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臺積電或?qū)⒃谌赵O(shè)立芯片封裝廠

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將在未來收購存儲器芯片公司

據(jù)《日經(jīng)新聞》報導(dǎo),董事長劉德音在參加臺北國際半導(dǎo)體展受訪時表示,松口“不排除收購存儲器芯片公司”,對于一直以來傾向規(guī)避風險的晶圓代工龍頭來說,可以說是一個罕見的聲明。
2018-09-07 10:03:002785

將超越Intel成為全球最強芯片廠商

從2016 年7 月7 動土,南京僅花了20 個月,就實現(xiàn)16 納米的晶圓量產(chǎn)。野心十足的中國南京市正靠著、紫光兩大龍頭帶領(lǐng),建立晶圓生態(tài)體系,從而建立心目中的“芯片之城”。
2018-05-07 11:34:002440

南亞科技可能是潛在收購對象合作伙伴

據(jù)媒9月6援引《日經(jīng)新聞》消息稱,全球第4大DRAM制造商、南亞科技可能是潛在收購對象合作伙伴;對此,南亞科表示不清楚有任何收購消息,并拒絕進一步置評。此外,與全球第3大DRAM美國美光成立合資公司,也是可能的選項之一。
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最美晶圓廠落地南京

南京12英寸晶圓廠31正式開幕啟用。南京也打破了多項的紀錄。建廠速度最快,從動土到進機只花14個月;上線速度最快,從進機到開始生產(chǎn),不到半年;該廠區(qū)是最美、最宏偉、最有特色的晶圓廠。
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15年來第一次新建8英寸 將滿足客戶對特殊制程要求

總裁魏哲家昨(6)在一年一度的供應(yīng)鏈論壇中透露,將在南科六旁,新建一座8英寸,滿足客戶對特殊制程要求。這是2003年在上海松江8英寸成立后,15年來第一次新建8英寸
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15年來首度興建8英寸 應(yīng)對車用芯片高壓制程

關(guān)鍵詞: , 8英寸 來源:臺灣經(jīng)濟日報 總裁魏哲家6在一年一度的供應(yīng)鏈論壇中透露,將在南科六旁,新建一座8英寸,滿足客戶對特殊制程要求。這是2003年在上海松江8英寸
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張忠謀的告別作!18打遍天下無敵手?

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2019-07-12 08:38:053465

在美建設(shè)120億美元的芯片,預(yù)計于2024年開始量產(chǎn)

5月15,宣布將在美國亞利桑那州建設(shè)120億美元的芯片。工廠將采用公司的5納米制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片,規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬片晶圓,該晶圓廠將于2021年動工,于2024年開始量產(chǎn)。2021年至2029年,公司在項目上的支出(包括資本支出)約120億美元。
2020-05-15 14:32:513110

計劃在美國亞利桑那州設(shè)立子公司,離建5nm更近一步

11月11消息,全球最大的半導(dǎo)體代工廠昨日表示,計劃在美國亞利桑那州設(shè)立子公司,離建5nm更近一步。 稱,董事會已核準于美國亞利桑那州設(shè)立一百分之百持股之子公司,實收資本額為35億
2020-11-11 11:32:001750

規(guī)劃2023 年正式裝機試產(chǎn) 5nm 制程

11 月 11 消息,全球最大的半導(dǎo)體代工廠昨日表示,計劃在美國亞利桑那州設(shè)立子公司,離建 5nm 更近一步。
2020-11-11 15:14:432103

赴美國建5nm各項規(guī)劃已逐漸清晰

據(jù)媒報道,赴美國建 5nm 各項規(guī)劃已逐漸清晰。 規(guī)劃明年二月動工,2023 年正式裝機試產(chǎn) 5nm、2024 年量產(chǎn)。敲定中科十五 A 廠長林廷皇及技術(shù)處資深處長吳怡璜二大
2020-11-11 17:42:242113

3D封裝芯片計劃2020年量產(chǎn)

