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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

目前，大晶磊半導(dǎo)體可以為市場提供通過90kV BIL測試的碳化硅驅(qū)動模塊。而且此驅(qū)動模塊可以將碳化硅MOSFET的開關(guān)頻率提升到500kHz，而耦合電容...

2019-04-11 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體碳化硅 5.3k 0

Microchip推3.3 kV碳化硅（SiC）功率器件微笑醫(yī)生獲得THL戰(zhàn)略投資

美國最大、發(fā)展最快的正畸牙科支持組織（“OSO”）微笑醫(yī)生，擁有超過 295 個地點，宣布來自 Thomas H. Lee Partners 的戰(zhàn)略投資...

2022-03-29 標(biāo)簽：microchip 功率器件 THL 5.2k 0

第三代半導(dǎo)體碳化硅爆發(fā)式增長的明日之星

看點：第三代半導(dǎo)體碳化硅，爆發(fā)式增長的明日之星。功率半導(dǎo)體的技術(shù)和材料創(chuàng)新都致力于提高能量轉(zhuǎn)化效率（理想轉(zhuǎn)化率100%），基于 SIC 材料的功率器件...

2020-09-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 5.2k 0

碳化硅半導(dǎo)體：4家上市公司情況介紹

此外，由于碳化硅逆變器體積較小，還可搭載成本更低的冷卻系統(tǒng)，從而降低整車成本。因此新能源汽車主驅(qū)逆變器、車載 OBC、DC/DC 轉(zhuǎn)換器已率先開啟 Si...

2023-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體碳化硅 5.2k 0

廣東芯粵能半導(dǎo)體榮獲“年度IC獨角獸獎”

作為國內(nèi)規(guī)模最大的車規(guī)級碳化硅芯片制造商，芯粵能半導(dǎo)體坐落在廣州南沙自貿(mào)區(qū)，從事碳化硅芯片研發(fā)生產(chǎn)，覆蓋車規(guī)級、工控領(lǐng)域產(chǎn)品，如碳化硅SBD/JBS、M...

2023-12-19 標(biāo)簽：晶圓功率器件碳化硅 5.2k 0

全球最大碳化硅工廠頭銜易主？又有新8英寸碳化硅產(chǎn)線投產(chǎn)！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）英飛凌在8月8日宣布，其位于馬來西亞的新工廠一期項目正式啟動運(yùn)營，這是一座高效的8英寸碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠，一期項目投資...

2024-08-12 標(biāo)簽：碳化硅 5.2k 0

重慶公布SiC重大項目三安2個工廠即將點亮投產(chǎn)

昨天，“行家說三代半”報道了三安在重慶的2個碳化硅項目進(jìn)展（.點這里.），今天，三安又公布了最新的項目消息

2024-02-21 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體 SiC 5.2k 0

碳化硅SiC功率器件，全球市場總體規(guī)模，前三十大廠商排名及市場份額

本文研究SiC碳化硅功率模塊及分立器件，功率模塊主要包括碳化硅MOSFET模塊（SiC MOSFET Module），分立器件包括碳化硅MOSFET分立...

2023-09-08 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 5.1k 0

恒普科技突破性解決了碳化鉭涂層技術(shù)（CVD）

采用碳化鉭TaC涂層, 是解決邊緣問題，提高晶體生長質(zhì)量，是“長快、長厚、長大”的核心技術(shù)方向之一。為了推動行業(yè)技術(shù)發(fā)展，解決關(guān)鍵材料“進(jìn)口”依賴，恒普...

2022-11-02 標(biāo)簽：核心技術(shù)SiC 碳化硅 5.1k 0

產(chǎn)業(yè)革命？液相法制備碳化硅襯底實現(xiàn)交付！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）去年7月，電子發(fā)燒友曾報道了天岳先進(jìn)展示了一種采用新的SiC晶體制備技術(shù)——液相法制備的低缺陷8英寸晶體。在今年4月底的2...

