聯發(fā)科4G手機芯片接單大爆發(fā)！受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應，供應鏈傳出，聯發(fā)科MT6762手機芯片今年上半年累計訂單至少有2,500萬套水準，且有機會一路缺貨缺到3月。 此外
2020-01-09 06:00:00
6562 聯發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產手機廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯發(fā)科已開始切入以往被高通占領的中高端手機芯片市場。可能是受了聯發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應對這些競爭，高通已經開始裁員?？磥恚咄ㄏ肱c聯發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 因應物聯網時代來臨，聯發(fā)科在人機界面版圖布局策略已成型，除了聯發(fā)科手機、平板及無線網絡芯片之外，旗下晨星整合數位電視芯片產品，轉投資中國觸控IC廠匯頂的指紋辨識芯片，本季也會出貨，讓聯發(fā)科在行動裝置周邊芯片產線更完整，積極卡位物聯網商機。
2014-08-28 09:45:121197 昨日臺積電官方宣布，16nm FinFET Plus（簡稱16FF+）工藝已經開始風險性試產。16FF+是標準的16nm FinFET的增強版本，同樣有立體晶體管技術在內，號稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582650 相關消息指出，聯發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預期以臺積電16nm制程FinFET技術制作。但若從聯發(fā)科
2015-08-03 07:52:371060
盡管聯發(fā)科依然雄霸全球3G智能型手機芯片市場，然近年來大陸IC設計產業(yè)勢力快速崛起，加上***頻頻祭出半導體扶植政策及補貼措施，聯發(fā)科2015年已逐漸面臨攻守失據的壓力，為全面強化競爭
2015-12-25 08:20:08953 聯發(fā)科高階制程智慧手機芯片技術藍圖大躍進，傳高階晶片將跳過16奈米，直攻10奈米新技術，最快今年底送樣客戶，企圖在景氣相對低迷的當下，透過強化研發(fā)“練功”，在10奈米晶片腳步超車高通。
2016-01-22 08:13:23813 
在競爭激烈的智能手機芯片紅海中，后來者聯發(fā)科卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊里。數據顯示，2015年，安卓智能機芯片市場高通和聯發(fā)科分別占據30.64%%和29.35%的市場份額。
2016-03-18 08:15:02607 華為日前正式發(fā)布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領先的16nm FinFET plus工藝，是全球第三款采用此尖端工藝的手機芯片，也是第二款16nm FinFET plus工藝量產
2016-04-30 00:22:0032710 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據說第一個將是聯發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 Helio X30曾準備使用16nm工藝，或許是為了增強競爭力聯發(fā)科才調整為10nm工藝。這顆旗艦級芯片將為10核心設計，集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心，四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心，兼顧了高性能與節(jié)能需要。
2016-09-24 11:31:021779 10月份，三星宣布10nm進入量產后，市場上的14nm/16nm產品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產品，預計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產亮相。
2016-11-03 11:22:381276 市場傳出，聯發(fā)科原向臺積電下單明年10萬片10nm訂單，但因為“X30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視，明年表現動向不明，近期評估后決定下修投片量，下修幅度超過五成。
2016-12-21 10:27:55938 聯發(fā)科公布的業(yè)績顯示，去年四季度環(huán)比下滑12.4%，四季度月度營收呈現環(huán)比逐月下滑趨勢，筆者估計受臺積電的10nm工藝量產拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無法上市因此業(yè)績將會再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:111138 搭載聯發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機預定今年5月問世。不過，聯發(fā)科共同營運長朱尚祖坦言，因為10納米制程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:521146 據韓國媒體Chosun Biz 2月28日的報導指出，中國手機廠商魅族將舍棄三星制芯片、今年（2017年）魅族智能手機所需的芯片將由聯發(fā)科獨家供應。
2017-03-02 13:43:27835 聯發(fā)科是臺積電首批10納米客戶之一，但市場傳出，聯發(fā)科近期再度下修10納米投片需求，對臺積電的影響待觀察。
2017-03-08 10:07:541511 臺積電優(yōu)化16nm制程推出的12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程，第四季全面進入量產，包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級計算機芯片、華為旗下海思Miami手機芯片、聯發(fā)科Helio P30手機芯片等大單全數到位。
2017-08-14 09:00:312203 聯發(fā)科前兩年仍推出較高端的曦力X系列芯片，但并不叫座，尤其是今年推出的十核「X30」，開案數銳減。 聯發(fā)科共同CEO蔡力行到任后，確認改打中端P系列產品的策略，至明年上半年以前，并未看到X系列產品的蹤跡。