11月19消息,據(jù)報道,與Google等美國客戶正在一同測試,合作開發(fā)先進3D堆棧晶圓級封裝產(chǎn)品,并計劃2022年進入量產(chǎn)。將此3D堆棧技術(shù)命名為“SoIC封裝”,可以垂直與水平的進行芯片鏈接及堆棧封裝
2020-11-20 10:56:302854

半導(dǎo)體巨頭南京已達成2萬片目標

據(jù)臺灣媒體報道,半導(dǎo)體巨頭南京目前月產(chǎn)能已達成原定 2 萬片目標。 因應(yīng)中國大陸客戶需求,依計劃擴增南京產(chǎn)能,今年月產(chǎn)能已由 1.5 萬片擴增至 2 萬片,制程技術(shù)以 12 納米
2020-11-23 16:08:382349

正在打造支持3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)的工廠

近日,據(jù)外國媒體報道谷歌和AMD,正在幫助測試和驗證3D堆棧封裝技術(shù),將成為這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。報道中提到,正在打造支持3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)的工廠,預(yù)計明年建成。
2020-11-23 16:21:062515

市值多少億_為什么聽美國的

眾所周知,是張忠謀在1987年成立,成立之后專注于半導(dǎo)體制造,目前國際上不少芯片都由生產(chǎn),因此的市值也一度暴漲。據(jù)了解,目前臺的最新市值為5370.70億美元(美股)。
2020-12-15 15:48:1617994

和三星于先進封裝的戰(zhàn)火再起

和三星于先進封裝的戰(zhàn)火再起。2020年,三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube,宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存,企圖在先進封裝拉近與的距離。幾天之后,總裁魏哲家現(xiàn)身,宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric,最新的SoIC(系統(tǒng)集成芯片)備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760

將在日本投資設(shè)立一座先進封測

據(jù)中國臺灣媒體報道,將在日本投資設(shè)立一座先進封測。合作架構(gòu)預(yù)計為中國臺灣與日方各出一半投資,這將是第一座在中國臺灣之外的封測。 資料顯示,在臺赴美投資晶圓廠后,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省感到
2021-01-05 11:41:282995

傳日本將與達成芯片戰(zhàn)略合作

據(jù)消息人士透露,將與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省達成合作,前者擬在東京設(shè)立先進的芯片封裝。據(jù)報道,該新廠雙方各出資一半,這將是在海外設(shè)立的第一座芯片封裝。
2021-01-05 13:39:562224

日本力邀建廠

據(jù)媒《聯(lián)合報》1月5報道,有消息人士透露,在日本政府的極力邀請下,將與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省成立合資公司,雙方將以各出資一半的合作構(gòu)架,在東京設(shè)立一座先進封測。有關(guān)合作方案預(yù)計將在近期簽訂合作備忘錄后對外宣布,這將成為在臺灣之外設(shè)立的第一座封測。
2021-01-05 17:09:501949

獨家!計劃將在日本設(shè)立先進封測

據(jù)臺灣媒體爆料稱,在日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省極力的邀請下,計劃將在日本東京設(shè)立先進封測。
2021-01-06 09:51:572162

正計劃赴日本建設(shè)先進封裝

據(jù)彭博社今日下午報道,繼赴美建設(shè)5nm晶圓代工廠后,全球晶圓代工龍頭正計劃赴日本建設(shè)先進封裝。如果消息屬實,這將是首座位于海外的封測。
2021-01-06 12:06:162267

在海外的首座封測!

有關(guān)赴設(shè)立先進封測的計劃,沒有透露任何細節(jié)。但《聯(lián)合報》報道稱,在新年度對封測事業(yè)組織做了調(diào)整。原全力推動3D先進封測的研發(fā)副總余振華,轉(zhuǎn)任卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理,原職務(wù)轉(zhuǎn)由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負責。
2021-01-06 15:27:082878

為何答應(yīng)赴建先進封測?

