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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計資訊

請問一下背面供電技術(shù)是如何降低芯片功耗的？

芯片內(nèi)部空間越來越緊湊，新技術(shù)有更多發(fā)揮空間。

2024-01-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片設(shè)計 2k 0

中穎車規(guī)MCU SH4225通過AEC Q100認(rèn)證

中穎電子在工規(guī)MCU產(chǎn)品技術(shù)積累基礎(chǔ)上，積極布局車規(guī)MCU，加大研發(fā)投入，成功推出車規(guī)級新品SH4225，并于2023年5月通過AEC Q100認(rèn)證。

2023-09-01 標(biāo)簽：mcu 芯片設(shè)計中穎電子 2k 0

元旭半導(dǎo)體天津生產(chǎn)基地開工

元旭半導(dǎo)體天津生產(chǎn)基地有新的第三代半導(dǎo)體光電芯片研發(fā)中心和裝備了生產(chǎn)線晶片材料、芯片設(shè)計、芯片制造、芯片包裝以及測試等多個重要產(chǎn)業(yè)鏈鏈接積聚著，新一代M...

2023-06-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計 micro-led 2k 0

淺談芯片技術(shù)的可靠性風(fēng)險

根據(jù)摩爾定律，晶體管數(shù)量每兩年翻一番，芯片尺寸保持不變，而Dennard scaling則表示，給定面積的總芯片功率在不同代的工藝中保持不變。

2023-11-23 標(biāo)簽：芯片摩爾定律芯片設(shè)計 2k 0

TSMC短期內(nèi)無可替代

新冠初期的芯片供應(yīng)短缺加劇了行業(yè)對先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品多樣化來源的需求，但是選擇十分有限，正如AMD所發(fā)現(xiàn)的那樣。

2023-07-27 標(biāo)簽：TSMC 芯片設(shè)計微處理器 2k 0

芯思維獲TüV萊茵國內(nèi)首張EDA工具功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

芯思維的SSIM軟件產(chǎn)品成為國內(nèi)首個獲功能安全領(lǐng)域兩項重要標(biāo)準(zhǔn)ISO26262和IEC61508雙認(rèn)證證書的EDA軟件工具。

2021-11-01 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計 eda 2k 0

銳成芯微再次榮登中國IC設(shè)計排行榜TOP 10 IP公司榜單

近日，“2024中國IC設(shè)計Fabless100排行榜”公布，銳成芯微憑借在IP領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新能力和競爭優(yōu)勢，獲得行業(yè)與評審廣泛認(rèn)可，繼2023年初次上...

2024-04-02 標(biāo)簽：IC設(shè)計芯片設(shè)計射頻通信 2k 0

Synopsys的StarRC創(chuàng)造“寄生參數(shù)提取性能”和“可擴(kuò)展性能”新高度

其StarRC?解決方案的2015.12版本實現(xiàn)了關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新，可以解決由于摩爾定律（Moore’s Law）繼續(xù)向更精細(xì)化延伸，而引起的越來越多的寄生...

2016-02-22 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計 StarRC 2k 0

三星計劃在美建設(shè)4nm芯片工廠，生產(chǎn)Exynos應(yīng)用處理器

有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，三星泰勒工廠的大客戶可能是三星電子自己，盡管暫時無法獲得足夠的外部客戶，但通過自家下訂單的方式，三星將確保工廠的產(chǎn)能得到有效利用。

2023-09-27 標(biāo)簽：臺積電芯片設(shè)計應(yīng)用處理器 2k 0

Silicon Box計劃建設(shè)chiplet半導(dǎo)體代工廠

Silicon Box察覺到當(dāng)前市場缺乏chiplet的先進(jìn)封裝能力，因此決定填補(bǔ)這個空白。其生產(chǎn)模式僅專注于chiplet，這是以前從未見過的。

2023-08-02 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計 QFN封裝 2k 0

政策支持芯片設(shè)計中國芯如何成功

政策支持下的芯片設(shè)計業(yè)，可以從根本上解決部分重要市場的供給需要和填補(bǔ)空白，這不僅對我們國家是發(fā)展過程當(dāng)中的挑戰(zhàn)，也是一些企業(yè)必須承擔(dān)的使命和責(zé)任。在這一...

