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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

多重光學(xué)魔角：納米光場調(diào)控

光子作為信息載體具有速度快和容量大的優(yōu)勢，光子芯片也被認(rèn)為是下一代通信技術(shù)（光通信）的基礎(chǔ)設(shè)施。

2023-06-26 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)光子芯片 1.9k 0

Robei芯片設(shè)計(jì)系列—數(shù)字邏輯門設(shè)計(jì)

實(shí)例學(xué)習(xí) Robei 芯片設(shè)計(jì)系列一數(shù)字邏輯門設(shè)計(jì)

2022-02-16 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)EDA 1.9k 0

廣立微首款EDA工具滿足芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓制造廠的需求

2023年11月10-11日，廣立微亮相中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（第29屆ICCAD設(shè)計(jì)年會(huì)），展示成熟的EDA...

2023-11-13 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)eda 1.9k 0

龍芯中科攜手英方軟件打造國產(chǎn)容災(zāi)備份一體機(jī)解決案例

為解決國產(chǎn)服務(wù)器的供給問題，彌補(bǔ)容災(zāi)系統(tǒng)建設(shè)存在的諸多缺陷，近日，龍芯中科技術(shù)股份有限公司聯(lián)合上海英方軟件股份有限公司打造國產(chǎn)容災(zāi)備份一體機(jī)解決方案，可...

2023-08-29 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)一體機(jī)龍芯中科 1.9k 0

做芯片設(shè)計(jì)的都用什么操作系統(tǒng)呢？

后來，隨著Linux的興起，HP等服務(wù)器的強(qiáng)盛，Sun的逐漸衰落，Cadence、Synopsys等公司的EDA軟件也逐漸轉(zhuǎn)向了Linux陣營，所以，芯...

2023-02-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)服務(wù)器 1.9k 0

西門子EDA AI System驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)新紀(jì)元

芯片設(shè)計(jì)是一項(xiàng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，尤其驗(yàn)證和優(yōu)化環(huán)節(jié)極其耗費(fèi)時(shí)間和精力。為了有效降低錯(cuò)誤率、提升設(shè)計(jì)質(zhì)量，EDA工具的自動(dòng)化、智能化發(fā)展成為關(guān)鍵。近年來，隨...

2025-11-17 標(biāo)簽：西門子芯片設(shè)計(jì)eda 1.9k 0

后摩爾時(shí)代的EDA和芯片設(shè)計(jì)未來發(fā)展趨勢

芯華章所提出的EDA 2.0并不是一個(gè)0和1的狀態(tài)變化，而是要在當(dāng)前的基礎(chǔ)上進(jìn)一步增強(qiáng)各環(huán)節(jié)的開放程度。在開放和標(biāo)準(zhǔn)化的前提下，將過去的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和數(shù)據(jù)吸...

2022-08-26 標(biāo)簽：集成電路 gpu 芯片設(shè)計(jì) 1.9k 0

解鎖思爾芯Genesis芯神匠虛擬原型平臺(tái)：混合仿真與多元應(yīng)用實(shí)踐

1、虛擬原型：芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的革新利器芯片設(shè)計(jì)公司長期面臨雙重挑戰(zhàn)：既要研發(fā)高性能芯片方案，又得縮短周期搶先推新。當(dāng)下，系統(tǒng)與軟件的復(fù)雜度與日俱增，傳統(tǒng)軟...

2025-07-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)仿真思爾芯 1.9k 0

AI和HPC制造相當(dāng)困難且昂貴定制SoC的黃金時(shí)代即將來臨

定制的 AI 和 HPC 解決方案往往能提供強(qiáng)大的性能，但制造起來相當(dāng)困難且昂貴。

2023-07-28 標(biāo)簽：EDA工具芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 1.9k 0

為什么選擇將AMBA CHI用于芯粒呢？

Arm 執(zhí)行副總裁兼首席架構(gòu)師 Richard Grisenthwaite 曾在一篇博客中表示，Arm 正攜手生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴就芯粒的標(biāo)準(zhǔn)化展開協(xié)作，...