2017-09-06 06:51:002398 ，這讓聯發(fā)科逐漸陷入下滑趨勢。
2017年對于聯發(fā)科來說是調整年，上半年其激進的采用臺積電的10nm工藝，但是臺積電由于10nm工藝產能所限并優(yōu)先照顧蘋果，聯發(fā)科的高端芯片X30量產被推遲以及
2018-04-22 00:08:117772 2020年，聯發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個系列5G移動芯片，全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬套。
2021-03-11 09:41:544899 `近年來，聯發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現有產品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高端
2018-09-12 17:39:51
`觀點：受益于國內低端智能手機市場火爆，聯發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯發(fā)科營運走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
哪家有聯發(fā)科的代理經營權？
2018-05-11 14:05:25
放緩，雖然2016年營收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現不盡如人意，被手機廠商用于千元機。聯發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
和股價大幅下滑，在今年聯發(fā)科推出新的旗艦處理器Helio X20，這是聯發(fā)科旗下第二款X系列處理器，也是世界上首款10核心處理器，今后在高端市場，我們也許會更頻繁地看到聯發(fā)科的身影。那么，作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達101%、65%，除了看好聯發(fā)科搭載人工智能（AI）技術的芯片將于今年下半年到明年導入更多中端手機，聯發(fā)科預計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
消息稱聯發(fā)科芯片降價救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機之父”聯發(fā)科已下調手機芯片價格，盡管聯發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價，與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30699 聯發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片
全球第二大手機芯片供應商聯發(fā)科周二表示，今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產品
2010-01-13 12:12:11661 在鞏固其市場地位的同時，聯發(fā)科也期望能在2013年進軍高端、甚至頂級智能手機市場；而聯發(fā)科能否于2013年在高端智能手機市場與高通 （Qualcomm）面對面競爭？
2013-01-06 09:19:191464 今年5月剛剛上任的聯發(fā)科中國區(qū)總經理章維力，近日首次與媒體正式見面。對于今后聯發(fā)科在中國區(qū)的戰(zhàn)略重點，在4G時代的布局，以及聯發(fā)科在競爭日益慘烈的芯片市場將如何形成差異化優(yōu)勢，章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132218 聯發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁，紛紛推出八核 A53 架構 4G 芯片。展訊 SC9860 現在已經量產供貨，而聯發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實現量產，展訊首次在產品導入時間上走在了聯發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:091599 據報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。
2016-12-20 08:53:57832 據臺灣經濟日報報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。聯發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型，屬于高端產品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45837 臺積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產能將相當有限，在它優(yōu)先將該工藝產能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導體工藝的廠家，在聯發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當下高通犀利指出，聯發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。
2017-01-10 09:22:571075 2017年是10nm工藝主推的一年。聯發(fā)科X30從16nm工藝轉為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對應的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產能低，導致了聯發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296 。但是聯發(fā)科也不全是低端貨，而且聯發(fā)科也一直扭轉在消費者心目中低端產品的印象，推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35645 據報道，全球第二大手機芯片企業(yè)聯發(fā)科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單，在當前的環(huán)境下是一個合適的選擇，轉而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等芯片企業(yè)的競爭。
