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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

在數(shù)字芯片設(shè)計(jì)中，幾乎所有模塊都會(huì)涉及到隊(duì)列管理。輸入輸出的管理、不同數(shù)據(jù)流的調(diào)度、亂序數(shù)據(jù)的重排序、不同模塊的同步處理、資源管理，等等，均會(huì)涉及到隊(duì)列...

2023-01-21 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)隊(duì)列管理數(shù)字芯片 1.1k 0

IC設(shè)計(jì)知識(shí)點(diǎn)：常見的自恢復(fù)設(shè)計(jì)

在芯片設(shè)計(jì)過程中，通常會(huì)針對(duì)特殊情況導(dǎo)致芯片無法使用額外添加一些功能，使得芯片具有更好的抗干擾能力。自恢復(fù)設(shè)計(jì)應(yīng)用場景很廣泛，比如、針對(duì)芯片溫度過高的處...

2023-07-26 標(biāo)簽：芯片 cpu IC設(shè)計(jì) 1.1k 0

10nm以下技術(shù)遭“卡脖子” 中芯國際表示將重點(diǎn)突圍

中芯國際頭頂?shù)摹斑_(dá)摩克里斯之劍”，終究還是落下了。 12月20日晚，中芯國際正式對(duì)外確認(rèn)已被美國商務(wù)部列入“實(shí)體清單”。中芯國際發(fā)布的公告中稱，根據(jù)美...

2020-12-22 標(biāo)簽：中芯國際芯片設(shè)計(jì)芯片制造 1.1k 0

如何使用CANlib檢測CAN幀溢出情況？

在將CAN數(shù)據(jù)導(dǎo)入應(yīng)用程序時(shí)發(fā)生丟失CAN幀的情況，通常是由于應(yīng)用程序花費(fèi)太多時(shí)間處理某一報(bào)文，應(yīng)用程序暫停等待用戶交互，或者應(yīng)用程序正在等待共享系統(tǒng)資...

2023-07-30 標(biāo)簽：處理器 CAN總線接收器 1.1k 0

IGBT模塊結(jié)構(gòu)及老化簡介

對(duì)于工程設(shè)計(jì)人員來講，IGBT芯片的性能，可以從規(guī)格書中很直觀地得到。但是，系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)，這些性能能夠發(fā)揮出來多少，就要看“封裝“了，畢竟夏天穿著棉襖工作...

2023-06-09 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車封裝逆變器 1.1k 0

全文詳解芯片和系統(tǒng)產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

話說，溫度越高，電源的效率越低，產(chǎn)品的性能越差，進(jìn)而產(chǎn)品出現(xiàn)死機(jī)等現(xiàn)象，所以不管是芯片設(shè)計(jì)還是系統(tǒng)設(shè)計(jì)，我們都需要考慮到熱相關(guān)的問題。

2023-11-21 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)散熱器電磁波 1.1k 0

CMOS 2.0：為何CMOS技術(shù)邁入全新階段？

CMOS 是 20 世紀(jì) 60 年代構(gòu)建微處理器的技術(shù)選擇。使晶體管和互連器件變得更小，以使其更好地工作 60、70 年。但這種情況已經(jīng)開始崩潰。

2024-03-11 標(biāo)簽：CMOS 芯片設(shè)計(jì)晶體管 1.1k 0

如何可靠、快速、自動(dòng)地驗(yàn)證處理器硬件

你是否會(huì)遇到以下問題：bug可能比較微妙，不直觀，無法手動(dòng)推斷；或者在被觀察到之前就被激活很久了，傳統(tǒng)的模擬設(shè)計(jì)需要花很長時(shí)間自動(dòng)；驗(yàn)證工作量隨著設(shè)計(jì)復(fù)...

2023-11-16 標(biāo)簽：cpu 芯片設(shè)計(jì)指令集 1.1k 0

IC設(shè)計(jì)：軟硬件交互-polling方式

在芯片設(shè)計(jì)中，常常有這樣的應(yīng)用場景。硬件給軟件傳遞消息，軟件通過polling的方式獲取。在我們的案例中，我們約定，硬件每次都上送128bit的數(shù)據(jù)。

2023-09-26 標(biāo)簽：寄存器數(shù)據(jù)傳輸芯片設(shè)計(jì) 1.1k 0

芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查

設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（Design Rule Check，簡稱DRC）是芯片設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵步驟，旨在確保電路設(shè)計(jì)的物理布局符合制造工藝的要求?？梢园阉惐葹榻?..