據(jù)消息人士透露,在日本政府的極力邀請下,將與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省成立合資公司,雙方將以各出資一半的合作架構(gòu),在東京設(shè)立一座先進封測。據(jù)悉,若消息屬實,這將成為在海外設(shè)立的第一座封測
2021-01-06 15:33:392470

將在日本設(shè)立第一座海外先進封測

據(jù)臺灣媒體爆料稱,在日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省極力的邀請下,計劃將在日本東京設(shè)立先進封測。
2021-01-06 16:30:592327

將在日本建設(shè)首座半導(dǎo)體

將與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省達成合作,前者擬在東京設(shè)立先進的芯片封裝。今日,該消息又有了最新進展。
2021-01-08 11:17:341947

調(diào)轉(zhuǎn)方向,芯片封測

創(chuàng)始人張忠謀曾經(jīng)說過,在如今這個競爭激烈的時代,作為全球領(lǐng)先的芯片制造商,已無法再保持科技中立的地位,必須要做出相應(yīng)的選擇。
2021-01-08 15:03:361923

去日本投資,影響其美國建廠?

最近興高采烈,因為業(yè)績太好了,利潤破紀錄,與此同時,正考慮在日本建芯片研發(fā)基地,業(yè)界推測這是為后續(xù)建工廠做準備??墒?,之前一再談要去美國建芯片工廠,難道要同時在美國、日本建芯片?這無疑引發(fā)了業(yè)內(nèi)高度關(guān)注。
2021-01-11 13:59:142333

南京將逐步擴充產(chǎn)能 未來不排除會有新的擴產(chǎn)計劃

1月14,董事長劉德音在法說會上表示,南京將逐步擴充產(chǎn)能,美國亞利桑那現(xiàn)階段則以2萬片為目標,未來不排除會有新的擴產(chǎn)計劃。 另外,也表示,正評估在日本設(shè)立材料研發(fā)中心的可能
2021-01-15 09:10:422438

南京順利扭虧為盈,未來將逐步擴充產(chǎn)能

南京扭虧為盈,未來將逐步擴充產(chǎn)能,,南京,劉德音
2021-02-20 15:07:341242

英特爾將3nm芯片生產(chǎn)外包給

1月27消息,據(jù)媒體報道,英特爾將在2022年把3納米CPU芯片生產(chǎn)外包給。據(jù)了解,英特爾一直是的長期客戶,但以前它只生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器、某些圖形芯片和其他一些利基產(chǎn)品。目前臺芯片代工領(lǐng)域的佼佼者,制造技術(shù)遙遙領(lǐng)先。
2021-01-27 11:02:342131

英特爾將在2022年把3納米芯片生產(chǎn)外包給

英特爾將把3納米芯片生產(chǎn)外包給:就在2022年,英特爾,,芯片,處理器,三星
2021-02-22 15:34:041051

為什么不自己做芯片

的2020年財報令人矚目,總營收創(chuàng)歷史新高。作為全球芯片代工的龍頭,把持著全球最先進的處理器制造工藝,其中包括代生產(chǎn)了蘋果的A系列芯片,華為海思麒麟高端系列的芯片等等,對于整個芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么,與其把蛋糕分幾杯羹,為什么不自己獨享一份呢?
2021-04-02 14:55:279142

國內(nèi)通信領(lǐng)域?qū)<液粲踔浦?b class="flag-6" style="color: red">臺在南京擴產(chǎn)的計劃

近日,通信領(lǐng)域?qū)<翼椓傇谖⒉┌l(fā)長文駁斥的舉動,認為利用大陸的政策、資源、水電、低成本的人才,大量生產(chǎn)制程較落后的芯片,在大陸低價傾銷,并強烈呼吁制止南京擴產(chǎn)。
2021-04-26 09:44:234190

南京擴產(chǎn),為何不該炒作威脅論

近日,召開臨時董事會,核準28.87億美元預(yù)算,將在南京擴充2萬片28nm的月產(chǎn)量。在該消息披露后,有觀點認為此舉將會成為打擊大陸芯片產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán),極大影響大陸芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,必須
2021-04-29 16:10:332787