2017-05-02 09:59:011005 據悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。
2017-05-11 11:14:138812 近日臺媒曝出由于聯發(fā)科估計失誤，旗下高端新品Helio X20出現了百萬庫存積壓，作為去年聯發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強勢并沒有出現逆轉的局面，不過在中端市場聯發(fā)科依然還有對策，日前多位分析師曝光了聯發(fā)科新中端芯片Helio P23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664 從目前來看聯發(fā)科去年押寶10nm已成為一個大錯，X30不受市場歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據說可能會被放棄，而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:173521 聯發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215142 隨著智能手機的發(fā)展，半導體工藝也急速提升，從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導體代工廠們每天爭相發(fā)布最新的工藝制程，讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0049700 聯發(fā)科已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入，專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產業(yè)研究中心副總經理劉堃看來，受制于技術和以往的中低端定位，在高端芯片領域聯發(fā)科難以和高通競爭，而在低端芯片方面毛利率不斷下滑，因此聯發(fā)科將物聯網芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358 聯發(fā)科都是給人“低端廉價”的形象，雖然聯發(fā)科想要極力擺脫這種形象，奈何實力不足。隨著魅族手機著根救命稻草的離開和高通的競爭，聯發(fā)科只能黯然退出高端手機芯片市場。
2017-12-22 14:47:321006 近日聯發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經風生水起的聯發(fā)科，搭載聯發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 聯發(fā)科實力不如高通這是共識，聯發(fā)科其實也是一種糾結的存在，他被認為是山寨機的專屬芯片，因向高端轉型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯發(fā)科高端轉型之路受挫，聯發(fā)科不得不斷臂求生，暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482933 
在處理器產品的競爭上聯發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對高端市場，而聯發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據悉，今年聯發(fā)科將會迎來逆襲，聯發(fā)科P38芯片或將成為熱銷的芯片之一，也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 從去年開始，隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布，智能手機開始進入AI時代。繼聯發(fā)科在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺之后，首款搭載聯發(fā)科AI技術的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018（世界移動通信大會）。
2018-08-05 09:32:002739 聯發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 采用了14nm的工藝，驍龍835采用了10nm的工藝?？梢钥闯?，聯發(fā)科P60想在中高端處理器中殺出一條路。
2018-03-31 20:33:004425 聯發(fā)科從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片，現在聯發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經占據智能音箱市場超8成市占率。為了進一步擴充 ASIC產品陣線，聯發(fā)科推出了業(yè)界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:1235372 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 在P90的發(fā)布現場，聯發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠遠高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980，并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級嘉賓為之站臺。在中高端芯片市場被高通持續(xù)擠壓的聯發(fā)科，顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:362191 AI是近兩年來的熱點，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關注，為此聯發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯發(fā)科獲得一定的關注度。
