據IHS iSuppli公司的半導體制造與供應市場追蹤報告，今年全球純晶圓代工產業(yè)的營業(yè)收入預計達到350億美元，比2012年的307億美元勁增14%。預計2016年純晶圓代工業(yè)的總體營業(yè)收入將達到485億美元。
2013-04-15 09:29:45
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三星半導體（Samsung Semiconductor Inc.，SSI）的高層透露了該公司晶圓代工廠技術藍圖細節(jié)，包括將擴展其FD-SOI產能，以及提供現(xiàn)有FinFET制程的低成本替代方案。
2016-04-26 11:09:151458 強勁的成長動能。另一方面，晶圓代工產能全球第二的中國大陸則是成長最快的市場。中芯的擴充計畫同時包含了先進的28納米及40納米產能。
2017-01-16 10:13:581540 
據Gartner及SEMI預估，2017年全球半導體產業(yè)可望展現(xiàn)強勁成長動能，各類芯片的銷售金額都將比2016年增加。特定應用標準產品（ASSP）和內存兩大類產品向來是半導體產業(yè)營收最主要的來源，2017年這兩類產品占整體半導體產業(yè)的營收更將站上5成大關，因此相關業(yè)者的資本支出將維持在高檔。
2017-01-19 08:07:50976 
報告顯示，晶圓代工廠在半導體行業(yè)中的排名，有三家可排進半導體前20名。前四大晶圓代工廠臺積電、格羅方德、臺聯(lián)電和中芯國際占全球市場總量的85%。其中，臺積電獨占全球晶圓代工市場59%的份額，格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國際三家合并市場份額占26%。
2017-01-27 04:44:009296 
半導體生產鏈下半年進入傳統(tǒng)旺季，8吋晶圓代工產能全面吃緊！ 臺積電、聯(lián)電第三季8吋晶圓代工產能已滿載，世界先進第三季也是接單全滿，且訂單能見度看到10月底。
2017-07-17 08:49:101278 全球晶圓代工已展開新一輪熱戰(zhàn)，除臺灣半導體巨擘—臺積電在技術論壇中展示對未來制程技術的規(guī)劃，Samsung也于年度晶圓代工技術論壇中發(fā)表其制程技術的進程，特別是其為脫離Samsung半導體事業(yè)群旗下系統(tǒng)LSI而分割出來獨立的晶圓代工部門，因而其所發(fā)表的最新技術藍圖備受各界矚目
2017-08-29 08:26:051628 盡管多數(shù)IC設計業(yè)內人士看衰第4季傳統(tǒng)淡季的芯片出貨及營收表現(xiàn)，但是目前上游晶圓代工廠、硅晶圓廠產能利用率仍呈居高不下的情況，這些晶圓產能需求到底來自于哪些客戶？什么原因造成晶圓嚴重缺貨？全球晶圓
2017-11-29 10:15:0118711 TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，2020年疫情導致眾多產業(yè)受到沖擊，然受惠于遠距辦公與教學的新生活常態(tài)，加上5G智能手機滲透率提升，以及相關基礎建設需求強勁的帶動，使全球半導體產業(yè)逆勢上揚，預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%，突破近十年高峰。
2020-11-18 14:26:384346 隨著5G技術、物聯(lián)網以及科學技術的不斷發(fā)展，半導體晶圓行業(yè)的需求量也在不斷增加。一般的晶圓片厚度有一定的規(guī)格，晶圓厚度對半導體器件的性能和質量都有著重要影響。而集成電路制造技術的不斷發(fā)展，芯片特征尺寸也逐漸減小，帶動晶圓減薄工藝的興起與發(fā)展，晶圓測厚成為了不少晶圓生產廠家的必要需求之一。
2023-08-23 10:45:502657 
IC Insights預測今年全球半導體營收將下降4％，Gartner預測半導體收入將下降0.9％。后疫情時代，全球半導體格局出現(xiàn)哪些分化？在消費需求下滑當中，有哪些半導體應用市場的增長點？晶圓代工需求會有怎樣的變化？電子發(fā)燒友記者進行如下詳細分析。
2020-05-08 09:10:0911616 受到終端市場需求萎縮以及客戶庫存水位比預期更為惡化的沖擊，在智能型手機下修造成晶圓代工廠在12吋先進制程產能利用率出現(xiàn)明顯松動的情況下，2018年第四季全球半導體晶圓代工產值僅較第三季成長1.5%。中國晶圓代工廠的產值從2017年的54億美元增加至60億美元，市占率在2018年達到了9.3%。