已證實將在日本建廠

7月15下午,證實,將在日本建造其首家芯片工廠,目前正在為此談判,并已展開盡職調(diào)查! 在今日舉行的2021年第二季度財報電話會議上,CEO魏哲家表示,準備在日本建立一座芯片制造
2021-07-19 17:43:06573

已有消息證實,將在日本建廠

7月15下午消息,據(jù)報道,今日證實,將在日本建造其首家芯片工廠,目前正在為此談判,并已展開盡職調(diào)查! 在今日舉行的2021年第二季度財報電話會議上,CEO魏哲家表示,準備在日本
2021-07-25 17:39:51653

一萬億欲造2nm芯片出手實在是太闊綽了

,有媒體報道稱,將投資一萬億新臺幣欲造2nm芯片,據(jù)了解,計劃投資一萬億新臺幣到2mn芯片當中去,以便擴大產(chǎn)能,一萬億新臺幣相當于2290億人民幣,計劃將在2025年實現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)。 目前最先進的制程工藝為3nm,還只有三星一
2022-07-04 10:39:522000

的2nm芯片工廠規(guī)劃得怎么樣了

制程上慢了三星一步,但是還是在十分緊湊地規(guī)劃著自己的2nm工藝進度。 2022年6月6,據(jù)消息稱為了擴張2nm工藝的產(chǎn)能,將在2nm芯片工廠中投資10000新臺幣,后續(xù)又有消息傳出,電位于新竹的2nm工廠正在進行土地取得作業(yè),已經(jīng)向政府發(fā)送了相關(guān)申
2022-07-06 15:59:211868

?焦點芯聞丨創(chuàng)始人張忠謀證實:將在美設(shè) 3 納米晶圓廠

證實,將在美國設(shè)立目前最先進的 3 納米晶圓廠。 在美國亞利桑那州投資的 12 英寸晶圓廠將于 12 月 6 舉行移機典禮,電表示,計劃邀請包含客戶、供應(yīng)商、學(xué)術(shù)界和政府代表在內(nèi)嘉賓,一同慶祝首批機器設(shè)備到的重要里程碑,張
2022-11-21 19:35:121579

拜登參加遷機儀式

是一種姿態(tài),讓更多的企業(yè)和資金回流美國的姿態(tài)。 在亞利桑那州斥資120億美元興建芯片,亞利桑那州芯片2020年宣布興建,2024年量產(chǎn),第一階段每月生產(chǎn)2萬片5納米制程芯片。拜登在12月6參加亞利桑那芯片機臺移
2022-12-08 16:21:385923

將在日本建7nm工廠?

不過,供應(yīng)鏈透露,以目前戰(zhàn)略考量,日方爭取在日本設(shè)立比熊本廠還更先進制程的拉力「非常強」,日本政府也透過補助及完善熊本廠附近生活圈及人才培訓(xùn)等多管齊下措施,全力說服在日本設(shè)立比原本更先進制程制造
2022-12-15 10:43:531403

回應(yīng)“南京擴產(chǎn)暫?!眰髀劊喊从媱澾M行

12 月 21 消息,據(jù)媒中央社報道,就“南京擴產(chǎn)暫?!眰髀劵貞?yīng)稱,南京的 28 納米制程擴產(chǎn)不變,照計劃進行。 根據(jù)規(guī)劃,南京新增的 28 納米產(chǎn)能于 2022 年下半年開始
2022-12-23 15:00:461633

明年將上調(diào)代工報價 2納米試產(chǎn)有動作了

明年將上調(diào)代工報價 2納米試產(chǎn)有動作了 芯片界扛把子超級代工大廠的消息一直被業(yè)界關(guān)注,明年將上調(diào)代工報價,怕是明年芯片價格要上漲了啊。還不趕快備貨?備貨可來保障正品的華秋
2023-06-05 18:43:124404

最大封裝測試正式啟用

據(jù)報道,尖端后端fab 6從2020年開始建設(shè),目標是支持新一代hpc、ai、移動應(yīng)用軟件等產(chǎn)品,幫助客戶獲得產(chǎn)品的成功和市場機會。晶片是中國臺灣竹南科學(xué)園區(qū),占地面積達14.3%公頃,臺灣積累迄今為止最大的“先進的許道晶片工廠”,其潔凈室面積超過其它先進后端晶圓廠的總和。
2023-06-14 10:09:061077

加碼半導(dǎo)體封裝!

