在射頻芯片封裝過程中，什么參數(shù)會(huì)影響封裝的靈敏度？

射頻芯片與普通芯片的區(qū)別 在射頻芯片封裝過程中，什么參數(shù)會(huì)影響封裝的靈敏度？ 射頻芯片與普通芯片的區(qū)別 射頻芯片與普通芯片的區(qū)別主要在于它們的應(yīng)用場景和...

2023-10-20 標(biāo)簽：芯片封裝射頻芯片電源噪聲 1703 0

龍芯中科在鶴壁建立首個(gè)芯片封裝項(xiàng)目

? ? ? 據(jù)悉，日前龍芯中科芯片封裝基地項(xiàng)目順利在鶴壁科創(chuàng)新城迎來投產(chǎn)。龍芯中科芯片封裝基地位于鶴壁科創(chuàng)新城百佳智造產(chǎn)業(yè)園，oupmyf是龍芯中科在全...

2023-10-16 標(biāo)簽：芯片封裝龍芯中科 947 0

加碼存儲(chǔ)芯片封測，江波龍購買力成蘇州70%股權(quán)交割完成

2023年8月8日，江波龍為此次交易新設(shè)了完全出資的子公司江波龍電子（蘇州）有限公司（以下簡稱“蘇州江波龍”）。2023年9月22日，《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》約...

2023-10-10 標(biāo)簽：芯片封裝存儲(chǔ)芯片江波龍 1397 0

Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些？

Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些？? 隨著處理器和芯片設(shè)計(jì)的發(fā)展，芯片的封裝技術(shù)也在不斷地更新和改進(jìn)。Chiplet是一種新型的封裝技術(shù)，它可以將不同...

2023-09-28 標(biāo)簽：處理器驅(qū)動(dòng)器芯片封裝 2347 0

淺析現(xiàn)代電子焊接技術(shù)發(fā)展演變中激光焊錫工藝的重要性

現(xiàn)代電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路芯片封裝形式也層出不窮，封裝密度越來越高，極大的推動(dòng)著電子產(chǎn)品向多功能，高性能，高可靠和低成本等方向發(fā)展。

2023-09-27 標(biāo)簽：集成電路激光器芯片封裝 1375 0

臺積電考慮在美國采用先進(jìn)芯片封裝以緩解瓶頸

美國亞利桑那州州長Katie Hobbs近期在中國臺北表示，臺積電和亞利桑那州政府目前就該公司在該州的工廠增加先進(jìn)的芯片封裝產(chǎn)能，進(jìn)行磋商。

2023-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電芯片封裝 901 0

傳英偉達(dá)AI芯片將迎重大變革：Blackwell B100 GPU采用Chiplet設(shè)計(jì)

到目前為止，英偉達(dá)已經(jīng)證明業(yè)界不使用Chiplet也能發(fā)展，英偉達(dá)的hopper和ada lovelace gpu在提供公司歷史上最高的瓦糖性能和最高收...

2023-09-19 標(biāo)簽：芯片封裝英偉達(dá)chiplet 1727 0

韓國化學(xué)材料公司SKC將收購美封裝企業(yè)Chipletz 12%股權(quán)

芯片封裝是半導(dǎo)體器件制造的最后階段，用于保護(hù)芯片材料，將芯片連接到電路板上。通過工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的芯片生產(chǎn)能力擴(kuò)張已經(jīng)接近上限，先進(jìn)的封裝技術(shù)變得更加重要。

2023-09-12 標(biāo)簽：電路板芯片封裝半導(dǎo)體器件 1145 0

安牧泉先進(jìn)封測擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目，竣工驗(yàn)收！4億元C輪融資披露

“安牧泉高端芯片先進(jìn)封測擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目意味著安牧泉在量產(chǎn)上邁出一大步，補(bǔ)齊了產(chǎn)能不足的短板。”在深圳市創(chuàng)東方投資有限公司合伙人周星看來，安牧泉?jiǎng)?chuàng)始團(tuán)隊(duì)底層...

2023-08-29 標(biāo)簽：芯片封裝封測高端芯片 1664 0

ic驗(yàn)證是封裝與測試么？

ic驗(yàn)證是封裝與測試么？? IC驗(yàn)證是現(xiàn)代電子制造過程中非常重要的環(huán)節(jié)之一，它主要涉及到芯片產(chǎn)品的驗(yàn)證、測試、批量生產(chǎn)以及質(zhì)量保證等方面。 IC驗(yàn)證包含...

2023-08-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)仿真器IC封裝 1179 0