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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>聯(lián)發(fā)科靠全新P系列處理器反撲:小米OV捧場(chǎng)

聯(lián)發(fā)科靠全新P系列處理器反撲:小米OV捧場(chǎng)

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來(lái)自聯(lián)發(fā)的天璣1000L的降頻版,這意味著如果消息屬實(shí)的話,華為將會(huì)在P系列產(chǎn)品線中首次采用聯(lián)發(fā)5G芯片,至于將來(lái)的國(guó)行版本則不出意外的話將歸入nova系列門下與我們見(jiàn)面。 或配MT6883處理器 以往華為P系列產(chǎn)品的入門款都會(huì)搭載自家的麒麟
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紅米預(yù)熱,將配置聯(lián)發(fā)MT6592八核處理器

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三種架構(gòu)混搭:聯(lián)發(fā)最強(qiáng)10核處理器曝光

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2015-04-22 09:41:041897

海思高端處理器面世,聯(lián)發(fā)和高通如臨大敵

海思上個(gè)月發(fā)布讓全世界驚嘆的高階處理器──麒麟950,展示十年磨一劍的技術(shù)威力; 規(guī)格、性能足與一線處理器大廠別苗頭,的就是不斷砸重金拼研發(fā)、挖人才,累積出來(lái)的深厚功力。而這個(gè)產(chǎn)品也讓海思有了叫板聯(lián)發(fā)和高通的實(shí)力。
2016-01-04 08:58:1717429

高通/聯(lián)發(fā)/海思等處理器廠商都有何特點(diǎn)?

高通、聯(lián)發(fā)無(wú)疑是手機(jī)處理器市場(chǎng)的兩大霸主,不過(guò)近兩年三星和海思發(fā)力,展訊也積極搶占低端處理器市場(chǎng)份額。這些手機(jī)處理器廠商都有什么特點(diǎn)?
2016-06-02 10:50:412558

聯(lián)發(fā)高管:我們已占領(lǐng)35%手機(jī)處理器市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)是全球最大的SoC(系統(tǒng)芯片)制造商之一,未來(lái)幾年,它試圖在整個(gè)行業(yè)造成轟動(dòng),Techradar與聯(lián)發(fā)國(guó)際企業(yè)銷售總經(jīng)理芬巴爾·莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)深入交流,討論的話題不只包括聯(lián)發(fā)的發(fā)展規(guī)劃,莫伊尼漢還解釋了什么是SoC,以及SoC與筆記本處理器的區(qū)別。
2016-08-29 09:59:091192

性能超越高通?聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio系列X30處理器

最近,聯(lián)發(fā)發(fā)布可Helio系列的X30處理器,這是聯(lián)發(fā)旗下的第二代十核心處理器,根據(jù)聯(lián)發(fā)的介紹,Helio X30號(hào)稱是全球首款10nm移動(dòng)處理器,依然采用三從集架構(gòu),卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio P15處理器 三星10納米芯片正式量產(chǎn)

10月17日消息,今日聯(lián)發(fā)宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU,主頻提升至2.2GHz。同時(shí),該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU,時(shí)脈高達(dá)800MHz,整體性能提升10%。
2016-10-17 13:49:172281

聯(lián)發(fā)Helio P15處理器發(fā)布 八核2.2GHz

今年年初,首款搭載聯(lián)發(fā)Helio P10的手機(jī)發(fā)布,Helio P10也是聯(lián)發(fā)P系列推出的首款處理器。現(xiàn)在聯(lián)發(fā)正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)稱,相比于Helio P10,Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303

小米松果處理器能干掉聯(lián)發(fā)P10嗎?

松果V670 劍指高通驍龍(Snapdragon ) 625 與聯(lián)發(fā)( Heli )P10。 從網(wǎng)友扒到的 GeekBench 跑分?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)看,松果V670 單核得分為 762 ,多核得分為 3399 ,超過(guò)了搭載在 紅米Note 4X 身上的驍龍 625 的成績(jī)。
2017-02-21 10:38:241462

傳魅族今年30%的機(jī)型將采用高通處理器 聯(lián)發(fā)著急嗎?

