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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些?芯片是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,它被廣泛應用于電子設備中,實現(xiàn)各種功能。芯片通常是將電子元器件、電路和系統(tǒng)集...
Chiplet究竟是什么?中國如何利用Chiplet技術實現(xiàn)突圍
美國打壓中國芯片技術已經(jīng)是公開的秘密!下一個戰(zhàn)場在哪里?業(yè)界認為可能是Chiplet。
在半導體產(chǎn)業(yè)中,芯片設計和制造始終是核心環(huán)節(jié),但隨著技術的進步,封裝技術也日益受到重視。先進封裝不僅能保護芯片,還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討...
先是正在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片間接安放正在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行,隨后再用絲...
芯片封裝的發(fā)展歷程可以總結(jié)為七種類型:TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。
芯片封裝測試是在芯片制造過程的最后階段完成的一項重要測試,它主要用于驗證芯片的封裝質(zhì)量和功能可靠性。芯片封裝測試包括以下主要方面。
物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級封裝膠底部填充膠點膠應用
物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級封裝膠底部填充膠點膠應用由漢思新材料提供客戶是一家:專注于物聯(lián)網(wǎng)全方位相關技術的公司,專注于互聯(lián)網(wǎng)技術、物聯(lián)網(wǎng)技術物聯(lián)網(wǎng)智能...
2023-06-14 標簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片封裝 993 0
漢思新材料為手機CM卡和銀行卡芯片封裝應用提供高性能芯片封裝膠
漢思新材料為手機CM卡和銀行卡芯片封裝應用提供高性能芯片封裝膠智能卡是我們在日常生活中常見的,我國支付渠道逐漸融合,產(chǎn)品服務創(chuàng)新不斷。經(jīng)過近十年的跨越式...
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