上周,宣布開設(shè)一家先進的后端工廠,以擴展臺 3DFabric系統(tǒng)集成技術(shù)。這是一個重要的公告,因為與英特爾和三星的芯片封裝軍備競賽正在升溫。
2023-06-16 14:48:56492

美媒:被指成擺設(shè),芯片須返臺封裝

在臺亞利桑那的移機典禮上,蘋果首席執(zhí)行官庫克曾表示,新廠將為蘋果生產(chǎn)芯片,將幫助蘋果減少對海外芯片的依賴。但據(jù)關(guān)注科技動態(tài)的在線媒體The Information報道,通過對臺多名工程師和前蘋果員工的采訪獲悉
2023-09-13 16:19:51998

計劃2024年在日本熊本建設(shè)第二量產(chǎn)6納米芯片

計劃2024年在日本熊本建設(shè)第二量產(chǎn)6納米芯片 計劃在2024年動工建設(shè)日本熊本第二,熊本第二總投資額約為2萬億日元,的日本熊本的第二工廠主要面向量產(chǎn)6納米芯片。 熊本
2023-10-16 16:20:021987

擬在銅鑼科學(xué)園設(shè)先進封裝晶圓廠

今年6月,宣布啟動先進封測六的運作,宣示3DFabric系統(tǒng)整合技術(shù)擴產(chǎn)的標志性成果。這座位于竹南科技園區(qū)的新工廠占地14.3公頃,堪稱當前最大的封裝測試,其潔凈室總面積遠超其他先進封測晶圓廠之和。
2023-12-20 14:09:221087

先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求

因為AI芯片需求的大爆發(fā),先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年;這是總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且一直持續(xù)的擴張先進封裝產(chǎn)能,但是依然不能滿足AI的強勁需求;這在一定程度會使得其他相關(guān)封裝廠商因為接受轉(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:081466

考慮在設(shè)立先進封裝產(chǎn)能,助力日本半導(dǎo)體制造復(fù)蘇

據(jù)悉,其中一項可能性是有望引進其晶圓基片芯片(CoWoS)封裝技術(shù)至日本市場。作為一種高精準度的技術(shù),CoWoS通過芯片堆疊提升處理器效率,兼節(jié)約空間和降低能耗。截至當下,此項技術(shù)的全部產(chǎn)能均設(shè)于中國臺灣省。
2024-03-18 14:28:50903

考慮赴設(shè)先進封裝產(chǎn)能

此前一位半導(dǎo)體企業(yè)的財務(wù)分析師Dan Nystedt指出,通過仔細研究2023年度經(jīng)審計的財報,他注意到英偉達已經(jīng)上升為的第二大客戶,向支付了高達 2411.5 億元新臺幣(約合 77.3 億美元)的費用,對凈營收貢獻率高達 11%。
2024-03-18 16:35:291053

加大投資先進封裝將在嘉科新建六座封裝

計劃在嘉義科學(xué)園區(qū)投資超過5000億元新臺幣,建設(shè)六座先進封裝,這一舉措無疑將對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠影響。
2024-03-20 11:28:141295

:2030年芯片60%采購本地化

據(jù)透露,其預(yù)期至2030年,于日本設(shè)立的首家晶圓廠,有望實現(xiàn)60%的本地采購需求。這一規(guī)劃由總裁魏哲家在會見日本首相岸田文雄期間提出,同時岸田文雄及其他官員也參觀了公司位于熊本的生產(chǎn)車間。
2024-04-07 10:24:131267

