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競(jìng)爭(zhēng)加劇 高通聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)有壓

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通大幅削減驍龍765價(jià)格 聯(lián)發(fā)慌了?

根據(jù)知名分析師的最新報(bào)告,聯(lián)發(fā)可能會(huì)因利潤(rùn)和5G芯片訂單而虧損。其原因是其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手通(Qualcomm)削減了Snapdragon 765的價(jià)格。 郭明池的報(bào)告表明,在對(duì)高端5G智能手機(jī)
2020-01-15 05:17:005999

手機(jī)芯片市場(chǎng)末日混戰(zhàn) 博通通聯(lián)發(fā)齊布陣

日前,手機(jī)芯片市場(chǎng)又生漣漪,各個(gè)廠商爭(zhēng)相發(fā)布新品,或進(jìn)行圈地行動(dòng),大戰(zhàn)一觸即發(fā),鹿死誰(shuí)手,誰(shuí)主沉?。坎┩?、通、富士通?還是聯(lián)發(fā)?
2012-12-21 11:41:021302

5吋4核市場(chǎng)成形 通聯(lián)發(fā)正面對(duì)決

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2013-02-03 15:37:031809

通裁員只為與聯(lián)發(fā)開(kāi)戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但通不爽了。因?yàn)?,?lián)發(fā)已開(kāi)始切入以往被通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。可能是受了聯(lián)發(fā)刺激,通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),通已經(jīng)開(kāi)始裁員??磥?lái),通想與聯(lián)發(fā)打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

2014博通全力進(jìn)軍中國(guó)市場(chǎng) 大戰(zhàn)通聯(lián)發(fā)

博通(Broadcom)16日表示,明年將擴(kuò)大在中國(guó)大陸市場(chǎng)布局,分食通、聯(lián)發(fā)在中低階智能手機(jī)的市占率,并宣布四核心解決方案獲得宏達(dá)電多款Desire系列手機(jī)采用,包括臺(tái)積電、日月光、全等合作伙伴營(yíng)運(yùn)可望進(jìn)補(bǔ)。
2013-12-18 09:43:42947

攻城拔寨力通 聯(lián)發(fā)、威盛聯(lián)手強(qiáng)攻4G芯片

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)計(jì)劃在即將召開(kāi)的美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)宣布進(jìn)軍4G市場(chǎng);據(jù)了解,聯(lián)發(fā)也將同時(shí)宣布與威盛的合作計(jì)劃,聯(lián)發(fā)將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441

通聯(lián)發(fā)厲兵秣馬 決戰(zhàn)4G市場(chǎng)

2014年聯(lián)發(fā)、通(Qualcomm)等手機(jī)芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn),然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠所推出解決方案均大同小異
2014-03-11 09:11:59866

聯(lián)發(fā)與Qualcomm競(jìng)爭(zhēng)差距明顯縮短

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2014-04-01 09:29:20850

4G芯片主流廠商:聯(lián)發(fā)、通、博通逐鹿

聯(lián)發(fā)、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開(kāi)始摩拳擦掌,以期超過(guò)3G芯片霸主——通。新一輪的4G芯片軍備競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)開(kāi)始,但誰(shuí)能勝出?##聯(lián)發(fā)、Marvell以及博通、海思、通五大芯片廠商有著
2014-05-29 09:48:5715279

直逼通,聯(lián)發(fā)推4G組合產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)一直期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應(yīng)并未受到?jīng)_擊,這使得聯(lián)發(fā)開(kāi)始暢想4G時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)。在敘述完一系列定語(yǔ)后,聯(lián)發(fā)科技術(shù)長(zhǎng)(即CTO)周漁君稱,“我們是有機(jī)會(huì)超過(guò)高通的。”
2014-07-16 09:46:561457

4G芯片供應(yīng):通和聯(lián)發(fā)廝殺 價(jià)格戰(zhàn)難免

9月9日消息,可以肯定的是,4G芯片供應(yīng)緊張的問(wèn)題,到今年第四季度會(huì)有所緩解。國(guó)內(nèi)芯片廠商的4G五模單芯片方案先后量產(chǎn),肯定會(huì)使競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇,不過(guò)芯片行業(yè)下半年最大的看點(diǎn)仍是通和聯(lián)發(fā)的捉對(duì)廝殺。
2014-09-10 08:51:541082

聯(lián)發(fā)欲拓美國(guó)市場(chǎng),與通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng),在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手通的本土市場(chǎng)提升自己的地位,此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來(lái)更多的智能手機(jī)選擇,但這個(gè)過(guò)程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí),通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品,希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714

2014年度“芯”盤點(diǎn):海思發(fā)力直追通聯(lián)發(fā)

努力耕耘中低端市場(chǎng),但聯(lián)發(fā)依然是“舍我其誰(shuí)”的節(jié)奏,去年年底上市、今年旺了幾乎一整年的MT6592成了這個(gè)市場(chǎng)的大熱,接下來(lái)的升級(jí)版MT6595也是順利接棒。
2015-02-03 10:23:167363

