yùn)、打磨時(shí)操作不當(dāng)
2025-08-05 12:12:51525 
前擋風(fēng)玻璃是影響汽車采光、熱舒適與空調(diào)能耗的重要因素。太陽(yáng)光透過(guò)汽車玻璃使汽車內(nèi)部溫度升高，不僅造成車內(nèi)設(shè)施老化加快，同時(shí)也增大了汽車空調(diào)負(fù)荷和油耗。費(fèi)曼儀器為汽車玻璃提供專業(yè)的光學(xué)特性（透射率
2025-08-04 18:02:291584 
氮化硅陶瓷逆變器散熱基板在還原性氣體環(huán)境（H2, CO）中的應(yīng)用分析 在新能源汽車、光伏發(fā)電等領(lǐng)域的功率模塊應(yīng)用中，逆變器散熱基板不僅面臨高熱流密度的挑戰(zhàn)，有時(shí)還需耐受如氫氣（H2）、一氧化碳（CO
2025-08-03 11:37:341290 
摘要前言 5G和先進(jìn)數(shù)字計(jì)算技術(shù)需要 具有最小信號(hào)衰減的超高速互連。隨著毫米波/射頻電路有望擴(kuò)展到170GHz及以上，許多人正在探索用作基板和/或中介層的新材料。 醫(yī)療（尤其是可植入設(shè)備）、數(shù)據(jù)通信
2025-07-31 09:56:163392 
銅基板作為電子產(chǎn)品中常見的散熱和導(dǎo)電載體，其性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性和壽命。其中，抗壓性能是衡量銅基板機(jī)械強(qiáng)度的重要指標(biāo)，特別是在工業(yè)應(yīng)用和高功率設(shè)備中更顯關(guān)鍵。如果銅基板在抗壓測(cè)試中未能通過(guò)，將
2025-07-30 16:14:03444 銅基板以其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和機(jī)械強(qiáng)度，在高功率電子、LED照明等領(lǐng)域被廣泛使用。然而，在實(shí)際生產(chǎn)中，銅基板頻繁返修的問(wèn)題卻較為普遍，影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)成本。本文簡(jiǎn)要分析銅基板返修的主要原因，幫助相關(guān)
2025-07-30 15:45:27449 我將圍繞超薄晶圓切割液性能優(yōu)化與 TTV 均勻性保障技術(shù)展開，從切割液對(duì) TTV 影響、現(xiàn)有問(wèn)題及優(yōu)化技術(shù)等方面撰寫論文。
超薄晶圓（
2025-07-30 10:29:56326 銅基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和承載電流能力，廣泛應(yīng)用于LED照明、電源模塊、電機(jī)控制等高功率場(chǎng)景。隨著電子產(chǎn)品集成度提高，銅基板的貼片（SMT）需求越來(lái)越普遍。然而，與普通FR-4板相比，銅基板在貼片加工
2025-07-29 16:11:311721 隨著全球電子產(chǎn)品對(duì)環(huán)保、安全要求的不斷提升，銅基板作為一種高性能金屬基板，其環(huán)保性能也逐漸成為關(guān)注焦點(diǎn)。一個(gè)常見的問(wèn)題是：銅基板能做到無(wú)鹵環(huán)保嗎？答案是肯定的，而且在實(shí)際應(yīng)用中，已有不少?gòu)S家提供符合
2025-07-29 15:18:40436 銅基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和承載大電流能力，在高功率電子、LED照明、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。但很多采購(gòu)人員和工程師會(huì)發(fā)現(xiàn)，即使是同樣規(guī)格的銅基板，價(jià)格差異也可能很大。那么，到底有哪些因素會(huì)影響銅基板
2025-07-29 14:03:17484 ，銅基板“貴”的背后，其實(shí)有充分的理由。 一、原材料價(jià)格懸殊 FR4是一種以玻璃纖維布加環(huán)氧樹脂為主的復(fù)合材料，原料成本相對(duì)低廉，且供應(yīng)充足。而銅基板的關(guān)鍵在于其金屬基層——高純度銅或鋁板，其中銅的單價(jià)顯著高于FR4的樹脂
