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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

ic和集成電路需要什么 ic設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)區(qū)別

IC是指集成電路（Integrated Circuit），它是由多個(gè)電子器件（如晶體管、電阻、電容等）和電路組件集成在一個(gè)芯片中的微小電子元件。

2023-07-03 標(biāo)簽：集成電路 IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 2.3k 0

芯片設(shè)計(jì)五部曲之四 | 電磁玄學(xué)宗師——射頻芯片

去年我們發(fā)布的《芯片設(shè)計(jì)五部曲》，還挺受歡迎的：芯片設(shè)計(jì)五部曲之一 | 聲光魔法師——模擬IC 芯片設(shè)計(jì)五部曲之二 |? 圖靈藝術(shù)家——數(shù)字IC 芯片...

2024-09-04 標(biāo)簽：射頻芯片設(shè)計(jì)電磁 2.3k 0

年度車規(guī)級(jí)MCU芯片行業(yè)發(fā)展綜述與展望

供需失衡導(dǎo)致MCU價(jià)格大幅上漲，瑞薩和恩智浦的車規(guī)MCU產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)20%-30%，意法半導(dǎo)體漲幅高達(dá)7倍。中國(guó)車用IC認(rèn)證困難，國(guó)內(nèi)廠商難以替代，漲價(jià)...

2024-02-22 標(biāo)簽：新能源汽車 mcu 汽車電子 2.3k 0

如何破解PCIe 6.0帶來芯片設(shè)計(jì)新挑戰(zhàn)？

PCI Express (PCIe) 6.0規(guī)范實(shí)現(xiàn)了64GT/s鏈路速度，還帶來了包括帶寬翻倍在內(nèi)的多項(xiàng)重大改變，這也為SoC設(shè)計(jì)帶來了諸多新變化和挑...

2023-02-03 標(biāo)簽：芯片控制器 soc 2.3k 0

半導(dǎo)體行業(yè)之ICT技術(shù)簡(jiǎn)介

有兩個(gè)因素影響CMOS集成電路的速度，即柵延遲和互連延遲。柵延遲是指MOSFET開關(guān)的時(shí)間;互連延遲由芯片設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)，以及互連的導(dǎo)體和電介質(zhì)材料決定。

2023-07-31 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 2.3k 0

芯片后端設(shè)計(jì)與仿真有哪些步驟

后端設(shè)計(jì)與仿真芯片的后端設(shè)計(jì)與仿真是指在芯片設(shè)計(jì)流程中，將前端設(shè)計(jì)完成的電路布局、布線和物理實(shí)現(xiàn)等工作。這個(gè)階段主要包括以下幾個(gè)步驟：物理設(shè)計(jì)規(guī)劃：...

2023-09-14 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)仿真 2.3k 0

芯片的電路很小，電流流過不會(huì)短路和斷路嗎？

只要在芯片規(guī)格要求的范圍內(nèi)使用，是不會(huì)損壞芯片電路的！

2023-09-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)拉電流灌電流 2.3k 0

一顆芯片設(shè)計(jì)成型的主要四個(gè)部分

時(shí)序分析和驗(yàn)證時(shí)出現(xiàn)的錯(cuò)誤可能需要反復(fù)重做前面幾步才能解決，是一個(gè)多次迭代優(yōu)化的過程。下面我來仔細(xì)介紹一下這六個(gè)步驟。

2023-10-17 標(biāo)簽：asic IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 2.3k 0

Testcase在芯片驗(yàn)證中的作用

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，集成電路芯片的復(fù)雜度日益增加，芯片設(shè)計(jì)中的驗(yàn)證工作變得越來越重要。驗(yàn)證的目的是確保芯片在各種工況下的功能正確性和性能穩(wěn)定性。在...

2023-09-09 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 2.3k 0

低功耗isolation cell設(shè)計(jì)

低功耗架構(gòu)設(shè)計(jì)需要前后端拉通規(guī)劃，前端設(shè)計(jì)有PMU功耗管理單元，比如A模塊電壓常開，B模塊電壓可關(guān)斷，那么請(qǐng)思考，當(dāng)B模塊關(guān)斷電壓后，B模塊輸出到A模塊...