中移動(dòng)入股?聯(lián)發(fā)急澄清

經(jīng)濟(jì)部擬開(kāi)放陸資投資IC設(shè)計(jì)業(yè),昨(22)日市場(chǎng)點(diǎn)名,中國(guó)大陸三大電信營(yíng)運(yùn)商之一的中國(guó)移動(dòng)有意入股手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā);聯(lián)發(fā)昨日強(qiáng)調(diào),雙方原本就有合作關(guān)系,但中國(guó)移動(dòng)入股是“完全沒(méi)有的事”。
2015-10-23 08:10:141120

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片今年恐陷入攻守失據(jù)

  盡管聯(lián)發(fā)依然雄霸全球3G智能型手機(jī)芯片市場(chǎng),然近年來(lái)大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)勢(shì)力快速崛起,加上***頻頻祭出半導(dǎo)體扶植政策及補(bǔ)貼措施,聯(lián)發(fā)2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力,為全面強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)
2015-12-25 08:20:08953

聯(lián)發(fā):不排除開(kāi)發(fā)自主架構(gòu)處理器可能性

外界除了對(duì)于聯(lián)發(fā)營(yíng)運(yùn)狀況十分關(guān)心外,從技術(shù)角度來(lái)看,聯(lián)發(fā)通之間,對(duì)于多核心架構(gòu)的應(yīng)用處理器的論戰(zhàn),一直都有不同的看法。而在聯(lián)發(fā)與臺(tái)灣媒體面對(duì)面交流之后,近期升任的共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)的朱尚祖,對(duì)于自主架構(gòu)的態(tài)度,似乎了些松動(dòng)。
2015-12-31 08:17:34806

通:我的技術(shù)優(yōu)勢(shì)并不是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手可比擬的

雖然聯(lián)發(fā)等廠商對(duì)通如影隨形,但通剛認(rèn)為,其技術(shù)優(yōu)勢(shì)的壁壘,其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是無(wú)法擊破的。
2016-01-11 08:46:571551

聯(lián)發(fā)共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)制背后沒(méi)說(shuō)的秘密

朱尚祖、陳冠州正式接任聯(lián)發(fā)共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng),未來(lái)謝清江將慢慢淡出總經(jīng)理職務(wù);但這看似朱尚祖與陳冠州角逐未來(lái)總經(jīng)理大位的情節(jié)背后,事實(shí)上,卻是另有隱情。
2016-01-22 08:24:06769

聯(lián)發(fā)開(kāi)啟高端之路,旨在新興領(lǐng)域掘金

競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能手機(jī)芯片紅海中,后來(lái)者聯(lián)發(fā)卻站到了與全球芯片巨頭通同一梯隊(duì)里。數(shù)據(jù)顯示,2015年,安卓智能機(jī)芯片市場(chǎng)通和聯(lián)發(fā)分別占據(jù)30.64%%和29.35%的市場(chǎng)份額。
2016-03-18 08:15:02607

聯(lián)發(fā)“死忠粉”魅族因通信專利被通起訴

魅族這一次受到關(guān)注并不是因?yàn)樾聶C(jī)發(fā)布,而是通因?yàn)?G及4G無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)專利對(duì)魅族提起訴訟。魅族作為聯(lián)發(fā)的“死忠粉”,此次為何被通起訴?聯(lián)發(fā)會(huì)幫助魅族嗎?
2016-06-24 13:44:231266

通鯨吞恩智浦謀轉(zhuǎn)型聯(lián)發(fā)跟進(jìn) 物聯(lián)網(wǎng)是良方?

得益于中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)需求不斷提升,聯(lián)發(fā)交出了一份不錯(cuò)的財(cái)報(bào)。不過(guò),在全球智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下,聯(lián)發(fā)的發(fā)展壓力也與日俱增。從手機(jī)芯片市場(chǎng)轉(zhuǎn)型成為當(dāng)務(wù)之急,尤其在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已經(jīng)率先發(fā)力的情況下。
2016-11-03 10:10:08739

借Helio X30沖擊高端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)為何節(jié)節(jié)敗退?

一邊是加劇的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),讓老對(duì)手通改變市場(chǎng)策略,保有高端市場(chǎng)的同時(shí),也開(kāi)始仿效聯(lián)發(fā)“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式;另一邊,背靠清華紫光的國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊,殺到比聯(lián)發(fā)還低的芯片價(jià)格,迅速分食中低端手機(jī)市場(chǎng);另外,大陸手機(jī)廠商越來(lái)越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計(jì)公司,這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)在中國(guó)市場(chǎng)的開(kāi)拓。
2017-03-20 11:07:581974

通聯(lián)發(fā)在中端芯片比誰(shuí)報(bào)價(jià)更低

據(jù)媒體最新報(bào)道,面對(duì)通來(lái)勢(shì)洶洶,聯(lián)發(fā)被迫對(duì)中低端芯片大幅降價(jià),降幅甚至高達(dá)三分之一。
2017-08-16 09:40:14859

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場(chǎng)份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片,聯(lián)發(fā)的芯片出貨量回升跡象,不過(guò)就目前的情況來(lái)看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來(lái)的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