2019-01-03 08:44:184158 目前聯發(fā)科ASIC布局進入收割期，于2018上半年推出了業(yè)界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP；年底即將量產出貨的7納米ASIC芯片；而此前聯發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經占據智能音箱市場超8成市占率。
2019-02-25 10:06:1416713 根據一份新的報告顯示，中國臺灣芯片制造商聯發(fā)科（Mediatek）計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765 2018年聯發(fā)科集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片，并加入了支持AI的APU芯片，被稱為聯發(fā)科首款支持AI的芯片，這讓它大受矚目，OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機的R15上搭載這款芯片，隨后
2019-03-12 09:08:3412478 這款芯片采用 7nm工藝制造，縮小了整個5G芯片的體積集成化了全新5G移動平臺內置5G調制解調器Helio M70，主要面對全球高端智能手機，路透社表示聯發(fā)科此舉旨在對抗更大規(guī)模的競爭對手高通
2019-05-31 14:04:045231 這次，聯發(fā)科要靠5G芯片實現高端芯片的夢想了嗎？
2019-06-09 17:57:006777 聯發(fā)科公司的老板就是目前聯發(fā)科的董事長了，作為國內IC設計業(yè)的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據最新的財報數據顯示，在過去的10月份，聯發(fā)科的營收達到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542 聯發(fā)科又發(fā)布新款芯片了，據稱是聯發(fā)科天機800U，繼續(xù)采用技術落后的7nm工藝，這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝，落后的工藝是導致聯發(fā)科芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:543748 據稱聯發(fā)科本來計劃采用臺積電最新的5nm工藝生產芯片，然而由于近期它停止向華為供應芯片，無奈之下只好放棄了5nm芯片計劃，這對于它進軍高端手機芯片市場無疑是又一個重大挫折。
2020-09-04 09:55:353949 科因供貨華為無望，已經叫停了為后者制定的5nm芯片開發(fā)計劃。對此，聯發(fā)科這樣回應。.. 供貨華為無望，放棄5nm計劃？ 國際電子商情獲悉，由于美國8月擴大了對華為的管制令，導致聯發(fā)科必須在取得授權后才能繼續(xù)供貨華為。不過，近
2020-09-09 16:23:384439 消息，表示5nm芯片芯片正在按計劃進行，不會因為單一客戶更改產品計劃。 此外，聯發(fā)科還確認今年底會推出新一代5G芯片，定位比天璣1000系列更高，未來也不會缺席高端5G市場。 從聯發(fā)科的表態(tài)來看，未來在高端5G芯片市場上，他們至少還有兩波產品
2020-09-16 18:23:092327 歷史新高，還重返全球十大半導體排行榜中的第八位。 聯發(fā)科的逆襲，離不開天璣系列移動平臺的熱銷。在過去的一年中，天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現都堪稱優(yōu)良，并被用在了數款爆款手機中。 聯發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:164072 
華為、高通、蘋果都采用了當下最先進的5nm工藝，由于5nm工藝產能所限，聯發(fā)科很可能無緣5nm工藝，在工藝上落后將導致聯發(fā)科難以突破高端手機芯片市場。
2020-10-09 11:56:132568 10月13日消息，據上游供應鏈消息稱，目前華為手機的芯片儲備上較為充足，因為除了臺積電外，聯發(fā)科也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應鏈消息人士透露，聯發(fā)科9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機芯片
2020-10-16 11:34:433519 聯發(fā)科的5G手機芯片今年備受歡迎，業(yè)績創(chuàng)造了5年來新高。除此之外，聯發(fā)科還在擴展新興市場，網絡報道稱他們的7nm芯片已經打入AMD供應鏈，主要用于高性能計算市場。 這個7nm芯片有點特別，不是常見
2020-10-22 09:32:402442 聯發(fā)科的5G手機芯片今年備受歡迎，業(yè)績創(chuàng)造了5年來新高。除此之外，聯發(fā)科還在擴展新興市場，網絡報道稱他們的7nm芯片已經打入AMD供應鏈，主要用于高性能計算市場。
2020-10-22 09:37:242517 今年聯發(fā)科推出了天璣系列多款5G芯片，擁有尖端技術、強大性能、功耗效率，迫使其競爭對手迅速部署更多5G芯片組，用于中端市場。根據最近的信息，聯發(fā)科還將推出更多的芯片組。 微博博主@數碼閑聊站 表示
2020-11-02 10:05:392056 據昨天的消息稱，今年聯發(fā)科推出了天璣系列多款5G芯片，擁有尖端技術、強大性能、功耗效率，迫使其競爭對手迅速部署更多5G芯片組，用于中端市場。根據最近的信息，聯發(fā)科還將推出更多的芯片組。微博博主@數碼
2020-11-02 14:26:272495 本周聯發(fā)科在推出天璣700芯片的同時預告了新一代高端SoC，它將采用6nm工藝制程，CPU采用ARM Cortex-A78核心設計，將于近期發(fā)布。
2020-11-15 11:03:433499 幾天前，聯發(fā)科推出了天璣700芯片，與此同時還預熱了一款高端芯片，根據聯發(fā)科的說法，這款高端芯片采用6nm制程工藝，CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設計。 目前，聯發(fā)科這顆高端芯片已經
2020-11-17 10:41:103668 近日聯發(fā)科喜訊頻傳，最新的消息顯示聯發(fā)科的天璣系列5G芯片今年銷量將會創(chuàng)出歷史新高達到4500萬顆。緊接著聯發(fā)科官方宣布8500萬美元并購英特爾旗下電源芯片業(yè)務Enpirion。而且在近日還有媒體稱，聯發(fā)科要投入10億購買芯片設備，租用給合作代工廠，通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產能問題。