魅族目前逾90%智能機(jī)采用的是聯(lián)發(fā)應(yīng)用處理器解決方案。不過(guò)上游供應(yīng)鏈消息稱,魅族預(yù)計(jì)將從今年第三季度開(kāi)始大范圍部署高通的應(yīng)用處理器解決方案。在魅族今年出貨的手機(jī)中,30%機(jī)型預(yù)計(jì)將采用高通應(yīng)用處理器。
2017-03-15 09:10:02635

聯(lián)發(fā)全新推出嵌入式處理器

說(shuō)到聯(lián)發(fā),我們都很熟悉。主要針對(duì)1000元機(jī)器,性能良好。自從魅族完全使用CDK處理器以來(lái),許多山寨機(jī)都配備了CDK處理器,這導(dǎo)致魅族的聲譽(yù)急劇下降。
2019-07-02 16:57:252278

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

放緩,雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05

小米首款自主處理器發(fā)布 會(huì)成功嗎?

,10年時(shí)間積累。聯(lián)發(fā)執(zhí)行副總暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖在接受采訪談到松果處理器的時(shí)候表示:“芯片產(chǎn)業(yè)很辛苦,必須看研發(fā)資源,如高通手機(jī)部門約1.8萬(wàn)人;聯(lián)發(fā)七、八千人;展訊約5,000人。這個(gè)行業(yè)差不多
2017-03-02 14:11:54

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片型號(hào)處理器大全資料介紹 精選資料分享

安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)推出旗下首款 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最小(16mm X 18mm)的 N...
2021-07-23 09:47:51

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi),中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24

Imagination全新BXS GPU助力德州儀器汽車處理器系列產(chǎn)品介紹

Imagination全新BXS GPU助力德州儀器汽車處理器系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)先進(jìn)圖形處理功能
2020-12-16 07:04:43

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

和股價(jià)大幅下滑,在今年聯(lián)發(fā)推出新的旗艦處理器Helio X20,這是聯(lián)發(fā)旗下第二款X系列處理器,也是世界上首款10核心處理器,今后在高端市場(chǎng),我們也許會(huì)更頻繁地看到聯(lián)發(fā)的身影。那么,作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

R15s設(shè)計(jì)需等到6月底才定案,聯(lián)發(fā)科股價(jià)近期走弱主要反映平均售價(jià)下滑及掉單風(fēng)險(xiǎn),建議投資人可在第3季旺季來(lái)臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示,盡管傳出聯(lián)發(fā)雖遭高通搶單,仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

聯(lián)發(fā)10nm Helio P35處理器曝光 明年抗衡驍龍660

之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上,而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)公司也沒(méi)閑著,隨著10納米工藝的推進(jìn),聯(lián)發(fā)明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473

聯(lián)發(fā)P20還沒(méi)鋪貨P35已曝光,要反殺高通?

之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上,而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)公司也沒(méi)閑著,隨著10納米工藝的推進(jìn),聯(lián)發(fā)明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 16:38:091740

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

中端處理器市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)贏過(guò)高通可能性分析

從以往的產(chǎn)品來(lái)看,聯(lián)發(fā)處理器最大的優(yōu)勢(shì)在于性價(jià)比,主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉(zhuǎn)目前X20系列備受爭(zhēng)議的局面,甚至闖進(jìn)高端。
2016-12-26 14:03:43558

小米自研發(fā)配置松果處理器小米5c市場(chǎng)前景如何?

眾所周知,現(xiàn)在手機(jī)處理器主要采用蘋果A系列、三星獵戶座、華為麒麟、聯(lián)發(fā)處理器,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠家除了華為,其它手機(jī)都還沒(méi)有自己研發(fā)的處理器,傳聞已經(jīng)的小米+步槍并非空穴來(lái)風(fēng),這不,最近報(bào)道小米5C將采用自家研發(fā)松果處理器,但是性能如何尚不得知,那么你會(huì)為小米的情懷買單嗎?
2017-01-05 16:04:483067

小米6使用聯(lián)發(fā)X30? 這樣的小米6你還會(huì)買嗎?

17年最受關(guān)注的手機(jī)自然有小米6,作為小米家的當(dāng)家旗艦,小米6肩負(fù)著振興小米的市場(chǎng)重任,然而有消息稱小米6有可能使用聯(lián)發(fā)的X30處理器
2017-01-17 08:40:511413

魅族再次擁有處理器大殺,爆秒小米松果,聯(lián)發(fā)神助攻

在過(guò)去的2016年里,魅族作為聯(lián)發(fā)最強(qiáng)支持者及鐵桿粉,驚心打磨聯(lián)發(fā)處理,推出千元機(jī)御用處理器聯(lián)發(fā)p10的魅藍(lán)真旗艦。從手機(jī)使用表現(xiàn),p10處理器絕對(duì)是一款千元機(jī)處理器的佳作,功耗和性能感人,好評(píng)如潮。
2017-02-09 08:17:311579