2019-04-01 09:36:398830 由于全球政經局勢動蕩，2019年第二季全球晶圓代工需求持續(xù)疲弱，各廠營收與去年同期相比普遍下滑，預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%，達154億美元。
2019-07-14 15:58:216974 
的GaAsIDM廠商。設計和先進技術(除晶圓制造)主要為IDM大廠掌握。穩(wěn)懋是全球GaAs晶圓代工龍頭。三安光電也已進入化合物半導體代工領域，此外還有海特高新。Yole數(shù)據顯示2017年GaAs襯底用量175萬
2019-06-11 04:20:38
2020年科技的需求趨勢，市場對半導體設備的良性需求持續(xù)上升，隨著5G的引入和數(shù)據中心的增長，預計將從半導體受益開始從設備升級和產能擴張。隨著先進晶圓工藝的萎縮，埃斯莫爾對EUV工藝的需求強勁，對EUV
2019-12-03 10:10:00
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
連續(xù)第2個月創(chuàng)下單月歷史新高，另一晶圓代工大廠聯(lián)電5月營收達新臺幣92.06億元，連續(xù)2個月破90億大關，也再度刷新近1年來的營收新高紀錄。日本半導體BB值4月份為0.88，較3月份提高0.1，主要
2012-06-12 15:23:39
`半導體激光在晶圓固化領域的應用1. 當激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高?？鞠涫前丫植凯h(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
大增的刺激下，市場前景的預期下，三星和英特爾同樣瞄準了未來的晶圓代工，并且都積極投入研發(fā)費用及資本支出，由此對MAX2321EUP臺積電造成威脅。但據資料顯示，去年全球半導體晶圓代工市場約年成長5.1
2012-08-23 17:35:20
%，但受疫情影響，日前法說會上下修對全年半導體與晶圓代工產值預估；而由于居家工作需求成長，高效運算平臺動能優(yōu)于預期，仍樂觀看臺積電今年展望，估營收成長14-19%，高標逼近20%，雖下修展望，但守住
2020-06-30 09:56:29
新加坡知名半導體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設備主管！此職位為內部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經驗?？涛g設備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會轉發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-21 16:55 編輯
觀點：三星是全球第一大半導體資本支出大廠，但由于受經濟疲軟、需求下滑的影響，導致市況不斷萎縮。再加上蘋果訂單的“失之交臂
2012-09-21 16:53:46
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
。對于全年的產業(yè)銷售收入，預測最低可達4510億美元，最高有望首次跨越5000億美元大關，同比增幅在7.6%-14%左右。全球半導體市場持續(xù)向好，得益于市場需求端增長較為確定，以及供給端擴產較為理性
2018-08-21 18:31:47
的情況今年內無法緩解。明年也仍是需求大于供給的情況，預期今年營運將逐季走高，明年也持樂觀看法。目前全球每月供應520萬片12吋硅晶圓，需求量也約520萬片，但后續(xù)需求仍持續(xù)增加，供貨商去由過去25家廠商
2017-06-14 11:34:20
制造產業(yè)的轉移、下游行業(yè)需求的拉動以及國家推出的支持政策，半導體分立器件行業(yè)已經進入快速發(fā)展通道。目前，我國已經成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場，根據中國半導體行業(yè)協(xié)會
2023-04-14 13:46:39
。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領先技術，在制程縮微方面，也已經切入0.1微米領域，高階制程持續(xù)領先同業(yè)。
