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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

金融界消息：萬(wàn)年芯微電子取得PCB增腔結(jié)構(gòu)專利

據(jù)金融界網(wǎng)站消息：江西萬(wàn)年芯微電子有限公司取得一項(xiàng)名為“一種PCB增腔結(jié)構(gòu)”的專利，該項(xiàng)專利便于對(duì)PCB板熱脹時(shí)起到增腔的效果。金融界消息稱，萬(wàn)年芯該項(xiàng)...

2024-10-28 標(biāo)簽：pcb 電路板碳化硅 804 0

派恩杰亮相2025上海國(guó)際車展

此前，2025年4月23日至5月2日，第二十一屆上海國(guó)際汽車工業(yè)展覽會(huì)（Auto Shanghai 2025）在國(guó)家會(huì)展中心（上海）盛大舉行。本屆車展以...

2025-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 804 0

Wolfspeed破產(chǎn)重組 SiC行業(yè)格局生變

近日，行業(yè)先驅(qū)Wolfspeed被曝?cái)M通過(guò)破產(chǎn)保護(hù)程序?qū)嵤I(yè)務(wù)重組。這一動(dòng)向折射出SiC產(chǎn)業(yè)激烈競(jìng)爭(zhēng)下的洗牌趨勢(shì)，也凸顯中國(guó)供應(yīng)鏈的快速崛起對(duì)傳統(tǒng)巨頭的...

2025-05-26 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 802 0

華為：加速以超快充為主的充電基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，提升用戶體驗(yàn)

3月15-17日，中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)論壇（2024）在京召開，新能源汽車產(chǎn)業(yè)各方代表、領(lǐng)軍企業(yè)、組織機(jī)構(gòu)、專家等齊聚北京，共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，探索產(chǎn)業(yè)...

2024-03-19 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車動(dòng)力電池華為 802 0

國(guó)產(chǎn)碳化硅MOSFET全面開啟對(duì)超結(jié)MOSFET的替代浪潮

碳化硅（SiC）MOSFET全面取代超結(jié)（SJ）MOSFET的趨勢(shì)分析及2025年對(duì)電源行業(yè)的影響一、SiC MOSFET取代SJ MOSFET的必然...

2025-03-02 標(biāo)簽：MOSFET 碳化硅 800 0

國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)全球市場(chǎng)格局重構(gòu)

SiC碳化硅MOSFET國(guó)產(chǎn)化替代浪潮：國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)全球市場(chǎng)格局重構(gòu) 1 國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)的崛起與技術(shù)突破 1.1 ...

2025-06-07 標(biāo)簽：SiC 功率半導(dǎo)體碳化硅 798 0

IBM咨詢與高測(cè)股份合作助力光伏行業(yè)細(xì)分冠軍企業(yè)變革轉(zhuǎn)型

2024年 4月 10日，IBM 咨詢與青島高測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高測(cè)股份”）簽署長(zhǎng)期合作框架協(xié)議，圍繞數(shù)字化賦能業(yè)務(wù)管理開展持續(xù)深入的合作。

2024-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IBM 碳化硅 797 0

博世PCIM Asia 2025精彩回顧

2025 年 9 月 26 日，PCIM Asia 2025 圓滿落幕！本屆展會(huì)作為亞洲電力電子領(lǐng)域的重磅平臺(tái)，吸引了來(lái)自全球的功率半導(dǎo)體企業(yè)共襄盛舉。...

2025-09-30 標(biāo)簽：MOSFET 碳化硅博世 797 0

傾佳電子1400V碳化硅MOSFET綜合分析：器件特性與在先進(jìn)電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中的應(yīng)用價(jià)值

傾佳電子1400V碳化硅MOSFET綜合分析：器件特性與在先進(jìn)電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中的應(yīng)用價(jià)值傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能...

2025-10-26 標(biāo)簽：MOSFET 電源轉(zhuǎn)換碳化硅 794 0

安森美新型SiC模塊評(píng)估板概述

碳化硅（SiC）技術(shù)正引領(lǐng)一場(chǎng)革新，為從新能源汽車到工業(yè)電源管理等多個(gè)行業(yè)帶來(lái)前所未有的效率和性能提升。為了幫助工程師們更好地探索和利用 SiC 技術(shù)的...