美將資助66億美元在美建廠生產(chǎn)尖端芯片

美國商務(wù)部部長吉娜·雷蒙多強調(diào),計劃在亞利桑那州鳳城市設(shè)立一個先前未透露過的第三座芯片工廠,該項目將在2030年全面運作。依照的最新投資計劃,到那時,全美的高端芯片產(chǎn)量有望占據(jù)全球總產(chǎn)量的近20%。
2024-04-09 09:36:06788

熊本三啟動籌建,將打造半導(dǎo)體創(chuàng)新聚落

關(guān)于此事,尚未公開表態(tài)。盡管并沒有對外確認過這一消息,但彭博資訊早先曾報道稱,正在考慮在日本設(shè)立第三家半導(dǎo)體工廠,而這家新工廠同樣選址熊本,主要生產(chǎn)更為尖端的芯片。
2024-05-13 10:11:021086

南京獲無限期豁免!

來源:天天IC,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 5月23證實,近日已收到美國商務(wù)部給(南京)有限公司核發(fā)的“經(jīng)認證終端用戶”(Validated End-User,VEU),確認美國
2024-05-27 11:03:39900

2024年新建七座工廠,3nm產(chǎn)能翻倍

在近日舉行的2024年技術(shù)論壇新竹場,高管黃遠國透露了公司宏偉的擴張計劃。他宣布,將在今年新建七座工廠,其中包括五座晶圓廠和兩座先進封裝,以滿足全球日益增長的半導(dǎo)體需求。
2024-05-29 11:22:121849

進駐嘉義開始買設(shè)備,沖刺CoWoS封裝

英偉達(NVIDIA)、AMD等大廠AI芯片熱銷,先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,業(yè)界傳出,南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進入環(huán)差審查階段,即開始采購設(shè)備,希望能加快先進封裝產(chǎn)能建置腳步,以滿足客戶需求
2024-06-14 10:10:57969

3nm代工及先進封裝價格將上漲

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,一直以其卓越的技術(shù)和產(chǎn)能引領(lǐng)著行業(yè)的發(fā)展。近日,據(jù)業(yè)界消息透露,3nm代工價格將迎來上漲,漲幅或在5%以上,而先進封裝的價格漲幅更是高達10%~20%。這一消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
2024-06-24 11:31:531305

熊本二建設(shè)啟動,預(yù)計2027年底投產(chǎn)

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的背景下,再次展現(xiàn)其強大的市場布局能力。近日,據(jù)日本共同通信社報道,電位于日本熊本縣的第二座晶圓廠(熊本二)已啟動建設(shè)前的整地工程,預(yù)計將在今年下半年正式開工建設(shè),目標于2027年底投入運營。
2024-06-28 10:16:351679

加速擴產(chǎn)CoWoS,云林縣成新封裝選址

,作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭,正加速推進其CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)封裝技術(shù)的產(chǎn)能擴張計劃。據(jù)最新消息,已在臺灣地區(qū)云林縣虎尾園區(qū)選定了一塊建設(shè)用地,用于建設(shè)先進的封裝,以應(yīng)對AI及高性能運算芯片市場日益增長的需求。
2024-07-03 09:20:402154

布局FOPLP技術(shù),推動芯片封裝新變革

近日,業(yè)界傳來重要消息,已正式組建專注于扇出型面板級封裝(FOPLP)的團隊,并規(guī)劃建立小型試產(chǎn)線(mini line),標志著這家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)在芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步。此舉不僅彰顯了在技術(shù)創(chuàng)新上的持續(xù)投入,也預(yù)示著芯片封裝行業(yè)即將迎來一場深刻的變革。
2024-07-16 16:51:171790

入局LCD面板競購,與美光爭奪群創(chuàng)資產(chǎn)

近期,半導(dǎo)體行業(yè)的兩大巨頭——與美光,被卷入了一場關(guān)于群創(chuàng)光電臺南四(一座5.5代LCD面板)的潛在競購戰(zhàn)。據(jù)知情人士透露,近期已對群創(chuàng)的這座即將關(guān)閉的工廠進行了實地考察,并表達了濃厚的合作興趣,意在將此地作為未來先進封裝技術(shù)的重要發(fā)展基地。
2024-07-23 16:52:481082