2024-04-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)AMBA總線 ARM架構(gòu) 1.8k 0

EDA上云，概倫電子攜手鴻之微開啟芯片設(shè)計(jì)加速度

概倫電子NanoDesigner國產(chǎn)化模擬電路設(shè)計(jì)平臺(tái)為客戶提供一個(gè)靈活、可擴(kuò)展的存儲(chǔ)和模擬/混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)平臺(tái)，支持原理圖設(shè)計(jì)、智能化版圖編輯、交互...

2023-04-17 標(biāo)簽：模擬電路芯片設(shè)計(jì)概倫電子 1.8k 0

ChatGPT快速進(jìn)化，ICer將要失業(yè)？

AI正一點(diǎn)點(diǎn)改變職場，繼去年導(dǎo)入自動(dòng)發(fā)稿系統(tǒng)取消了發(fā)布編輯崗位，今年將推出自動(dòng)撰稿淘汰最初級(jí)編輯崗位。芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域也早已開始研究如何利用ChatGPT進(jìn)...

2023-03-20 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)AI ChatGPT 1.8k 0

帶來全新多媒體體驗(yàn)！AMD全新發(fā)布Radeon RX 7900 GRE顯卡

AMD全新發(fā)布的Radeon RX 7900 GRE顯卡，基于突破性的AMD RDNA 3架構(gòu)和先進(jìn)的AMD小芯片設(shè)計(jì)，憑借業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)和面向未來的特...

2023-08-14 標(biāo)簽：顯示器 amd 芯片設(shè)計(jì) 1.8k 0

十二五集成電路銷售達(dá)3300億著力發(fā)展芯片設(shè)計(jì)業(yè)

工信部昨天發(fā)布《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》。根據(jù)《規(guī)劃》目標(biāo)，“十二五”期間集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售收入將倍增。

2012-02-25 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì) 1.8k 1

數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計(jì)公司瀾起科技發(fā)布2022第一季度報(bào)告

數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計(jì)公司瀾起科技股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告，具體內(nèi)容如下。一、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) （一）主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位：元幣種...

2022-06-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)處理瀾起科技 1.8k 0

基于湯谷logic giant?系列原型驗(yàn)證平臺(tái)介紹

隨著科技領(lǐng)域國際競爭不斷加劇，我國的關(guān)鍵核心技術(shù)“卡脖子”問題依然存在，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域追求自主研發(fā)的需求尤為迫切。

2023-08-21 標(biāo)簽：處理器驅(qū)動(dòng)器芯片設(shè)計(jì) 1.8k 0

美國出口管制新規(guī)：中國企業(yè)無法購買美先進(jìn)CPU和GPU

美國對(duì)中國的芯片技術(shù)出口管制，已經(jīng)影響到了英國公司Arm，這可能造成未來一大批中國芯片公司因?yàn)闊o法獲得該公司的芯片設(shè)計(jì)授權(quán)。

2022-12-16 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì) 1.8k 0

廣立微正式發(fā)布DE-YMS 2.0版本

自廣立微推出良率管理系統(tǒng)（DE-YMS）以來，已在超過百家設(shè)計(jì)公司、晶圓廠及封測廠中得到廣泛驗(yàn)證和不斷完善，成為半導(dǎo)體行業(yè)公認(rèn)的高效良率管理平臺(tái)。

2024-11-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)廣立微電子 1.8k 0

芯行紀(jì)完成數(shù)億元B輪融資，由紐爾利資本和祥峰成長基金聯(lián)合領(lǐng)投

2024年5月28日，數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA先進(jìn)解決方案供應(yīng)商芯行紀(jì)科技有限公司（以下簡稱“芯行紀(jì)”）宣布完成數(shù)億元B輪融資，由紐爾利資本和祥峰成長基金聯(lián)合領(lǐng)投。

2024-05-28 標(biāo)簽：集成電路 EDA工具芯片設(shè)計(jì) 1.8k 0

Arm估值680億美元年內(nèi)全球最大IPO首日漲24.69%

Arm估值680億美元年內(nèi)全球最大IPO首日漲24.69% 9月14日芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)巨頭Arm在納斯達(dá)克上市，市盈率高達(dá)104倍；首日開盤即大漲10%，...

2023-09-15 標(biāo)簽：arm 芯片設(shè)計(jì)ipo 1.8k 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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