2023-11-24 標(biāo)簽：模塊 NMOS 芯片設(shè)計(jì) 2.3k 0

芯片設(shè)計(jì)流程有哪幾部分組成 5g芯片設(shè)計(jì)難點(diǎn)有哪些

5G通信技術(shù)要求支持更高的頻段和更大的帶寬，以實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更低的延遲。因此，5G芯片的設(shè)計(jì)更加復(fù)雜，需要處理更多的信號(hào)處理任務(wù)和更高的計(jì)算量。

2023-09-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片封裝 5G芯片 2.2k 0

一文詳解各類原型驗(yàn)證

在技術(shù)支持和維修方面，BYO通常缺乏立即可用的專業(yè)技術(shù)支持。這種情況通常需要依靠?jī)?nèi)部團(tuán)隊(duì)的知識(shí)和技能，有時(shí)甚至需要尋求外部的咨詢服務(wù)，這可能導(dǎo)致問題解決...

2024-04-05 標(biāo)簽：FPGA 芯片設(shè)計(jì)eda 2.2k 0

什么是串?dāng)_crosstalk？它是如何產(chǎn)生的？

串?dāng)_是芯片后端設(shè)計(jì)中非常普遍的現(xiàn)象，它會(huì)造成邏輯信號(hào)的預(yù)期之外的變化。消除串?dāng)_的影響是后端的一個(gè)重要課題。

2023-12-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)信號(hào)完整性寄生電容 2.2k 0

UWB強(qiáng)在哪里 UWB的主要優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在哪幾個(gè)方面

UWB是通過發(fā)射和接收超寬帶電磁脈沖來實(shí)現(xiàn)測(cè)距和定位的技術(shù),具有高精度、高準(zhǔn)確性和多徑抑制能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。UWB可以在短距離范圍內(nèi)進(jìn)行高精度的測(cè)距，并可以...

2023-10-16 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)UWB 電磁脈沖 2.1k 0

芯片設(shè)計(jì)中的UART模塊及其關(guān)鍵技術(shù)介紹

在芯片設(shè)計(jì)中，UART（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，通用異步接收/發(fā)送器）模塊是一個(gè)非常重要...

2023-10-09 標(biāo)簽：微控制器接收器芯片設(shè)計(jì) 2.1k 0

為什么在SoC設(shè)計(jì)中需要中斷機(jī)制呢？

在超大規(guī)模集成電路（VLSI）設(shè)計(jì)中，系統(tǒng)芯片（SoC）已經(jīng)成為了主流趨勢(shì)。SoC是將多種功能模塊集成在一個(gè)芯片中，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的集成化和高性能化。

2023-09-06 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 2.1k 0

fpga驗(yàn)證和測(cè)試的區(qū)別

FPGA驗(yàn)證和測(cè)試在芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)過程中都扮演著重要的角色，但它們各自有著不同的側(cè)重點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。

2024-03-15 標(biāo)簽：FPGA 芯片設(shè)計(jì)仿真 2.1k 0

半導(dǎo)體后端工藝：封裝設(shè)計(jì)與分析

圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各項(xiàng)工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計(jì)需要芯片設(shè)計(jì)部門提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標(biāo)、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。

2024-02-22 標(biāo)簽：電容器 pcb 芯片設(shè)計(jì) 2.1k 0

講一講芯片設(shè)計(jì)中的verilog是什么

相信不少人都聽過verilog這個(gè)詞，今天我就想講一講我所理解的verilog是什么。

2023-12-04 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計(jì)Verilog 2.1k 0

決定半導(dǎo)體封裝類型的三要素

經(jīng)過半導(dǎo)體制造（FAB）工序制備的電路圖形化晶圓容易受溫度變化、電擊、化學(xué)和物理性外部損傷等各種因素的影響。

2023-07-28 標(biāo)簽：連接器芯片設(shè)計(jì)smt 2.1k 0

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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