這些用聯(lián)發(fā)處理器的手機(jī)賣的這么好? 真實(shí)原因有3個(gè)

在大多數(shù)人心中,高通的處理器科技技術(shù)含量高,用高通處理器的手機(jī)性能都非常好,聯(lián)發(fā)處理器科技含量低,據(jù)說(shuō)3個(gè)人就可以做一個(gè)處理器出來(lái),當(dāng)然這個(gè)是開(kāi)玩笑的,但是魅族自從用了聯(lián)發(fā)處理器之后,一直都網(wǎng)友們嘲笑。但是今天介紹的這2款手機(jī)用的聯(lián)發(fā)處理器,賣的相當(dāng)?shù)暮?,為什么呢?/div>
2017-02-16 08:48:083987

小米松果處理器我心澎湃,小米5c售價(jià)1499?雷軍野心不再?

在推出紅米Note4X之后,在今天小米將正式舉行新品發(fā)布會(huì),推出春季檔的全新產(chǎn)品,與以往不同,此次小米將會(huì)帶來(lái)自家研發(fā)的松果處理器以及搭載該處理器的首款新機(jī)小米5C,其定價(jià)1499元,整體性能與聯(lián)發(fā)P10相當(dāng)。
2017-02-28 13:23:022187

魅族、OV都轉(zhuǎn)投高通了, 聯(lián)發(fā)還能撐下去嗎?

聯(lián)發(fā)作為老牌處理器廠商,如今日子越來(lái)越不好過(guò)了。有臺(tái)媒消息稱,聯(lián)發(fā)今年第一季度芯片出貨僅1億顆左右,而去年同期出貨則高達(dá)4.8億,這下滑的程度相當(dāng)大,為什么大家都不用聯(lián)發(fā)了呢?
2017-04-19 11:39:25758

驍龍660勁敵,聯(lián)發(fā)P23能否扳回一城?

作為手機(jī)芯片行業(yè)的一員,聯(lián)發(fā)今年可真是遇到瓶頸!oppo、vivo、小米、樂(lè)視等均表示增加高通驍龍處理器的采購(gòu)量,那么意味著將會(huì)減少聯(lián)發(fā)處理器的采購(gòu),這對(duì)聯(lián)發(fā)來(lái)說(shuō)壓力不小。
2017-05-14 16:56:446243

聯(lián)發(fā)Helio P30芯片規(guī)格流出:用上A72核心,魅族可能首發(fā)

據(jù)報(bào)道,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162

聯(lián)發(fā)將再發(fā)Helio P30處理器 對(duì)抗驍龍660/630

除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903

懟上驍龍660!聯(lián)發(fā)將推出Helio P30:依然是魅族首發(fā)

在高通如火如荼的推廣下,聯(lián)發(fā)也不得不趕緊推自家處理器來(lái)爭(zhēng)得手機(jī)屆的一口糧,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690

驍龍660處理器發(fā)布聯(lián)發(fā)慌了,壓貨上百萬(wàn)求救于魅族

對(duì)于目前處理器中,雖然說(shuō)有多家,但熱度最高的還是高通和聯(lián)發(fā)了,因?yàn)楦咄ㄆ炫?b class="flag-6" style="color: red">處理器很多重要的是品質(zhì)高,創(chuàng)新力強(qiáng),影響力大,所以大部分手機(jī)廠商和消費(fèi)者都更看好高通,對(duì)于聯(lián)發(fā),給人的感覺(jué)就是低端處理器
2017-05-17 10:50:141804

小米澎湃s1吊打聯(lián)發(fā)P10,超越驍龍625?

當(dāng)下的手機(jī)市場(chǎng),千元級(jí)在處理器的選擇上還是比較單一的,除了驍龍625、聯(lián)發(fā)P10、P20之外,就只剩下華為自家的麒麟655了,小米在今年2月28日的發(fā)布會(huì)上發(fā)布了自家的處理器松果彭拜S1處理器
2017-05-18 11:25:2111585

聯(lián)發(fā)x30“難產(chǎn)”,聯(lián)發(fā)p35救場(chǎng),魅族mx7將何去何從?