2011-12-27 標(biāo)簽：芯片設(shè)計中國芯 1.9k 0

IC行業(yè)，流片經(jīng)歷重要嗎？

對于已經(jīng)工作的工程師來說，包含流片環(huán)節(jié)才算是一個完整的芯片項目。只有完成流片，才能將芯片投入生產(chǎn)，滿足市場需求。

2023-08-30 標(biāo)簽：IC設(shè)計芯片設(shè)計 ASIC芯片 1.9k 0

聯(lián)想入股RISC-V計算芯片商進(jìn)迭時空

聯(lián)想入股RISC-V計算芯片商進(jìn)迭時空 RISC-V計算芯片商進(jìn)迭時空已經(jīng)得到了知名投資機(jī)構(gòu)經(jīng)緯、耀途、萬物、真格等的投資。日前，聯(lián)想入股RISC-V...

2023-07-31 標(biāo)簽：集成電路聯(lián)想芯片設(shè)計 1.9k 0

晶圓廠大戰(zhàn)先進(jìn)封裝臺積電穩(wěn)居龍頭

根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù)，中國臺灣芯片制造商臺積電開發(fā)了最廣泛的先進(jìn)芯片封裝專利庫，其次是三星電子和英特爾。

2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電芯片設(shè)計 1.9k 0

以敏捷驗證賦能系統(tǒng)創(chuàng)新攜手共建晶上系統(tǒng)“芯”時代

第五屆軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟大會以線上直播的形式圓滿舉辦，大會匯聚了中國工程院院士鄔江興，中國科學(xué)院院士郝躍、金力，中國工程院院士余少華，中國科...

2022-12-14 標(biāo)簽：soc 芯片設(shè)計 eda 1.9k 0

芯片a股龍頭股 2021芯片行業(yè)龍頭股

隨著疫情初步得以控制，設(shè)備商產(chǎn)能逐步恢復(fù)至滿產(chǎn)的89%。但是芯片價格依舊在高位運(yùn)行。

2021-12-09 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計 1.9k 0

廣立微發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的可測性設(shè)計自動化和良率診斷解決方案

解決痛點(diǎn) 隨著集成電路工藝越漸復(fù)雜，芯片設(shè)計規(guī)模越來越大，在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生缺陷和出現(xiàn)良率問題的概率也就越來越高。為了達(dá)到DPPM（百萬分比的缺陷率）的嚴(yán)...

2023-11-26 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計自動化 1.9k 0

iPhone7的A10 Fusion芯片設(shè)計或為蘋果省數(shù)億

據(jù)海外媒體報道，蘋果（Apple）在iPhone 7發(fā)表會上表示，A10 Fusion芯片上的電晶體數(shù)量高達(dá)33億個，比A9高出許多，因此不難想像A10...

2016-09-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 iPhone7 A10 Fusion 1.9k 0

芯片反向設(shè)計流程

反向設(shè)計雖然被很多人認(rèn)為是“抄襲”，其實這種觀點(diǎn)是不正確的，反向設(shè)計的目的并非為了抄襲產(chǎn)品，而是通過對現(xiàn)有的產(chǎn)品分析，找出原產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)，為新產(chǎn)品設(shè)...

2022-08-04 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計反向 1.9k 0

Arm帶你了解2025年及未來在不同技術(shù)市場的關(guān)鍵技術(shù)方向

Arm 對未來技術(shù)的發(fā)展方向及可能出現(xiàn)的趨勢有著廣泛而深刻的洞察。在上周的文章中，我們預(yù)測了 AI 和芯片設(shè)計方面的未來趨勢，本期將帶你深入了解 202...

2025-01-24 標(biāo)簽：ARM 芯片設(shè)計人工智能 1.9k 0

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拆解

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進(jìn)一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點(diǎn)推向下一個階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
14nm

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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計劃，依據(jù)實際情況確定動作程序，然后把動作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動。
瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
華為p10

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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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