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標(biāo)簽 > 聯(lián)芯
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聯(lián)芯28納米HKMG試產(chǎn)良率達(dá)98% 國內(nèi)最先進(jìn)的28納米晶圓工藝
位于廈門火炬高新區(qū)的聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司日前傳來喜訊,已于今年2月成功試產(chǎn)采用28納米High-K/Metal Gate 工藝制程的客戶產(chǎn)品...
聯(lián)電將取得聯(lián)芯全部股份,計劃三年分期交付共48億元完成收購
聯(lián)電將取得聯(lián)芯全部股份,計劃三年分期交付共48億元完成收購 日前,據(jù)媒體報道,聯(lián)電計劃從廈門的合作企業(yè)手中取得聯(lián)芯的全部股份,該計劃將以三年分期付款共計...
近日,有消息傳出,高通聯(lián)芯建廣將成立合資公司。聯(lián)芯將有500員工并入此合資公司。后續(xù)新合資公司將有兩塊業(yè)務(wù),一方面合資公司幫助高通銷售MSM8909,M...
小米與聯(lián)芯合作自主研發(fā)的“步槍”處理器猜測
小米近期主動泄露了一款6.4英寸的超大屏手機新品“小米Max”。最讓筆者意外的是不少媒體一口咬定該機將會搭載小米與聯(lián)芯合作開發(fā)的處理器,代號“步槍”。根...
建廣資產(chǎn)、聯(lián)芯科技、美國高通和智路資本共同簽署協(xié)議成立合資公司 在華設(shè)計并銷售智能手機芯片組
2017年5月26日,中國北京——今日,北京建廣資產(chǎn)管理有限公司(以下簡稱:建廣資產(chǎn)),聯(lián)芯科技有限公司 (大唐電信科技股份有限公司下屬子公司,以下簡稱...
聯(lián)芯第四階段機器設(shè)備安裝調(diào)試及驗證加速進(jìn)行 2021年中月產(chǎn)能將提升至2.5萬片
據(jù)廈門日報報道,聯(lián)芯集成電路項目在春節(jié)期間未停工,現(xiàn)正在加速進(jìn)行第四階段機器設(shè)備安裝調(diào)試及驗證。
LC1860于2014年第三季度正式上市,是國內(nèi)首顆面向公開市場商用的28nm 4G SoC芯片。發(fā)布短短一年時間,出貨量就已經(jīng)超過千萬,產(chǎn)品穩(wěn)定性經(jīng)過...
聯(lián)電斥資48.58億元收購廈門聯(lián)芯所有股權(quán)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)聯(lián)電發(fā)布公告稱,將斥資人民幣48.58億元,包括41.16億元間接向廈門金圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展公司取得其所有聯(lián)合半導(dǎo)體(廈門)有限公...
聯(lián)電48.58億完成廈門聯(lián)芯回購,納為獨資子公司
聯(lián)電表示,開曼公司也通過薩摩亞子公司green earth limited收購了子公司united microchip corporation,以41....
國內(nèi)晶圓制造再獲突破!聯(lián)芯順利導(dǎo)入28納米制程
據(jù)報道,近日聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司(下稱“聯(lián)芯”)順利導(dǎo)入28納米制程并量產(chǎn)。聯(lián)芯是由廈門市政府、聯(lián)電以及福建省電子信息集團(tuán)三方合資新建的12...
電子芯聞早報:聯(lián)芯推國內(nèi)首款64位SoC 小米筆記本全曝光
國內(nèi)大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),中國芯也備受關(guān)注,近日大唐電信旗下聯(lián)芯科技推出了國內(nèi)首款64位SoC芯片。智能手機市場增速放緩,未來三年芯片市場如何發(fā)展?小米...
2016-07-18 標(biāo)簽:虛擬現(xiàn)實聯(lián)芯小米筆記本 1870 0
聯(lián)芯攜最新方案進(jìn)軍四核平板市場,MiniPad和Phablet通吃
8月1日,聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱聯(lián)芯科技)在深圳舉辦“2013移動智能終端峰會”,正式宣布進(jìn)軍平板電腦市場領(lǐng)域,發(fā)布四核3G通信平板芯片LC1913...
繼聯(lián)發(fā)科發(fā)布首顆四核芯片MT6589以來,昨日,聯(lián)芯科技也宣布推出自家四核智能SOC芯片LC1813。聯(lián)芯方面表示,此次推出的LC1813,預(yù)計搭配該芯...
2013-04-03 標(biāo)簽:聯(lián)芯聯(lián)芯科技四核 1393 0
上市公司大唐電信科技股份有限公司(以下簡稱大唐電信)于18日晚間發(fā)布公告稱,就收購聯(lián)芯科技等三家公司的相關(guān)工作仍在加緊進(jìn)行。據(jù)此看來,大唐電信收購這三家...
聯(lián)芯科技在其第四屆客戶大會上,發(fā)布雙核 Cortex A9 1.2GHz 智能終端芯片 LC1810,發(fā)力多媒體智能手機市場
從目前來看,除了高通、聯(lián)發(fā)科、展訊以及聯(lián)芯等依然在手機處理器市場打的不可開交以外,諸如三星、蘋果、華為海思、LG到目前的小米、中興都已經(jīng)自己做手機處理器...
2016-10-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科聯(lián)芯小米自主處理器 1174 2
2015 年 12 月 23~24 日,在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下“ 2015 年移動智能終端峰會”在京召開。本次峰會由中國信息通信研究院主辦,以“創(chuàng)動世...
脫手天基大唐控股另起聯(lián)芯科技 大唐移動通信設(shè)備有限公司(以下稱大唐移動)出售北京天碁科技有限公司(以下簡稱天碁科技,英文簡稱T3G) 所持股權(quán)的消息讓...
2008-06-21 標(biāo)簽:聯(lián)芯 975 0
聯(lián)芯與聯(lián)發(fā)科從昔日搭檔到貌合神離
聯(lián)芯與聯(lián)發(fā)科從昔日搭檔到貌合神離 業(yè)界有觀點認(rèn)為,聯(lián)芯事實上已經(jīng)具備了單飛的能力,而
2010-01-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科聯(lián)芯 919 0
聯(lián)芯推高集成芯片 OPhone或降至千元 在今日舉行的“風(fēng)云際會——TD創(chuàng)新盛典”上,聯(lián)芯科技獲得TD終端創(chuàng)新發(fā)展貢獻(xiàn)獎,面對這一殊榮,聯(lián)芯科技總裁...
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