聯(lián)發(fā)射出3A箭,2019年拼成長(zhǎng)

衰退5~10%格局難逃下,在手機(jī)芯片產(chǎn)品線仍占公司業(yè)績(jī)近50%的壓力下,聯(lián)發(fā)2019年要想交出成長(zhǎng)成績(jī)單的難度相當(dāng)。 為此,公司高層已訂下3A計(jì)劃,分別是人工智慧(AI)、車用電子(Auto)及ASIC三只箭,希望在2019年成功射出,帶給聯(lián)發(fā)全新的營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能,不僅
2019-01-16 09:43:58929

Q3手機(jī)處理器競(jìng)爭(zhēng)白熱化?聯(lián)發(fā)出貨第一,營(yíng)收通登頂,華為重回前五

展銳和三星的出貨量分別位居第四和第五,出貨量分別占據(jù)市場(chǎng)份額為13%和5%。 ? 報(bào)告顯示,2023 年第三季度,聯(lián)發(fā)的芯片出貨量有所增加,原因是庫(kù)存水平下降,入門級(jí) 5G 領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)加劇。中低端新款智能手機(jī)的推出增加了天璣 6000 和天璣 7000 系列的出貨量。另
2023-12-27 00:24:002904

通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

對(duì)比。下面就讓我們按價(jià)位的不同,分別對(duì)比一下這兩家處理器的優(yōu)缺點(diǎn)。首先是千元內(nèi)入門級(jí)的通驍龍410 系列和聯(lián)發(fā)MT6732。(紅色為優(yōu)勝項(xiàng))  在千元內(nèi)這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)慘烈的市場(chǎng),通和聯(lián)發(fā)差距并不明顯,驍
2015-12-17 14:32:36

通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

,通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價(jià)格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營(yíng)收約5%。美系外資認(rèn)為,聯(lián)發(fā)通之間的競(jìng)爭(zhēng)加劇,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價(jià)壓力,但
2018-05-22 09:56:36

通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米手機(jī)站出來(lái)了-華為被禁 通、聯(lián)發(fā)一起漲價(jià)?精選資料分享

手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒(méi)法使用自家芯片,要對(duì)外采購(gòu)5G芯片?;谶@個(gè)原因,市場(chǎng)上最近多次傳聞稱通5G芯片大漲價(jià),最新傳聞稱聯(lián)發(fā)也開(kāi)始漲價(jià)了,不過(guò)
2021-07-29 08:23:09

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)?。?/div>
2013-09-27 15:47:57

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)營(yíng)運(yùn)走出谷底,蓄勢(shì)待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營(yíng)收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板

的市場(chǎng),而其在高端機(jī)市場(chǎng)的地位更可謂牢不可破,此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā),主打廉價(jià)智能機(jī)芯片,顯然是策略性地避開(kāi)了通,不玩火星撞地球,而有意選擇了競(jìng)爭(zhēng)更為激烈但上升空間也相對(duì)廣闊的低(MODEL)端市場(chǎng)
2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問(wèn)下各位國(guó)***頻放大器PA哪個(gè)廠家比較好?

聯(lián)發(fā)收購(gòu)絡(luò)達(dá)的PA性能怎么樣?它在性價(jià)比上和銳迪的對(duì)比何優(yōu)勢(shì)?展訊采取 PA與主芯片(應(yīng)該是SoC吧)共同銷售的策略,通是RF360,未來(lái)聯(lián)發(fā)會(huì)不會(huì)采取相同的營(yíng)銷策略?這個(gè)情況會(huì)不會(huì)像
2017-03-14 21:29:02

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699

聯(lián)發(fā)通達(dá)成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費(fèi)

聯(lián)發(fā)通達(dá)成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費(fèi) 聯(lián)發(fā)通今天共同宣布,雙方就其個(gè)別擁有的專利池,達(dá)成與所有集成電路產(chǎn)品有關(guān)的、廣泛的專利協(xié)議,涉及包
2009-11-23 09:29:14661

聯(lián)發(fā)通就CDMA和WCDMA達(dá)成專利協(xié)議

聯(lián)發(fā)通就CDMA和WCDMA達(dá)成專利協(xié)議     11月20日消息,聯(lián)發(fā)科技和美國(guó)通公司今天共同宣佈,雙方就其個(gè)別擁有的專
2009-11-25 10:10:31791

聯(lián)發(fā)拿下通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌

聯(lián)發(fā)拿下通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌 或許,從今往后,業(yè)界再也不宜稱呼聯(lián)發(fā)為山寨電子產(chǎn)品的代言人了。   11月20日,聯(lián)發(fā)
2009-12-30 10:13:401173

價(jià)格下跌加劇太陽(yáng)能市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

價(jià)格下跌加劇太陽(yáng)能市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng) iSuppli公司表示,2010年全球光伏(PV)太陽(yáng)能系統(tǒng)裝機(jī)容量將會(huì)大幅增加,但系統(tǒng)部件的價(jià)格明顯下降,意味著業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)加劇。
2010-03-02 08:57:55689