 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事,在此之前,聯(lián)發(fā)x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器,因?yàn)樵邝茸錷x6上搭載的就是聯(lián)發(fā)x20,魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)因?yàn)椴捎妹斑M(jìn)的10nm制程工藝,導(dǎo)致“難產(chǎn)”,使得魅族mx7的處理器又開(kāi)始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651

OV 拋棄聯(lián)發(fā)與高通交好?沒(méi)事下半年還有P30

去年下半年至今,幫助聯(lián)發(fā)的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達(dá)成專利授權(quán)合作,這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)去年四季度和今年一季度的業(yè)績(jī)都表現(xiàn)不佳,近期臺(tái)媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)的helio P30芯片。
2017-05-24 01:09:061076

魅族Pro7或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)X30處理器,7納米工藝超猛芯片

聯(lián)發(fā)科目前可謂是困難重重,辛辛苦苦打造出來(lái)的多款處理器卻很少有廠商使用。無(wú)論是中端的P20,P25,P30,還是高端的X30處理器,除了魅族以外,以往的小米,OPPO,VIVO都重磅手機(jī)廠商似乎都沒(méi)有采用聯(lián)發(fā)處理器的意愿。
2017-06-20 22:26:143694

距魅族PRO7正式發(fā)布,只有1天,首發(fā)聯(lián)發(fā)X30處理器,首發(fā)雙屏手機(jī)

魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)X30處理器肯定是沒(méi)跑了,但前陣子有路邊社消息稱,魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)X30外,還會(huì)有P25版本,也就是說(shuō)可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)P25,而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)發(fā)X30,或者說(shuō)Pro7存在低配和高配的差異,低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:001117

魅族PRO7處理器確認(rèn) 聯(lián)發(fā)也有好處理器,魅藍(lán)將繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)P25

如今魅藍(lán)和魅族已經(jīng)分家,從魅藍(lán)之前的各種爆料信息來(lái)看,今年下半年動(dòng)作會(huì)很大,不僅創(chuàng)新力強(qiáng)性能方面也有很大的提升。據(jù)說(shuō)除了聯(lián)發(fā)P25之外,年底還將發(fā)布高通處理器手機(jī),看來(lái)魅藍(lán)下半年的手機(jī)會(huì)更值得期待。
2017-07-31 08:39:034413

聯(lián)發(fā)p40處理器詳細(xì)介紹

 聯(lián)發(fā)處理器一直是人們較關(guān)注的事件。就在近日,關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)P40的消息也遭到了曝光,下面我們來(lái)看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182

聯(lián)發(fā)計(jì)劃推P系列處理器,主打AI和人臉識(shí)別,將與OPPO合作

有知情人士透露,明年聯(lián)發(fā)將會(huì)推出來(lái)兩款P系列處理器,為了迎合市場(chǎng)需求,將會(huì)在AI技術(shù)和人臉識(shí)別技術(shù)兩個(gè)熱門技術(shù)上苦下功夫。據(jù)報(bào)道,明年OPPO可能會(huì)率先搭載。
2017-12-28 08:58:361432

opopr13什么時(shí)候上市?將搭載聯(lián)發(fā)Helio P40處理器

在2017年OPPO高調(diào)的推出R11,毫無(wú)疑問(wèn)R11成了OPPO手機(jī)的爆款。有知情人士爆料OPPOR13將會(huì)在今年出來(lái),在配置方面將有可能放棄高通搭載聯(lián)發(fā)Helio P40處理器。
2018-01-05 10:28:399147

搭載聯(lián)發(fā)p10處理器的手機(jī)有哪些

Helio P10,換個(gè)面紗也就是MT6755,可謂是風(fēng)光無(wú)限。不免發(fā)現(xiàn),OPPO R9、魅藍(lán)Note3、等最近上市的不少機(jī)型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)P10處理器,更是據(jù)說(shuō)接下來(lái)將有幾十款搭載這款處理器的機(jī)器要上市。
2018-01-11 11:46:4327162

聯(lián)發(fā)p30處理器的性能參數(shù)及跑分

Helio P30基于16nm制程,相較Helio P25省電8%,效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心,主頻達(dá)2.3GHz,支持聯(lián)發(fā)CorePilot多任務(wù)演算技術(shù),兼具高性能
2018-01-11 17:37:0171687

聯(lián)發(fā)P70處理器跑分情況 遠(yuǎn)超高通驍龍820 預(yù)計(jì)MWC2018發(fā)

聯(lián)發(fā)針對(duì)中端市場(chǎng)的P70處理器備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注,近日P70跑分在安兔兔上曝光,據(jù)悉CPU跑分,聯(lián)發(fā)P70以7萬(wàn)分的成績(jī)遠(yuǎn)超高通驍龍820并告知會(huì)在MWC2018期間發(fā)布。
2018-01-24 15:52:3219814

