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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術的高性能計算...
隨著半導體技術的飛速發(fā)展，集成電路的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新與進步。其中，倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）封裝工藝作為一種先進的集成電路封裝技術，正逐...
【Moldex3D丨產(chǎn)品技巧】使用金線精靈與樣板快速建立金線組件
在IC封裝產(chǎn)業(yè)中，打線接合(WireBonding)是利用微米等級的金屬線材，連接起芯片與導線架或基板的技術，讓電子訊號能在芯片與外部電路間傳遞。Mol...
在半導體技術日新月異的今天，芯片封裝作為連接設計與制造的橋梁，其重要性日益凸顯。而氣密性芯片封裝，作為封裝技術中的一種高端形式，更是因其能夠有效隔絕外界...
在電子制造領域，回流焊接技術是一種至關重要的工藝，它確保電子元器件與印刷電路板（PCB）之間的可靠連接。隨著技術的不斷進步，各種類型的錫膏應運而生，以滿...
在微電子封裝、半導體制造以及精密儀器制造等領域，真空共晶爐作為一種關鍵設備，扮演著至關重要的角色。真空共晶爐加熱板作為其核心部件之一，其性能直接影響到共...
在封裝設計中，原點是一個重要的參考點，通常根據(jù)封裝類型被設置在關鍵位置，如幾何中心或1腳焊盤等。例如，芯片封裝的原點可能位于幾何中心，而連接器封裝的原點...
封裝設計是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。
封裝設計圖紙是集成電路封裝過程中用于傳達封裝結構、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設計的具體表現(xiàn)，是從設計到制造過程中不可缺少的溝通工具...
在現(xiàn)代電子制造領域，焊接工藝的優(yōu)劣直接關乎產(chǎn)品的性能與可靠性。隨著電子器件不斷向小型化、高性能化發(fā)展，傳統(tǒng)焊接技術逐漸暴露出諸多局限性。在此背景下，甲酸...
混合集成電路（HIC）芯片封裝對工藝精度和產(chǎn)品質(zhì)量要求極高，真空回流爐作為關鍵設備，其選型直接影響封裝效果。本文深入探討了在混合集成電路芯片封裝過程中選...
隨著電力電子技術的快速發(fā)展，對功率半導體器件的性能要求日益提高。碳化硅（Silicon Carbide，簡稱SiC）作為一種第三代半導體材料，因其寬禁帶...
集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護和增強性能，具體來說包括以下幾個方面：防止環(huán)境因素損害：集成...
半導體硅作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心材料，其表面性質(zhì)對器件性能有著決定性影響。表面氧化處理作為半導體制造工藝中的關鍵環(huán)節(jié)，通過在硅表面形成高質(zhì)量的二氧化硅（S...
打線鍵合就是將芯片上的電信號從芯片內(nèi)部“引出來”的關鍵步驟。我們要用極細的金屬線（多為金線、鋁線或銅線）將芯片的焊盤（bond pad）和支架（如引線框...
在高科技制造領域，真空共晶爐作為一種關鍵的焊接設備，廣泛應用于半導體封裝、微電子組件連接等高精度、高可靠性的焊接場景中。而加熱板作為真空共晶爐的核心部件...
如果將芯片封裝比作“房屋結構”，那么熱仿真就像在建造前做“房屋通風模擬”。在圖紙階段先預測各房間是否通風良好、哪些地方會悶熱，從而優(yōu)化設計布局。一旦完工...
隨著電力電子技術向高頻、高效、高功率密度方向發(fā)展，碳化硅（SiC）和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等功率器件在眾多領域得到廣泛應用。在這些功率器件的封裝...
雖然在硅探測器中連接的大部分金屬絲都有冗余，但事實上，它必須繼續(xù)工作10-20年，沒有維修要求高可靠性。
封裝方案制定是集成電路（IC）封裝設計中的關鍵環(huán)節(jié)，涉及從芯片設計需求出發(fā)，制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個過程的核心是根據(jù)不...
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