聯(lián)發(fā)科技與IBM合作導(dǎo)入SAP系統(tǒng)提升營(yíng)運(yùn)效率

聯(lián)發(fā)科技與IBM合作導(dǎo)入SAP系統(tǒng)提升營(yíng)運(yùn)效率   聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc. )與臺(tái)灣IBM共同宣布,為強(qiáng)化全球化營(yíng)運(yùn)及提升客戶服務(wù)水準(zhǔn),聯(lián)發(fā)科技與IBM合作導(dǎo)入全球先進(jìn)的SAP
2010-03-25 18:06:411636

聯(lián)發(fā)年底推整合觸控IC四核心3G芯片

聯(lián)發(fā)營(yíng)運(yùn)走出谷底,蓄勢(shì)待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營(yíng)收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米新產(chǎn)品問(wèn)世,還要推出毛利的整合觸控IC的
2012-07-17 11:09:121412

聯(lián)發(fā)完成晨星收購(gòu) 欲挑戰(zhàn)

隨著聯(lián)發(fā)完成晨星收購(gòu)后,聯(lián)發(fā)規(guī)模將累計(jì)達(dá)到41.89億美元,有望超過(guò)NVIDIA,成為僅次于通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商。
2012-09-27 10:44:201189

死磕通,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布四核芯片MT6589

在智能機(jī)芯片方面,雖然聯(lián)發(fā)比高通等廠家慢了一步,但得益于今年的發(fā)力,聯(lián)發(fā)放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589,和通和英偉達(dá)等的芯片競(jìng)爭(zhēng)。
2012-12-12 16:18:5711489

聯(lián)發(fā)擊敗博世加入WPC成員 有助強(qiáng)化無(wú)線充電接單實(shí)力

WPC新任理事會(huì)成員,借此聯(lián)發(fā)在WPC理事會(huì)將具有投票權(quán),具備制定無(wú)線充電主流規(guī)格的參與權(quán),等于與頭號(hào)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手通(Qualcomm)取得相同會(huì)員資格,借此可望有助制定出更有利聯(lián)發(fā)的無(wú)線充電規(guī)格,無(wú)形中等于強(qiáng)化聯(lián)發(fā)接單實(shí)力,提升該公司無(wú)線充電業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力。
2016-04-14 11:38:191673

聯(lián)發(fā)28日將舉行線上法說(shuō)會(huì),匯報(bào)營(yíng)收進(jìn)展

聯(lián)發(fā)(2454)昨(14)天公布本月28日舉行線上法說(shuō)會(huì),釋出最新營(yíng)運(yùn)展望。聯(lián)發(fā)科第3季營(yíng)收784.04億元,僅達(dá)到財(cái)測(cè)低標(biāo),副董事長(zhǎng)暨總經(jīng)理謝清江先前已預(yù)告,本季營(yíng)運(yùn)趨勢(shì)向下,毛利率仍然。預(yù)料聯(lián)發(fā)毛利率何時(shí)止穩(wěn)將是市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)。
2016-10-15 10:14:42844

手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇 通聯(lián)發(fā)頻頻出招

聯(lián)發(fā)2016年成功在全球中、高階智能型手機(jī)市場(chǎng)開(kāi)拓市占率,并站穩(wěn)低階智能型手機(jī)市場(chǎng)的成就,都讓該公司進(jìn)攻高階智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)的決心更加明確。
2016-11-24 09:59:11727

聯(lián)發(fā)P20還沒(méi)鋪貨P35已曝光,要反殺通?

之前超能報(bào)道了關(guān)于通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上,而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)公司也沒(méi)閑著,隨著10納米工藝的推進(jìn),聯(lián)發(fā)明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35的處理器與通驍龍660抗衡。
2016-11-29 16:38:091739

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

通炮轟聯(lián)發(fā)和麒麟 根本就不在一個(gè)級(jí)別

在華為的海思麒麟芯片出來(lái)之前,智能手機(jī)的芯片的選擇只有通、聯(lián)發(fā)甚至是英偉達(dá)還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了通一家獨(dú)大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)成為了千元機(jī)代名詞
2017-01-11 08:28:447258

長(zhǎng)知識(shí)!華為不用麒麟星芯而用通聯(lián)發(fā)的原因?

 我們知道,華為手機(jī)靠自主研發(fā)的”麒麟芯”,和其他國(guó)產(chǎn)廠商拉開(kāi)了差距。不過(guò)網(wǎng)友問(wèn),既然已經(jīng)了麒麟處理器,為什么華為手機(jī)還要用通/聯(lián)發(fā)芯片呢?今天我就為大家說(shuō)道說(shuō)道。
2017-02-27 16:44:161820

魅族Pro7或6月發(fā)布,舍棄萬(wàn)年聯(lián)發(fā)搭載通處理器

對(duì)于魅族的產(chǎn)品目前最大的一個(gè)問(wèn)題,就出在處理器上。很多用戶吐槽魅族“萬(wàn)年聯(lián)發(fā)!”問(wèn)題畢竟是問(wèn)題,性能差的聯(lián)發(fā)即使在外界條件都很好的前提之下,也避免不了長(zhǎng)時(shí)間使用出現(xiàn)卡頓的現(xiàn)象。但是最新消息說(shuō)魅族Pro7將拋棄聯(lián)發(fā)轉(zhuǎn)投通的懷抱。
2017-03-23 12:59:211167

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)通?

