芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

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芯片封裝資訊

洲明科技“原創(chuàng)設(shè)計(jì)”LED顯示屏再斬四項(xiàng)iF設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)

近期，LED光顯行業(yè)龍頭企業(yè)洲明科技，旗下的LED照明新品“Marlin 路燈”一推出便斬獲大獎(jiǎng)

2024-03-17 標(biāo)簽：pcb led照明 LED顯示屏 931 0

一種多波段與雙透鏡集成的紅外探測(cè)器氣密性封裝組件

多光譜紅外探測(cè)技術(shù)能豐富遙感載荷的圖像信息，提高圖像的反演精度，而多透鏡和多波段探測(cè)器集成封裝設(shè)計(jì)能縮小光學(xué)載荷體積，同時(shí)節(jié)約制冷資源。

2024-03-14 標(biāo)簽：紅外探測(cè)器濾光片芯片封裝 1579 0

這家行業(yè)巨頭增資1億元或布局AI芯片封裝

3月12日，鴻海發(fā)布公告，通過(guò)旗下工業(yè)富聯(lián)(Fii)增資青島新核芯科技人民幣1億元(約新臺(tái)幣4.4億元)。

2024-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片封裝 1098 0

三星的HBM3芯片生產(chǎn)良率約為10-20%！

3月13日消息，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子將采用競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士主導(dǎo)的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封裝工藝，而非此前堅(jiān)持使用的非導(dǎo)電薄膜（...

2024-03-13 標(biāo)簽：三星電子芯片封裝 AI芯片 1037 0

2024年1、2月芯片行業(yè)投融資一覽

2024年1月，芯片封裝、人工智能和量子領(lǐng)域20家初創(chuàng)企業(yè)共籌集近8.4億美元投資。2月，電力電子和數(shù)據(jù)中心互連領(lǐng)域共有49家初創(chuàng)公司籌集了8億美元。

2024-03-11 標(biāo)簽：處理器電容器人工智能 3033 0

印度斥資1.26萬(wàn)億盧比，打造半導(dǎo)體電子生產(chǎn)基地

力晶半導(dǎo)體（PSMC）成為印度首屈一指的晶圓代工廠合作伙伴。力晶半導(dǎo)體董事長(zhǎng)Frank Hong聲明說(shuō)：“考慮到印度巨大并持續(xù)增長(zhǎng)的本土市場(chǎng)以及各國(guó)客戶...

2024-03-10 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體芯片封裝 1109 0

長(zhǎng)電科技推出了一項(xiàng)革命性的高精度熱阻測(cè)試與仿真模擬驗(yàn)證技術(shù)

在芯片封裝技術(shù)日益邁向高密度、高性能的今天，長(zhǎng)電科技引領(lǐng)創(chuàng)新，推出了一項(xiàng)革命性的高精度熱阻測(cè)試與仿真模擬驗(yàn)證技術(shù)。

2024-03-08 標(biāo)簽：溫度傳感器半導(dǎo)體芯片封裝 1059 0

SK海力士計(jì)劃斥資10億美元提高HBM封裝能力

在人工智能這一科技浪潮的推動(dòng)下，高帶寬存儲(chǔ)芯片（HBM）已成為市場(chǎng)競(jìng)逐的焦點(diǎn)。作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，SK海力士敏銳地捕捉到了這一重要機(jī)遇，并決定加大在...

2024-03-08 標(biāo)簽：人工智能芯片封裝 SK海力士 944 0

SK海力士擴(kuò)大對(duì)芯片投資

SK海力士正積極應(yīng)對(duì)AI開(kāi)發(fā)中關(guān)鍵組件HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）日益增長(zhǎng)的需求，為此公司正加大在先進(jìn)芯片封裝方面的投入。SK海力士負(fù)責(zé)封裝開(kāi)發(fā)的李康旭副社長(zhǎng)...

2024-03-08 標(biāo)簽：AI 芯片封裝 SK海力士 1479 0

采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第四代AMD EPYC處理器為技術(shù)計(jì)算賦能

在技術(shù)計(jì)算領(lǐng)域，客戶對(duì)設(shè)計(jì)和分析工作負(fù)載有更加苛刻的要求，希望獲得開(kāi)箱即用的速度、超線性擴(kuò)展的潛力并提高生產(chǎn)力。

2024-03-07 標(biāo)簽：處理器芯片封裝 cache技術(shù) 662 0

三菱電機(jī)發(fā)布商用手持雙向無(wú)線電用6.5W硅射頻高功率MOSFET樣品

三菱電機(jī)集團(tuán)近日（2024年2月27日）宣布，將于2月28日開(kāi)始提供其新型6.5W硅射頻（RF）高功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）樣品，...

2024-02-28 標(biāo)簽：放大器 MOSFET 無(wú)線電 1541 0

度亙核芯授權(quán)發(fā)明專利破百件，知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理上新臺(tái)階

近日，度亙核芯在知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展，累計(jì)發(fā)明專利授權(quán)數(shù)量突破百件大關(guān)，達(dá)到101件。在中國(guó)(蘇州)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)中心的大力支持下，短短三年，實(shí)現(xiàn)了...

2024-02-19 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體激光芯片 665 0

富士康出資3720萬(wàn)美元！再添一芯片封裝測(cè)試公司

隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)繁榮，各大科技巨頭紛紛將目光投向了充滿潛力的新興市場(chǎng)。

2024-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體富士康芯片封裝 1211 0

AMD Zen5首款產(chǎn)品定了！4大8小12核心、還有RDNA3.5

AMD在去年12月發(fā)布銳龍8040系列“馬甲產(chǎn)品”的同時(shí)，就預(yù)告了真正的下一代Strix Point，但只說(shuō)2024年內(nèi)登場(chǎng)，升級(jí)新一代XDNA2 NP...

