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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū)，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

在將EDA軟件應(yīng)用于ARM服務(wù)器的方向上，專(zhuān)注數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA的芯行紀(jì)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯行紀(jì)”）旗下智能布局規(guī)劃工具AmazeFP已能支持ARMv...

2023-09-15 標(biāo)簽：arm cpu 芯片設(shè)計(jì) 1.4k 0

硅光芯片耦合如何質(zhì)量檢測(cè)好壞呢

光纖微裂紋診斷儀（OLI）對(duì)硅光芯片耦合質(zhì)量和內(nèi)部裂紋損傷檢測(cè)非常有優(yōu)勢(shì)，以亞毫米級(jí)別的空間分辨率精準(zhǔn)探測(cè)到光鏈路中每個(gè)事件節(jié)點(diǎn)，具有靈敏度高、定位精準(zhǔn)...

2023-08-05 標(biāo)簽：耦合芯片設(shè)計(jì)硅光芯片 1.4k 0

淺談DFT可測(cè)性設(shè)計(jì)的工作原理

在芯片設(shè)計(jì)的世界里，有一種被稱(chēng)為"火眼金睛"的技術(shù)，它就是DFT（Design for Testability，可測(cè)性設(shè)計(jì)）。今天，...

2025-03-01 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)DFT 1.4k 0

淺談2.5D和3D-IC的預(yù)測(cè)熱完整性挑戰(zhàn)

整個(gè)芯片都有一個(gè)溫度，所以分辨率是厘米大小的，用于觀察電路板上或外殼內(nèi)部的散熱情況。然后是 IC 團(tuán)隊(duì)，他們現(xiàn)在不再只有一張 IC。有一堆IC粘在一起。...

2023-11-24 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)晶體管 1.4k 0

如何用新思科技的PDW解決功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)呢？

低功耗是當(dāng)今芯片設(shè)計(jì)的核心，電動(dòng)汽車(chē)（EV）、可再生能源、云計(jì)算和移動(dòng)領(lǐng)域的應(yīng)用尤其重視這一點(diǎn)。

2024-04-25 標(biāo)簽：集成電路電源管理芯片設(shè)計(jì) 1.3k 0

一種基于混合信號(hào)技術(shù)的汽車(chē)電子單芯片設(shè)計(jì)

在新型汽車(chē)電子應(yīng)用中，隨著電子部件不斷地增加，汽車(chē)設(shè)計(jì)者們正在尋求一種合理的解決方案。這樣，高集成度、高可靠性SoC解決方案應(yīng)運(yùn)而生。

2014-05-08 標(biāo)簽：汽車(chē)電子數(shù)字濾波器芯片設(shè)計(jì) 1.3k 0

如何助力擺脫芯片中的熱量

隨著晶體管密度的增加，這變得更加困難?！按蠖鄶?shù)人都可以改變導(dǎo)電路徑，”Cadence 多物理場(chǎng)系統(tǒng)分析小組攝氏熱求解器產(chǎn)品工程師 Karthick Go...

2023-11-22 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)晶體管數(shù)據(jù)中心 1.3k 0

芯片設(shè)計(jì)五部曲之算法仿真

算法是對(duì)芯片系統(tǒng)進(jìn)行的整體戰(zhàn)略規(guī)劃，決定了芯片各個(gè)模塊功能定義及實(shí)現(xiàn)方式，指引著整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的目標(biāo)和方向?？芍^，牽一發(fā)而動(dòng)全身。

2023-03-01 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)算法無(wú)線(xiàn)通信 1.3k 0

請(qǐng)問(wèn)一下在芯片制造中如何測(cè)薄膜的厚度呢？

在半導(dǎo)體制造業(yè)中，薄膜的厚度對(duì)器件的性能和質(zhì)量有重要影響。

2023-08-17 標(biāo)簽：電阻器探測(cè)器芯片設(shè)計(jì) 1.3k 0

IS802異常測(cè)試步驟

備注：所有測(cè)試項(xiàng)用的同一顆芯片

2023-08-02 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)Vcc 瞬態(tài)過(guò)壓 1.3k 0