聯(lián)發(fā)P70跑分曝光 全面壓制高通驍龍820

隨著聯(lián)發(fā)將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場(chǎng),高通的驍龍6系列處理器將迎來(lái)挑戰(zhàn),作為聯(lián)發(fā)今年力推的處理器P70的性能備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注,近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758

打敗高通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷芯片

處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)始終都沒(méi)有贏過(guò)高通,高通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng),而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會(huì)迎來(lái)逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300

聯(lián)發(fā)宣布針對(duì)中端市場(chǎng)推出Helio P40/P70兩款全新處理器

聯(lián)發(fā)正式宣布針對(duì)中端市場(chǎng)推出Helio P40/P70兩款全新處理器,聯(lián)發(fā)Helio P40/P70主要針對(duì)高通驍龍6系列的產(chǎn)品,推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670,Helio
2018-02-07 05:04:162314

聯(lián)發(fā)意外揭露魅藍(lán)E3處理器 搭載Helio P25或推兩個(gè)版本

近日聯(lián)發(fā)意外泄密了智能終端M782G(魅藍(lán)E3)的處理器,或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)Helio P25處理器,從眾多的消息得知魅藍(lán)將有可能將重歸聯(lián)發(fā)的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458

爆料!小米神秘新機(jī)配聯(lián)發(fā)Helio P40處理器

5月10日消息 一款神秘小米手機(jī)剛剛出現(xiàn)在Geekbench上,該機(jī)代號(hào)為“Cactus”(仙人掌),配備了聯(lián)發(fā)的Helio P40(MT6765)處理器。
2018-05-10 11:38:001403

聯(lián)發(fā)反擊戰(zhàn)打響 P系列處理器決戰(zhàn)2018

今年的聯(lián)發(fā)將會(huì)迎來(lái)不一樣的發(fā)展,將改去年的萎靡,上演一場(chǎng)精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)的訂單將從今年3月開(kāi)始回升,其中得益于小米OV捧場(chǎng),聯(lián)發(fā)全新P系列處理器備受關(guān)注。
2018-02-24 14:49:112202

OPPO新款產(chǎn)品將搭載聯(lián)發(fā)P60處理器

聯(lián)發(fā) 在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外傳的P40),為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機(jī)芯片。下面就隨手機(jī)便攜小編
2018-03-17 09:48:007081

聯(lián)發(fā)曦力P60處理器內(nèi)建人工智能和4G LTE全球調(diào)制解調(diào)

聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機(jī)處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機(jī)便攜小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 聯(lián)發(fā)曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:002546

TCL推出的Alcatel系列全面屏手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)八核處理器

,以及支持120度超廣角拍攝的前置攝像頭···5.7英寸,金屬拉絲一體機(jī)身,聯(lián)發(fā)八核處理器,可是你的“菜”!
2018-03-23 14:24:005530

全面解讀聯(lián)發(fā)P60,有多少人工智能實(shí)力?

3月14日,聯(lián)發(fā)在北京798藝術(shù)中心發(fā)布了首款內(nèi)建多核心人工智能處理器——Helio P60。P60是具有Neuro Pilot AI技術(shù)的新一代智能手機(jī)SOC,主打人工智能技術(shù),在各家都爭(zhēng)相推出
2018-03-31 20:33:004425

小米重啟聯(lián)發(fā)處理器 聯(lián)發(fā)的MT6765跑分曝光

去年小米幾乎沒(méi)有一款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)處理器,無(wú)論是P30,還是P23、P25,小米都對(duì)它們不感興趣。 那么今年的小米是否會(huì)延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)處理器了?
2018-04-18 12:42:02197915

智能手機(jī)處理器需求暴增_下半年聯(lián)發(fā)P60大勢(shì)見(jiàn)好

集微網(wǎng)消息,聯(lián)發(fā)智能手機(jī)應(yīng)用處理器預(yù)計(jì)將自第二季起復(fù)蘇,且預(yù)計(jì)將帶動(dòng)毛利率持續(xù)擴(kuò)張,業(yè)界預(yù)估,聯(lián)發(fā)科第二季智能手機(jī)處理器出貨第二季將上看1億顆,且下半年聯(lián)發(fā)也有機(jī)會(huì)推出低價(jià)版的P系列產(chǎn)品來(lái)維系中端機(jī)型份額。
2018-04-29 08:32:004498

Geekbench曝光了一款小米新機(jī),該款手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)MT6765處理器

P系列目前作為聯(lián)發(fā)的主力出貨平臺(tái)。2017年P系列出貨量占比10%~15%,預(yù)計(jì)2018年將上升至15%~20%。今年3月,聯(lián)發(fā)發(fā)布18年P系列的首款芯片P60,在經(jīng)歷了去年的起伏之后,聯(lián)發(fā)試圖借助P系列吹響市場(chǎng)反攻的號(hào)角。
2018-05-16 16:01:3418053

聯(lián)發(fā)Helio X30處理器無(wú)人問(wèn)津_聯(lián)發(fā)未來(lái)該何去何從?