2025-07-29 13:57:36381 在MEMS中，玻璃因具有良好的絕緣性、透光性、化學(xué)穩(wěn)定性及可鍵合性（如與硅陽(yáng)極鍵合），常被用作襯底、封裝結(jié)構(gòu)或微流體通道基板。玻璃刻蝕是制備這些微結(jié)構(gòu)的核心工藝，需根據(jù)精度要求、結(jié)構(gòu)尺寸及玻璃類型選擇合適的方法，玻璃刻蝕主要分為濕法腐蝕和干法刻蝕兩大類。
2025-07-18 15:18:011487 超薄晶圓厚度極薄，切割時(shí) TTV 均勻性控制難度大。我將從闡述研究背景入手，分析淺切多道切割在超薄晶圓 TTV 均勻性控制中的優(yōu)勢(shì)，再深入探討具體控制技術(shù)，完成文章創(chuàng)作。
超薄晶圓（
2025-07-16 09:31:02469 我將從超薄晶圓淺切多道切割技術(shù)的原理、TTV 均勻性控制的重要性出發(fā)，結(jié)合相關(guān)研究案例，闡述該技術(shù)的關(guān)鍵要點(diǎn)與應(yīng)用前景。
超薄晶圓（
2025-07-15 09:36:03486 超薄晶圓因其厚度極薄，在切割時(shí)對(duì)振動(dòng)更為敏感，易影響厚度均勻性。我將從分析振動(dòng)對(duì)超薄晶圓切割的影響出發(fā)，探討針對(duì)性的振動(dòng)控制技術(shù)和厚度均勻性保障策略。
超薄晶圓（
2025-07-09 09:52:03580 陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機(jī)采用355nm激光波長(zhǎng)的激光器，具備自動(dòng)微精密切割和鉆孔功能。配備自動(dòng)調(diào)焦、上下料系統(tǒng)，支持切割深度<2mm，鉆孔孔徑最小0.2mm，平臺(tái)運(yùn)動(dòng)速度0.1~1000 mm /s。適用于大功率電力電子模塊、消費(fèi)電子、柔性顯示等領(lǐng)域。
2025-07-05 10:09:301085 
超薄碳化硅襯底（
2025-07-02 09:49:10481 在厚度有一定限制的電源機(jī)殼空間里面，如何進(jìn)行合理的電路設(shè)計(jì)及滿足相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范那就會(huì)遇到不少的困難。超薄型適配器中如何減小體積、合理的散熱設(shè)計(jì)或如何提高工作效率減少熱量產(chǎn)生等等就將會(huì)是眾多設(shè)計(jì)者需要
2025-07-01 14:08:57
。 一、硬件層面排查 1. 檢查屏幕表面 工業(yè)環(huán)境中，屏幕表面容易沾染灰塵、油污、水漬等污漬，這些污漬可能會(huì)干擾觸控信號(hào)的傳遞，導(dǎo)致觸控失靈。首先，關(guān)閉設(shè)備電源，使用干凈柔軟的無(wú)塵布配合專用的屏幕清潔劑，輕輕擦拭屏
2025-06-30 17:38:39823 在工業(yè)自動(dòng)化場(chǎng)景中，觸控一體機(jī)的電容屏因長(zhǎng)期運(yùn)行、環(huán)境變化或機(jī)械應(yīng)力可能導(dǎo)致觸控精度偏移，表現(xiàn)為點(diǎn)擊位置與實(shí)際響應(yīng)點(diǎn)存在偏差。本文結(jié)合技術(shù)原理與實(shí)操案例，提供一套系統(tǒng)化的校準(zhǔn)解決方案。 一、觸控精度
2025-06-30 17:30:131150 在半導(dǎo)體與封裝行業(yè)中，許多檢測(cè)場(chǎng)景要求對(duì)大面積玻璃基板進(jìn)行高速檢測(cè)時(shí)，能達(dá)到更高的檢測(cè)精度和效率。這就對(duì)檢測(cè)中采用的TGV（玻璃通孔）技術(shù)有了更高要求。隨著5G、人工智能（AI）以及高性能計(jì)算
2025-06-27 17:04:18985 
略，助你快速定位問(wèn)題、修復(fù)故障。 一、觸控反應(yīng)遲鈍 故障表現(xiàn) ：點(diǎn)擊屏幕后，需要等待較長(zhǎng)時(shí)間才有響應(yīng)，滑動(dòng)屏幕時(shí)畫面移動(dòng)不流暢，操作存在明顯延遲。 可能原因 ：設(shè)備后臺(tái)運(yùn)行程序過(guò)多，占用大量系統(tǒng)資源，導(dǎo)致觸摸屏驅(qū)動(dòng)程
2025-06-25 10:40:013453 高霧度氟摻雜氧化錫（FTO）玻璃基板的光學(xué)特性限制了鈣鈦礦太陽(yáng)能電池（PSCs）的短路電流密度（Jsc）和光電轉(zhuǎn)換效率（PCE）。為精準(zhǔn)量化基板的光學(xué)參數(shù)，本研究采用美能鈣鈦礦在線透過(guò)率測(cè)試
