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      標簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      +關注56人關注

      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。

      文章：2668個 瀏覽：257450次 帖子：55個

      聯(lián)發(fā)科資訊

      智能音箱市場聯(lián)發(fā)科有望成為贏家之一

      20018年的聯(lián)發(fā)科一改往日的萎靡將大軍進攻智能音箱市場。有人認為聯(lián)發(fā)科成為智能音箱大贏家是曇花一現(xiàn)？但是根據(jù)目前的情況來看，聯(lián)發(fā)科智能音箱已具備條件。

      2018-03-01 標簽：聯(lián)發(fā)科亞馬遜智能音箱 722 0

      半導體需求持續(xù)強勁，全球晶圓代工展望樂觀

      在計算和通信領域強勁需求的推動下，聯(lián)電的8英寸和12英寸的技術得到了充分利用，Q2整體產(chǎn)能利用率已經(jīng)達到97%，第二季度營運成果反映市場8英寸與12英寸...

      2018-07-31 標簽：高通聯(lián)發(fā)科晶圓 537 0

      MWC2018：奧比中光成功研發(fā)手機3D攝像頭 安卓陣營進入3D人臉識別時代

      MWC2018正式拉開帷幕,在這次的展會上，聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略入股，奧比中光成功研發(fā)手機前置3D攝像頭，最新helio P系列芯片平臺支持奧比中光3D傳感攝像頭...

      2018-03-02 標簽：聯(lián)發(fā)科3d人臉識別奧比中光 2044 0

      高通驍龍670對標聯(lián)發(fā)科Helio P60 芯片全線升級為10nm工藝

      聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了Helio P60，它基于臺積電12nmFinFET工藝打造，采用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小...

      2018-04-26 標簽：高通聯(lián)發(fā)科10nm工藝 5857 0

      蘋果芯片領域的籌謀 高通、三星都在局中

      在芯片領域很多人都在猜測蘋果布了一個“王炸之局”，高通、三星等都在蘋果的布局之中。蘋果不僅拔得 64 位 ARM 架構頭籌，性能亦持續(xù)領先，被蘋果推向 ...

      2018-02-28 標簽：芯片高通arm 1456 0

      聯(lián)發(fā)科攜中國移動開啟“5G終端先行者計劃” 爭取2019年實現(xiàn)預商用

      2018年是勢必是聯(lián)發(fā)科翻身的關鍵年，在大家都在呼喚5G時代的時候，聯(lián)發(fā)科也在加緊布局。近日報道聯(lián)發(fā)科計劃明年實現(xiàn)5G預商用，和中國移動共同開啟“5G終...

      2018-02-28 標簽：聯(lián)發(fā)科5G 878 0

      聯(lián)發(fā)科智能機業(yè)務面臨挑戰(zhàn)，高通也是來勢洶洶

      美系外資針對聯(lián)發(fā)科出具最新研究報告指出，目前看來聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片業(yè)務上，依舊面臨不少挑戰(zhàn)，對手高通也是來勢洶洶，惟在智能音箱、IoT、AIoT等領域...

      2018-06-23 標簽：高通聯(lián)發(fā)科IoT 1984 0

      聯(lián)發(fā)科首款AI芯片亮相，多家終端將采用此芯片

      從去年開始，隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布，智能手機開始進入AI時代。繼聯(lián)發(fā)科在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智...

      2018-08-05 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科人工智能 2520 0

      華為手機要更多使用海思處理器，聯(lián)發(fā)科和高通壓力變大

      據(jù)臺灣產(chǎn)業(yè)鏈報道稱，華為將繼續(xù)擴大使用自家處理器的比例，這個比例至少要占到總出貨量的一半。去年，華為智能手機的出貨量約1.53億部，其中有7000萬部使...

      2018-06-29 標簽：高通智能手機聯(lián)發(fā)科 1583 0

      聯(lián)發(fā)科靠全新P系列處理器反撲：小米OV捧場

      從臺灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息顯示，聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，特別是來自國內(nèi)手機廠商的，出現(xiàn)這個原因主要是他們新Helio P處理器競爭力足夠強，也在一...