芯片設(shè)計(jì)到底難在哪里？

眾所周知，芯片一直是手機(jī)等電子產(chǎn)品的核心部件，需要極其密集的資金支持和技術(shù)含量。芯片之于手機(jī)，猶如大腦之于人，這樣說(shuō)來(lái)似乎更加容易理解。

2023-08-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)STA ASIC技術(shù) 1.3k 0

如何成功實(shí)現(xiàn)Multi-Die系統(tǒng)的方法學(xué)和技術(shù)

如果我們想自己建造房屋，那么在此之前，一定需要一份詳盡的設(shè)計(jì)藍(lán)圖，并精心規(guī)劃出每個(gè)房間、走廊和門(mén)窗的位置。但如果等房屋已經(jīng)開(kāi)始建造了，再進(jìn)行更改，不僅代...

2023-09-22 標(biāo)簽：soc 芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ) 1.3k 0

使用先進(jìn)工藝的芯片設(shè)計(jì)成本是多少

芯片開(kāi)發(fā)成本的估算非常復(fù)雜，因?yàn)檫@些數(shù)字受到多種因素影響。早在2018年，IBS發(fā)布的數(shù)據(jù)將5納米芯片的成本定為5.422億美元，這樣的估算可能不再準(zhǔn)確...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)eda 1.2k 0

針對(duì)低功耗M2M市場(chǎng)的芯片設(shè)計(jì)如何降耗？

當(dāng)前有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的話(huà)題備受市場(chǎng)青睞。根據(jù)預(yù)測(cè)，到2020年左右世界上將有超過(guò)1000億臺(tái)設(shè)備實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)。值得關(guān)注的是，這些設(shè)備中超過(guò)一半將對(duì)功耗問(wèn)題十分敏感...

2016-08-17 標(biāo)簽：MCU 物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì) 1.2k 0

淺析SoC芯片設(shè)計(jì)中的動(dòng)態(tài)功率估算挑戰(zhàn)

設(shè)計(jì)尺寸的增長(zhǎng)趨勢(shì)勢(shì)不可擋，這也一直是EDA驗(yàn)證工具的一個(gè)沉重負(fù)擔(dān)。動(dòng)態(tài)功率估算工具即是其一。

2015-06-24 標(biāo)簽：SOC 芯片設(shè)計(jì)EDA 1.2k 0

一文看懂芯片的設(shè)計(jì)流程

引言：前段時(shí)間給大家做了芯片設(shè)計(jì)的知識(shí)鋪墊（關(guān)于芯片設(shè)計(jì)的一些基本知識(shí)），今天這篇，我們正式介紹芯片設(shè)計(jì)的具體流程。芯片分為數(shù)字芯片、模擬芯片、數(shù)?；旌?..

2025-07-03 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)數(shù)?；旌闲酒?/a> 1.2k 0

軟件循環(huán)延時(shí)不穩(wěn)定解決方案-HK32F030M應(yīng)用筆記（二十二）

2023-09-18 標(biāo)簽：mcu 芯片設(shè)計(jì)EEPROM 1.2k 0

RFIC設(shè)計(jì)流程助力加速實(shí)現(xiàn)出色芯片設(shè)計(jì)

高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）應(yīng)用依賴(lài)于多項(xiàng)技術(shù)，而在77GHz至81GHz范圍內(nèi)工作的汽車(chē)?yán)走_(dá)便是其中關(guān)鍵。鎖相環(huán)（PLL）是該雷達(dá)的核心部件，可以為雷...

2024-07-01 標(biāo)簽：鎖相環(huán)芯片設(shè)計(jì)pll 1.2k 0

如何輕松搞定高性能Multi-Die系統(tǒng)？

2D芯片設(shè)計(jì)中通常為二階或三階的效應(yīng)，在Multi-Die系統(tǒng)中升級(jí)為主要效應(yīng)。

2023-12-19 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)電磁干擾人工智能 1.2k 0

3D-IC 設(shè)計(jì)之早期三維布圖綜合以及層次化設(shè)計(jì)方法

2023-12-04 標(biāo)簽：集成電路 IC 3D 1.1k 0

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拆解

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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安卓

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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng)，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
醫(yī)療機(jī)器人

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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠(chǎng)家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線(xiàn)包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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魏少軍

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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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