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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計技術(shù)

談?wù)剮追N芯片設(shè)計增加代碼復(fù)用性的方法

很多芯片在設(shè)計之初，就已經(jīng)考慮如何增加代碼的復(fù)用性，盡量減少工作量，降低錯誤概率。

2023-09-12 標(biāo)簽：fpga 加速器芯片設(shè)計 1.8k 0

SystemC的隨機(jī)驗證過程是怎樣的？

SystemC是基于C++的系統(tǒng)級設(shè)計語言，兼具描述硬件電路模型和面向?qū)ο蟮某橄竽芰Α?/p>

2023-08-07 標(biāo)簽：芯片設(shè)計仿真器 C語言 1.8k 0

如何評估開關(guān)的通流能力？

通用模擬開關(guān)廣泛用于掃地機(jī)器人、交換機(jī)、通訊基站等應(yīng)用中，主要用于信號切換，包含系統(tǒng)輸入信號的選擇、功率器件的控制信號切換和通訊接口的切換等。

2023-07-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計交換機(jī)功率管 1.8k 0

軟件仿真、硬件仿真、原型驗證是如何工作的？

面對復(fù)雜的設(shè)計代碼，我們?nèi)绾未_保其準(zhǔn)確性？功能驗證就是這場戰(zhàn)斗的關(guān)鍵過程。工程師們通常使用的驗證方法包括軟件仿真、硬件仿真和原型驗證等。這些不同的驗證方...

2023-06-11 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計仿真 1.8k 0

如何編寫ADX122驅(qū)動程序？

大概是能看的出來兼容adx112的，采用的是spi的接口，在這個章節(jié)我們主要講是如何編寫驅(qū)動程序，所以先跳過一些重要信息。

2023-08-02 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計 SPI接口 1.8k 0

讓AMD實現(xiàn)彎道超車的芯片設(shè)計密碼：小芯片設(shè)計方法的內(nèi)存平衡

AMD近幾年在CPU領(lǐng)域可謂是大放異彩不僅是消費級和企業(yè)級市場在資本市場也備受熱捧其股價六年翻了近20倍并創(chuàng)下20年新高作為一家芯片制造商...

2020-10-21 標(biāo)簽：amd cpu 芯片設(shè)計 1.8k 0

芯片設(shè)計流程及各步驟使用工具簡介

DFT Design For Test，可測性設(shè)計。芯片內(nèi)部往往都自帶測試電路，DFT的目的就是在設(shè)計的時候就考慮將來的測試。DFT的常見方法就是，在設(shè)...

2024-04-30 標(biāo)簽：寄存器 IC設(shè)計芯片設(shè)計 1.8k 0

集成電路封裝關(guān)鍵流程：由晶圓到成品芯片

封裝測試為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)之一，指將經(jīng)過測試的晶圓加工成獨立芯片的過程，主要分為封裝與測試兩個環(huán)節(jié)。

2024-01-25 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1.8k 0

平衡芯片互連優(yōu)化步驟方法

　　在向先進(jìn)工藝技術(shù)發(fā)展的過程中，半導(dǎo)體公司除需滿足不斷增長的制造要求之外，還要面對日益增長的實現(xiàn)芯片設(shè)計一次性成功的壓力。晶圓廠期待設(shè)計符合那些面向先...

2012-05-02 標(biāo)簽：IC設(shè)計芯片設(shè)計工藝技術(shù) 1.8k 1

算力芯片的cuda有何難點和優(yōu)點

CUDA之所以會成為算力芯片硬件廠商必須要認(rèn)真考慮的一個選擇，最直接的原因，是其已經(jīng)實現(xiàn)了與算法客戶的強(qiáng)綁定。眾多算法工程師已經(jīng)習(xí)慣了CUDA提供的工具...