谷歌Tensor G5芯片轉(zhuǎn)投3nm與InFO封裝

近日,業(yè)界傳出重大消息,谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉(zhuǎn)投的3nm制程,并引入先進的InFO封裝技術(shù)。這一決策預(yù)示著谷歌將在智能手機領(lǐng)域進一步提升競爭力,尤其是針對高端人工智能(AI)手機市場。
2024-08-06 09:20:521232

收購群創(chuàng)5.5代LCD以擴充CoWoS產(chǎn)能

近期,半導(dǎo)體行業(yè)再次傳來重磅消息,據(jù)市場傳聞,正計劃收購系顯示面板巨頭群創(chuàng)光電旗下已關(guān)閉的5.5代LCD面板——臺南四。此次收購的目標直指擴充在先進封裝技術(shù)CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)方面的產(chǎn)能,進一步鞏固其在全球半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2024-08-06 09:25:141146

擬200億購群創(chuàng)南科,加速封裝與制程發(fā)展

近日,市場盛傳擬以200億新臺幣的高價收購群創(chuàng)光電位于臺南的南科四,該廠為一家5.5代LCD面板。據(jù)悉,此次出價較底價高出兩成,旨在通過此次收購擴充其先進封裝及后續(xù)
2024-08-13 11:36:351225

急購群創(chuàng),加速CoWoS產(chǎn)能布局

為迅速響應(yīng)客戶需求,于8月中旬迅速收購群創(chuàng)南科四,隨即啟動“閃電建廠”模式。在廠區(qū)交割的同時,已緊急向設(shè)備供應(yīng)商下達“超急單”,旨在加速該廠轉(zhuǎn)化為CoWoS先進封裝生產(chǎn)線。
2024-09-24 11:39:19877

高雄擴廠加速,P4、P5啟動環(huán)評

在高雄的先進制程擴廠計劃正在加速推進。據(jù)高雄市長陳其邁透露,為應(yīng)對全球AI芯片等產(chǎn)品需求的強勁增長,高雄P1將于明年正式量產(chǎn),P2預(yù)計明年完工,而P3也已于8月通過環(huán)評,預(yù)計10月動工。
2024-10-10 17:16:122441

將在歐洲增設(shè)多座芯片工廠

正積極考慮在歐洲增設(shè)更多的芯片工廠,以進一步拓展其全球業(yè)務(wù)版圖。據(jù)悉,已經(jīng)啟動了在德國德累斯頓建設(shè)首座晶圓廠的計劃,并有意在未來針對不同市場領(lǐng)域建設(shè)多座晶圓廠。
2024-10-14 15:46:57850

加速改造群創(chuàng)臺南為CoWoS封裝

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,正加速將一座工廠改造成先進的CoWoS封裝,以滿足英偉達對高端封裝技術(shù)的強勁需求。這一舉措顯示出臺封裝技術(shù)領(lǐng)域的布局正在加速推進。
2024-10-14 16:12:381014

消息稱完成CPO與先進封裝技術(shù)整合,預(yù)計明年有望送樣

計算(HPC)ASIC等AI芯片整合。 值得注意的是,由于CPO模組當中封裝程序相當復(fù)雜及良率仍偏低,未來CPO當中的部分OE(光學(xué)引擎)封裝訂單亦有可能從分出到其他封測。 業(yè)界分析,目前在硅光方面的技術(shù)構(gòu)想主要是將CPO模組與CoWoSSoIC等先進
2024-12-31 11:15:26972

設(shè)立2nm試產(chǎn)線

設(shè)立2nm試產(chǎn)線 已開始在新竹寶山晶圓廠(Fab 20)設(shè)立2nm(N2)試產(chǎn)線,計劃月產(chǎn)能約3000至3500片。目前在臺灣本土建立了兩個 2 納米晶圓生產(chǎn)基地,并將在幾年內(nèi)達到
2025-01-02 15:50:341412