和桌面CPU市場(chǎng)相似,移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)這兩家,近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡,而聯(lián)發(fā)也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng),然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無(wú)人問(wèn)津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)未來(lái)該何去何從?
2018-05-19 09:36:0033116

聯(lián)發(fā)在北京正式發(fā)布Helio P系列首款12nm處理器——Helio P60

表示,借助Helio P22這款中端處理器,Helio P系列處理器的布局能從高端定位擴(kuò)展到中端定位市場(chǎng),以滿足手機(jī)廠商的中端設(shè)備以及用戶的使用需求。
2018-05-30 09:19:176239

小米推出一款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6

不過(guò),隨著聯(lián)發(fā)P60處理器的大熱,似乎不少的手機(jī)廠商都開(kāi)始重新選擇聯(lián)發(fā)處理器了。而小米,也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021

諾基亞X5曝光,將搭載聯(lián)發(fā)P60處理器,主攻游戲功能

諾基亞X5的發(fā)布已經(jīng)沒(méi)有什么懸念,并且此前眾說(shuō)紛紜的處理器配置,現(xiàn)在也有了比較確切的消息。根據(jù)網(wǎng)友在貼吧的爆料稱,諾基亞X5此次將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)P60處理器,主打游戲功能,并且還有小型溝通的諜照同步浮出水面。
2018-07-16 16:41:001581

聯(lián)發(fā)跳過(guò)P70直接發(fā)布P80和P90處理器,OPPO或?qū)⒊蔀槭着蛻簦?/a>

聯(lián)發(fā)將推P80和P90兩款處理器 OPPO成首發(fā)

2018年初,IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)發(fā)表了新一代的P60處理器,而且號(hào)稱P60處理器在CPU和GPU兩個(gè)方面的性能均有70%提升的情況下,受到不少手機(jī)大廠的青睞,包括OPPO、VIVO、魅族以及小米
2018-08-21 10:38:0010101

聯(lián)發(fā)P80搶攻OPPO的R19處理器大單

聯(lián)發(fā)下一款Helio P系列處理器P80,雖然制程工藝依然會(huì)是臺(tái)積電12nm工藝,不過(guò)架構(gòu)會(huì)升級(jí),同時(shí)大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:235038

Realme A1搭載聯(lián)發(fā)P70處理器

之前報(bào)道了Realme A1的消息,關(guān)于該機(jī)的配置就浮出水面了,搭載聯(lián)發(fā)P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077

聯(lián)發(fā)方面發(fā)表了公告,對(duì)小米終止合作一事辟謠

紅米以往的定位主要也是高性價(jià)比,但是更偏向低價(jià)一些,所以為了降低成本,使用了聯(lián)發(fā)處理器。但是紅米現(xiàn)在的情況不一樣了,以后使用高通處理器的可能性越來(lái)越大,以致于有傳聞稱小米將會(huì)終止與聯(lián)發(fā)的合作關(guān)系,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)方面緊急辟謠,宣稱與小米合作良好,沒(méi)有終止合作。
2019-01-18 17:26:024088

聯(lián)發(fā)否認(rèn)與小米終止合作:我們好著呢

有傳聞稱小米將會(huì)終止與聯(lián)發(fā)的合作關(guān)系,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)方面緊急辟謠,宣稱與小米合作良好,沒(méi)有終止合作。
2019-03-04 09:07:346291

摩托羅拉Z4曝光搭載聯(lián)發(fā)Helio P22處理器運(yùn)行2GB內(nèi)存定位中低端

在Geekbench網(wǎng)站上,這款新機(jī)的代號(hào)為“Motorola moto e(6)Plus”。該新機(jī)的單核跑分為830,多核跑分為3742,運(yùn)行內(nèi)存為2GB,處理器主頻最低為2GHz,內(nèi)置Android9.0系統(tǒng)。據(jù)悉,該機(jī)將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)Helio P22處理器,定位中低端。
2019-06-06 16:28:111975

