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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。
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在全球體育界，只有奧運會能夠如此捕捉人們的想象力和競爭精神。這是一場傳統(tǒng)與現(xiàn)代相遇的盛會！運動員們畢生的夢想在世界舞臺上得以實現(xiàn)。技術的變革力量是奧運會...
銳成芯微再次榮登中國IC設計排行榜TOP 10 IP公司榜單
近日，“2024中國IC設計Fabless100排行榜”公布，銳成芯微憑借在IP領域的持續(xù)創(chuàng)新能力和競爭優(yōu)勢，獲得行業(yè)與評審廣泛認可，繼2023年初次上...
聯(lián)想入股RISC-V計算芯片商進迭時空 RISC-V計算芯片商進迭時空已經得到了知名投資機構經緯、耀途、萬物、真格等的投資。 日前，聯(lián)想入股RISC-V...
以芯片布局為例，這項任務之所以復雜且耗時，是因為該過程涉及到邏輯和內存模塊，或者集群設置要兼顧功耗、性能、面積等，與此同時還需要遵守布線密度、互連的原則。
彭博社：蘋果招募工程師從事 6G 通信技術研發(fā) 致力于無線技術和芯片設計
2月18日消息 根據(jù)彭博社今日消息，盡管蘋果公司于半年前發(fā)布了該品牌第一款 5G 手機，但蘋果正在積極進行 6G 網(wǎng)絡研發(fā)工作。蘋果公司本周發(fā)布了招聘廣...
在越南***范明政訪美期間，新思科技與越南國家創(chuàng)新中心（nic）簽署了關于培養(yǎng)越南集成電路設計人才的諒解備忘錄，支持nic成立芯片設計孵化中心。另外，新...
據(jù)說新的Dimensity 800和700系列將由臺積電生產，但在這些系列中，將首選10或12 nm芯片設計，而不是6 nm。雖然據(jù)說聯(lián)發(fā)科的重點將是效...
2021-02-02 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科芯片設計 2.2k 0
根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù)，中國臺灣芯片制造商臺積電開發(fā)了最廣泛的先進芯片封裝專利庫，其次是三星電子和英特爾。
新冠初期的芯片供應短缺加劇了行業(yè)對先進半導體產品多樣化來源的需求，但是選擇十分有限，正如AMD所發(fā)現(xiàn)的那樣。
廣立微發(fā)布業(yè)界領先的可測性設計自動化和良率診斷解決方案
解決痛點 隨著集成電路工藝越漸復雜，芯片設計規(guī)模越來越大，在生產過程中產生缺陷和出現(xiàn)良率問題的概率也就越來越高。為了達到DPPM（百萬分比的缺陷率）的嚴...
概倫電子NanoSpice系列仿真器榮登工信部“2022年工業(yè)軟件優(yōu)秀產品”名單
近日，工信部公布了2022年工業(yè)軟件優(yōu)秀產品名單，包含CAD、EDA、ERP、PLM、MES等69款工業(yè)軟件產品，概倫電子NanoSpice系列晶體管級...
Silicon Box察覺到當前市場缺乏chiplet的先進封裝能力，因此決定填補這個空白。其生產模式僅專注于chiplet，這是以前從未見過的。
元旭半導體天津生產基地有新的第三代半導體光電芯片研發(fā)中心和裝備了生產線晶片材料、芯片設計、芯片制造、芯片包裝以及測試等多個重要產業(yè)鏈鏈接積聚著，新一代M...
國微思爾芯推出VU19P原型驗證系統(tǒng)，加速十億門級芯片設計
Virtex UltraScale+ VU19P是賽靈思密度最高的FPGA，是ASIC和SOC原型驗證的最佳選擇。
作為中國市場第二大智能手機廠商，聯(lián)想正在進軍芯片設計業(yè)務，專注于智能手機和平板電腦的芯片設計。聯(lián)想或許希望憑借這一舉措掌握在智能手機和平板電腦市場命運，...
隨著全球宏觀環(huán)境的逐步恢復，SiC/GaN等第三代半導體產業(yè)于2023年邁向新的發(fā)展高峰，值此之際，TrendForce集邦咨詢于6月15日在在深圳舉辦...
對于已經工作的工程師來說，包含流片環(huán)節(jié)才算是一個完整的芯片項目。只有完成流片，才能將芯片投入生產，滿足市場需求。
芯片設計歷來是一個漫長而艱辛的過程，需要多次迭代和重新流片，既繁瑣又低效。開發(fā)者不僅要應對復雜的設計流程和手動操作（往往是重復性的工作），還需要歷經數(shù)年...
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