4nm芯片量產(chǎn)

率和質(zhì)量可媲美臺灣產(chǎn)區(qū)。 此外;將在亞利桑那州二生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2納米制程技術(shù),預(yù)計生產(chǎn)時間是2028年。 4nm芯片量產(chǎn)標志著在美國市場的進一步拓展,也預(yù)示著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 ?
2025-01-13 15:18:141454

擴大先進封裝設(shè)施,南科等地將增建新廠

為了滿足市場上對先進封裝技術(shù)的強勁需求,正在加速推進其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先進封裝技術(shù)的布局。近日,市場傳言將在南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(南科
2025-01-23 10:18:36934

博通聯(lián)手瓜分英特爾

英特爾的芯片設(shè)計與營銷業(yè)務(wù),并對其進行了深入的評估。同時,也已經(jīng)開始研究入主部分全部英特爾芯片的可行性,這一交易部分可能通過投資者聯(lián)盟其他架構(gòu)來實現(xiàn)。 然而,值得注意的是,博通和并未形成合作
2025-02-17 10:41:531475

最大先進封裝AP8進機

據(jù)媒報道,在4月2舉行了 AP8 先進封裝的進機儀式;有望在今年末投入運營。據(jù)悉 AP8 購自群創(chuàng);是由群創(chuàng)光電南科四改造而來,原是群創(chuàng)光電的一座 5.5 代 LCD 面板
2025-04-07 17:48:502079

美國芯片“卡脖子”真相:芯片竟要運回臺灣封裝?

美國芯片供應(yīng)鏈尚未實現(xiàn)完全自給自足。新報告顯示,亞利桑那州工廠生產(chǎn)的芯片,因美國國內(nèi)缺乏優(yōu)質(zhì)封裝服務(wù),需空運至中國臺灣完成封裝,以滿足火爆的AI市場需求。 長榮航空證實,美國設(shè)施受關(guān)注后
2025-07-02 18:23:56899

正面回應(yīng)!日本芯片建設(shè)不受影響,仍將全速推進

近日,有關(guān)放緩日本芯片制造設(shè)施投資的傳聞引發(fā)業(yè)界關(guān)注。據(jù)《華爾街日報》援引知情人士消息,因加快美國亞利桑那州 Fab 21 工廠建設(shè),而放緩其在日本的芯片制造設(shè)施投資,此舉或為應(yīng)對
2025-07-08 11:29:52498

看點:在美建兩座先進封裝 博通十億美元半導(dǎo)體工廠談判破裂

給大家?guī)砹藘蓚€半導(dǎo)體工廠的相關(guān)消息: 在美建兩座先進封裝 據(jù)外媒報道,在美建廠的第二階段投資中,將重點建設(shè)兩座先進的封裝工廠。預(yù)計這些基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)將在 2028 年開始施工,
2025-07-15 11:38:361645

CoWoS平臺微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進路線

在先進封裝技術(shù),特別是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平臺上的微通道芯片液冷技術(shù)路線,是其應(yīng)對高性能計算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關(guān)鍵策略。本報告將基于相關(guān)的研究成果和已發(fā)表文獻,深入探討其微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進路線。
2025-11-10 16:21:422390

南京擴產(chǎn),正式獲批準!張忠謀公開反對芯片自給自足

得到正式批準。 圖源: 除了針對南京的擴產(chǎn)外,另一項重要計劃也獲得了臺灣省的審批,在新竹建設(shè)一個2nm芯片工廠,提前為2023年的量產(chǎn)計劃做好了鋪墊。 南京擴產(chǎn)由多方因素促成 美方并未施壓 對于南京的擴
2021-07-31 10:17:13158486

證實,南京被撤銷豁免資格!

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)繼SK海力士、三星之后,南京也被撤銷了豁免? ? 9月2消息,美國商務(wù)部官員在近期通知,決定終止南京的所謂“經(jīng)過驗證的最終用戶”(VEU)地位,即
2025-09-04 07:32:009575

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