如果把通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd,二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒(méi)斷過(guò)。在消費(fèi)者的心目中,通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)通再下一城,聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)?

全球第二大芯片廠商聯(lián)發(fā)曾靠低價(jià)拼搶獲得市場(chǎng),但現(xiàn)在它的領(lǐng)地正在被對(duì)手以同樣的辦法蠶食。 全球第二大芯片廠商聯(lián)發(fā)曾靠低價(jià)拼搶獲得市場(chǎng),但現(xiàn)在它的領(lǐng)地正在被對(duì)手以同樣的辦法蠶食。 消息稱,通今年
2017-04-18 01:06:40382

魅族、OV都轉(zhuǎn)投通了, 聯(lián)發(fā)還能撐下去嗎?

聯(lián)發(fā)作為老牌處理器廠商,如今日子越來(lái)越不好過(guò)了。臺(tái)媒消息稱,聯(lián)發(fā)今年第一季度芯片出貨僅1億顆左右,而去年同期出貨則高達(dá)4.8億,這下滑的程度相當(dāng)大,為什么大家都不用聯(lián)發(fā)了呢?
2017-04-19 11:39:25758

通和聯(lián)發(fā)哪個(gè)好?聯(lián)發(fā)X25真的那么爛嗎?聯(lián)發(fā)X40能超過(guò)高通嗎?

當(dāng)手機(jī)廠商越來(lái)越專注上游芯片市場(chǎng)的時(shí)候,當(dāng)它們也開(kāi)始嘗試著布局自己的芯片大局的時(shí)候,對(duì)于以聯(lián)發(fā)為首的更多依仗中國(guó)廠商的芯片企業(yè)來(lái)說(shuō),不能不說(shuō)面臨著較大的壓力,當(dāng)然還有通的虎視眈眈,自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400

通OV魅照單全收,聯(lián)發(fā)X30無(wú)人買賬,5G到來(lái)之時(shí)也許就是聯(lián)發(fā)科技“翻身之時(shí)”

。   其實(shí)聯(lián)發(fā)一路從山寨機(jī)市場(chǎng)發(fā)跡,再到2.5/2.75G芯片世代順利脫穎而出,接著又展現(xiàn)自家Turnkey解決方案及芯片高性價(jià)比的競(jìng)爭(zhēng)力,穩(wěn)穩(wěn)坐收3G/4G芯片市占份額,通或許撇過(guò)頭看聯(lián)發(fā)一眼
2017-04-25 17:39:012378

聯(lián)發(fā)懵了!通在中國(guó)徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來(lái)看,聯(lián)發(fā)完全不是通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)由于價(jià)格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓通一頭。但進(jìn)入2017年開(kāi)始,隨著通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開(kāi)始變的有點(diǎn)不好過(guò)
2017-07-26 11:34:05392

競(jìng)爭(zhēng)慘烈 聯(lián)發(fā)P23首發(fā)報(bào)價(jià)“白菜價(jià)”恐跌破10美元

智能手機(jī)芯片競(jìng)況慘烈,通全面壓制聯(lián)發(fā)不松手。據(jù)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈透露,穩(wěn)取高端市占的通,持續(xù)封鎖聯(lián)發(fā)反擊火力,甫面市的中端大將的Snapdragon 450芯片報(bào)價(jià)已降至10.5美元以下,已對(duì)聯(lián)發(fā)
2017-08-15 14:58:101097

通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)不遺余力

在手機(jī)芯片領(lǐng)域通和聯(lián)發(fā)一直都是作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而存在,通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)專注于中低端,通和聯(lián)發(fā)的芯片也算得上是遍地開(kāi)花。而如今通將同時(shí)發(fā)力中低端,聯(lián)發(fā)市場(chǎng)失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871

聯(lián)發(fā)已經(jīng)很強(qiáng)了_但和驍龍麒麟差在哪

 聯(lián)發(fā)、通驍龍和海思麒麟是目前競(jìng)爭(zhēng)最激烈的三家處理器。聯(lián)發(fā)已經(jīng)很強(qiáng)了,但和通驍龍、麒麟差究竟還是一定的差距,下面我們就因此進(jìn)行簡(jiǎn)單的分析。
2017-12-14 15:28:0373179

魅族和通舊情重燃 聯(lián)發(fā)無(wú)奈退出中高端市場(chǎng)

在有些人看來(lái),聯(lián)發(fā)只是在差異化競(jìng)爭(zhēng)而已,高端已然被通驍龍占據(jù),安卓廠商已經(jīng)形成了對(duì)通的依賴,手機(jī)若沒(méi)有驍龍芯就被吐槽配置低。別說(shuō)高端了,就是中端在驍龍600系列沖擊下還有多少份額?對(duì)于聯(lián)發(fā)來(lái)說(shuō),放棄高端鉆研中低端是不錯(cuò)的選擇。
2017-12-21 17:19:121206