穩(wěn)懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠,制程與技術都自行開發(fā)而非客戶技轉( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
中圖儀器WD4000半導體晶圓wafer厚度測量設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷
2024-09-06 16:52:43
WD4000半導體晶圓量測設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應
2024-09-09 16:30:06
中國晶圓代工業(yè)前景不容樂觀
在大量資金支持和其他諸如政府支持的幫助下，中國半導體產業(yè)已經在世界立足。幾年過去了，幾十億美元也已經投入了，一個最新的分
2008-09-25 07:53:57660 IMEC樂觀展望2010全球半導體產業(yè)
半導體業(yè)在摩爾定律推動下進步，如今又呈現(xiàn)一個More than Moore，超越摩爾定律(或稱后摩爾定律)，究竟兩者有何不同以及如何來理解
2009-12-18 13:49:09789 芯片需求熱絡 半導體業(yè)訂單能見度到6月
時序即將進入第1季的尾聲，展望第2季半導體景氣，根據晶圓代工廠和封測廠傳來的訊
2010-03-20 09:04:43656 晶圓代工龍頭臺積電的20納米制程預計下月試產，成為全球首家導入20納米的半導體廠，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對優(yōu)勢。
2012-07-16 09:29:101157 全球領先的高性能模擬IC和傳感器供應商艾邁斯半導體（ams AG，SIX股票代碼：AMS）晶圓代工事業(yè)部今日公布其快速、低成本的集成電路原型服務，該服務被稱為多項目晶圓（MPW）或往復運行
2015-11-11 17:02:401178 全球包括高階制程、3D NAND Flash及大陸半導體業(yè)者對于12寸晶圓代工產能需求大增，導致硅晶圓供應缺口持續(xù)擴大，近期全球三大硅晶圓廠信越（Shin-Etsu）、Sumco、德國
2016-12-21 09:30:561358 半導體研究機構 ICinsights 指出，純晶圓代工廠 2016 年產值飆升 11%，總合來到 500.1 億美元。展望未來，ICinsights 看好晶圓代工將在半導體市場扮演更吃重角色。 晶圓
2017-01-13 09:49:11730 根據國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年終硅晶圓產業(yè)分析報告顯示，2016年全球半導體硅晶圓出貨總面積達
2017-02-10 04:22:11428 
功率半導體行情回暖，MOSFET供不應求加劇，交期不斷拉長，國內外MOSFET企業(yè)紛紛調漲，目前整體漲勢仍然未見緩和。由于汽車電子等新增需求持續(xù)爆發(fā)，半導體產業(yè)鏈出現(xiàn)缺貨，上游硅晶圓等原料持續(xù)走高。
2018-04-10 17:34:002353 雖然智能手機市場成長趨緩，但人工智能、物聯(lián)網、云端服務、虛擬貨幣等應用陸續(xù)興起，使得整體半導體產業(yè)維持成長態(tài)勢，包括晶圓代工龍頭臺積電，以及世界先進、聯(lián)電等，有機會持續(xù)各擴展版圖。
2018-06-17 09:43:00839 全球第一、第二大硅晶圓廠商日本信越半導體、日本勝高科技相繼調升 2018 年第一季報價。而自 2017 年以來，全球硅晶圓即持續(xù)呈現(xiàn)供需失衡態(tài)勢，報價漲幅在 15%~20%，預計 2018 年硅晶圓報價將上漲兩成。
2018-04-20 17:57:424736 受惠于MOSFET價格調漲，帶動功率半導體晶圓代工漲價效應，茂矽及漢磊股價昨（11）日攻上漲停，世界先進及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價，將帶動業(yè)者下半年獲利表現(xiàn)。
2018-06-15 09:45:255010 全球最大的晶圓代工企業(yè)。臺積電成立于1987年，總部位于中國臺灣新竹，是全球第一家專注于代工的集成電路制造企業(yè)。公司經過30余年的發(fā)展，目前也已經發(fā)展為全球最大的晶圓代工企業(yè)，市場份額超過50