2025-06-25 09:02:46884 
智能觸屏萬(wàn)用表來(lái)說(shuō)，通過(guò)直觀的觸屏操作方式，就如同操作智能手機(jī)一般簡(jiǎn)單。用戶只需輕輕點(diǎn)擊屏幕，即可輕松選擇所需的測(cè)量功能，如電壓、電流、電阻、電容、頻率、溫度等，同時(shí)還能直觀地在屏幕上看到各種測(cè)量參數(shù)
2025-06-12 16:34:26
玻璃基板是一種由高度純凈的玻璃材料制成的關(guān)鍵組件，常見的材料包括硅酸鹽玻璃、石英玻璃和硼硅酸鹽玻璃等。
2025-06-03 16:51:401654 
玻璃清洗機(jī)可以顯著提高清洗效率，并且在許多方面都具有明顯的好處。以下是一些使用玻璃清洗機(jī)的好處：1.提高效率：玻璃清洗機(jī)使用自動(dòng)化和精確的清洗過(guò)程，能夠比手工清洗更快地完成任務(wù)。這減少了清洗任務(wù)所需
2025-05-28 17:40:33544 
鋁基板在LED照明、電源模塊、汽車電子等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，其核心優(yōu)勢(shì)在于出色的導(dǎo)熱性能。相比傳統(tǒng)的FR-4板材，鋁基板能更有效地將熱量從器件處轉(zhuǎn)移到散熱結(jié)構(gòu)，從而提升系統(tǒng)可靠性與使用壽命。本文聚焦鋁基板
2025-05-27 15:41:14566 ? ??手把手教你：用自有賬號(hào)玩轉(zhuǎn)華為AGC認(rèn)證服務(wù)?? ?
Hi 各位開發(fā)者朋友～?
今天咱們來(lái)聊聊如何將自家已有的賬號(hào)系統(tǒng)與華為的AppGallery Connect（AGC）認(rèn)證服務(wù)無(wú)縫對(duì)接
2025-05-22 16:32:31
隨著電子設(shè)備向高性能、小型化和高可靠性方向發(fā)展，電子封裝基板材料的選擇變得尤為關(guān)鍵。傳統(tǒng)陶瓷基板（如氧化鋁、氮化鋁）因其優(yōu)異的絕緣性和耐熱性長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)地位，但聚醚醚酮（PEEK）作為高性能工程塑料
2025-05-22 13:38:47666 一站式PCBA加工廠家今天為大家講講不同基板材質(zhì)對(duì)醫(yī)療設(shè)備性能有什么影響？醫(yī)療PCB基板材質(zhì)的重要性。在醫(yī)療設(shè)備中，PCB電路板的性能直接影響設(shè)備的可靠性和精度。而基板材質(zhì)作為PCB的核心組成部分
2025-05-21 09:15:50693 一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，因其具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能，被用于制造PCB電路板的基本材料。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對(duì)pcb基板材料不斷提出新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。而一個(gè)完整的電路板的制造過(guò)程，焊接是必不可少的一項(xiàng)工藝。
2025-05-15 15:38:33481 
LTM4693超薄低VIN，2A降壓升壓μ模塊穩(wěn)壓器LTM4693是一款超薄型、高效率的 2A 降壓-升壓 μModule? DC/DC 轉(zhuǎn)換器，專為應(yīng)對(duì)復(fù)雜電源需求而設(shè)計(jì)。其獨(dú)特之處在于能夠在
2025-05-13 09:45:09
優(yōu)可測(cè)白光干涉儀（精度0.03nm）&超景深顯微鏡-高精度檢測(cè)方案，助力玻璃基板良率提升至90%，加速產(chǎn)業(yè)高端化進(jìn)程。
2025-05-12 17:48:57695 
自集成電路誕生以來(lái)，摩爾定律一直是其發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)摩爾定律，集成電路單位面積上的晶體管數(shù)量每18到24個(gè)月翻一番，性能也隨之提升。然而，隨著晶體管尺寸的不斷縮小，制造工藝的復(fù)雜度和成本急劇上升，摩爾定律的延續(xù)面臨巨大挑戰(zhàn)。例如，從22納米工藝制程開始，每一代技術(shù)的設(shè)計(jì)成本增加均超過(guò)50%，3納米工藝的總設(shè)計(jì)成本更是高達(dá)15億美元。此外，晶體管成本縮放規(guī)律在28納米制程后已經(jīng)停滯。