競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手窮追猛打 聯(lián)發(fā)擱淺高端芯片夢(mèng)

聯(lián)發(fā)都是給人“低端廉價(jià)”的形象,雖然聯(lián)發(fā)想要極力擺脫這種形象,奈何實(shí)力不足。隨著魅族手機(jī)著根救命稻草的離開(kāi)和通的競(jìng)爭(zhēng),聯(lián)發(fā)只能黯然退出高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。
2017-12-22 14:47:321006

蘋果三星華為進(jìn)入處理器自行設(shè)計(jì)領(lǐng)域占三成份額 通聯(lián)發(fā)倍感壓力

隨著許多智能手機(jī)廠商開(kāi)始自行研發(fā)手機(jī)處理器規(guī)模擴(kuò)大,第三方專業(yè)制造商通聯(lián)發(fā)倍感壓力,據(jù)悉三星蘋果華為自產(chǎn)芯片占市場(chǎng)三成份額,成為第三方專業(yè)制造商最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
2018-01-10 16:21:15966

聯(lián)發(fā)通驍龍哪個(gè)好_通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

聯(lián)發(fā)CPU和通CPU相比,總體來(lái)看,通CPU更勝一籌,通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,通都有著不小的優(yōu)勢(shì),這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無(wú)法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng),中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231536

聯(lián)發(fā)是哪個(gè)國(guó)家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個(gè)好

前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對(duì)聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實(shí)寫照。強(qiáng)敵是通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482933

智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入微衰退 通聯(lián)發(fā)將分化領(lǐng)域散風(fēng)險(xiǎn)

現(xiàn)在手機(jī)規(guī)格疲勞,已經(jīng)進(jìn)入了微衰退狀態(tài),換機(jī)潮在短時(shí)間內(nèi)也很難興起,有人認(rèn)為5G將是下一個(gè)契機(jī),但是要等到5G真的普及恐怕要等到2020年。為此,通聯(lián)發(fā)的戰(zhàn)略開(kāi)始分化到其他領(lǐng)域,慢慢驅(qū)逐在智能手機(jī)領(lǐng)域的風(fēng)險(xiǎn)。
2018-01-26 10:20:41808

聯(lián)發(fā)成功取代通成為蘋果基帶供應(yīng)商

在2017年通和蘋果關(guān)系已經(jīng)到來(lái)非常惡化的局面。本來(lái)以往蘋果手機(jī)的基帶供應(yīng)商一直都是通,也因?yàn)槿绱巳∠撕献?。近日?jù)報(bào)道,通原來(lái)的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)瓜分,聯(lián)發(fā)擠下通成為下一代蘋果基帶供應(yīng)商。
2018-01-31 10:59:451259

打敗通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)始終都沒(méi)有贏過(guò)高通,通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng),而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會(huì)迎來(lái)逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗通。
2018-01-31 15:49:502300

聯(lián)發(fā)重整旗鼓精準(zhǔn)布局挑戰(zhàn)

如今的半導(dǎo)體行業(yè),通占據(jù)絕對(duì)的優(yōu)勢(shì),以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終,但如今聯(lián)發(fā)決定棄車保帥,重整旗鼓挑戰(zhàn)通,江湖依舊,聯(lián)發(fā)通的戰(zhàn)爭(zhēng)仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928

聯(lián)發(fā)智能機(jī)業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn),通也是來(lái)勢(shì)洶洶

美系外資針對(duì)聯(lián)發(fā)出具最新研究報(bào)告指出,目前看來(lái)聯(lián)發(fā)在智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)上,依舊面臨不少挑戰(zhàn),對(duì)手通也是來(lái)勢(shì)洶洶,惟在智能音箱、IoT、AIoT等領(lǐng)域上,聯(lián)發(fā)卻是其優(yōu)勢(shì),維持對(duì)聯(lián)發(fā)的買入評(píng)級(jí),目標(biāo)價(jià)為390元。
2018-06-23 08:41:002162

外資看好聯(lián)發(fā)P40_有望推動(dòng)聯(lián)發(fā)的發(fā)展

聯(lián)發(fā)發(fā)表P60芯片,可望提升大陸市占,加上近期美中貿(mào)易戰(zhàn),聯(lián)發(fā)在美、陸曝險(xiǎn)皆有限,受沖擊不高,外資圈包括摩根大通、德意志、美林證券等,持續(xù)看好聯(lián)發(fā)營(yíng)運(yùn)。 聯(lián)發(fā)去年
2018-03-31 07:18:005771

通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對(duì)手通搶走大客戶Oppo新機(jī)訂單。美系外資認(rèn)為言之過(guò)早,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價(jià)壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo),通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價(jià)格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營(yíng)收約5%。
2018-05-25 03:00:004971

美圖將舍棄聯(lián)發(fā),改用通芯片

昨日,美圖T9在北京正式發(fā)布。與以往美圖歷代產(chǎn)品均采用聯(lián)發(fā)(2454.TW)芯片不同的是,這次美圖T9首次選擇了通驍龍平臺(tái)。
2018-07-04 16:10:474168

聯(lián)發(fā)瞄準(zhǔn)通驍龍700系列處理器,信心維持其產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)

IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā) 10 日傍晚公布 2018 年 7 月份財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示,該月份營(yíng)收來(lái)到204.24 億元(新臺(tái)幣,下同),較 6 月份減少 3.02%,較 2017 年同期增加 7.67
2018-08-13 16:17:003342

加大5G技術(shù)投入,聯(lián)發(fā)力爭(zhēng)縮小與通的差距

繼全球電信公司競(jìng)相采用5G策略以及與美國(guó)通公司激烈競(jìng)爭(zhēng)之后,芯片制造商聯(lián)發(fā)日前表示,公司重心將是向市場(chǎng)引入第五代或5G技術(shù)。
2018-08-14 11:26:023330

通聯(lián)發(fā)再陷苦戰(zhàn) 誰(shuí)將最終取勝?

全球手機(jī)芯片龍頭通下半年續(xù)打“規(guī)中價(jià)”策略,將推出驍龍(Snapdragon)730平臺(tái),采用三星8納米LPP(Low-Power Plus,低功耗強(qiáng)化版)制程。法人認(rèn)為,通和聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-09-01 09:38:002715

通,聯(lián)發(fā)5g市場(chǎng)大競(jìng)爭(zhēng),誰(shuí)會(huì)成為最后贏家

其中,通率先拿出聯(lián)發(fā)在2G世代大獲成功的交鑰匙營(yíng)銷服務(wù)模式,希望協(xié)助客戶降低進(jìn)入5G市場(chǎng)門檻;至于聯(lián)發(fā)則快馬加鞭,希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案,不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075

通與聯(lián)發(fā)競(jìng)爭(zhēng)已延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng) 5G市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將更激烈

10月23日下午消息,據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道,通與聯(lián)發(fā)競(jìng)爭(zhēng),一路從手機(jī)芯片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng),兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。通在5G技術(shù)布局深,預(yù)計(jì)最快明年上半就會(huì)有采用其相關(guān)芯片的終端裝置上市,聯(lián)發(fā)則是瞄準(zhǔn)2020年起的5G換機(jī)潮,積極搶占后續(xù)放量商機(jī)。
2018-10-24 16:03:513759

通秀5G智慧表_聯(lián)發(fā)看準(zhǔn)5G換機(jī)潮

通與聯(lián)發(fā)競(jìng)爭(zhēng),一路從手機(jī)晶片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng),兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。通在5G技術(shù)布局深,預(yù)計(jì)最快明年上半就會(huì)有采用其相關(guān)晶片的終端裝置上市,聯(lián)發(fā)則是瞄準(zhǔn)2020年起
2018-11-04 10:59:105029

聯(lián)發(fā)內(nèi)部訂出3A計(jì)劃_凸顯ASIC市場(chǎng)規(guī)模前景

聯(lián)發(fā)雖然面對(duì)2019年營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)計(jì)劃,無(wú)可避免的只有成長(zhǎng)二字,但面對(duì)2019年全球手機(jī)市場(chǎng)需求明顯逆風(fēng),較2018年衰退5~10%格局難逃下,在手機(jī)芯片產(chǎn)品線仍占公司業(yè)績(jī)近50%的壓力下,聯(lián)發(fā)2019年要想交出成長(zhǎng)成績(jī)單的難度相當(dāng)。
2019-01-19 10:50:243740

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)將逐步奪回失去的市場(chǎng)

隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過(guò)這面大旗,成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的半壁江山。面對(duì)這種局面,通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場(chǎng)進(jìn)軍高端市場(chǎng),而通想從高端收割低端,幾年來(lái),這兩家公司展開(kāi)了長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)
2019-02-18 16:41:2520362

聯(lián)發(fā)首款5G系統(tǒng)單芯片預(yù)計(jì)2020年3月正式量產(chǎn)

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)14日召開(kāi)年度股東大會(huì),執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行指出,2019年將是比較辛苦的一年。但是,目前聯(lián)發(fā)營(yíng)運(yùn)正常,對(duì)第2季的看法也沒(méi)有改變。至于領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手首先推出的首款5G系統(tǒng)單芯片,則是預(yù)計(jì)2019年第4季就有樣品,預(yù)計(jì)2020年3月正式量產(chǎn)。
2019-06-17 17:05:294906

騰訊通聯(lián)發(fā)紛紛發(fā)力游戲手機(jī)

為了驗(yàn)證騰訊游戲和通此次合作,是否真的存在產(chǎn)業(yè)升級(jí)方向上的探索推測(cè),《創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者向騰訊游戲求證,得到的回復(fù)稱,“手機(jī)及其他可能的游戲產(chǎn)品型態(tài),我們都會(huì)探索,包括對(duì)行業(yè)新技術(shù)的探索。”
2019-08-10 11:40:36386

通和聯(lián)發(fā)5G基帶哪個(gè)更好?聯(lián)發(fā)5G當(dāng)仁不讓

我國(guó)是全球首批進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國(guó)家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動(dòng)者,不過(guò)目前5G解決方案能否成熟商用,也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商華為、聯(lián)發(fā)通等,而根據(jù)日前運(yùn)營(yíng)商對(duì)測(cè)試
2019-07-24 18:19:492549