2025-02-25 標(biāo)簽：安森美 SiC 評(píng)估板 793 0

ASM推出全新PE2O8碳化硅外延機(jī)臺(tái)

全新推出的PE2O8碳化硅外延機(jī)臺(tái)是對(duì)行業(yè)領(lǐng)先的ASM單晶片碳化硅外延機(jī)臺(tái)產(chǎn)品組合（包含適用于6英寸晶圓的 PE1O6 和適用于8英寸晶圓的 PE1O8...

2024-10-17 標(biāo)簽：ASM 碳化硅 793 0

PI超快速Q(mào)speed H系列二極管可替代碳化硅元件

PI的超快速Q(mào)speed H系列二極管現(xiàn)可達(dá)到650V以及高達(dá)30A的電壓電流額定值。這些高功率器件具有業(yè)界最低的硅二極管反向恢復(fù)電荷(Qrr)。它們是...

2025-03-27 標(biāo)簽：二極管服務(wù)器 SiC 791 0

英飛凌于馬來(lái)西亞啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠

●馬來(lái)西亞***、吉打州州務(wù)大臣與英飛凌管理層共同出席了新工廠一期項(xiàng)目的生產(chǎn)啟動(dòng)儀式?！裥戮A廠將進(jìn)一步鞏固和增強(qiáng)英飛凌在全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。...

2024-08-10 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體晶圓 791 0

11.5 開關(guān)模式電源的電力電子學(xué)∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

11.5開關(guān)模式電源的電力電子學(xué)第11章碳化硅器件在電力系統(tǒng)中的應(yīng)用《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線：器件主控：1、國(guó)產(chǎn)AGM...

2022-04-24 標(biāo)簽：電源碳化硅 789 0

薩科微slkor副總經(jīng)理賀俊駒：構(gòu)建新型電力系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)

薩科微slkor副總經(jīng)理賀俊駒介紹，在現(xiàn)階段，構(gòu)建以新能源為主體的新型電力系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)”雙碳“目標(biāo)的有效途徑，在市場(chǎng)和政策雙重推動(dòng)下，傳統(tǒng)電力行業(yè)加快向新...

2023-03-30 標(biāo)簽：電力系統(tǒng)碳化硅 789 0

基于62mm碳化硅（SiC）模塊的大功率雙向DC-DC隔離電源

傾佳電子代理的基本半導(dǎo)體62mm碳化硅（SiC）模塊，可以設(shè)計(jì)一個(gè)大功率雙向DC-DC隔離電源。這兩種模塊都屬于半橋模塊，非常適合用于雙向DC-DC變換...

2025-08-25 標(biāo)簽：大功率 DC-DC 隔離電源 788 0

傾佳電子碳化硅MOSFET逆變器應(yīng)用中體二極管特性的臨界性分析：性能、可靠性及規(guī)格書解讀

傾佳電子碳化硅MOSFET逆變器應(yīng)用中體二極管特性的臨界性分析：性能、可靠性及規(guī)格書解讀傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新...

2025-11-12 標(biāo)簽：MOSFET 逆變器碳化硅 787 0

Wolfspeed榮獲2022年度亞洲金選獎(jiǎng)“金選車用電子解決方案供應(yīng)商”

我們很高興獲得這一榮譽(yù)。憑借 Wolfspeed 碳化硅（SiC）器件所提供的卓越性能、效率和續(xù)航里程，我們將助力全球朝著全電動(dòng)化交通未來(lái)轉(zhuǎn)型。具備能源...

2022-12-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)碳化硅 Wolfspeed 785 0

全球SiC晶圓競(jìng)爭(zhēng)，進(jìn)入白熱化

隨著英飛凌和 Wolfspeed 爭(zhēng)奪全球最大碳化硅晶圓廠的稱號(hào)，全球芯片制造商正在快速采取行動(dòng)，確保碳化硅功率器件的供應(yīng)。O

2023-08-07 標(biāo)簽：英飛凌晶圓 SiC 784 0

碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)突圍：大數(shù)據(jù)平臺(tái)驅(qū)動(dòng)技術(shù)迭代與生態(tài)重構(gòu)，邁向功率半導(dǎo)體新紀(jì)元

當(dāng)SiC從幕后走向舞臺(tái)中央數(shù)十年來(lái)，硅材料一直被視為半導(dǎo)體領(lǐng)域的唯一解決方案。當(dāng)全球頂尖晶圓廠專注于硅基芯片研發(fā)時(shí)，化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域早已在悄然突破——從...

2025-08-19 標(biāo)簽：SiC 功率半導(dǎo)體碳化硅 784 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽(yáng)

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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
MHL

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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