2018-06-26 11:14:509207 
全球第3 大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓，董事長徐秀蘭表示，為了因應半導體需求急增，導致硅晶圓供應不足，因此考慮在臺日韓增產投資，且預估硅晶圓供需緊繃將持續(xù)至2025 年，市況將持續(xù)活絡。
2018-07-10 16:34:022723 全球第二大半導體晶圓代工廠格芯宣布，將在7納米FinFET先進制程發(fā)展無限期休兵。聯(lián)電之后半導體大廠先進制程競逐又少一家，外界擔憂將對全球代工晶圓產業(yè)造成什么影響，集邦咨詢（TrendForce）針對幾個面向進行分析。
2018-08-31 15:12:004163 半導體行業(yè)數(shù)據調研公司IC Insights日前發(fā)表了全球晶圓代工市場的最新報告，預計今年全球晶圓代工將增加42億美元，其中來自中國晶圓代工的貢獻占了90%，中國代工市場將增長51%，所占全球市場份額也將增加5個百分點到19%。
2018-10-05 18:13:001235 硅晶圓廠合晶總經理陳春霖表示，最近8吋晶圓代工產能松動的雜音，但他感受客戶對功率半導體的重摻硅晶圓的需求仍強勁，尤其8吋重摻硅晶圓仍供不應求，合晶即使持續(xù)擴產，還是需要對客戶分配產能，「挑單」出貨，預估明年對功率半導體的重摻硅晶圓仍是好年，合晶預計明年第1季續(xù)調漲價格，重摻硅晶圓漲幅會較大。
2018-10-30 14:57:064633 
11月8日，全球領先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導體公布第三季度業(yè)績報告。
2018-11-15 17:03:374877 集成電路關乎國家信息安全的命脈，其進口額是石油進口額的兩倍，雖然中國大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀的半導體企業(yè)，但與世界巨頭相比相差不少。而晶圓代工（Foundry）在半導體產業(yè)鏈中的中流砥柱，是代工廠商給了芯片“生命”。
2019-02-05 08:44:007294 
根據 IHS 的統(tǒng)計，2012-2017年全球硅晶圓代工行業(yè)營收CAGR約10.8% 。其中純晶圓代工產能占比從24.1%增長至34.0%。
2019-01-10 08:40:274922 
環(huán)球晶1月營收繳出與2018年12月持平成績，市場正向解讀，帶動股價12日盤中大漲，不過，摩根士丹利證券提醒，裸晶圓面臨的價格壓力持續(xù)進行中，尤其部分半導體晶圓代工廠本季有轉虧危機，重新議約發(fā)生機率高，現(xiàn)在要對環(huán)球晶（6488）后市轉樂觀，言之過早。
2019-02-19 16:57:363665 晶圓代工廠法說會落幕，臺積電、聯(lián)電和世界先進三大廠對本季展望透露手機芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；8英寸晶圓代工產能則受功率半導體和大尺寸驅動IC訂單轉弱影響，產能利用率下滑。 臺積電、聯(lián)電和世界已相繼舉辦第1季業(yè)績說明會，并提出本季營運展望。
2019-05-14 09:56:333647 半導體企業(yè)分為只進行設計的Fabless企業(yè)、只進行生產的晶圓代工廠、兩者都有的綜合半導體企業(yè)。Fabless領先企業(yè)有高通、英偉達、MediaTech、AMD、海思半導體等，韓國排名最靠前
2019-05-08 16:52:556526 
近日，拓墣產業(yè)研究院發(fā)布報告顯示，第二季度全球前十大晶圓代工企業(yè)除華虹半導體受益于智能卡、物聯(lián)網、汽車電子用MCU和功率器件需求穩(wěn)定，營收與去年同期持平，其余公司包括臺積電在內營收都出現(xiàn)下滑，平均
2019-06-24 17:19:502762 目前，三星電子和臺積電是全球領先的晶圓代工廠。他們占有約70％的市場份額，正在開發(fā)3nm和7nm EUV（極紫外）制造工藝，可最大限度地減少半導體IC的線寬。他們相互競爭，確保了英偉達和高通等全球半導體公司的安全。
2019-12-10 13:59:143413 專業(yè)8英寸晶圓代工廠世界先進董事長方略昨（26）日表示，近幾個月半導體市況明顯回溫，8英寸晶圓代工產能已吃緊，他不透露訂單能見度，但強調美中貿易摩擦趨緩，明年全球經濟成長增強、5G（第五代移動通訊）趨勢確立與4G需求并行，加上半導體產業(yè)庫存去化得差不多，四大正面因素讓他對明年半導體展望“相當樂觀”。