2024-01-24 標(biāo)簽：加速器晶體管芯片封裝 1482 0

臺(tái)積電宣布斥資逾萬(wàn)億新臺(tái)幣，在嘉義科學(xué)園區(qū)設(shè)立1nm制程代工廠

臺(tái)積電在上月早些時(shí)候的IEDM 2023大會(huì)中宣布，計(jì)劃推出包含高達(dá)1萬(wàn)億個(gè)晶體管的芯片封裝方案，此舉與英特爾去年公布的規(guī)劃相呼應(yīng)。為達(dá)成這一目標(biāo)，該公...

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填充膠是做什么用的?

填充膠是做什么用的?填充膠是一種廣泛應(yīng)用于電子制造和其他工業(yè)領(lǐng)域的材料，它在提高產(chǎn)品性能、增強(qiáng)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性以及保護(hù)核心組件方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。以下是...

2024-01-17 標(biāo)簽：芯片封裝電子膠水填充膠 1409 0

宇陽(yáng)科技銅端子MLCC產(chǎn)品介紹

近年來(lái)，AI等新興應(yīng)用逐漸火爆，這類(lèi)應(yīng)用對(duì)芯片功能提升的需求非常迫切。

2024-01-09 標(biāo)簽：MLCC 芯片封裝電源管理模塊 1642 0

嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目沖刺投產(chǎn)

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Sencio因客戶取消訂單而破產(chǎn)？

在最大的客戶 Hella 突然終止了他們長(zhǎng)期的合作關(guān)系后，Sencio 就破產(chǎn)了。這家位于奈梅亨的芯片封裝專家正在努力重新啟動(dòng)。

2024-01-03 標(biāo)簽：芯片芯片封裝 1000 0

NTC熱敏電阻選型要點(diǎn)

NTC熱敏電阻選型要點(diǎn)? 熱敏電阻（NTC熱敏電阻）是一種基于熱效應(yīng)的電阻器件，其電阻值隨溫度的變化而變化。在電子電路中，NTC熱敏電阻常被用來(lái)實(shí)現(xiàn)溫度...

2024-01-03 標(biāo)簽：熱敏電阻芯片封裝 ntc熱敏電阻 3793 0

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QLED

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QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)（Quantum Dots）是一些肉眼無(wú)法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個(gè)好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個(gè)好等內(nèi)容。
miniled

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MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺(tái)灣晶電（富采投控 3714）所提出。
MicroLED

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　　MicroLED一般指Micro LED（顯示技術(shù)），Micro LED顯示技術(shù)是指以自發(fā)光的微米量級(jí)的LED為發(fā)光像素單元，將其組裝到驅(qū)動(dòng)面板上形成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。
互聯(lián)網(wǎng)+

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自1947年成立以來(lái)，LG化學(xué)以挑戰(zhàn)和創(chuàng)新不斷壯大，成為韓國(guó)最具代表性的化工企業(yè)。????LG化學(xué)在過(guò)去70年中致力于將夢(mèng)想變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，成功研發(fā)從不易碎的化妝品瓶蓋到領(lǐng)先世界的電池，為客戶和人類(lèi)創(chuàng)造富饒美好的生活。
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佛山市國(guó)星光電股份有限公司（簡(jiǎn)稱“國(guó)星光電”）成立于1969年，注冊(cè)資本6.2億元，是廣東省屬國(guó)有獨(dú)資重點(diǎn)企業(yè)廣晟集團(tuán)的控股上市公司（股票代碼：002449），專業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售LED及LED應(yīng)用產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)第一家以LED為主業(yè)首發(fā)上市的企業(yè)，也是最早生產(chǎn)LED的企業(yè)之一。
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植物照明

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植物照明是指采用合適的人造光源和智能控制設(shè)備，依照植物生長(zhǎng)的光需求，人工創(chuàng)造適宜光環(huán)境或彌補(bǔ)自然光照不足，主動(dòng)調(diào)控、優(yōu)化植物的生長(zhǎng)發(fā)育，以實(shí)現(xiàn)增產(chǎn)、高效、優(yōu)質(zhì)、抗病、無(wú)公害生產(chǎn)。
雷曼光電

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深圳雷曼光電科技股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：雷曼光電，證券代碼：300162）成立于2004年，是全球領(lǐng)先的LED超高清顯示專家，8K超高清LED巨幕顯示領(lǐng)導(dǎo)者，中國(guó)第一家LED顯示屏高科技上市公司，中國(guó)航天事業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴。
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LED公司

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歐普照明

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中國(guó)照明行業(yè)整體照明解決方案提供商，歐普照明堅(jiān)持“超越所見(jiàn)”的品牌理念，以“用光創(chuàng)造價(jià)值”為企業(yè)使命，以人為本，堅(jiān)持創(chuàng)新。以“打造全球化照明企業(yè)”為宏偉愿景，歐普照明已在亞太、歐洲、中東、南非等七十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)開(kāi)展業(yè)務(wù)。2017年，入圍世界品牌實(shí)驗(yàn)室組織評(píng)選的“中國(guó) 500 最具價(jià)值品牌”榜單。
Veloce

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lgdisplay

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LG Display（紐約證券交易所：LPL，韓交所：034220）是一家生產(chǎn)薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）面板、OLED和柔性顯示器的領(lǐng)先制造商。1987年LG Display開(kāi)始開(kāi)發(fā)TFT-LCD，目前提供應(yīng)用了不同尖端科技（IPS，OLED和柔性技術(shù)）的多種尺寸、規(guī)格的顯示面板。
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