      2018-03-19 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科 1478 0

      2017年中國手機AP銷售增長 聯(lián)發(fā)科首季發(fā)力市占回升

      DIGITIMES Research 2017年12月走訪調(diào)查分析，2017年國內(nèi)智能手機應用處理器(AP)出貨量守住正成長，預估2018年第1季出貨量...

      2018-08-05 標簽：高通智能手機聯(lián)發(fā)科 1996 0

      聯(lián)發(fā)科技與中國移動聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品，做5G終端的先行者

      作為 “5G終端先行者計劃”中的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel－...

      2018-06-29 標簽：聯(lián)發(fā)科中國移動5g 836 0

      聯(lián)發(fā)科反擊戰(zhàn)打響 P系列處理器決戰(zhàn)2018

      今年的聯(lián)發(fā)科將會迎來不一樣的發(fā)展，將改去年的萎靡，上演一場精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，其中得益于小米OV的捧場，聯(lián)發(fā)科全新P系...

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      2018年第二季度手機芯片有望回升 聯(lián)發(fā)科脫困機會來臨

      中國智能手機行業(yè)芯片在近兩年來，已經(jīng)是陷入寒冬。但是根據(jù)有關IC設計公司預計第二季度的收入將顯著增長。也就是說正在困境掙扎的聯(lián)發(fā)科也有望走出寒冬。

      2018-02-24 標簽：聯(lián)發(fā)科手機芯片 1606 0

      聯(lián)發(fā)科或?qū)⒂贛WC發(fā)布P60對標驍龍660

      聯(lián)發(fā)科或?qū)⒂贛WC發(fā)布P60對標驍龍660

      1.聯(lián)發(fā)科或?qū)⒂?MWC發(fā)布P60； 2.搶攻人工智能終端，聯(lián)發(fā)科加入ONNX開放神經(jīng)網(wǎng)絡交換格式； 3.“無線充電”的春天來了！盛群今年出貨量拼年增2...

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      英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科5g領域競爭，誰將勝出

      華為在5G芯片領域已經(jīng)推出CPE版本，但是在移動芯片方面，仍然是落后于高通和英特爾。然而，由于華為在3GPP領域擁有相當程度的話語權，5G標準制定的態(tài)度...

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      聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布5G基帶M70，開啟5G商用的首班車

      通信的發(fā)展總是比人們想象的要快，從3G時代到4G時代，無論寬帶還是手機網(wǎng)速提升了N倍，以前甚至鮮有人想過手機看直播吧？如今，很多不敢想象的事情都逐步變?yōu)?..

      2018-06-07 標簽：聯(lián)發(fā)科通信網(wǎng)絡5g 1156 0

      大陸NB-IoT芯片百花齊放 2018年出貨上看億顆水平

      中國信通院副院長王志勤日前透露，2018年NB-IoT芯片模塊產(chǎn)業(yè)將在各方推動下形成較大的產(chǎn)業(yè)集群，NB-IoT芯片出貨量更有望較2017年500萬片至...

      2018-02-12 標簽：高通聯(lián)發(fā)科nb-iot 4194 1

      聯(lián)發(fā)科押寶中端芯片P35失效 OPPO和vivo縮減訂單促使聯(lián)發(fā)科業(yè)績下滑

      根據(jù)聯(lián)發(fā)科最新的業(yè)績報告可知，聯(lián)發(fā)科業(yè)績還在繼續(xù)的下滑，再創(chuàng)兩年來的月度營收新低。2017年意圖押寶臺積電的10nm工藝推出的中端芯片P35意外失效。中...

      2018-02-11 標簽：聯(lián)發(fā)科oppovivo 1584 0

      聯(lián)發(fā)科+微軟 進軍物聯(lián)網(wǎng)微處理器安全產(chǎn)品市場“搶”先機

      聯(lián)發(fā)科17日宣布，與微軟公司合作，領先業(yè)界推出第1款支援微軟Azure Sphere解決方案的系統(tǒng)單芯片（SoC）–MT3620，提供微控制器（MCU）...

      2018-05-11 標簽：微軟聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 804 0

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