2019-12-27 11:25:043738 根據gartner預測，2019年全球晶圓代工市場約627億美元，占全球半導體市場約15%。預計2018~2023年晶圓代工市場復合增速為4.9%。
2020-06-03 15:14:406703 
近日，砷化鎵晶圓代工服務廠商穩(wěn)懋半導體表示，該公司在臺灣南科高雄園區(qū)的投資設廠案已經通過。
2020-09-17 15:58:076284 談到晶圓代工產能吃緊，IC設計業(yè)者分析，主因半導體的應用范圍愈來愈廣，但晶圓代工產能擴充速度跟不上，尤其有些芯片的面積大，一片晶圓甚至做不到1，000顆芯片，需要更多晶圓量生產。
2020-09-29 14:24:192462 半導體漲價風從晶圓代工吹向上游IC設計。因應8吋晶圓代工產能吃緊、報價一路揚升，臺灣第二大IC設計商暨面板驅動IC龍頭聯(lián)詠（3034），以及全球最大觸控IC廠敦泰近期成功漲價，聯(lián)詠漲幅更高達10%至
2020-10-20 11:45:081165 近幾個月，半導體行業(yè)的熱點和主題一直是產能吃緊和漲價，已經非常成熟的IC設計+晶圓代工產業(yè)模式，分工明確，效率越來越高，這在客觀上也推升了產能吃緊程度。在這樣的產業(yè)背景下，近期出現(xiàn)了一系列十分吸引眼球的“新鮮”事件。
2020-11-03 14:46:441978 市調機構集邦科技旗下半導體研究處表示，2020年新冠肺炎疫情導致眾多產業(yè)受到沖擊，然受惠于遠距辦公與教學的新生活常態(tài)，加上5G智慧型手機滲透率提升，以及相關基礎建設需求強勁的帶動，使全球半導體產業(yè)
2020-11-24 16:19:222122 盡管COVID-19大流行對全球經濟產生了負面影響，但是遠程教育和5G手機滲透率不斷提高以及電信基礎設施建設帶來的強勁的零件需求，以及一些新興行業(yè)出現(xiàn)讓半導體市場經濟表現(xiàn)良好。根據TrendForce最新調查研究，預計2020年全球晶圓代工收入將同比增長23.8%，為十年來最高。
2020-11-25 09:42:001154 盡管COVID-19大流行對全球經濟產生了負面影響，但是遠程教育和5G手機滲透率不斷提高以及電信基礎設施建設帶來的強勁的零件需求，以及一些新興行業(yè)出現(xiàn)讓半導體市場經濟表現(xiàn)良好。根據TrendForce最新調查研究，預計2020年全球晶圓代工收入將同比增長23.8%，為十年來最高。
2020-11-25 10:22:161666 晶圓代工廠力積電11月30日召開法人說明會，力積電董事長黃崇仁表示，全球晶圓代工產能不足會持續(xù)到2022年之后，原因包括需求成長率大于產能成長率，且包括5G及人工智慧（AI）等應用將帶動更多需求。
2020-12-02 10:02:502868 12月1日消息，晶圓代工廠力積電11月30日召開法人說明會，力積電董事長黃崇仁表示，全球晶圓代工產能不足會持續(xù)到2022年之后，原因包括需求成長率大于產能成長率，且包括5G及人工智慧（AI）等應用將帶動更多需求。
2020-12-02 10:05:482827 將延續(xù)到明年第二季度，不管是打線封裝、覆晶封裝都是滿的，包括晶圓代工、IC載板也是滿的，客戶的需求非常強勁，對于明年景氣的展望，從原本的審慎樂觀上調至樂觀。
2020-12-08 16:20:451121 隨著消費市場逐步復蘇，關鍵芯片零件晶圓的代工需求熱度持續(xù)發(fā)酵，臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際等晶圓代工企業(yè)的產能持續(xù)爆滿?！爱a能非常緊張，我們預計產能滿載的情況會持續(xù)到明年年中，現(xiàn)在新的訂單已經排不上了?！币恍酒O計公司的負責人對第一財經記者表示，部分熱銷芯片缺貨壓力很大。
2020-12-10 14:15:232412 晶圓代工產能供不應求，訂單能見度直達明年第二季底，除了龍頭大廠臺積電表明不漲價，包括聯(lián)電、世界先進等已針對第四季8吋晶圓代工急單及新增訂單調漲價格。由于美國發(fā)布中芯禁令后，8吋晶圓代工產能缺口持續(xù)
2020-12-28 11:18:232655 
提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰。