2025-03-04 標(biāo)簽：元器件芯片設(shè)計(jì)DRC 1.1k 0

如何通過電壓調(diào)整模塊提高芯片設(shè)計(jì)可靠性

芯片工作過程中，由于負(fù)載發(fā)生變化，導(dǎo)致芯片電源網(wǎng)絡(luò)的供電電壓和電流發(fā)生變化，可能會(huì)出現(xiàn)芯片供電電壓低于timingsignoff corner的最小電壓...

2022-11-09 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì) 1.1k 0

淺談芯片設(shè)計(jì)的5個(gè)難關(guān)

對(duì)于芯片來說設(shè)計(jì)和工藝同樣復(fù)雜，八十年代EDA技術(shù)誕生——芯片自動(dòng)化設(shè)計(jì)，使得芯片設(shè)計(jì)以及超大規(guī)模集成電路的難度大為降低。

2023-05-17 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)eda 1k 0

模擬IC和數(shù)字IC設(shè)計(jì)之算法仿真戰(zhàn)略規(guī)劃

算法是對(duì)芯片系統(tǒng)進(jìn)行的整體戰(zhàn)略規(guī)劃，決定了芯片各個(gè)模塊功能定義及實(shí)現(xiàn)方式，指引著整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的目標(biāo)和方向?？芍^，牽一發(fā)而動(dòng)全身。

2023-04-26 標(biāo)簽：模擬IC 無線通信芯片設(shè)計(jì) 970 0

驗(yàn)證—當(dāng)前SoC芯片設(shè)計(jì)難以承受之重

芯片設(shè)計(jì)被譽(yù)為人類歷史上最細(xì)微也是最宏大的工程，芯片研發(fā)工作者需要把上千億顆晶體管集成在面積最小至指甲大小的芯片上。

2023-06-28 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計(jì)晶體管 968 0

為什么PCIe向前邁出了一大步？

硅 IP 提供商和合約芯片設(shè)計(jì)商 Alphawave 本月與測試和驗(yàn)證設(shè)備制造商是德科技合作，展示了其 PCIe 6.0 控制器和物理接口與是德科技測試...

2024-01-02 標(biāo)簽：控制器 RAM 芯片設(shè)計(jì) 965 0

100分的Calibre只發(fā)揮了60分的作用是何原因？

Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗(yàn)證軟件，被各大Foundry廠廣泛認(rèn)可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口，調(diào)用版...

2023-11-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)DRC LVS 965 0

傳統(tǒng)用于數(shù)字設(shè)計(jì)的CPU是否已經(jīng)達(dá)到了容量極限？

在數(shù)字設(shè)計(jì)的Implementation過程中，從RTL到GDSII的每一步都是高度計(jì)算密集型的。

2024-04-17 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能 RTL 961 0

若貝集成電路設(shè)計(jì)和RISC-V雙系統(tǒng)平臺(tái)

RISC-V雙系統(tǒng)平臺(tái)結(jié)合了FPGA的靈活性和RISC-V指令集的開放性，為用戶提供了一個(gè)高效、靈活的開發(fā)環(huán)境。

2025-01-14 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)RISC-V 939 0

關(guān)于半導(dǎo)體制造的封裝技術(shù)和分布情況

任何低于90%的成品率都是有問題的。但芯片制造商只有通過反復(fù)吸取昂貴的教訓(xùn)，在此基礎(chǔ)上不斷提高對(duì)芯片制造的認(rèn)識(shí)，才能超越這個(gè)90%成品率的水平線。

2023-04-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片設(shè)計(jì) 893 0

芯片設(shè)計(jì)中先進(jìn)的學(xué)術(shù)算法對(duì)比

在大多數(shù)情況下，循環(huán)訓(xùn)練并不是贏家，但它具有競爭性。由于各種原因，該研究沒有測試循環(huán)訓(xùn)練的招牌功能：通過學(xué)習(xí)其他芯片設(shè)計(jì)來提高其性能。

2023-08-05 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 人工智能 893 0

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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