芯片封裝需要進(jìn)行哪些仿真？

全球的封裝設(shè)計(jì)普及率和產(chǎn)能正在不斷擴(kuò)大。封裝產(chǎn)能是一個(gè)方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進(jìn)行測試和評估的需求。這意味著設(shè)計(jì)人員需要利用仿真...

2025-02-14 標(biāo)簽：電源仿真芯片封裝 832 0

芯片固定uv膠有什么優(yōu)點(diǎn)？

芯片固定uv膠有什么優(yōu)點(diǎn)？芯片固定UV膠具有多種優(yōu)點(diǎn)，這些優(yōu)點(diǎn)使得它在半導(dǎo)體封裝和芯片固定等應(yīng)用中成為理想的選擇。以下是芯片固定UV膠的一些主要優(yōu)點(diǎn)：固...

2024-05-23 標(biāo)簽：芯片芯片封裝芯片固定膠 828 0

高密度3-D封裝技術(shù)全解析

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3-D封裝...

2025-02-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 815 0

芯片圍壩點(diǎn)膠有什么好處?

芯片圍壩點(diǎn)膠有什么好處?芯片圍壩點(diǎn)膠，即使用圍壩填充膠（也稱為芯片圍壩膠或芯片圍堰膠）在芯片周圍進(jìn)行點(diǎn)膠操作，這一過程帶來了多方面的好處。以下是對這些好...

2025-01-03 標(biāo)簽：芯片芯片封裝點(diǎn)膠 785 0

玻璃基板在芯片封裝中的應(yīng)用

自集成電路誕生以來，摩爾定律一直是其發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)摩爾定律，集成電路單位面積上的晶體管數(shù)量每18到24個(gè)月翻一番，性能也隨之提升。然而，隨著晶體...

2025-04-23 標(biāo)簽：集成電路玻璃基板芯片封裝 784 0

芯片封裝中銀燒結(jié)工藝詳解

本主要講解了芯片封裝中銀燒結(jié)工藝的原理、優(yōu)勢、工程化應(yīng)用以及未來展望。

2025-04-17 標(biāo)簽：工藝焊接芯片封裝 783 0

芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再高溫烘烤對膠層影響有哪些？

芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再高溫烘烤對膠層影響有哪些？芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再進(jìn)行高溫烘烤，對膠層的影響可能涉及多個(gè)方面，以下是對此問題的詳細(xì)分...

2024-11-29 標(biāo)簽：芯片封裝固化芯片膠 764 0

電子芯片膠在移動(dòng)通訊領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？

電子芯片膠在移動(dòng)通訊領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？在移動(dòng)通訊的廣闊天地中，電子芯片膠發(fā)揮著不可或缺的作用。這一領(lǐng)域所涵蓋的通訊設(shè)備繁多，包括我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)、智能...

2024-04-12 標(biāo)簽：芯片封裝移動(dòng)通訊芯片膠 749 0

關(guān)于DDR3設(shè)計(jì)思路分享

DDR3的速度較高，如果控制芯片封裝較大，則不同pin腳對應(yīng)的時(shí)延差異較大，必須進(jìn)行pin delay時(shí)序補(bǔ)償。

2023-07-04 標(biāo)簽：SDRAMDDR3芯片封裝 733 0

寫給小白的芯片封裝入門科普

之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來的？從入門到放棄，芯片的詳細(xì)制造流程！從今天開始，我們聊聊芯片的封裝和測試（通常簡稱“封測”）。這...

2025-04-25 標(biāo)簽：芯片測試芯片封裝封測 731 0

倒裝貼片機(jī)：電子制造業(yè)的精度與速度之選！

隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化、高性能化，芯片封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步。倒裝芯片封裝技術(shù)作為一種先進(jìn)的封裝方式，因其能夠?qū)崿F(xiàn)更高的封裝密度、更短的信號傳輸路徑以及...

2025-03-14 標(biāo)簽：電子制造芯片封裝貼片機(jī) 724 0

芯片封裝膠怎么選？別讓“小膠水”毀了“大芯片”！

在芯片制造這個(gè)高精尖領(lǐng)域，大家的目光總是聚焦在光刻機(jī)、EDA軟件這些“明星”身上。殊不知，一顆小小的芯片，從設(shè)計(jì)到最終成型，要經(jīng)歷數(shù)百道工序，而每一道工...

2025-03-20 標(biāo)簽：芯片封裝電子膠水 703 0

如何正確使用底部填充膠?

如何正確使用底部填充膠?底部填充膠，作為一種重要的電子封裝材料，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、集成電路板、LED封裝等領(lǐng)域。它不僅能夠提高產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度，還能有...

2024-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體LED封裝芯片封裝 698 0

芯片封裝與焊接技術(shù)

? ? ? 芯片封裝與焊接技術(shù)。 ? ? ?

2025-01-06 標(biāo)簽：焊接芯片封裝 671 0

影響25Q20D閃存芯片寫入速度和使用壽命的因素有哪些？

影響25Q20D閃存芯片寫入速度和使用壽命的因素有哪些？首先我們來談?wù)動(dòng)绊憣懭胨俣染艂€(gè)方面：存儲容量和架構(gòu)：存儲容量的增加會導(dǎo)致芯片內(nèi)部的數(shù)據(jù)管理和尋址...

2025-01-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體閃存芯片芯片封裝 663 0

塑封芯片多大才需要點(diǎn)膠加固保護(hù)？

塑封芯片多大才需要點(diǎn)膠加固保護(hù)？塑封芯片是否需要點(diǎn)膠加固保護(hù)，并不完全取決于芯片的大小，而是由多種因素共同決定的。以下是一些影響是否需要點(diǎn)膠加固保護(hù)的主...

2024-09-27 標(biāo)簽：芯片芯片封裝點(diǎn)膠 659 0

深入解析AI自主意識與芯片封裝布局優(yōu)化

封裝可行性審查應(yīng)在封裝開發(fā)初期進(jìn)行，審查結(jié)果需要提交給芯片和產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員做進(jìn)一步反饋。完成可行性研究后，須向封裝制造商下訂單，并附上封裝、工具、引線框架...

2024-04-08 標(biāo)簽：芯片AI芯片封裝 653 0