2020-12-29 14:59:182170 12月31日消息，據英文媒體報道，芯片代工市場需求強勁，也拉升了對硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計劃提高現(xiàn)貨市場的硅晶圓價格。
2020-12-31 13:42:562810 晶圓代工需求夯、加上內存需求持續(xù)強勁，傳出南韓三星電子已告知設備商、今年（2021 年）半導體部門設備投資額有望續(xù)創(chuàng)歷史新高紀錄。
2021-01-11 16:05:013119 韓國IC設計業(yè)者濟州半導體（Jeju Semiconductor）日前表示，自2020年12月開始，半導體訂單源源不絕，晶圓代工產能亦呈現(xiàn)滿載，好景有望在2021年延續(xù)。
2021-01-19 14:12:022712 2020年下半年，市場需求的持續(xù)增長，導致全球晶圓開始出現(xiàn)緊缺的狀況。因此，一眾半導體巨頭都不惜成本爭奪專業(yè)晶圓代工廠的產能。
2021-01-20 14:43:011645 產能保證金建新廠、力積電的“Open Foundry”策略等，都開啟晶圓代工產業(yè)前所未見的先例。 今年以來晶圓代工需求大爆發(fā)，但既有產能極度短缺，各家芯片廠進入爭搶產能的戰(zhàn)國時代。 半導體缺貨潮去年第四季正式引爆，晶圓代工產
2021-05-06 14:12:252520 全球領先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導體有限公司（“華虹半導體”或“公司”，股份代號：1347.HK）宣布，基于Deep-Trench Super Junction（“DT-SJ”）（深溝
2021-12-21 14:46:104369 272.8億美元，季增11.8%。這已經是晶圓代工業(yè)連續(xù)9個季度創(chuàng)下歷史新高。而在筆記本電腦、網絡通訊、汽車，物聯(lián)網等產品需求旺盛，終端用戶維持強勁備貨的帶動下，業(yè)界普遍看好2022年的晶圓代工市場，預期明年晶
2021-12-27 15:53:12511 半導體產業(yè)今年可望持續(xù)成長，晶圓代工產能供應仍將吃緊，晶片產品在去年價格高漲后，今年要進一步漲價難度升高，IC設計廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設計廠近年深受晶圓代工產能嚴重不足所苦，紛紛開拓新供應商或采用新制程技術，今年掌握的晶圓代工產能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38638 即便本土成熟制程晶圓代工廠商在臺面上仍未對報價松口，但已有IC設計人員私下透露：為應對市場需求轉弱，中國臺灣部分晶圓代工廠提出“增加下單量，可給予優(yōu)惠價”的方案。
2022-09-06 17:03:553385 7月10日消息，據中國臺灣媒體報道，半導體景氣復蘇不及預期，供應鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠
2023-07-11 15:41:531444 國產晶圓代工廠華虹半導體登錄科創(chuàng)板今日申購 今日國產晶圓代工廠華虹半導體正式登錄A股科創(chuàng)板，開啟申購。華虹半導體發(fā)行價格52.00元，發(fā)行市盈率34.71，PE-TTM26.15x。 華虹半導體擬
2023-07-25 19:32:412257 半導體市場狀況不容樂觀，原本被半導體晶圓制造廠視為穩(wěn)定業(yè)績的長期合同開始面臨松動。行業(yè)內傳出，國內重要的晶圓代工大廠已向日本硅晶圓供應商提出要求降低明年合同價格的請求，以共同應對困境，雙方目前正處于
2023-08-15 14:57:241229 晶圓代工（Foundry）是半導體產業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無廠半導體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產品設計與后端銷售。下面帶你認識晶圓代工的流程。
2023-09-21 09:56:255096 
2021全球半導體行業(yè)展望
2023-01-13 09:05:38
3 晶圓代工景氣高企，核心推薦半導體設計
