HBM良率問(wèn)題影響AI芯片產(chǎn)量

在以臺(tái)積電與三星代工為首的諸多企業(yè)中，長(zhǎng)期以來(lái)，保持硅晶圓高效產(chǎn)出的良品率一直是個(gè)難題。然而，這個(gè)難關(guān)如今已經(jīng)蔓延至HBM行業(yè)。

2024-03-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電硅晶圓HBM 1123 0

硅晶圓出貨量：2023年降13%，2025年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7%

報(bào)告亦指出，盡管2023年整體半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回落，加之現(xiàn)有高庫(kù)存水位的影響，導(dǎo)致硅晶圓出貨量下降約13%。這是自2019年后首次出現(xiàn)年度出貨量降低現(xiàn)象。

2024-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓半導(dǎo)體器件 1112 0

硅晶圓市場(chǎng)陷入困境，短期內(nèi)難見復(fù)蘇曙光？

SUMCO認(rèn)為，除了人工智能（AI）應(yīng)用之外，其余半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)前都較為疲弱，客戶手中硅晶圓庫(kù)存超出正常水準(zhǔn)。

2024-02-20 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器硅晶圓人工智能 967 0

世界上第一個(gè)石墨烯半導(dǎo)體的“石墨烯”究竟是什么？

有媒體報(bào)道稱有研究團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造了世界上第一個(gè)由石墨烯制成的功能半導(dǎo)體（Functional Graphene Semiconductor）。

2024-01-23 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶體管 1736 0

富士康印度建OSAT廠，斥資3720萬(wàn)美金

　在一則監(jiān)管公告中，富士康明確指出，投資金額為3.72億美元，以持股40%成為合資企業(yè)大股東。同時(shí)，其明確強(qiáng)調(diào)，該項(xiàng)合作旨在形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)，增加供應(yīng)鏈韌勁...

2024-01-19 標(biāo)簽：富士康硅晶圓供應(yīng)鏈 879 0

合晶計(jì)劃在中國(guó)大陸建設(shè)新廠，擴(kuò)大全球布局

早前，關(guān)于合晶在大陸擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模的傳言不斷。如今，經(jīng)1月17日的董事會(huì)表決，上海合晶正式啟動(dòng)此項(xiàng)投資計(jì)劃。上海合晶為合晶公司旗下持股47.88%的子公司...

2024-01-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)鏈 890 0

Resonac擬收購(gòu)JSR，實(shí)現(xiàn)資源整合

Hidehito Takahashi指出，行業(yè)應(yīng)進(jìn)行整合以保持國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。 “半導(dǎo)體材料領(lǐng)域正是日本能在全球賽場(chǎng)上屢次取得勝利的關(guān)鍵領(lǐng)域之一。而現(xiàn)在這種...

2024-01-15 標(biāo)簽：硅晶圓半導(dǎo)體材料光刻膠 972 0

環(huán)球晶預(yù)計(jì)2024年?duì)I收仍將持續(xù)增長(zhǎng)

環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭就公司未來(lái)發(fā)展表達(dá)了樂(lè)觀觀點(diǎn)。根據(jù)多家研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)13%-20%的漲幅，這為硅晶圓產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了積極影...

2024-01-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 1003 0

日本西海岸強(qiáng)震影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，多數(shù)工廠初步檢查機(jī)臺(tái)未受嚴(yán)重災(zāi)

考慮到當(dāng)前的半導(dǎo)體市場(chǎng)處于下行周期，市場(chǎng)淡季來(lái)臨，再加上大多數(shù)的企業(yè)地址位于震度4至5級(jí)的輕度地帶，因此截至目前為止，許多企業(yè)已經(jīng)初步檢驗(yàn)過(guò)車間設(shè)備，結(jié)...

2024-01-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體MLCC硅晶圓 823 0

半導(dǎo)體行業(yè)將從設(shè)備時(shí)代過(guò)渡到材料時(shí)代

美國(guó)耗材制造商Entegris的首席技術(shù)官James O‘Neill指出，現(xiàn)如今，控制“更為精密”半導(dǎo)體工藝技術(shù)的責(zé)任已悄然轉(zhuǎn)移至先進(jìn)的硅晶圓加工材料及...

2023-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管硅晶圓 884 0

在濕臺(tái)工藝中使用RCA清洗技術(shù)

半導(dǎo)體制造業(yè)依賴復(fù)雜而精確的工藝來(lái)制造我們需要的電子元件。其中一個(gè)過(guò)程是晶圓清洗，這個(gè)是去除硅晶圓表面不需要的顆?；驓埩粑锏倪^(guò)程，否則可能會(huì)損害產(chǎn)品質(zhì)量...

2023-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅晶圓 1161 0

默克入局硅基OLED 向三星供應(yīng)材料

德國(guó)默克公司入局“OLEDoS”市場(chǎng)，提供 OLEDoS 顯示器商業(yè)化所需的關(guān)鍵材料。

2023-11-10 標(biāo)簽：顯示器半導(dǎo)體OLED 1167 0

滬硅產(chǎn)業(yè)：半導(dǎo)體行業(yè)周期已到底部，但持續(xù)多久仍未知

目前，受全球地緣政治沖突、經(jīng)濟(jì)低迷、消費(fèi)恢復(fù)遲緩等復(fù)雜因素的影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈仍處于調(diào)整周期。下游地區(qū)持續(xù)需求低迷和庫(kù)存水平對(duì)上游硅晶片的影響仍然比較明顯。

2023-11-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓人工智能 950 0

日本芯片設(shè)備商Kokusai通過(guò)IPO籌集7.24億美元

一位不愿透露姓名的消息人士稱，面向外國(guó)投資者的ipo中出現(xiàn)了超過(guò)10倍的超額認(rèn)購(gòu)。如果日本國(guó)內(nèi)投資者行使超額配額選擇權(quán)，通過(guò)此次發(fā)行可以籌集8.33億美元。

2023-10-17 標(biāo)簽：硅晶圓ipo芯片設(shè)備 888 0

原子大小的晶體管是什么樣的？

對(duì)于世界上最復(fù)雜的芯片，荷蘭公司 ASML 制造的機(jī)器可以完成 100% 的光刻工作。這需要掃描儀計(jì)量軟件來(lái)測(cè)量和補(bǔ)償生產(chǎn)過(guò)程中隨著溫度和大氣壓力波動(dòng)而...

2023-09-12 標(biāo)簽：芯片晶圓硅晶圓 1799 0