深入了解臺積電先進封裝技術—3DFabric

進入2010年代后，線寬接近原子的尺寸，微細化的速度開始放緩；隨著前沿制造技術的使用成本越來越高，設計方法正在轉向多芯片模塊。

2023-08-11 標簽：TSMC單芯片SoC芯片 1580 0

其利天下技術開發(fā)|目前先進的芯片封裝工藝有哪些

先進封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入...

2025-01-07 標簽：芯片3D芯片封裝技術 1554 0

underfill工藝常見問題及解決方案

underfill工藝常見問題及解決方案Underfill工藝是一種集成電路封裝工藝，用于在倒裝芯片邊緣點涂環(huán)氧樹脂膠水，通過“毛細管效應”完成底部填充...

2024-04-09 標簽：集成電路芯片封裝電子膠水 1543 0

芯片封裝中的FOPLP工藝介紹

Hello,大家好，今天我們來分享下什么是芯片封裝中的FOPLP工藝， 受益于消費電子、5G、汽車電子、IoT 等需求拉動，全球半導體材料市場行業(yè)規(guī)模整...

2025-01-20 標簽：工藝芯片封裝 1541 0

芯片封裝可靠性測試詳解

可靠性，作為衡量芯片封裝組件在特定使用環(huán)境下及一定時間內損壞概率的指標，直接反映了組件的質量狀況。

2025-02-21 標簽：半導體芯片封裝可靠性測試 1536 0

2.5D和3D封裝的差異和應用有哪些呢？

半導體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進技術以及該領域的未來趨勢。

2024-01-02 標簽：集成電路PCB板芯片封裝 1523 0

芯片封裝的主要生產(chǎn)過程

封裝的主要生產(chǎn)過程包括：晶圓切割，將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘晶，（Die-Attach）將切割完成的晶粒放置在導線架上。焊線，（WireBond）...

2024-04-12 標簽：集成電路晶圓BGA 1517 0

芯片熱管理，倒裝芯片封裝“難”在哪？

底部填充料在集成電路倒裝芯片封裝中扮演著關鍵的角色。在先進封裝技術中，底部填充料被用于多種目的，包括緩解芯片、互連材料（焊球）和基板之間熱膨脹系數(shù)不匹配...

2024-08-22 標簽：芯片芯片封裝倒裝芯片 1509 0

Cadence解決方案助力高性能傳感器封裝設計

在技術和連通性主宰一切的時代，電子和機械設計的融合將徹底改變用戶體驗。獨立開發(fā)器件的時代已經(jīng)過去；市場對創(chuàng)新、互聯(lián)產(chǎn)品的需求推動了業(yè)內對協(xié)作方法的需求。

2025-04-19 標簽：傳感器封裝Cadence 1457 0

ic芯片封裝工藝及結構解析

IC Package (IC的封裝形 式) Package--封裝體: ?指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外...

2023-06-13 標簽：芯片封裝IC芯片 1444 0

基于扇出型封裝結構的芯片失效位置定位方法

本文主要設計了用于封裝可靠性測試的菊花鏈結構，研究了基于扇出型封裝結構的芯片失效位置定位方法，針對芯片偏移、ＲDL 分層兩個主要失效問題進行了相應的工藝...

2023-10-07 標簽：芯片emcSEM 1420 0

如何通俗理解芯片封裝設計

封裝設計是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設計的總體目標封裝設計的主要目標是為芯片提供機械保護...

2025-03-14 標簽：集成電路芯片封裝封裝設計 1361 0

扇出型封裝結構可靠性試驗方法及驗證

基于可靠性試驗所用的菊花鏈測試結構，對所設計的扇出型封裝結構進行了完整的菊花鏈芯片制造及后道組裝工藝制造，并對不同批次、不同工藝參數(shù)條件下的封裝樣品進行...

2023-10-08 標簽：芯片封裝光譜儀EMC設計 1332 0

underfill膠水的作用是什么？

underfill膠水的作用是什么？Underfill膠水，也稱為底部填充膠，在電子半導體封裝技術工藝中扮演著至關重要的角色。其作用主要體現(xiàn)在以下幾個方...

2024-10-11 標簽：芯片電路保護芯片封裝 1273 0