2025-04-23 11:53:452727 
本文關(guān)注汽車座艙車載屏幕測(cè)試，著重探討其性能優(yōu)劣對(duì)用戶體驗(yàn)及行車安全的影響。測(cè)試包括亮度、對(duì)比度、色彩準(zhǔn)確性、可視角度、觸控性能和可靠性測(cè)試等多方面，旨在為相關(guān)研發(fā)工作提供參考。測(cè)試結(jié)果應(yīng)與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行對(duì)比，以確保屏幕的性能表現(xiàn)和均勻性。
2025-04-18 17:12:54880 精密劃片機(jī)在切割陶瓷基板中的應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優(yōu)勢(shì)，深度服務(wù)于多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。以下是其典型應(yīng)用場(chǎng)景及技術(shù)特點(diǎn)分析：一、半導(dǎo)體與電子封裝領(lǐng)域陶瓷芯片制造LED基板切割
2025-04-14 16:40:22716 
隨著技術(shù)的精進(jìn)與生產(chǎn)設(shè)備的迭代，現(xiàn)代玻璃產(chǎn)線生產(chǎn)速度顯著提升，人工效率斷層愈發(fā)明顯。在玻璃超薄化趨勢(shì)下，堆垛不齊、破損率高、人力成本攀升等痛點(diǎn)，正顯著制約著企業(yè)的降本增效進(jìn)程，成為亟待破解的增效瓶頸。
2025-04-09 11:31:58775 大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）IDP2308控制器和CoolGaN? 650V G5晶體管系列的200W超薄壁掛電視電源方案。 隨著液晶屏幕技術(shù)的日益成熟與消費(fèi)者審美
2025-04-08 13:22:04655 為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板？
選擇DPC覆銅陶瓷基板的原因主要基于其多方面的優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)勢(shì)使得DPC技術(shù)在眾多電子封裝領(lǐng)域中脫穎而出……
2025-04-02 16:52:41882 為了適應(yīng)先進(jìn)封裝技術(shù)中的元器件分布愈加緊湊的場(chǎng)景，宇陽(yáng)科技推出了適用于芯片內(nèi)埋場(chǎng)景的超薄MLCC。
2025-03-31 15:04:051134 
在電子電路領(lǐng)域，覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的覆銅陶瓷基板技術(shù)。本文將詳細(xì)對(duì)比這三種技術(shù)的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用場(chǎng)景，幫助企業(yè)更好地選擇適合自身需求的覆銅陶瓷基板……
2025-03-28 15:30:074850 
兼容AD7524，8位數(shù)模轉(zhuǎn)換器SC3525應(yīng)用于精密AGC電路
2025-03-27 10:08:49618 
經(jīng)典的“佩珀?duì)柣孟蟆毙Ч沁@款酷炫透明屏幕背后的原理。RaspberryPi最酷的方面之一是其與各種硬件的兼容性。例如，創(chuàng)客們使用各種屏幕，從超寬觸摸屏到電子墨水屏。然而，YouTube上
2025-03-25 09:22:36580 
在半導(dǎo)體行業(yè)“超越摩爾定律”的探索中，玻璃基板與激光植球技術(shù)的結(jié)合，不僅是材料與工藝的創(chuàng)新，更是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破的縮影。未來(lái)，隨著5G、AI、汽車電子等需求的爆發(fā)，激光錫球焊接機(jī)這一技術(shù)組合或?qū)⒊蔀橹袊?guó)半導(dǎo)體高端制造的重要競(jìng)爭(zhēng)力。?