2023-01-13 09:07:123 晶圓制造產業(yè)在集成電路產業(yè)中起著承前啟后的作用，是整個集成電路產業(yè)的平臺和核心，而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設計公司提供制造服務，同時生產出來的晶圓通過封裝測試，成為最終可以銷售的半導體芯片。
2024-01-04 10:56:113027 
近日，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了一份最新報告，預測中國在未來幾年內將成為全球12英寸晶圓生產設備支出的領導者。這一預測基于多方面的因素，包括中國政府對半導體產業(yè)的支持、國內市場的強勁需求以及全球半導體產業(yè)鏈的重構等。
2024-03-28 09:11:46814 
臺灣作為全球半導體產業(yè)領航者，匯聚著眾多全球領先的半導體公司。根據駐新加坡臺北代表處發(fā)布最新一期《2023年臺灣與全球半導體供應鏈回顧》報告，在晶圓代工和集成電路(IC)封裝測試方面，2023年臺灣
2024-04-22 13:52:141481 
5 月 10 日報道，據全球半導體產業(yè)協(xié)會 SEMI 的統(tǒng)計，今年首季全球半導體硅晶圓出貨量為 28.34 億平方英寸（約合 2500 萬片 12 英寸晶圓），比去年四季度下滑 5.4%，比去年同期更是大減 12.2%。
2024-05-10 10:27:481026 眾多大型半導體廠商紛紛召開法人說明會，繼晶圓代工巨頭臺積電下調半導體及晶圓代工業(yè)產值增長預測后，其他廠商也透露，部分客戶庫存調整速度慢于預期，尤其是汽車及工業(yè)控制領域，消費市場同樣缺乏明顯動力。
2024-05-13 09:32:48922 在全球宏觀經濟形勢的波動背景下，半導體市場下游需求展現(xiàn)出明顯的分化趨勢。傳統(tǒng)消費終端如顯示、PC、手機等領域的需求持續(xù)低迷，而新興領域如AI服務器、物聯(lián)網、新能源車等則呈現(xiàn)出強勁的增長勢頭。這一
2024-06-19 11:15:111020 
隨著全球半導體產業(yè)歷經長達一年多的庫存調整期，行業(yè)終于迎來了轉機。在人工智能（AI）技術的強勁助力下，各類新興應用如雨后春筍般涌現(xiàn)，為全球半導體市場注入了新的活力。在此背景下，成熟制程晶圓代工領域也展現(xiàn)出了積極的復蘇跡象，盡管競爭依舊激烈，但業(yè)界普遍預期其下半年表現(xiàn)將顯著優(yōu)于去年同期。
2024-07-23 17:14:301178 根據知名市場研究機構Counterpoint Research最新發(fā)布的《晶圓代工季度追蹤》報告，2024年第二季度，全球晶圓代工行業(yè)展現(xiàn)出強勁的增長勢頭，季度收入環(huán)比增長約9%，較去年同期更是實現(xiàn)了23%的顯著增長。這一亮眼表現(xiàn)主要歸功于人工智能（AI）領域需求的持續(xù)爆發(fā)。
2024-08-21 14:51:091323 近日，知名研究機構集邦科技（TrendForce）發(fā)布了最新預測報告，揭示了全球晶圓代工行業(yè)的一片繁榮景象。報告指出，臺積電憑借其在先進制程技術領域的強勁實力，持續(xù)領跑市場，不僅鞏固了其行業(yè)領導地位，更引領全球晶圓代工產業(yè)邁向新高度。
2024-09-24 14:52:591100 近年來，半導體產業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動了全球晶圓代工產能的穩(wěn)步增長。隨著AI、HPC、IoT等新興應用領域的迅速崛起，對芯片性能及產能提出了更高要求，進一步推動了晶圓代工的技術革新與產能擴張
2024-10-22 11:38:042920 2024年，全球晶圓代工市場迎來了強勁的增長勢頭，年增長率高達22%。這一顯著增長主要得益于人工智能(AI)技術的快速發(fā)展和半導體需求的持續(xù)復蘇。 在過去的一年里，全球代工行業(yè)經歷了強勁的復蘇和擴張
2025-02-11 09:43:15911 本文介紹了半導體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372165 
13% ，主要受益于AI與高性能計算（HPC）芯片需求強勁，進一步推動先進制程（如3nm與4nm）與先進封裝技術的應用。 晶圓代工2.0：從單一制造到全鏈條整 “晶圓代工 2.0”概念由臺積電于2024
2025-06-25 18:17:41440
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