2020-11-23 14:56:192418 11 月 11 日，聯發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示，即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前，安兔兔在后臺發(fā)現了這款聯發(fā)科全新的 SoC，其綜合跑分情況已經超過
2020-12-01 10:35:522284 提升公司的產業(yè)地位。 蔡明介提到，聯發(fā)科早期以光驅芯片創(chuàng)業(yè)，再到手機芯片，由2G到今年5G SoC芯片，與各種終端產品芯片，都有很好的市場地位，未來半導體技術仍會有許多創(chuàng)新和應用，值得探索與突破。 今年的業(yè)績增長主要受益于5G，今年是5G元年，聯發(fā)
2020-12-15 18:26:192752 聯發(fā)科將于本月20日也就是后天舉辦發(fā)布會，屆時其旗艦新品SoC將會正式發(fā)布，但傳聞聯發(fā)科此次只會帶來6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列，真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:442523 的5nm工藝。 不過大家也不必太過遺憾，今天上午知名爆料人@數碼閑聊站透露，5nm的天璣2000系列旗艦芯預計將于今年年底量產出貨，目前已經獲得了多家國內手機廠商的訂單，明年上半年就會有搭載這款芯片的產品問世。 網曝聯發(fā)科天璣2000明年上市
2021-01-18 17:37:167236 
1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器，出人意料的是，聯發(fā)科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯發(fā)科早就預料到了5nm芯片會翻車？
2021-01-20 16:33:183539 聯發(fā)科推出天璣1200芯片：低調沖擊5G高端市場,聯發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 。 Digitimes 表示，聯發(fā)科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G，但是制造工藝下降為臺積電 10nm、12nm 制程，針對入門級 5G 手機設計。
2021-01-26 09:40:083694 曝聯發(fā)科計劃推出4nm天璣2000芯片 近日，有外媒稱，聯發(fā)科現在正在準備推出 4nm 處理器天璣 2000。 外媒表示，聯發(fā)科已經打算在業(yè)界內率先發(fā)布 4nm 的處理器，有可能會在 2021 年底
2021-04-22 17:07:004060 近日，聯發(fā)科公司即將發(fā)布高端芯片天璣 2000樣片參數已經遭到曝光，消息稱天璣 2000將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術，同時高通即將發(fā)布的驍龍 898 芯片也會采用此工藝技術。
2021-10-28 09:57:275485 聯發(fā)科今年在芯片市場動作頻頻，近日，聯發(fā)科公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000，聯發(fā)科在手機芯片領域逐漸趕上高通，帶來高性能的智能體驗。
2021-11-23 11:33:335984 近日，聯發(fā)科公司正式宣布MediaTek天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺將定檔12月16日，屆時聯發(fā)科新一代旗艦5G移動平臺天璣9000旗艦芯片可能會在聯發(fā)科的新品發(fā)布會上正式亮相。
2021-11-29 11:26:093344 近日，聯發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺積電5nm制程，八核CPU架構設計。
2022-03-02 11:43:022960 得益于臺積電優(yōu)秀的高端制程工藝與聯發(fā)科的獨特設計，聯發(fā)科旗下的天璣9000以及8000系列芯片得到了大家的好評，更多人在選擇安卓手機時也會更多地考慮的搭載上述兩款芯片的機型。那么在眾多相關機型中，哪款更
2022-04-11 16:27:591691 最近，英特爾和聯發(fā)科宣布了一項戰(zhàn)略合作伙伴關系，聯發(fā)科將利用英特爾的16納米工藝技術生產一系列智能邊緣設備的各種芯片。
2022-08-01 17:39:573994 聯發(fā)科（MediaTek）計劃在今年晚些時候正式進軍美國高端手機市場，推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機。這一舉措標志著聯發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導地位。
2024-05-07 09:49:381284 聯發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯發(fā)科迄今為止最為強大的手機處理器，更標志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代，成為業(yè)界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321312 近日，聯發(fā)科在AI相關領域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關注。據悉，聯發(fā)科正采用新思科技以AI驅動的電子設計自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進芯片設計，這一舉措標志著聯發(fā)科正朝著2nm芯片時代邁進。
2024-11-11 15:52:252226 近日，據外媒最新報道，聯發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231131
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工商網監(jiān)
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