2024-11-13 標(biāo)簽：碳化硅 5.1k 0

特斯拉、比亞迪、蔚來等都用了，碳化硅產(chǎn)業(yè)站上風(fēng)口！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近年來，電動汽車的銷量持續(xù)快速提升，從中國市場來看，中汽協(xié)公布數(shù)據(jù)顯示，今年前三季度，我國新能源汽車產(chǎn)銷量分別達(dá)216.6...

2021-11-08 標(biāo)簽：比亞迪特斯拉碳化硅 5.1k 0

2023年國內(nèi)主要碳化硅襯底供應(yīng)商產(chǎn)能現(xiàn)狀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）在過去的2023年里，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了可能是發(fā)展速度最快的一年。首先是碳化硅襯底取得突破，8英寸進(jìn)展神速，同時三安和天...

2024-01-08 標(biāo)簽：SiC 襯底碳化硅 5k 0

華潤微6英寸商用碳化硅晶圓生產(chǎn)線正式量產(chǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近年來，電動汽車產(chǎn)銷量不斷增長，同時越來越多車企將碳化硅產(chǎn)品用于電動汽車上，碳化硅功率半導(dǎo)體的未來市場被極度看好，為此，近...

2021-12-14 標(biāo)簽：晶圓碳化硅東芝電子 5k 0

英飛凌攜手用“芯“創(chuàng)造美好未來淺談碳化硅發(fā)展

2018年5月16日，“2018英飛凌碳化硅發(fā)展論壇”在深圳順利落幕。

2018-05-28 標(biāo)簽：英飛凌碳化硅 5k 0

碳化硅器件步入發(fā)展“快車道”，碳化硅襯底龍頭企業(yè)最新進(jìn)展到哪了？

電子發(fā)燒友原創(chuàng)? 章鷹 ? 2023年，車規(guī)級碳化硅器件進(jìn)入供不應(yīng)求的階段。當(dāng)前碳化硅市場處于結(jié)構(gòu)性缺貨中，車規(guī)級產(chǎn)品持續(xù)短缺，光伏、儲能需求也在增長。...

2023-05-24 標(biāo)簽：碳化硅 5k 0

Cree將宣布投資10億美元用于擴(kuò)大SiC碳化硅產(chǎn)能

先進(jìn)的制造園區(qū)，將加速從Si硅向SiC碳化硅的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，滿足EV電動汽車和5G市場需求。

2019-05-10 標(biāo)簽：Cree SiC 碳化硅 5k 0

從PCIM Asia 2021看電力電子技術(shù)市場的發(fā)展

（文/程文智）PCIM Asia自2002年進(jìn)入中國市場后，到今年已經(jīng)有20年了，以前該展會都是在上海舉辦，今年首次來到了深圳。一直以來，這個展會的規(guī)模...

2021-09-12 標(biāo)簽：英飛凌東芝功率器件 5k 0

新型工藝研究，將3D打印結(jié)合碳化硅結(jié)構(gòu)應(yīng)用

碳化硅（SiC）具有良好的抗熱震性和化學(xué)穩(wěn)定性，因此在高溫和極端條件下具有良好的應(yīng)用前景，在工程陶瓷領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，如軸承、燃?xì)廨啓C(jī)和以及換熱器等。...

2020-04-01 標(biāo)簽：碳化硅 3d打印 5k 0

SiC MOSFET是具有低導(dǎo)通電阻和緊湊的芯片

安森美半導(dǎo)體NTBG020N090SC1 SiC MOSFET是一款使用全新的技術(shù)碳化硅（SiC） MOSFET，它具有出色的開關(guān)性能和更高的可靠性。...

2020-06-15 標(biāo)簽：太陽能安森美半導(dǎo)體碳化硅 4.9k 0

2025年功率半導(dǎo)體行業(yè):五大關(guān)鍵趨勢洞察

趨勢一：碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）大放異彩在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）宛如兩顆冉冉升起的新星，正以迅猛之勢改變著行業(yè)格...

2025-01-08 標(biāo)簽：新能源汽車數(shù)據(jù)中心功率半導(dǎo)體 4.9k 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
MHL

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Bourns

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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計。
柵極驅(qū)動器

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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點推動的項目。
32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

CC2541

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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實時存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵信號，通過鎖相放大器對PFM信號進(jìn)行提取。
超級本

超級本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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