聯(lián)發(fā)P60和驍龍660哪個(gè)好

近日,OPPO召開(kāi)了媒體溝通會(huì)。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機(jī)。這款手機(jī)一大亮點(diǎn)在于是國(guó)內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)P60芯片的手機(jī),同時(shí)其夢(mèng)境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關(guān)心
2019-06-25 10:40:0518216

小米新機(jī)或首發(fā)聯(lián)發(fā)G90

前幾天,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布旗下全新的Helio G90系列芯片,這一系列芯片主要定位為游戲手機(jī)市場(chǎng)。在發(fā)布會(huì)上,紅米品牌總經(jīng)理盧偉冰表示將會(huì)很快首發(fā)搭載這款處理器的手機(jī)。
2019-08-05 09:20:077239

一加電視搭載聯(lián)發(fā)MT5670處理器,聯(lián)發(fā)在智能電視芯市場(chǎng)大放異彩

據(jù)消息報(bào)道,一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)MT5670處理器
2019-09-29 14:39:523683

vivo Y19手機(jī)推出,搭載聯(lián)發(fā)Helio P65處理器

據(jù)消息報(bào)道,近日vivo公司在越南和泰國(guó)市場(chǎng)正式推出vivo Y19手機(jī),采用聯(lián)發(fā)Helio P65處理器和后置三攝。
2019-11-04 15:50:557155

聯(lián)發(fā)MT673X處理器的設(shè)計(jì)資料說(shuō)明

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是聯(lián)發(fā)MT673X處理器的設(shè)計(jì)資料說(shuō)明。
2019-12-09 08:00:003

聯(lián)發(fā)公布全新處理器Helio G70 紅米9有望首發(fā)搭載

近日,聯(lián)發(fā)在官網(wǎng)上公布了1款全新處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007

聯(lián)發(fā)推出Helio G70系列處理器,采用12nm FinFET工藝制造

芯片制造商聯(lián)發(fā)去年夏天推出了針對(duì)游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對(duì)中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器
2020-01-14 15:38:273143

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新入門級(jí)游戲處理器Helio G70/G70T

芯片制造商聯(lián)發(fā)去年夏天推出了針對(duì)游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對(duì)中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器
2020-01-14 16:43:144546

聯(lián)發(fā)處理器G70發(fā)布,或?qū)⒂杉t米首發(fā)

近日,在聯(lián)發(fā)官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器,名為Helio G70,這款處理器聯(lián)發(fā)公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息,紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:005374

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G系列處理器,持續(xù)進(jìn)攻游戲市場(chǎng)

1月14日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)在近日表示,除了要在今年內(nèi)普及針對(duì)5G市場(chǎng)的天璣系列處理器外,聯(lián)發(fā)還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器,來(lái)更好地滿足手機(jī)游戲應(yīng)用市場(chǎng)的需求。
2020-01-15 17:41:216530

聯(lián)發(fā)官網(wǎng)上線Helio P95頁(yè)面 加入新一代AI處理器單元

2月27日消息,聯(lián)發(fā)在官網(wǎng)低調(diào)上線了Helio P95的頁(yè)面,從命名規(guī)則上,也能看出這顆SoC是基于Helio P90的迭代升級(jí)。聯(lián)發(fā)稱這顆芯片加入了新一代AI處理器單元(APU 2.0)。
2020-02-27 17:26:115370

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布Helio P95,主頻最高可達(dá)2.2Ghz

前段時(shí)間,聯(lián)發(fā)推出了Helio G80移動(dòng)處理器。今日,聯(lián)發(fā)再次推出新品芯片,正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904

聯(lián)發(fā)推出全新5G SoC處理器天璣820,獨(dú)家支持5G+5G雙卡雙待

5月18日下午,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了定位主流市場(chǎng)的全新5G SoC處理器“天璣820”,這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000+、天璣800之后,聯(lián)發(fā)的第五款5G SoC,產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672

聯(lián)發(fā)mt6763t等于驍龍什么處理器

 聯(lián)發(fā)mt6763t等于驍龍什么處理器?下面就一起來(lái)了解一下吧。
2020-06-09 09:35:0073147

Redmi 10X系列首發(fā)天璣820處理器,聯(lián)發(fā)向臺(tái)積電緊急追加50%訂單

隨著天璣800系列5G處理器的上市,聯(lián)發(fā)在5G手機(jī)市場(chǎng)上終于火了一把,小米旗下的Redmi 10X系列手機(jī)首發(fā)的天璣820更受歡迎,消息稱聯(lián)發(fā)已經(jīng)緊急追單50%,預(yù)定臺(tái)積電更多7nm產(chǎn)能。
2020-06-17 15:42:083631