2025-03-21 16:50:041547 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）玻璃中介層是一種用于芯片先進(jìn)封裝的半導(dǎo)體材料，主要用于連接多個(gè)芯片與基板，替代傳統(tǒng)硅中介層。它是芯片封裝中的中間層，負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間的高密度電氣連接。傳統(tǒng)中介層多
2025-03-21 00:09:002550 覆銅箔基板Copper Clad Copper，簡(jiǎn)稱基板CCL。CCL是PCB硬板的芯板(Coreless硬板除外)。對(duì)于包含基板的PCB板來(lái)講，其疊構(gòu)中至少包含一張基板，而且基板是PCB板實(shí)現(xiàn)層數(shù)增加的基礎(chǔ)。
2025-03-14 10:44:165924 
封裝基板設(shè)計(jì)是集成電路封裝工程中的核心步驟之一，涉及將芯片與外部電路連接的基板（substrate）設(shè)計(jì)工作。基板設(shè)計(jì)不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣連接，還影響著封裝的可靠性、性能、成本及生產(chǎn)可行性。
2025-03-12 17:30:151851 光伏電站AGC自動(dòng)發(fā)電控制和AVC自動(dòng)電壓控制是電力系統(tǒng)中用于實(shí)現(xiàn)電網(wǎng)穩(wěn)定運(yùn)行的核心控制系統(tǒng)。在工商業(yè)光伏電站中，AGC和AVC通過(guò)群調(diào)群控技術(shù)，協(xié)調(diào)多個(gè)光伏逆變器、儲(chǔ)能系統(tǒng)及其他發(fā)電設(shè)備，確保電站高效、安全地響應(yīng)電網(wǎng)調(diào)度需求，維持電能質(zhì)量和電網(wǎng)穩(wěn)定性。
2025-03-05 17:38:163528 
引言：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率器件對(duì)散熱性能和可靠性的要求不斷提高。陶瓷基板作為功率器件散熱封裝中的關(guān)鍵材料，以其優(yōu)異的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和機(jī)械強(qiáng)度，成為承載大功率電子元件的重要選擇。如圖所示為
2025-03-01 08:20:361996 
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)黃曉波博士將于19日下午發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA使能加速TGV先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)》的主題演講。
2025-02-26 10:08:361408
請(qǐng)問(wèn)DMD表面玻璃的材質(zhì)是什么？能否使用酒精擦拭呢？如果不能使用酒精，應(yīng)使用何種方式清潔或者擦拭DMD表面玻璃呢？
2025-02-21 06:03:02
TGV 玻璃基板量產(chǎn)瓶頸在于特種玻璃原片質(zhì)量不穩(wěn)定，飛秒激光誘導(dǎo)蝕刻難處理缺陷玻璃，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)困難，進(jìn)度緩慢。
2025-02-18 15:58:392228 
HMC463LH250是一款GaAs MMIC PHEMT低噪聲AGC分布式放大器，采用密封型表貼封裝，工作頻率范圍為2至20 GHz。 該放大器提供13 dB增益、3.0 dB噪聲系數(shù)和18
2025-02-17 15:01:12
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD80C玻璃、全密封玻璃表面貼裝封裝規(guī)格書.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-13 15:39:251 近日，三星電子宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃，即進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)。據(jù)悉，三星電子正在積極與多家材料、零部件、設(shè)備（特別是中小型設(shè)備）公司尋求合作，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化生產(chǎn)。
2025-02-08 14:32:03927 據(jù)Global Growth Insights預(yù)測(cè)，通過(guò)玻璃VIA(TGV)基板2024年市場(chǎng)價(jià)值為1.2974億美元，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到1.7411億美元，到2033年將擴(kuò)大到1,83166
2025-02-07 10:13:215760 
來(lái)源：粉體圈Coco編譯 日本電氣硝子株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱NEG）宣布，已成功開發(fā)出一款面向下一代半導(dǎo)體封裝的玻璃陶瓷基板“GC Core”，其面板尺寸為515×510mm。 開發(fā)的GC Core
