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標簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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三星APPLE聯(lián)想前三。國際研究暨顧問機構Gartner表示,2015年三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)仍為全球半...
2016-01-29 標簽:聯(lián)發(fā)科服務器芯片無人駕駛 884 0
智慧手機芯片片市場競爭加劇,高通預期第2季業(yè)績恐將滑落,法人也預估,聯(lián)發(fā)科今年第1季營收將季減約9.4%,毛利率也恐將跌破4成關卡。
2016-01-29 標簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 576 0
交通大學和聯(lián)發(fā)科昨宣布成立“卓爾榮譽學會”,董事長蔡明介昨日發(fā)表對今年展望看法,他表示今年預估將與去年持平,另外在新興市場的4G手機需求仍看好,希望今年...
2016-01-29 標簽:聯(lián)發(fā)科4G手機 593 0
聯(lián)發(fā)科蔡明介:臺灣科技業(yè)開放才能做大
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨(27)日表示,今年景氣應該與去年差不多,新興市場的4G需求,將是手機晶片的成長動能,但仍有匯率和低油價等不確定性需要考量。他呼吁,...
2016-01-28 標簽:聯(lián)發(fā)科臺灣科技業(yè)手機4G 1105 0
市場傳出,聯(lián)發(fā)科高階智慧手機晶片將跳過16奈米,直攻10奈米制程技術。聯(lián)發(fā)科表示,今年將會推出16奈米晶片,也會推出10奈米晶片產(chǎn)品。
2016-01-23 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科驍龍820 923 0
朱尚祖、陳冠州正式接任聯(lián)發(fā)科共同營運長,未來謝清江將慢慢淡出總經(jīng)理職務;但這看似朱尚祖與陳冠州角逐未來總經(jīng)理大位的情節(jié)背后,事實上,卻是另有隱情。
2016-01-22 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科4G 677 0
聯(lián)發(fā)科高階制程智慧手機芯片技術藍圖大躍進,傳高階晶片將跳過16奈米,直攻10奈米新技術,最快今年底送樣客戶,企圖在景氣相對低迷的當下,透過強化研發(fā)“練功...
2016-01-22 標簽:高通聯(lián)發(fā)科Helio X30 689 0
聯(lián)發(fā)科方案優(yōu)勢明顯,迎來4G元年
如果說 2014 是 4G 元年,那么 2015 年絕對是一個 4G 普及年,中國移動的 4G 用戶從 2014 年的 9006.4 萬戶大跨步上升至 ...
2016-01-21 標簽:聯(lián)發(fā)科4GMT6753 4292 0
“含淚賣芯片”不止聯(lián)發(fā)科 芯片商競爭都見血了
作為目前聯(lián)發(fā)科的最強芯,Helio X10剛推出來時便被普遍看好,多款旗艦機如魅族MX5、HTC M9+、OPPO R7+等均采用該款芯片。因此當千元機...
今年4G手機需求仍將帶動功率放大器(PA)、表面聲波濾波器(SAW filter)等RF元件需求大增,全球手機晶片龍頭高通展開保料大作戰(zhàn),宣布與TDK合...
2016-01-15 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 923 0
聯(lián)發(fā)科市值 九天蒸發(fā)856億新臺幣
在沉重的毛利率和獲利壓力下,亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)昨(14)日盤中一度失守200元大關,下探七年多來低點,尾盤逢低買盤介入,終場收在208元...
2016-01-15 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片 2389 0
Gartner:聯(lián)發(fā)科動能表現(xiàn) 優(yōu)于高通
顧能(Gartner)最新報告指出,去年全球前十大半導體晶片商年度營收普遍較前年衰退,以手機晶片龍頭高通衰退17.4%最多;聯(lián)發(fā)科雖未擠進前十大,但...
2016-01-13 標簽:高通聯(lián)發(fā)科Gartner 591 0
1 月 12 日訊,臺灣的聯(lián)發(fā)科最近推出了首款十核心的 Helio X20 MT6797 處理器,但該公司另一款處理器最近也頻頻曝光,那就是 Helio...
2016-01-12 標簽:夏普聯(lián)發(fā)科鴻海 1048 1
雖然聯(lián)發(fā)科等廠商對高通如影隨形,但高通剛認為,其技術優(yōu)勢的壁壘,其競爭對手是無法擊破的。
2016-01-11 標簽:高通聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 1453 0
美國消費性電子大展CES即將于6日開展,聯(lián)發(fā)科(2454)今年將以主題“全新消費者體驗從聯(lián)發(fā)科技開始”在2016 CES展出,并發(fā)表三款新晶片,採用...
2016-01-06 標簽:聯(lián)發(fā)科MT8581MT2523 1732 0
電子芯聞早報:聯(lián)發(fā)科的三款新芯片為更好連結(jié)
2016年1月5日消息,美國消費性電子大展 CES即將于6日開展,聯(lián)發(fā)科今年將以主題“全新消費者體驗從聯(lián)發(fā)科技開始”在2016 CES展出,并發(fā)表三款新...
2016-01-06 標簽:聯(lián)發(fā)科MicrochipAtmel 1723 0
海思高端處理器面世,聯(lián)發(fā)科和高通如臨大敵
海思上個月發(fā)布讓全世界驚嘆的高階處理器──麒麟950,展示十年磨一劍的技術威力; 規(guī)格、性能足與一線處理器大廠別苗頭,靠的就是不斷砸重金拼研發(fā)、挖人才,...
2016-01-04 標簽:高通聯(lián)發(fā)科海思半導體 1.7萬 0
聯(lián)發(fā)科:不排除開發(fā)自主架構處理器可能性
外界除了對于聯(lián)發(fā)科的營運狀況十分關心外,從技術角度來看,聯(lián)發(fā)科與高通之間,對于多核心架構的應用處理器的論戰(zhàn),一直都有不同的看法。而在聯(lián)發(fā)科與臺灣媒體面對...
2015-12-31 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科自主架構 740 0
隨著2015年即將告一段落,臺灣芯片設計龍頭聯(lián)發(fā)科也于今日舉辦媒體茶敘,暢談今年的成績表現(xiàn)與明年展望,其中智能手機市場與無線通訊技術的發(fā)展,仍然是各方媒...
2015-12-30 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片5G 3566 0
高通、聯(lián)發(fā)科芯片價格將上演陷焦土戰(zhàn)
聯(lián)發(fā)科今年全年4G芯片出貨量超過1.5億套,雖然ASP提升,但因市場價格壓力沉重,使得3G轉(zhuǎn)進4G后,營收提升幅度有限,加上4G芯片成本結(jié)構較差,今年4...
2015-12-29 標簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 726 0
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