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芯片設計

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《芯片設計》是2009年11月上?？茖W技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設計技術(shù)

到底誰能提升Calibre的效率？

Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗證軟件，被各大Foundry廠廣泛認可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口，調(diào)用版...

2023-07-25 標簽：芯片設計仿真器 SWAP 1.8k 0

航天器中的宇航級芯片設計有何優(yōu)勢

在航天器運行的空間環(huán)境中，存在著大量的高能粒子和宇宙射線。這些粒子和射線會穿透航天器屏蔽層，與元器件的材料相互作用產(chǎn)生輻射效應，引起器件性能退化或功能異...

2023-01-12 標簽：芯片設計航天器 1.8k 0

芯動神州發(fā)布DAC2167LFP-250高速DAC芯片

芯片設計公司芯動神州微電子最新推出了一款高速數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片DAC2167LFP-250。

2023-12-27 標簽：芯片設計 QFN封裝灌電流 1.8k 1

PCIe 6.0的優(yōu)化設計方案探討分析

為了實現(xiàn)64GT/s的鏈路速度，PCIe 6.0采用脈沖幅度調(diào)制4級 (PAM4) 信號，在與32GT/s PCIe相同的單元間隔(UI)中提供4個幅度...

2023-08-05 標簽：soc 芯片設計 SSD 1.8k 0

使用OLI進行硅光芯片耦合質(zhì)量檢測

硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規(guī)模集成技術(shù)，能夠突破傳統(tǒng)電子芯片的極限性能，是5G通信、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新型產(chǎn)業(yè)的基礎支撐。光纖到硅...

2023-08-15 標簽：耦合芯片設計診斷儀 1.8k 0

聊聊芯片設計有哪些活要做？

芯片設計這個行當，從大的方面講，主要分模擬和數(shù)字兩大塊，而每大塊又分前端和后端，我想大部分同學對這個肯定是非常清楚的，下面就數(shù)字電路聊聊芯片設計的一些事...

2023-11-25 標簽：寄存器芯片設計 RTL 1.7k 0

晶圓清洗：芯片設計與生產(chǎn)中的關(guān)鍵一環(huán)

蒸汽脫脂工藝一旦建立并經(jīng)過測試，就會保持恒定，并且可以實現(xiàn)自動化以提高效率。清潔結(jié)果保持可重復且一致。

2024-03-21 標簽：晶圓芯片設計 1.7k 0

芯片設計的核心技術(shù)與關(guān)鍵優(yōu)勢概述

應對網(wǎng)絡威脅正在成為芯片和系統(tǒng)設計的一個組成部分，并且更加昂貴和復雜。

2023-12-11 標簽：soc 芯片設計 OTA 1.7k 0

軟硬件協(xié)同仿真原理及主要組成部分概述

軟硬件聯(lián)合仿真在確保高效云解決方案的質(zhì)量、降低風險、節(jié)省時間和成本方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

2023-10-16 標簽：芯片設計 RTL TLM 1.7k 0

芯片Block的劃分問題解析

后端在floorplan階段，如何擺放macro是一個很重要的問題。如果采用層次化設計，對于每一個block來說都需要在block內(nèi)部把所分配的macro擺好。

2023-12-06 標簽：芯片設計 STD 機器學習 1.6k 0

芯片設計問題須知及設計策略

　　長期可靠性的問題，比如電子遷移（EM）失效機制，歷來屬于晶圓廠的處理范疇。但隨著納米設計中可靠性實現(xiàn)的愈加困難，對設計人員而言，不能再把問題扔給制造...

2012-05-02 標簽：芯片設計電子遷移可靠性 1.6k 0

聊聊例化寄存器型的RTL編碼設計

邏輯和互聯(lián)更加清晰，更接近于底層電路實現(xiàn)對工具友好。同時我的習慣是用xx_d、xx_q、xx_en來命名信號，那么在寫邏輯時，代碼中用到了xx_q我就會...

2023-11-10 標簽：寄存器芯片設計 RTL 1.6k 0

直接在網(wǎng)表中插入RTL來快速做芯片功能ECO

近幾年，芯片設計規(guī)模越來越大，這使得重跑一次綜合需要長達數(shù)小時，甚至幾天時間。

2023-06-15 標簽：芯片設計 RTL ECO 1.6k 0

機器學習如何影響計算機硬件設計3

為什么芯片設計需要很長時間？能不能加速芯片設計周期？能否在幾天或幾周之內(nèi)完成芯片的設計？這是一個非常有野心的目標。過去十年，機器學習的發(fā)展離不開系統(tǒng)和硬...

2023-02-20 標簽：計算機芯片設計硬件設計 1.6k 0

機器學習如何影響計算機硬件設計2

2023-02-20 標簽：Google 芯片設計硬件設計 1.6k 0

異步電路的跨時鐘域處理

異步電路不能根據(jù)時鐘是否同源來界定，時鐘之間沒有確定的相位關(guān)系是唯一準則。

2023-06-27 標簽：FPGA設計芯片設計異步電路 1.6k 0

機器學習如何影響計算機硬件設計1

2023-02-20 標簽：Google 芯片設計硬件設計 1.6k 0

設計開發(fā)開關(guān)電源DC－DC控制芯片需要注意的幾點

電流型控制是指將誤差放大器輸出信號與采樣到的電感峰值電流進行比較。從而對輸出脈沖的占空比進行控制，使輸出的電感峰值電流隨誤差電壓變化而變化。

2020-05-01 標簽：芯片設計開關(guān)器件 DC－DC變換器 1.6k 0

產(chǎn)生高質(zhì)量芯片：熱設計注意事項須知

　　當所設計的芯片需要滿足經(jīng)常不一致的規(guī)格要求時，先進的工藝和設計技術(shù)也會帶來艱巨的挑戰(zhàn)。在納米級設計中，功耗已經(jīng)成為限制性能的主要因素。納米工藝中使用...

2012-05-03 標簽：芯片設計熱設計 1.6k 0

淺談DFT可測性設計的工作原理

在芯片設計的世界里，有一種被稱為"火眼金睛"的技術(shù)，它就是DFT（Design for Testability，可測性設計）。今天，...

2025-03-01 標簽：芯片設計 DFT 1.6k 0

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　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
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