2023-08-16 標(biāo)簽：gpu 芯片設(shè)計 CUDA 1.7k 0

如何利用chiplet技術(shù)構(gòu)建大芯片？

大芯片的架構(gòu)設(shè)計對性能有重大影響，與存儲器訪問模式密切相關(guān)。

2024-03-12 標(biāo)簽：處理器存儲器芯片設(shè)計 1.7k 0

風(fēng)扇PCBA方案推薦【其利天下】

該風(fēng)扇PCBA方案融合了行業(yè)領(lǐng)先的控制方式和卓越的電氣性能，通過多重層次的保護(hù)機(jī)制和巧妙設(shè)置的檔位速度，可滿足不同風(fēng)扇應(yīng)用的技術(shù)追求。

2023-12-30 標(biāo)簽：單片機(jī)pcb 芯片設(shè)計 1.7k 0

航天器中的宇航級芯片設(shè)計有何優(yōu)勢

在航天器運行的空間環(huán)境中，存在著大量的高能粒子和宇宙射線。這些粒子和射線會穿透航天器屏蔽層，與元器件的材料相互作用產(chǎn)生輻射效應(yīng)，引起器件性能退化或功能異...

2023-01-12 標(biāo)簽：芯片設(shè)計航天器 1.7k 0

硅光LiDAR芯片設(shè)計的進(jìn)展

最近，硅光領(lǐng)域的初創(chuàng)公司 SiLC Technologies 推出了一系列名為 Eyeonic Vision 的產(chǎn)品，可應(yīng)用于商用 FMCW 激光雷達(dá)。...

2023-10-25 標(biāo)簽：硅光芯片設(shè)計 FMCW 1.7k 0

soc中的組合邏輯和時序邏輯應(yīng)用說明

芯片設(shè)計是現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分，其中組合邏輯和時序邏輯是芯片設(shè)計中非常重要的概念。組合邏輯和時序邏輯的設(shè)計對于構(gòu)建復(fù)雜的電路系統(tǒng)至關(guān)重要。

2023-08-30 標(biāo)簽：芯片邏輯電路 soc 1.7k 0

芯片設(shè)計中半雙工和全雙工數(shù)據(jù)傳輸?shù)膮^(qū)別

在現(xiàn)代通信技術(shù)中，半雙工和全雙工數(shù)據(jù)傳輸是兩種常見的數(shù)據(jù)傳輸方式。本文將為大家詳細(xì)解析這兩種傳輸方式在芯片設(shè)計中的應(yīng)用和區(qū)別，幫助大家更好地理解芯片設(shè)計...

2023-11-19 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)傳輸發(fā)射器無線通信 1.7k 0

半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新案例

當(dāng)技術(shù)優(yōu)化的整體方法包括芯片設(shè)計、封裝和產(chǎn)品級相互依賴性時，產(chǎn)品、設(shè)計、封裝、工藝和器件相互依賴性的整體方法，以提高研發(fā)效率和價值創(chuàng)造

2023-10-07 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計半導(dǎo)體器件 1.7k 0

基于FPGA原型設(shè)計的SoC開發(fā)

所有形式的原型都為驗證硬件設(shè)計和驗證軟件提供了強(qiáng)大的方法，模型或多或少地模仿了目標(biāo)環(huán)境?；贔PGA的原型設(shè)計在項目的關(guān)鍵后期階段尤其有益。用戶有幾個原...

2023-10-11 標(biāo)簽：fpga asic soc 1.7k 0

淺析UPF設(shè)計的debug過程

景芯SoC用always on的power domain電壓域的pwrdown_mux信號作為power switch cell的switch控制信號，...

2023-08-16 標(biāo)簽：控制器芯片設(shè)計 RTL 1.6k 0

芯動神州發(fā)布DAC2167LFP-250高速DAC芯片

芯片設(shè)計公司芯動神州微電子最新推出了一款高速數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片DAC2167LFP-250。

2023-12-27 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 QFN封裝灌電流 1.6k 1

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進(jìn)一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點推向下一個階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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