2025-02-06 15:12:49922 玻璃通孔（TGV，Through-Glass Via）技術(shù)是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術(shù)，它與先進(jìn)封裝中的硅通孔（TSV）功能類似，被視為下一代三維集成的關(guān)鍵技術(shù)。TGV技術(shù)不僅提升了電子設(shè)備
2025-02-02 14:52:006681 在三星于Galaxy全球發(fā)布會(huì)預(yù)熱超薄機(jī)型Galaxy S25 Edge后，據(jù)知名博主“數(shù)碼閑聊站”爆料，2025年vivo、OPPO、小米等廠商也會(huì)跟進(jìn)超薄機(jī)型。 據(jù)悉，這些廠商推出的超薄機(jī)型部分
2025-01-24 14:03:501206 在AI高性能芯片需求的推動(dòng)下，玻璃基板封裝被寄予厚望。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達(dá)到214億美元，而隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對(duì)硅基板的替代將加速，預(yù)計(jì)3
2025-01-23 17:32:302532 
益于大尺寸超薄面板玻璃易于獲取且無(wú)需沉積絕緣層。在電學(xué)性能方面，玻璃材料介電常數(shù)僅約為硅材料的 1/3，損耗因子比硅低 2 - 3 個(gè)數(shù)量級(jí)，可有效減小襯底損耗和寄生效應(yīng)，提升信號(hào)傳輸完整性。同時(shí)，玻璃基板具備大尺寸超薄特性，康寧
2025-01-21 11:43:091804 當(dāng)在制造LCD設(shè)備的過(guò)程中TFT基板 和公共電極基板未對(duì)準(zhǔn)時(shí)，LCD設(shè)備的顯示質(zhì)量會(huì)受到不利影響?？墒褂肨echwiz LCD 3D來(lái)進(jìn)行基板未對(duì)準(zhǔn)時(shí)的光緒分析。
2025-01-21 09:50:40
01項(xiàng)目背景在智能手機(jī)屏幕制造流程里，盲孔點(diǎn)膠是一項(xiàng)極具挑戰(zhàn)的工藝環(huán)節(jié)。手機(jī)屏幕盲孔通常為玻璃材質(zhì)，玻璃表面的鏡面反射會(huì)導(dǎo)致激光回光衰減，使得傳統(tǒng)的激光位移傳感器難以準(zhǔn)確測(cè)量盲孔的位置和深度；同時(shí)高
2025-01-20 08:18:09998 
來(lái)源韓媒 Businesskorea 三星電機(jī)宣布與當(dāng)?shù)夭牧瞎?Soulbrain 建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，開發(fā)玻璃基板材料，玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導(dǎo)體的關(guān)鍵部件。此次合作的目標(biāo)是到
2025-01-16 11:29:51992 封裝方式的演進(jìn)，2.5D/3D、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模逐漸擴(kuò)大。 傳統(tǒng)有機(jī)基板在先進(jìn)封裝中面臨晶圓翹曲、焊點(diǎn)可靠性問(wèn)題、封裝散熱等問(wèn)題，硅基封裝晶體管數(shù)量即將達(dá)技術(shù)極限。 相比于有機(jī)基板，玻璃基板可顯著改善電氣和機(jī)械性能，
2025-01-09 15:07:143193 
audio CODEC AGC 跟DRC 有何區(qū)別？求詳解，thanks
2025-01-09 07:29:17
。本期，我們將繼續(xù)對(duì)新材料展開深入討論。 P art 02. ? 通訊基板材料的 “普遍適用性” 2.4 ? “他山之玉可以攻石”之 Low Dk/Df的努力（局部觀） 玻璃纖維的發(fā)現(xiàn)，為現(xiàn)代電子電路產(chǎn)品的升級(jí)提供了顯而易見的功能支持。中國(guó)“撒哈拉”大沙漠
2025-01-08 11:09:031340 
在現(xiàn)代制造業(yè)中，超薄材料的焊接是一項(xiàng)極具挑戰(zhàn)性的任務(wù)。然而，激光焊接機(jī)以其高精度、高效率和非接觸式加工的特點(diǎn)，在超薄材料焊接領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的潛力。下面來(lái)一起看看激光焊接技術(shù)在超薄材料焊接
2025-01-07 15:53:551192 
）閃亮登場(chǎng)啦！這可給芯片封裝領(lǐng)域帶來(lái)了一場(chǎng)大變革，讓集成電路在設(shè)計(jì)和性能上都有了大提升。 接下來(lái)，咱就好好琢磨琢磨這TGV技術(shù)的基本原理、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，還有它對(duì)芯片封裝未來(lái)走向的影響。 先說(shuō)這基本原理吧。TGV技術(shù)呢，主要是在高精度的玻璃基板上弄出
2025-01-07 09:25:494198 
02. ? 通訊基板材料的 “普遍適用性” 開篇，筆者想引用一句耳熟能詳?shù)拿裕骸半娮与娐?，材料是基石?！边@句話深刻地揭示了材料在電子電路設(shè)計(jì)與制造中的重要性。 眾所周知，傳統(tǒng)的FR-4基板材料主要由樹脂、玻璃增強(qiáng)材料、陶瓷粉填充物和銅箔組
2025-01-06 09:15:552170 
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