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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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寫在前面的話 嬗的古文愿意是變換,更替與傳承。 生物體與社會組織始終處于非??焖俚淖兓?。 Covid19過去3年給全人類上了一場遺傳和變異的學(xué)術(shù)大課,...
2023-09-10 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片封裝ANSYS 1019 0
芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),承擔(dān)著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能,這其中的鍵合技術(shù)(Bonding)就是將晶圓芯片固定于基板上。
倒裝芯片封裝技術(shù)有哪些 倒裝芯片封裝的技術(shù)優(yōu)點
底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙,來降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力,提高封裝的穩(wěn)定性。
單片機解密存在失敗的概率,從我們解密的經(jīng)驗來看,按概率來講,大概存在1%單片機解密的失敗概率,存在0.3%的損壞母片的概率。所以我們不保證100%解密成...
芯片行業(yè)正迎來一場重大變革, 玻璃基板的開發(fā)正在為芯片材料的轉(zhuǎn)型奠定基礎(chǔ)。 在應(yīng)用的過程中困難重重,但其潛力不可小覷,可能需要數(shù)年時間才能完全解決相關(guān)問...
SiC器件封裝技術(shù)大揭秘:三大“絕技”讓你驚嘆不已!
半導(dǎo)體碳化硅(SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件,以其耐高壓、高溫、導(dǎo)通電阻低、開關(guān)速度快等優(yōu)異特性,在電力電子領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。然而,要充分...
2025-02-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝芯片封裝sic器件 889 0
在半導(dǎo)體下線時對其性能和功率進行測試的做法開始在晶圓廠左移,扭轉(zhuǎn)了芯片在出貨前才進行評估的長期趨勢。
一種基于MCU內(nèi)部Flash的在線仿真器設(shè)計方法
摘要:提出了一種基于MCU內(nèi)部Flash的仿真器設(shè)計方法,并完成了設(shè)計和仿真
Bump Pattern Design(焊點圖案設(shè)計) 是集成電路封裝設(shè)計中的關(guān)鍵部分,尤其在BGA(Ball Grid Array)和Flip Chi...
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