聯(lián)發(fā)處理器需求增長(zhǎng),芯片后端供應(yīng)鏈擴(kuò)大產(chǎn)能

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,得益于在5G智能手機(jī)處理器方面的出色表現(xiàn),聯(lián)發(fā)處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng),他們的5G智能手機(jī)處理器也有了更大的需求。
2020-06-30 16:03:412353

消息稱聯(lián)發(fā)將推出新款處理器

聯(lián)發(fā)一直在為智能手機(jī)公司提供大量具有 5G 功能的中端和入門級(jí)芯片組,但該公司現(xiàn)在似乎準(zhǔn)備再上一個(gè)臺(tái)階。據(jù)可靠爆料者 @數(shù)碼閑聊站 透露,聯(lián)發(fā)將推出一款 6 納米工藝處理器。 爆料稱,這款處理器
2020-11-11 16:56:311843

聯(lián)發(fā)全新MT6893處理器跑分曝光

據(jù)外媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)全新MT6893處理器雖還未正式推出,但從網(wǎng)絡(luò)上流出的跑分?jǐn)?shù)據(jù)可以看出,芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。
2020-11-18 14:09:343924

聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)5G智能手機(jī)處理器今年出貨超4500萬(wàn)顆

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在進(jìn)入 5G 之后,聯(lián)發(fā)的存在感明顯增強(qiáng),目前已推出天璣 1000、天璣 820、天璣 700 等多款 5G 智能手機(jī)處理器。 從外媒的報(bào)道來(lái)看,聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)他們天璣系列 5G
2020-11-20 15:15:311932

聯(lián)發(fā)天璣系列5G智能手機(jī)處理器預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)

11月20日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在進(jìn)入5G之后,聯(lián)發(fā)的存在感明顯增強(qiáng),目前已推出天璣1000、天璣820、天璣700等多款5G智能手機(jī)處理器。 從外媒的報(bào)道來(lái)看,聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)他們天璣系列5G
2020-11-20 15:18:482016

聯(lián)發(fā)宣布新一代5G旗艦處理器在明年春節(jié)前問(wèn)世

2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗。現(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 08:51:471974

聯(lián)發(fā)表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器

2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 09:48:562124

聯(lián)發(fā)發(fā)布兩款6nm處理器天璣1200/1100

1月20日,在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午,聯(lián)發(fā)終于發(fā)布了自己今年的旗艦級(jí)處理器,出人意料的是,聯(lián)發(fā)并沒(méi)有選擇蘋果,高通,華為以及三星使用的5nm制程工藝,而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)早就預(yù)料到了5nm芯片會(huì)翻車?
2021-01-20 16:33:183539

Redmi將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

昨日,不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片,聯(lián)發(fā)也同步推測(cè)出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器,隨后有多家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商表示將首批搭載該芯片,其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576

Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

聯(lián)發(fā)天璣1200發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200旗艦處理器
2021-01-21 11:02:563720

聯(lián)發(fā)強(qiáng)調(diào)5nm旗艦處理器不會(huì)翻車

昨天聯(lián)發(fā)發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器,使用的是臺(tái)積電6nm EUV工藝,相當(dāng)于7nm的改進(jìn)版,而友商的旗艦5G處理器大都說(shuō)用了更先進(jìn)的5nm工藝,甚至還有更強(qiáng)的X1架構(gòu)。
2021-01-21 15:38:282067

聯(lián)發(fā)推出新款迅鯤處理器

聯(lián)發(fā)21日正式推出為Chromebook打造的全新Kompanio(迅鯤)520/528處理器,最大的特色是能維持全天候電池續(xù)航力,終端產(chǎn)品將于明年第一季上市。 Kompanio 520/580
2022-11-23 10:44:391857

聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)聯(lián)手研發(fā)AI PC處理器

這將是英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)首次在PC處理器領(lǐng)域展開(kāi)長(zhǎng)期合作。據(jù)最新消息透露,聯(lián)發(fā)計(jì)劃在6月份的COMPUTEX展會(huì)上公布與英偉達(dá)AI PC處理器的具體合作細(xì)節(jié),預(yù)計(jì)這將對(duì)英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的臺(tái)灣之行產(chǎn)生重大影響。
2024-05-13 10:12:581109

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