通攜手創(chuàng)通聯(lián)達(dá)發(fā)力日本物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

通攜手創(chuàng)通聯(lián)達(dá)發(fā)力日本物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。7月31日,為了加速日本市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的拓展步伐,通攜手創(chuàng)通聯(lián)達(dá)在日本東京舉辦AIoT前沿技術(shù)論壇。數(shù)百名IoT產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作伙伴出席論壇,探討AIoT產(chǎn)業(yè)趨勢(shì),體驗(yàn)基于TurboX智能大腦平臺(tái)的成功案例和參考設(shè)計(jì),攜手共建日本市場(chǎng)的AIoT生態(tài)。
2019-08-02 14:15:573589

華為、通、聯(lián)發(fā)科技七月芯品介紹

華為、通、聯(lián)發(fā)陸續(xù)推出了一些新芯片,高大上的、入門級(jí)別的、手機(jī)領(lǐng)域外的。
2019-08-14 10:38:133603

聯(lián)發(fā)推出的天璣1000芯片是全球最好的5G芯片

在4G時(shí)代,通芯片在性能層面總能聯(lián)發(fā)一頭。因此,當(dāng)通驍龍865盛大發(fā)布后,在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)表示不服。近日,聯(lián)發(fā)再度舉辦媒體說(shuō)明會(huì),聯(lián)發(fā)無(wú)線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無(wú)線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場(chǎng),向C114等行業(yè)媒體強(qiáng)調(diào),天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357339

通驍龍765降價(jià)30%,聯(lián)發(fā)5G芯片客戶轉(zhuǎn)向

中國(guó)信通院之前的報(bào)告稱去年國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量達(dá)到了1377萬(wàn)部,而2020年各大廠商對(duì)5G市場(chǎng)預(yù)期很高,消息稱今年5G手機(jī)銷量可達(dá)2億部。不過(guò)事實(shí)上沒(méi)這么樂(lè)觀,5G安卓機(jī)需求低于預(yù)期,通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價(jià)30%,聯(lián)發(fā)也面臨更激烈的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
2020-01-14 13:56:323536

無(wú)奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商,正式成立于1997年。放眼過(guò)去,盡管和蘋果、通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

通與聯(lián)發(fā)雙雄大戰(zhàn)WiFi芯片市場(chǎng)

種種舉動(dòng)對(duì)通產(chǎn)生了不小的壓力,降價(jià)搶單也在所難免,目前通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單,在通先發(fā)制人的情況下,為了搶占5G市場(chǎng),聯(lián)發(fā)恐怕也要跟著降價(jià)。
2020-09-27 11:32:104438

超越高通,聯(lián)發(fā)問(wèn)鼎第一

在手機(jī)芯片行業(yè),聯(lián)發(fā)常年來(lái)屈居第二,只因前方一座難以逾越的高山,那就是通。 當(dāng)然,這并不意味著聯(lián)發(fā)沒(méi)有問(wèn)鼎第一的實(shí)力。眾所周知,聯(lián)發(fā)因?yàn)榻昏€匙工程的芯片解決方案而迅速崛起,可是也因此被
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā)稱正評(píng)估供貨榮耀,此前后者已與通達(dá)成合作

據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道,今日午間,聯(lián)發(fā)方面表示,聯(lián)發(fā)與眾多 OEM 廠商都有合作,致力于將領(lǐng)先的技術(shù)帶給全球客戶和消費(fèi)者。“目前榮耀作為一家新成立的獨(dú)立公司,我們正在評(píng)估現(xiàn)況?!?? 報(bào)道還稱,同日,
2021-01-07 15:05:321695

聯(lián)發(fā)管回應(yīng)了與新榮耀合作的問(wèn)題

據(jù)網(wǎng)易科技報(bào)道,聯(lián)發(fā)管接受媒體采訪時(shí)回應(yīng)了與新榮耀合作的問(wèn)題。 聯(lián)發(fā)管表示,作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之一,會(huì)與所有手機(jī)OEM廠商各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機(jī)OEM廠商,不排除
2021-01-21 09:45:341796

聯(lián)發(fā)通的芯片競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈

如果要問(wèn)最近一年誰(shuí)是全球IC設(shè)計(jì)圈的頂流,PC端當(dāng)屬AMD,手機(jī)端當(dāng)屬聯(lián)發(fā),這兩者在過(guò)去的一年時(shí)間里都很yes!
2021-01-21 15:29:391941

通和聯(lián)發(fā)究竟誰(shuí)更勝一籌 值得期待

聯(lián)發(fā)逆襲!天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā),驍龍,通驍龍,vivo,
2021-03-05 09:26:356936

聯(lián)發(fā)搶單通,成功入主三星旗艦平板供應(yīng)鏈

近日,外媒傳來(lái)震撼消息,聯(lián)發(fā)在高端處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中再次發(fā)力,成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)首次打入三星旗艦款移動(dòng)裝置供應(yīng)鏈,開(kāi)啟了雙方在高端領(lǐng)域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18936

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